錫鉍焊片-嘉泓機械-錫鉍焊片軋機找

金錫焊料是一種廣泛應用于光電子封裝和高-性電子器件焊接的-焊料，其中金錫共晶焊料熔點低，錫鉍焊片恒溫軋機，含金量為80%。金錫焊料本身強度高，抗 能好，錫鉍焊片，抗熱疲勞和蠕變-良，熔點低，流動性好。這些優(yōu)點使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一，但其脆性大，不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā) 展，錫鉍焊片軋機找，所以金錫焊料的制備研究受到被各國學者關注。

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：jh-rz-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

焊料陶瓷輥軋機

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

無鉛焊接是另一項新技術，許多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本，起初是為了在進行pcb組裝時從焊料中取消鉛成份。實現這一技術的日期一直在變化，初提出在2004年實現，近提出的日期是在2006年。不過，許多公司現正爭取在2004年擁有這項技術，有些公司現在已經能提供無鉛產品。 現在市場上已有許多無鉛焊料合金，美國和歐洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu。處理這些焊料合金與處理標準sn/pb焊料相比較并無多大差別，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝，也即大多數無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值溫度比sn/pb焊料高大約30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標準sn/pb合金要嚴格得多。但從無鉛組裝的-性可以看出，它完全比得上sn/pb焊料