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硅微粉在橡膠制品中的應用

活性硅微粉（經(jīng)偶聯(lián)劑處理）填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高-膠的-速度，對橡膠還有增進粘性的功效，尤其是超細級硅微粉(平均粒徑≤4.5um)，取代部分白炭黑填充于膠料中，對于提高制品的物性指標和降低生產(chǎn)成本均有-作用。-2um達60-70%酌硅微粉用于出口級-氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。

硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強度、伸長率、柔性等各項技術指標均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機材料作填充劑制作的產(chǎn)品。

硅微粉，方石英硅微粉價格，主要用于-和-規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標準元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1m到4m時，已經(jīng)部分使用球形粉，8m到16m集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。250m集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，方石英硅微粉生產(chǎn)廠家，當1g集程度時，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，目前計算機pⅳ處理器的cpu芯片，就達到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到sio2，也制成球形其顆粒度為-（10～20）μm可調(diào)。這種用化學法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有性α射線污染，可做到0.02ppb以下的-含量。當集程度大時，由于-規(guī)模集成電路間的導線間距非常小，封裝料性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差，會使-規(guī)模集成電路工作時-性受到影響。

硅微粉在電器絕緣封裝材料中的應用

電工級硅微粉是一種活性硅微粉(si02***99.3%、fe203≤0.03%、粒度分布均勻且成準球形1，用作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料的填料，不僅可大幅度增加填充量，而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，-加工性能，聊城方石英硅微粉，提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減少混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。

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