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先插后貼,smt,適用于分離元件多于smd元件的情況c:來料檢測(cè) =>; pcb的a面絲印焊膏 =>; 貼片 =>; 烘干 =>; 回流焊接 =>;插件,引腳打彎 =>; 翻板 =>; pcb的b面點(diǎn)貼片膠 =>; 貼片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>;清洗 =>; 檢測(cè) =>; 返修a面混裝,b面貼裝。d:來料檢測(cè) =>;pcb的b面點(diǎn)貼片膠 =>; 貼片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面絲印焊膏 =>; 貼片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 檢測(cè) =>;返修a面混裝,b面貼裝。先貼兩面smd,回流焊接,后插裝,波峰焊 e:來料檢測(cè) =>; pcb的b面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>; 貼片 =>; 烘干(固化)=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面絲印焊膏 =>; 貼片 =>; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=>; 插件 =>; 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>; 清洗 =>;檢測(cè) =>; 返修a面貼裝、b面混裝。
smt貼片表面貼裝技術(shù)的未來
smt的小型化
小型化在20世紀(jì)中葉的太空競(jìng)賽中-。蘇聯(lián)擁有-大的火箭。為了使它們的能力相等,美國(guó)火箭的有效載荷必須更小,smt,更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度,電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行焊接,因此無需在它們之間保持足夠的間距。在進(jìn)行返工,回流焊點(diǎn)或更換元器件時(shí),-幾乎沒有錯(cuò)誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用-的焊接技術(shù),電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。
smt貼片加工過程的檢測(cè)
貼片加工的檢測(cè)包含來料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)。過程檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的問題,可依照返工情況進(jìn)行糾正。來料檢測(cè)、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低,對(duì)電子產(chǎn)品-性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接,smt貼片工廠,除了工作時(shí)間和材料外,元器件和電路板也會(huì)損壞。依照缺陷分析,smt貼片廠,smt貼片加工的檢測(cè)過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免危害的發(fā)生。
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