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光刻（英語：photolithography）是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用-和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、sos中的藍(lán)寶石。

集成電路（英語：integrated circuit，縮寫：ic；德語：integrierter schaltkreis）、或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，光刻板，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

使用無掩模光刻機(jī)讀取版圖文件，對(duì)帶膠的空白掩膜版進(jìn)行非接觸式-（-波長405nm），照射掩膜版上所需圖形區(qū)域，使該區(qū)域的光刻膠（通常為正膠）發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)

經(jīng)過顯影、定-，-區(qū)域的光刻膠溶解脫落，暴露出下面的鉻層

掩膜板是光刻圖形的基準(zhǔn)和藍(lán)本，掩膜板上:的任何缺陷都會(huì)對(duì)終圖形精度產(chǎn)生-的影響。所以掩膜板必須保持“完關(guān)”。

使用掩膜板存在許多損傷來源:掩膜板掉鉻:表面擦傷，需要輕拿輕放:靜電放電(esd)，在掩膜板夾子.上需要連一根導(dǎo)線到金屬桌面，將產(chǎn)生的靜電導(dǎo)出。另外，不能用手觸摸掩膜板:灰塵顆粒，在掩膜板盒打開的情況下，不準(zhǔn)進(jìn)出掩膜板室(mask room)，在存取掩膜板時(shí)室內(nèi)保持2人。

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