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電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,金銀銅電鍍,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。
電鍍工藝的類型簡介
滾鍍
適用于大量小零件的加工。一般分單獨的滾鍍機和結合流水作業(yè)線等不同形式。后者滾筒浸入槽內(nèi)隨著運動,金銀銅電鍍廠家,在自動線中采用頗多。細小的零件在滾動中相互接觸并摩擦,從匯流板或槽體上導得電流,陽極可以置入滾筒內(nèi)或在槽外。這種方案生產(chǎn)效率-,滾動中對零件有一定的拋光作用,金銀銅電鍍批發(fā),而且零件間鍍層的厚度差異較少。但這種方式進行局部電鍍較難,也難于實行高速鍍。
鑄鋼件通常需要進行鍍鋅處理,在電鍍過程中,氫易于析出,造成-析氫,不利于金屬離子在工件表面沉積,鍍層容易脫皮、需專門的前處理工序。
電鍍層測試
1)附著力。按照gb/t5270-2005金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學沉積層附著強度試驗方法評述標準,對鍍鋅層附著強度進行檢測試驗;
2)厚度與致密度。jsm-6360lv掃描電子顯微鏡檢測;
3)外觀。按照gb/t9799-1997金屬覆蓋層鋼鐵上的鋅電鍍層標準,對鋅鍍層的外觀與厚度進行檢測;
4)鍍層成分分析。電鍍層化學成分分析表明;沿著基體金屬向鍍層方向,鋅的分數(shù)在遞增,鐵在遞減,這是由于電鍍過程起始階段,基體金屬上的鐵原子與鋅形成合金,隨著電鍍進程的深入,鍍層主要以鋅與高分子配合物形成高分子配合物為主,金銀銅電鍍加工,基體金屬被鋅層所覆蓋,因而距離基體金屬較遠處的鍍層,主要是鋅,這也加強了基體的防腐性能。
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