集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景預(yù)測研究報(bào)告2017-2022年

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報(bào)告編號 332086
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-章：集成電路行業(yè)發(fā)展分析17
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述17

1.1.1 集成電路的定義17

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性17

1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介18

1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析19

1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析21

1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析24

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展分析42

1.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析42

1.2.2 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析47

1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇50

1.2.4 集成電路行業(yè)面臨的主要問題51

1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析52

1.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析52

1.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場規(guī)模分析53

1.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場特征分析53

1.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析54

1.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析55

1.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測55

1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析56

1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析56

1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析60

1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析62

1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測65

1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析66

1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析66

1.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析67

1.5.3 -廠商技術(shù)水平對比分析67

1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析68

1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析74

1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測75

第2章：集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場需求分析77
2.1 ic卡市場需求分析77

2.1.1 ic卡市場需求現(xiàn)狀分析77

2.1.2 ic卡市場需求規(guī)模分析79

2.1.3 ic卡市場競爭格局分析79

2.1.4 ic卡市場需求前景預(yù)測80

2.2 計(jì)算機(jī)市場需求分析81

2.2.1 計(jì)算機(jī)市場需求現(xiàn)狀分析81

2.2.2 計(jì)算機(jī)市場供給規(guī)模分析82

2.2.3 計(jì)算機(jī)市場需求規(guī)模分析82

2.2.4 計(jì)算機(jī)市場經(jīng)營效益分析83

2.2.5 計(jì)算機(jī)市場競爭格局分析84

2.2.6 計(jì)算機(jī)市場發(fā)展趨勢預(yù)測84

2.3 無線通信設(shè)備市場需求分析86

2.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析86

2.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析86

2.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析87

2.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析87

2.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測88

2.4 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場需求分析89

2.4.1 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析89

2.4.2 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析89

2.4.3 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品競爭格局分析90

2.5 微控制單元（mcu）市場需求分析97

2.5.1 mcu市場需求現(xiàn)狀分析97

2.5.2 mcu市場需求規(guī)模分析99

2.5.3 mcu市場競爭格局分析100

2.5.4 mcu市場需求前景預(yù)測104

第3章：集成電路芯片市場需求分析105
3.1 sim芯片市場需求分析105

3.1.1 sim芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析105

3.1.2 sim芯片需求規(guī)模分析105

3.1.3 sim芯片競爭格局分析106

3.1.4 sim芯片需求前景預(yù)測106

3.2 -芯片市場需求分析107

3.2.1 -芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析107

3.2.2 -芯片需求規(guī)模分析109

3.2.3 -芯片競爭格局分析109

3.2.4 -芯片需求前景預(yù)測111

3.3 身份識別類芯片市場需求分析112

3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析112

3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析113

3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析114

3.3.4 身份識別類芯片需求前景預(yù)測116

3.4 金融支付類芯片市場需求分析116

3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析116

3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析117

3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析117

3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測118

3.5 usb-key芯片市場需求分析119

3.5.1 usb-key芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析119

3.5.2 usb-key芯片需求規(guī)模分析119

3.5.3 usb-key芯片競爭格局分析119

3.5.4 usb-key芯片需求前景預(yù)測120

3.6 通訊射頻芯片市場需求分析121

3.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析121

3.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析121

3.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析122

3.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測122

3.7 通訊基帶芯片市場需求分析123

3.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析123

3.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析123

3.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析123

3.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測124

3.8 家電控制芯片市場需求分析125

3.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析125

3.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析125

3.8.3 家電控制芯片競爭格局分析126

3.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測126

3.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析126

3.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析126

3.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析127

3.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析129

3.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測131

3.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析131

3.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析131

3.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析131

3.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析133

3.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測134

第4章：集成電路下游市場需求分析136
4.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對集成電路需求分析136

4.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析136

4.1.2 計(jì)算機(jī)對集成電路需求分析138

4.2 智能手機(jī)行業(yè)對集成電路需求分析139

4.2.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析139

4.2.2 智能手機(jī)對集成電路需求現(xiàn)狀140

4.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析142

4.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析142

4.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析142

4.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析143

4.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析143

4.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀146

4.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析147

4.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析147

4.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀148

4.5.3 汽車電子對集成電路需求前景149

第5章：主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析151
5.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析151

5.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析151

5.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)市場份額分析151

5.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)經(jīng)營情況分析151

5.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購分析151

5.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析152

5.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析152

5.1.7 前瞻對外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議153

5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析153

5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析153

5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析154

5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析155

5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析155

5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析156

5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析156

5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析157

5.2.8 中外合資企業(yè) 新動向分析157

5.2.9 前瞻對中外合資企業(yè)發(fā)展建議157

5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析157

5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析157

5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析158

5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析159

5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析160

5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析160

5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析161

5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析162

5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析163

5.3.9 內(nèi)資企業(yè) 新動向分析163

5.3.10 -進(jìn)口替代空間分析163

5.3.11 前瞻對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議164

第6章：重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析165
6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析165

