柔性線路板基材報價-斯固特納(商家)

覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法

此法從網絡文章中收集，可行性未經驗證，手機柔性線路板基材報價，供參考。

在打印機-電路板圖按1∶1的比例打印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

找一臺傳真機，柔性線路板基材報價，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜（據說可以買到，誰有這個貨，請聯系站長）。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖fu制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。

用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。

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柔性覆銅板供應現況

日本的生產全球約二分之一的fccl原料，而大廠數目亦是全球-規(guī)模的，生產的fccl涵蓋了3l-fccl與2l fccl，各廠的生產情形不同，但是日本廠商因為重視研發(fā)且于制程技術上注重品質管制，所以一般而言，全球的fpc廠商對于日本的fccl接受度普遍較高。美國生產fccl的產量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的fccl材料，特用材料的產品型態(tài)以片狀（sheet）居多，roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠商生產2l的比例較高，所以美國擺脫大量生產的方式，改生產特殊利基型的產品。日本、美國朝 laminate 2l fccl研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用tpi原料上，美國2l fccl 的生產制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%， laminate則小于5%。未來在2l fccl制程穩(wěn)定且價格降至市場可接受的范圍時，將有部份的3l fccl被2l fccl被取代，直到一個穩(wěn)定平衡的的應用市場，3l fccl與2l fccl各有其應用市場。

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