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干冰處理技術(shù)原理為:通過壓縮空氣的流動,加速干冰顆粒以高速撞擊材料表面雜質(zhì),雜質(zhì)因為突然降溫而脆化,同時溫度極低的干冰氣體進入出現(xiàn)裂縫的雜質(zhì)層內(nèi)部,干冰因升華使體積迅速膨脹,并將破碎的污染物從物體表面帶走。
噴射壓力是通過影響干冰力和材料受到的瞬間沖擊力對材料表面處理效果產(chǎn)生重要影響,噴射壓力越大,清洗機,材料表面單位面積受到的瞬間沖擊越大, 對表面粘附雜質(zhì)的去除效力越強,但是 pcb 受到的沖擊過大時,切割過程造成的微裂紋將沿著噴射方向瞬間擴展甚至脫落,-時將暴露 pcb 內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),造成產(chǎn)品報廢。
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