厚膜芯片封裝加工-厚博電子-江蘇厚膜芯片封裝

集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

與薄膜混合集成電路相比厚膜混合集成電路的特點是設(shè)計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，-適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它-受較高的電壓、的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路，-是消費類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用厚膜電路的優(yōu)勢在于性能-，設(shè)計靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場合。

隨著pcb行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程-加入pcb的設(shè)計和制造中來，但由于pcb制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分pcb設(shè)計工程人員（layout人員）沒有從事或參與過pcb的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游pcb加工廠在接到訂單，實際生產(chǎn)過程中，有很多問題由于設(shè)計沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長或存在產(chǎn)品-，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點分析，供pcb設(shè)計和制作工程人員參考：

為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析：

一．

開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8mm的板，標(biāo)準系列為：1.0 1.2

1.6 2.0

3.2  mm，板料厚度小于0.8mm不算標(biāo)準系列，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚度有：0.1

0.15

0.2 0.3

0.4 0.6mm，這此材料主要用于多層板的內(nèi)層。

 外層設(shè)計時板厚選擇注意，生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1mm，錫板將偏厚0.075-0.15mm。例如設(shè)計時成品要求板厚2.0 mm時，正常選用2.0mm板料開料時，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達到2.1-2.3mm之間，如果設(shè)計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時，板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作，pcb加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時訂購，交貨周期就會變得很長。

內(nèi)層制作時，可以通過半固化片（pp）的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2mm也可以是1.0mm，江蘇厚膜芯片封裝，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內(nèi)，即可滿足成品板厚要求。

另外就是板厚公差問題，pcb設(shè)計人員在考慮產(chǎn)品裝配公差的同時要考慮pcb加工后板厚公差，厚膜芯片封裝生產(chǎn)，影響成品公差主要是三個方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差�，F(xiàn)提供幾種常規(guī)板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1

(1.2-1.6)±0.13

2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據(jù)不同層數(shù)及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）mm 之間。-是有板邊緣連接器的板（如印制插頭），需要根據(jù)與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

 表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學(xué)沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據(jù)ipc-a-600g標(biāo)準，銅鍍層厚度，1、2級為20um ，3級為25um。因此在線路板制作時，如果銅厚要求1oz（30.9um）銅厚時，開料有時會根據(jù)線寬/線距選擇hoz（15.4um）開料，除去2-3um的允許公差，可達33.4um，如果選擇1oz開料，成品銅厚將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。