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爐前aoi回流焊的熱傳遞分類
回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。從有回流焊開(kāi)始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代
爐前aoi功能-穩(wěn)定做到元件無(wú)規(guī)則的變形,立體超出既定位置,錯(cuò)插,波峰焊爐后在線aoi,漏插,防呆反插.引腳錯(cuò)插等檢查,目的減少過(guò)爐鋟錫后的二次返修頻率,在線波峰焊爐后aoi,爐后aoi檢查焊點(diǎn),波峰焊爐后檢測(cè),未鋟錫,僑連,虛焊,脫焊,元件等工作,
對(duì)于未來(lái)能用設(shè)備實(shí)現(xiàn)代-工的設(shè)備都將在未來(lái)十年內(nèi)導(dǎo)入市場(chǎng),原因很簡(jiǎn)單人為因素太不容易-,又容易漏掉或略過(guò)作業(yè)步驟,相對(duì)從投資的角度來(lái)講投入穩(wěn)定的設(shè)備會(huì)減少與節(jié)約成本,員工費(fèi)用循環(huán)投入好不穩(wěn)定,設(shè)備-投入多年盈利相對(duì)可控,波峰焊爐后aoi,更沒(méi)有可比性,當(dāng)然也有機(jī)器實(shí)現(xiàn)不了的,這個(gè)無(wú)可厚非的,在未來(lái)就是誠(chéng)信,-的制造品質(zhì)是企業(yè)的名片與立足大成的基礎(chǔ)。
波峰焊爐后aoi設(shè)備機(jī)械參數(shù)介紹
項(xiàng)目類別 | 規(guī)格說(shuō)明 | 備注 |
可測(cè)pcb范圍 | 80*80mm~380*400mm | |
pcb厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
pcb彎曲度 | <3.0mm | |
pcb上下凈高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
pcb固定方式 | 軌道傳輸,光電感應(yīng)+機(jī)械定位 | |
x/y軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) | ac伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿 | |
工作電源 | ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw | |
設(shè)備尺寸 | 1100*1080*1775mm(長(zhǎng)*寬*高) | |
設(shè)備重量 | 900kg |
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