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高精密hdi線路板特點及應用高精密hdi線路板特點及應用
hdi板（high density interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。hdi板有內層線路和外層線路，多層pcb厚銅板加急打樣，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現(xiàn)連結。
hdi板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術-越高。普通的hdi板基本上是1次積層，-hdi采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等-pcb技術。
當pcb的密度增加超過八層板后，以hdi電路板來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。hdi板有利于-構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)pcb更高。此外，hdi板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有-的-。
電子產品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（hdi）技術可以使終端產品設計小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，八層pcb厚銅板加急打樣，諸如手機、數(shù)碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用hdi板。隨著電子產品的更新?lián)Q代和市場的需求，hdi板的發(fā)展會非常迅速。
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盲孔pcb板廠家
盲孔pcb板廠家
盲孔，就是將印制電路板(pcb)中的外層電路和鄰近的內層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，雙層pcb厚銅板加急打樣，因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場了。盲孔也就是到印制電路板表面的一個導通孔。
盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的-，用于表層線路同下面內層線路的連接，孔的-一般有規(guī)定的比率（孔徑）。這種制作方式需要-注意，鉆孔-一定要-，不注意的話會造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，pcb厚銅板加急打樣，后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。
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pcb線路板廠家
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