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化學(xué)氣相沉積技術(shù)生產(chǎn)多晶/非晶材料膜:
化學(xué)氣相沉積法在半導(dǎo)體工業(yè)中有著比較廣泛的應(yīng)用。比如作為緣介質(zhì)隔離層的多晶硅沉積層。在當(dāng)代,等離子化學(xué)氣相沉積設(shè)備廠家,微型電子學(xué)元器件中越來越多的使用新型非晶態(tài)材料,這種材料包括磷硅玻璃、硼硅玻璃、sio2以及 si3n4等等。此外,等離子化學(xué)氣相沉積設(shè)備報(bào)價(jià),也有一些在未來有可能發(fā)展成開關(guān)以及存儲(chǔ)記憶材料,等離子化學(xué)氣相沉積設(shè)備,例如氧化銅-氧化銅等都可以使用化學(xué)氣相沉積法進(jìn)行生產(chǎn)。
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原理是在高頻或直流電場(chǎng)作用下,源氣體電離形成等離子體,基體浸沒在等離子體中或放置在等離子體下方,等離子化學(xué)氣相沉積設(shè)備公司,吸附在基體表面的反應(yīng)粒子受高能電子轟擊,結(jié)合鍵斷裂成為活性粒子,化學(xué)反應(yīng)生成固態(tài)膜。沉積時(shí),基體可加熱,亦可不加熱。工藝過程包括氣體放電、等離子體輸運(yùn),氣態(tài)物質(zhì)激發(fā)及化學(xué)反應(yīng)等。主要工藝參數(shù)有:放電功率、基體溫度、反應(yīng)壓力及源氣體成分。主要特點(diǎn)是可-降低反應(yīng)溫度,已用于多種薄膜材料的制備。
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該系統(tǒng)為單室薄膜太陽(yáng)電池等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(pecvd)工藝研發(fā)設(shè)備,用來在硅片上沉積siox、sinx、非晶硅、多晶硅、碳材料等薄膜,鍍膜樣品為156×156mm基片(并向下兼容)。
設(shè)備概述:
1.系統(tǒng)采用單室方箱式結(jié)構(gòu),手動(dòng)前開門;
2.真空室:尺寸為350mm×350×280mm;
3.-真空度:≤6.67x10-4 pa (經(jīng)烘烤除氣后,采用分子泵抽氣);
系統(tǒng)真空檢漏漏率:≤5.0x10-7pa.l/s; 系統(tǒng)從-開始抽氣到5.0x10-3 pa,35分鐘可達(dá)到
(采用分子泵抽氣,分子泵不配,預(yù)留分子泵接口); 停泵關(guān)機(jī)12小時(shí)后真空度:≤5 pa(采用分子
泵抽氣,分子泵不配,預(yù)留分子泵接口);
4.采用樣品在下,噴淋頭在上噴淋式進(jìn)氣方式;
5.樣品加熱加熱溫度:300℃,溫控精度:±1°c,采用日本進(jìn)口控溫表進(jìn)行控溫;
6.噴淋頭尺寸:200×200mm,噴淋頭與樣品之間電極間距20-80mm連續(xù)可調(diào);
7. 沉積工作真空:13-1300pa;
8.氣路設(shè)有勻氣系統(tǒng),真空室內(nèi)設(shè)有-抽氣均勻性抽氣裝置;
9.射頻電源:頻率 13.56mhz,功率500w,全自動(dòng)匹配;
10.sih4、nh3、co2、n2、h2、ph3、b2h6、七路氣體,共計(jì)使用7個(gè)流量控制器控制進(jìn)氣。
11. 系統(tǒng)設(shè)有尾氣處理系統(tǒng)(高溫裂解方式)。
以上就是關(guān)于方箱pecvd鍍膜產(chǎn)品的相關(guān)內(nèi)容介紹,如有需求,
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