有鉛助焊劑-助焊劑-蘇州易弘順電子

免清洗的-性

提高產(chǎn)品：由于免清洗技術(shù)的實施，助焊劑，要求嚴格控制材料的，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些-的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品是-有利的。

助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的，免清洗助焊劑的ph值應控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的ph值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為-可焊性，在要求供應商-可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，有鉛助焊劑，并嚴格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為-清潔度，生產(chǎn)過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。