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¥來(lái)電咨詢
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-分類方式
我們先看一下-分類方式,射頻ic adc,在國(guó)際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型:集成電路,分立器件,傳感器和光電子。所有的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。關(guān)于這四類,擼主原來(lái)寫過(guò)單獨(dú)一篇文章,請(qǐng)戳這里<分立器件,傳感器和光電子,這哥兒仨是什么鬼>。在這一期我們就簡(jiǎn)單的說(shuō)一下。
我們上面說(shuō)的這四類可以統(tǒng)稱為半導(dǎo)體元件。其中集成電路(integrated circuit, 簡(jiǎn)稱ic),又叫做芯片(chip),所以說(shuō)集成電路,ic,芯片,chip這四個(gè)名字都是指一個(gè)東西。但是,在我們通常的-中,沒(méi)有分的這么清楚,他們會(huì)把半導(dǎo)體元件統(tǒng)統(tǒng)叫做集成電路(比如也會(huì)把分立器件也叫做ic,芯片),所以大家要根據(jù)前后文的意思來(lái)判斷文章想表達(dá)的是哪一類。
像蘋果a系列,高通驍龍系列,華為麒麟系列的芯片,晶體管數(shù)量達(dá)到了上億,幾十億的級(jí)別。但是分立器件中的晶體管數(shù)量就比較少,-情況下,一顆元件只有一個(gè)晶體管。比如很多公司生產(chǎn)的肖特基二極管,igbt,mems等等(當(dāng)然mems現(xiàn)在也會(huì)和集成電路集成在一起,很多分立器件的晶體管也不是上圖這個(gè)樣子的)。
雖然這些分立器件的集成度低,但是他們也有一些優(yōu)點(diǎn),比如適應(yīng)的環(huán)境-,能夠滿足更高電壓的需求等等。
foundry在流片時(shí),由于版圖效應(yīng)(lde),終加工的版圖在尺寸和金屬屬性上會(huì)有偏差。偏差導(dǎo)致實(shí)測(cè)結(jié)果和eda結(jié)果有差異,所以設(shè)計(jì)階段的em建模會(huì)不-,增大流片失敗風(fēng)險(xiǎn)。在-工藝上,lde問(wèn)題-。
在em建模中,如果em工具能考慮lde問(wèn)題,驗(yàn)證就能更接近實(shí)測(cè)值。
foundry提供的pdk會(huì)有l(wèi)de信息,主要是涵蓋下面幾點(diǎn):
(1)
體電阻率隨線寬、線間距不同的差異表;
(2)
方塊電阻隨線寬、線間距不同的差異表;
(3)
線寬隨線間距不同的差異表。
允許用戶自行轉(zhuǎn)化itf/ircx格式的工藝制程文件,生成包含介質(zhì)層、金屬和襯底信息以及圖層映射信息的profile文件來(lái)進(jìn)行電磁場(chǎng)和器件綜合;
profile文件中包含了介質(zhì)、金屬層、襯底等的物理特性,包含了間距和寬度等基本設(shè)計(jì)規(guī)則,以及與virtuoso布局之間的層映射信息。
軟件轉(zhuǎn)換profile時(shí),考慮到foundries的加工版圖效應(yīng),所以會(huì)在profile中調(diào)用foundries的版圖效應(yīng)表,-結(jié)果盡量和實(shí)際測(cè)量結(jié)果更為接近。
軟件提供完整的profile生成流程說(shuō)明文檔或者手冊(cè),-用戶可以自主完成轉(zhuǎn)換。
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