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我們現(xiàn)今的生活中電鍍是無處不在的,化鎳沉金,同時電鍍也有很多的形式,例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下,這兩者之間有什么不同。
一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源(一般是開關(guān)電源,也有脈沖電源)的情況下沉積鎳層的;而化學沉鎳是不需要外加電源,依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下,將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。
二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑,而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。
三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳,當然也有少量的其它成份,可以認為是鍍液中的雜質(zhì)影響。
這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力-,其他情況下較差;化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層,但也有純度-的鎳層(與還原劑、絡合劑有關(guān)),這種配方用的太少,不是主流。其鍍層的耐腐能力-比電鍍鎳的鎳層好的多。
化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳,是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽,穩(wěn)定劑,還原劑,絡合劑,緩沖劑等。
電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑,主要是使鍍層出光,整平,細化結(jié)晶,防止kong,促進陰極極化等。
相信很多對電鍍有些了解的朋友,南京沉鎳,都聽說過di 水,那么di水的作用在化學沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢?
化學沉鎳生產(chǎn)過程中, ”清洗生產(chǎn)”的要領(lǐng)十分重要, 因化學沉鎳制程相當敏感、 抗污染程度低,因此, 生產(chǎn)中所使用的各種化學試劑如-、 -等都應是 cp 級以上的。 di 水的使用更是必不可少, 所有的要水槽必須用 di 水開缸、 補充液位。 同時, 清洗要水槽時后也應該用 di 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應至少各有一道 di 水洗。 并且對 di水的品質(zhì)亦須經(jīng)常監(jiān)測, 尤其要注意其中的 ci 一含量。
此外, 在化學沉鎳之后的工序中, 對化學沉鎳板也須-保護, 一定要使用 di 水來洗板。 同時注意在清洗或烘干過銅板、 噴錫板后, 再用同一部機器進行化學沉鎳板生產(chǎn)時, 務必將機器清洗干凈。 否則, 殘存的 cu 2+ 、 sn 會對化學沉鎳板產(chǎn)生-影響。
相信很多對電鍍感興趣的伙伴,對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。
化學沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金,又稱為沉鎳浸金。pcb化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有-的接觸導通性,具有-的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。
化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣,不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有-的平整度,在鍍鎳浸金保護后,無電沉鎳,不但可以取代頻繁的拔插,如電腦的內(nèi)存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所-裸銅切口。
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