同創(chuàng)芯電子-北京全新ti/邏輯芯片一覽表

gan功率元件市場規(guī)模至2025年將達(dá)8.5億美元

電力電子行業(yè)封裝材料的供應(yīng)商賀利氏電子（heraeus electronics ），售后服務(wù)全新ti/邏輯芯片一覽表，已加入美國電力研究所(poweramerica institute），以推進(jìn)寬帶隙 (wbg) 半導(dǎo)體的使用。

heraeus electronics 的技術(shù)專長和 power america institute 的行業(yè)聯(lián)系將加速新材料的開發(fā)并支持電力電子行業(yè)的擴(kuò)張。此次合作將使下一代碳化硅和氮化電力電子產(chǎn)品更快向市場，降低與新一代技術(shù)相關(guān)的成本和風(fēng)險(xiǎn)因素。

11月，加拿大公司gan systems-與德國汽車大廠bmw已就-氮化(gan)晶體管產(chǎn)能達(dá)成協(xié)議，其產(chǎn)量預(yù)期能-該車廠的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

該公司-jim witham在接受訪問時(shí)表示，gan systems將會(huì)為多種應(yīng)用提供一系列產(chǎn)能。

后，gan技術(shù)本身也在不斷取得突破。8月，novel crystal technology， inc-已成功將其高ga2o3外延片制造技術(shù)擴(kuò)大到100mm。這意味著ga2o3功率器件現(xiàn)在可以在100mm的量產(chǎn)線上生產(chǎn)。

在異常耀眼的手機(jī)快充之外，gan也開始滲透進(jìn)電動(dòng)車、無線充電、5g基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域，而sic等其他半導(dǎo)體材料也在朝這些領(lǐng)域擴(kuò)展。所以，與其他第三代材料構(gòu)成競爭或互補(bǔ)的關(guān)系，將是gan未來幾年的發(fā)展走向。

重金研發(fā)“塑料芯片”電子元器件，售價(jià)不到1美分？

據(jù)國外媒體-，伊利諾伊大學(xué)香檳分校和一家柔性電子制造商實(shí)用半導(dǎo)體公司聯(lián)合設(shè)計(jì)了一種高成本塑料處理器，并估計(jì)它可以以不到1美分的價(jià)格-生產(chǎn)，真正開啟了無處不在的電子時(shí)代。

當(dāng)每個(gè)處理器的成本不到1美分時(shí)，也許是一塊繃帶，香蕉皮和瓶子可以智能化，但科學(xué)家的夢想尚未實(shí)現(xiàn)，因?yàn)槿祟愡�沒有開發(fā)出便宜的處理器。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量正以每年數(shù)十億的速度增長，信譽(yù)-全新ti/邏輯芯片一覽表，這似乎是一個(gè)-的數(shù)字，但具體潛力更小，而阻礙發(fā)展的關(guān)鍵在于便宜的芯片。

一些研究機(jī)構(gòu)以前已經(jīng)做出了各種嘗試。例如，北京全新ti/邏輯芯片一覽表，arm于2021推出了一款全新的塑料芯片原型sticarm m0，它可以在紙、塑料或織物之上間接打印電路。然而，即使經(jīng)過將近十年的研究，它仍然無法達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。