藍牙設計-歐普蘭

-分類方式

我們先看一下-分類方式，在國際半導體的統(tǒng)計中，半導體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿(mào)易中都是分成這四類。關于這四類，擼主原來寫過單獨一篇文章，請戳這里<分立器件，傳感器和光電子，這哥兒仨是什么鬼>。在這一期我們就簡單的說一下。

我們上面說的這四類可以統(tǒng)稱為半導體元件。其中集成電路（integrated circuit， 簡稱ic），又叫做芯片（chip），所以說集成電路，ic，芯片，chip這四個名字都是指一個東西。但是，在我們通常的-中，沒有分的這么清楚，他們會把半導體元件統(tǒng)統(tǒng)叫做集成電路（比如也會把分立器件也叫做ic，芯片），所以大家要根據(jù)前后文的意思來判斷文章想表達的是哪一類。

像蘋果a系列，高通驍龍系列，華為麒麟系列的芯片，晶體管數(shù)量達到了上億，幾十億的級別。但是分立器件中的晶體管數(shù)量就比較少，-情況下，一顆元件只有一個晶體管。比如很多公司生產(chǎn)的肖特基二極管，傳輸線設計，igbt，mems等等（當然mems現(xiàn)在也會和集成電路集成在一起，很多分立器件的晶體管也不是上圖這個樣子的）。

雖然這些分立器件的集成度低，但是他們也有一些優(yōu)點，比如適應的環(huán)境-，能夠滿足更高電壓的需求等等。

在 t-coil 的寬度應用中，除了上面對設計優(yōu)化的考慮外，一些 t-coil 自身問題也需要在

設計中關注并解決。

（1） 片上 t-coil 往往占據(jù)頂層金屬大量面積，而在頂層電源布線以及非常緊張了，

所以大面積的 t-coil 對頂層設計非常不利；同時，大面積的 t-coil 不僅影響面積

使用率，而且會產(chǎn)生大量功耗。如果不解決大面積 t-coil 問題，想利用 t-coil 設

計多個高速 io 口的想法將無法實現(xiàn)。

（2） t-coil 也存在-性問題。對于 esd 結構中的 t-coil 也涉及到 esd 電流路徑， tcoil 自身的串聯(lián)電阻會引起較低的 esd 抵抗力，高功耗會破壞 t-coil（尤其在 tcoil 的一些突變拐角處，很容易受到 esd 破壞）。另外，如果 io 電路在常規(guī)模式

是大電流情況時， t-coil 可能會由于電遷移導致破壞。為了提升 t-coil -性，

需要設計較寬的金屬走線，這又使得 t-coil 面積增加了。

下面幾個例子，討論如何提升 t-coil -性，同時又減小面積：