巨源盛-信息-smt貼片加工企業(yè)-鞍山smt貼片加工

器件與基板的連接：

（1） 盡量縮短器件引線長(zhǎng)度；

（2）選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，smt貼片加工企業(yè)，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大；

（3）選擇管腳數(shù)較多的器件。

器件的封裝選�。�

（1）在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意器件的封裝說(shuō)明和它的熱傳導(dǎo)率；

（2）應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)-的熱傳導(dǎo)路徑；

（3）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，smt貼片加工工廠，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。

將功耗高和-大的器件布置在散熱佳位置附近。不要將-較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。

高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了-地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。