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哈氏g30不銹鋼板在理論上是屬于無磁或弱磁的,因?yàn)楣蟝30不銹鋼板是屬于奧氏體組織的不銹鋼產(chǎn)類,鋼中含cr約18%、ni 8%~10%、c約0.1%,具有穩(wěn)定的奧氏體組織,但為什么我們偶爾會發(fā)現(xiàn)哈氏g30不銹鋼板帶有磁性呢?
雖然理論上哈氏g30不銹鋼板是無磁弱磁的,但生產(chǎn)過程中也有可能會因?yàn)闆]有完全形成奧氏體而產(chǎn)生一定的磁性,例如冷加工的過程中就會對奧氏體產(chǎn)生一定程度的損壞,這樣的損壞就會產(chǎn)生一定的磁性,冶煉過程中成分偏析或熱處理不當(dāng)也會造成哈氏g30不銹鋼板帶有一定的磁性。
以上是哈氏g30不銹鋼板帶有一定磁性的主要原因,但并不影響哈氏g30不銹鋼板和使用,如果想要完全消除哈氏g30不銹鋼板的磁性,可以選擇使用高溫固溶的方式來進(jìn)行處理,以此來恢復(fù)和穩(wěn)定奧氏體組織,達(dá)到消除磁性的目的。
好處:可以損壞鋼錠的鑄造安排,細(xì)化鋼材的晶粒,并消除顯微安排的缺陷,從而使鋼材安排密實(shí),力學(xué)功用得到改進(jìn)。這種改進(jìn)首要體現(xiàn)在沿軋制方向上,從而使鋼材在必定程度上不再是各向同性體;澆注時(shí)構(gòu)成的氣泡、裂紋和疏松,也可在高溫文壓力效果下被焊合。
缺陷:
1.經(jīng)過熱軋之后,鋼材內(nèi)部的非金屬夾雜物(首要是-物和氧化物,還有硅酸鹽)被壓成薄片,哈氏g30不銹鋼板,呈現(xiàn)分層(夾層)現(xiàn)象。分層使鋼材沿厚度方向受拉的功用-惡化,并且有可能在焊縫縮短時(shí)呈現(xiàn)層間撕裂。焊縫縮短誘發(fā)的部分應(yīng)變常常抵達(dá)屈服點(diǎn)應(yīng)變的-,比荷載引起的應(yīng)變大得多。
2.不均勻冷卻構(gòu)成的剩余應(yīng)力。剩余應(yīng)力是在沒有外力效果下內(nèi)部自相平衡的應(yīng)力,各種截面的熱軋型鋼都有這類剩余應(yīng)力,一般型鋼截面標(biāo)準(zhǔn)越大,剩余應(yīng)力也越大。剩余應(yīng)力雖然是自相平衡的,但對鋼構(gòu)件在外力效果下的功用仍是有必定影響。如對變形、穩(wěn)定性、抗疲等方面都可能發(fā)生倒運(yùn)的效果。
哈氏g30不銹鋼板是目前常見的一種不銹鋼產(chǎn)品,其自身的加工性能、可塑性、耐高溫的都是-的,廣泛應(yīng)用于食品和生活品類制造。哈氏g30不銹鋼板在手機(jī)中的應(yīng)用也是由來已久,下面我們一起看看哈氏g30不銹鋼板在手機(jī)中使用的歷史。
在手機(jī)市場上,我們開始接觸使用哈氏g30不銹鋼板產(chǎn)品應(yīng)有的手機(jī)應(yīng)該是就是魅族公司于2007年出產(chǎn)的魅族m6,并且在魅族mx系列的1.2.3系列都采用了哈氏g30不銹鋼板材料作為手機(jī)骨架,之后蘋果的iphone也用上了不銹鋼材料,國內(nèi)的金立和htc也進(jìn)行了使用。
其實(shí)市面上的手機(jī)也有使用其他材料,例如鋁鎂合金或者鈦金,但鋁鎂合金雖然輕、強(qiáng)度高、散熱效果好,但缺點(diǎn)非常明顯,加工難度大,并且表面處理難,制造成本也比較高。而鈦金則一般用于一些高定位的產(chǎn)品,主要原因還是因?yàn)槌杀緦?shí)在過高,一般手機(jī)廠家很少會進(jìn)行選擇。
當(dāng)前對于手機(jī)廠家來說哈氏g30不銹鋼板材料依然是好的選擇,但時(shí)代和科技都在不斷發(fā)展,之后可能也會采用一些更高強(qiáng)度、性能-的產(chǎn)品進(jìn)行手機(jī)生產(chǎn)制造。
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