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fpc柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)智天諾fpc為您解析
fpc柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)是由7種材質(zhì)結(jié)合而成的。其中-材質(zhì)有三種,分別為:fpc銅箔基板、fpc銅箔、fpc基板膠片、fpc覆蓋膜保護(hù)膠片。fpc銅箔基板+fpc銅箔+fpc基板膠片是一套買來(lái)的原材料,fpc覆蓋膜保護(hù)膠片是另一種買來(lái)的原材料。其他材料為可選性輔助材料,根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際性能來(lái)選擇的輔助材料。
1、fpc銅箔基板:copper film。材料為聚酰(polymide),fpc天線,是一種耐高溫,高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強(qiáng)度為15,000-30,000psi。25μm厚的基材價(jià)格便宜,應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn),應(yīng)選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點(diǎn),則選用13μm的基材。
2、fpc銅箔:分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高,耐彎折,但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多,但強(qiáng)度差,易折斷,一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄,可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí),fpc,要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
3、fpc基板膠片:分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,fpc,都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯。
基材和其上的透明膠越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然,對(duì)于這樣的區(qū)域,應(yīng)該盡可能選用單層板。
4、fpc覆蓋膜保護(hù)膠片:cover film,表面絕緣用,同樣,25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬,但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板,好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后,保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí),此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí),應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。
5、fpc離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,便于作業(yè)。
6、fpc補(bǔ)強(qiáng)板:pi stiffener film,手機(jī)fpc,補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè),常見的厚度有3mil到9mil。
7、fpc emi:電磁屏蔽膜,保護(hù)fpc柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
fpc排線的應(yīng)用
1.移動(dòng)電話
著重fpc排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。
2.電腦與液晶熒幕
利用fpc排線的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)
3.cd隨身聽
著重fpc排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的cd化成隨身攜帶的良伴
4.磁碟機(jī)
無(wú)論硬碟或軟碟,都十分依賴fpc排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料. 不管是pc或notebook.
5.用途
硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd,hard disk drive)的懸置電路(su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無(wú)線充電線圈陣列,將電磁集中在一定區(qū)域,降低空間傳遞消耗,從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。
fpc排線的優(yōu)缺點(diǎn)
多層fpc排線的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了-性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、-性高。
多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高-性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,-是-和-規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。
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