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柔性覆銅板的歷史

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，-是與pcb業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時(shí)，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：1909年，軟板基材，美國巴克蘭博士(bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。1939年，美國anaconda公司-制作銅箔技術(shù)。以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，軟板基材廠家，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了-的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、化，推動(dòng)了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(buildup multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(rcc)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

斯固特納——提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶為-，想用戶之所想，急用戶之所急，軟板基材哪里有，以誠為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以求生存，我們熱誠地歡迎與-的各位同仁合作共創(chuàng)。

撓性覆銅板的組成

撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：

1.膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等。

2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亞安（pi）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞-纖維紙、聚-對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亞安薄膜（pi薄膜）。

3.金屬導(dǎo)體箔：金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ed）和壓延銅箔（ra）。

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