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金屬表面處理在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過(guò)程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)致密，堅(jiān)硬。因?yàn)樵嫉匿X材硬度和強(qiáng)度都不夠。+-都有al2o3彌散強(qiáng)化無(wú)氧高導(dǎo)銅產(chǎn)品，合肥金屬表面處理，如美國(guó)scm金屬制品公司的glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的al2o3。加入al2o3后，熱導(dǎo)率稍有減少，金屬表面處理廠家，為365w(m-1k-1)，電阻率略有增加，為1．85μω·cm，但屈服強(qiáng)度得到明顯增加。+金屬封裝外殼此外密度較大，不適合航空、航天用途。1．3 鋼10號(hào)鋼熱導(dǎo)率為49．8 w(m-1k-1)，大約是可伐合金的三倍，它的cte為12．6×10-6k-1，與陶瓷和半導(dǎo)體的cte失配，可與軟玻璃實(shí)現(xiàn)壓縮封接。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼的熱導(dǎo)率較低，如430不銹鋼(fe-18cr，牌號(hào)4j18)熱導(dǎo)率僅為26．1 w(m-1k-1)。
為解決金屬表面處理，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。+可伐可伐合金(fe-29ni-17co，牌號(hào)4j29)的cte與si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte較為接近，具有-的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。但由于其熱導(dǎo)率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應(yīng)用受到了很大-。+cu／w和cu／mo為了降低cu的cte，可以將銅與cte數(shù)值較小的物質(zhì)如mo、w等復(fù)合，得到cu／w及cu／mo金屬-金屬?gòu)?fù)合材料。這些材料具有高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，同時(shí)融合w、mo的低cte、高硬度特性。cu／w及cu／mo的cte可以根據(jù)組元相對(duì)含量的變化進(jìn)行調(diào)整，可以用作封裝底座、熱沉，還可以用作散熱片。
金屬表面處理在將柱狀鋁材依照前邊評(píng)定的胚料尺寸開(kāi)展激光切割并擠壓，這一全過(guò)程被稱作鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓以后變成標(biāo)準(zhǔn)的鋁板便捷生產(chǎn)加工，另外更為高密度，硬實(shí)。由于初始的鋁材強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度都不足。金屬封裝多種形式、生產(chǎn)加工靈便，能夠和一些構(gòu)件(如混和集成化的a／d或d／a轉(zhuǎn)化器)結(jié)合為一體，金屬表面處理加工，合適于低i／o數(shù)的單芯片和多集成ic的主要用途，也合適于頻射、微波加熱、光學(xué)、聲表面波和大電力電子器件，能夠考慮批量生產(chǎn)、銷售電價(jià)的規(guī)定。因此用碳纖維(高純石墨化學(xué)纖維)提高的銅基高分子材料在高功率主要用途很有力。與銅復(fù)合型的原材料沿碳纖維長(zhǎng)短方向cte為-0．5×10-6k-1，熱導(dǎo)率600-750w(m-1k-1)，而垂直平分碳纖維長(zhǎng)短方向的cte為8×10-6k-1，熱導(dǎo)率為51-59w(m-1k-1)，比沿纖維長(zhǎng)度方向的熱導(dǎo)率少低一個(gè)量級(jí)。
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