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元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求:
1、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確,元器件無漏貼、錯(cuò)貼和反貼;
3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。
元器件外觀工藝要求:
1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,smt貼片焊接加工組裝,無因切割-造成的短路現(xiàn)象;
2、fpc板應(yīng)無漏v/v偏現(xiàn)象,且平行于平面,板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;
3、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
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