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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃錫高度。其數(shù)值通�？刂圃趐cb板厚度的1/2~2/3，過-導(dǎo)致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控pcb與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與pcb更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是sma剛離開焊接波峰后﹐在sma的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于pcb上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。
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mt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（surface mounted technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
dip封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，dram的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，cob加工廠家，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可 dip封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)-小心，以免損壞管腳。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，smt貼片加工廠家，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，cob加工工廠，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，南山加工，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是-印不上焊膏的。
南山加工-手機smt貼片加工 -cob加工廠家由深圳市恒域新和電子有限公司提供。深圳市恒域新和電子有限公司位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)航城工業(yè)區(qū)新安公司第三工業(yè)區(qū)b3棟2樓。在市場經(jīng)濟的浪潮中拼博和發(fā)展，目前恒域新和在電子、電工產(chǎn)品加工中享有-的聲譽。恒域新和取得商盟，我們的服務(wù)和管理水平也達到了一個新的高度。恒域新和全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。
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