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激光切割時如何實(shí)現(xiàn)?一個是焦點(diǎn)位置控制技術(shù)。-透鏡的焦深越小,焦斑直徑越小,因此控制焦點(diǎn)相對于被切割材料表面的位置是很重要的。第二是切割穿孔技術(shù)。除少數(shù)情況外,任何類型的熱切割技術(shù)都可以從電路板的邊緣開始,并且通常必須在電路板上佩戴一個小孔。在激光沖壓復(fù)合機(jī)的早期,使用沖頭沖出孔,然后使用激光從小孔切割。第三是口設(shè)計和氣流控制技術(shù)。當(dāng)激光切割鋼時,激光切割加工公司,氧氣和-激光束被引導(dǎo)通過噴嘴到被切割的材料以形成氣流。氣流的基本要求是流入狹縫的氣體很大并且速度-,激光切割,因此足夠的氧化使狹縫材料充分地放熱反應(yīng);同時,施加足夠的動量以噴射熔融材料。
其主要特點(diǎn)是:(1)材料表面的高速加熱和高速自冷卻。 (2)激光硬化處理后的工件的表面硬度高,比傳統(tǒng)淬火高5%-20%,并且可以獲得非常精細(xì)的硬化層結(jié)構(gòu)。 (3)由于激光加熱速度快,熱影響區(qū)小,淬火應(yīng)力和變形小。 (4)可以對形狀復(fù)雜的部件和其他常規(guī)方法不能加工的部件進(jìn)行局部硬化處理。同時,可以根據(jù)需要對同一部件的不同部分進(jìn)行不同的激光硬化處理。 (5)激光淬火工藝周期短,生產(chǎn),計算機(jī)控制過程容易,自動化程度高,可并入生產(chǎn)線。 (6)激光淬火依靠熱量從表面和內(nèi)部進(jìn)行自冷卻,加工激光切割,無需冷卻介質(zhì),對環(huán)境無污染。
切割精度比較:激光切割狹縫窄,切口平行且垂直于表面,切割部件的尺寸精度可達(dá)±0.2mm。等離子體可以達(dá)到小于1毫米;水切割不會產(chǎn)生熱變形,精度為±0.1mm。采用動態(tài)水切割機(jī),可提高切割精度,激光切割代加工,切割精度可達(dá)±0.02mm,可消除切割坡度。線切割加工精度一般為±0.01~±0.02 mm,1高1可達(dá)±0.004 mm。切口寬度比較:激光切割比等離子切割更精1確,切口小,約0.5mm。等離子切割縫比激光切割大,約1-2mm;切水狹縫比切割管的直徑大約10%,一般為0.8mm-1.2mm。隨著砂磨管的直徑擴(kuò)大,切口變大。線切割的切口寬度1小,通常約0.1-0.2mm。
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