6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況165

6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析166

6.1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析167

6.1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析168

6.1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析168

6.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測169

6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析170

6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況170

6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析170

6.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析171

6.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析172

6.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析173

6.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測173

6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析174

6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況174

6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析174

6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析175

6.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析176

6.3.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析177

6.3.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析177

6.3.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測178

6.4 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析178

6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析178

6.4.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析179

6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析179

6.4.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析180

第7章：集成電路-企業(yè)發(fā)展分析183
7.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析183

7.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析183

7.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析190

7.1.3 恒寶股份有限公司發(fā)展分析199

7.1.4 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析208

7.1.5 國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析215

7.1.6 珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展分析223

7.1.7 同方國芯電子股份有限公司發(fā)展分析230

7.1.8 無錫華潤微電子有限公司237

7.1.9 電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司發(fā)展分析243

7.1.10 飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司發(fā)展分析247

7.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析251

7.2.1 炬力半導(dǎo)體有限公司發(fā)展分析251

7.2.2 紫光集團(tuán)有限公司發(fā)展分析255

7.2.3 中星微電子股份有限公司發(fā)展分析260

7.2.4 深圳海思半導(dǎo)體有限公司264

7.2.5 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析267

7.2.6 北京君正集成電路股份有限公司發(fā)展分析274

7.2.7 上海貝嶺股份有限公司發(fā)展分析280

7.2.8 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司發(fā)展分析286

7.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析289

7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展分析289

7.3.2 sk海力士半導(dǎo)體（）有限公司發(fā)展分析294

7.3.3 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析296

7.3.4 上海-半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析299

7.3.5 臺積電（）有限公司發(fā)展分析302

7.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析304

7.4.1 日月光封裝測試（上海）有限公司304

7.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析306

7.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析314

7.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析321

7.4.5 南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析327

7.4.6 深圳賽意法微電子有限公司335

7.4.7 上海松下半導(dǎo)體有限公司338

7.4.8 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司339

7.4.9 星科金朋（上海）有限公司341

第8章：行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測343

8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析343

8.1.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢343

8.1.2 集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢344

8.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢345

8.1.4 集成電路行業(yè)市場競爭趨勢345

8.2 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測346

8.2.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測346

8.2.2 集成電路企業(yè)經(jīng)營前景預(yù)測347

8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測347

8.3.1 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析347

8.3.2 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析348

8.3.3 集成電路行業(yè)投資可行性分析349

8.3.4 集成電路行業(yè)投資前景分析350

8.4 前瞻集成電路行業(yè)投資建議352

8.4.1 集成電路細(xì)分市場投資建議352

8.4.2 集成電路區(qū)域布局投資建議353

8.4.3 集成電路企業(yè)并購重組建議353
圖表目錄

圖表1：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表2：全球前-12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商（單位：千片/月，%）

圖表3：2012-2016年我國電子-設(shè)備制造業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元，%）

圖表4：通過驗(yàn)收的29項(xiàng)封測設(shè)備

圖表5：集成電路行業(yè)主要政策分析

圖表6：2012-2016年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長情況（單位：億元，%）

圖表7：2012-2016年全國工業(yè)增加值及其增長情況（單位：億元，%）

圖表8：2016年我國主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長率預(yù)測（單位：%）

圖表9：2012-2016年gdp增速與集成電路行業(yè)銷售額增速對比圖（單位：%）

圖表10：2012-2016年12月集成電路行業(yè)相關(guān)-申請數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表11：2012-2016年12月集成電路行業(yè)相關(guān)-公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表12：截至2016年12月30日集成電路行業(yè)相關(guān)-申請類型（單位：%）

圖表13：截至2016年12月集成電路行業(yè)相關(guān)-申請人（-名）綜合比較（單位：項(xiàng)，%，人，年）

圖表14：截至2016年12月我國集成電路行業(yè)相關(guān)-分布領(lǐng)域（-位）（單位：項(xiàng)）

圖表15：2012-2016年美國實(shí)際gdp環(huán)比折年率（單位：%）

圖表16：2012-2016年歐元區(qū)17國gdp季調(diào)折年率（單位：%）

圖表17：2012-2016年度日本gdp環(huán)比變化情況（單位：%）

圖表18：2014-2016年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測分析（單位：%）

圖表19：2012-2016年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）

圖表20：2012-2016年我國集成電路行業(yè)銷售額走勢（單位：億元，%）

圖表21：2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表22：集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況

圖表23：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析

圖表24：2012-2016年我國集成電路行業(yè)投資情況（單位：億元，%）

圖表25：2012-2016年我國集成電路設(shè)計(jì)市場銷售額走勢（單位：億元，%）

圖表26：2012-2016年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局變化情況（單位：家，%）

圖表27：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略簡析

圖表28：2017-2022年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）

圖表29：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析

圖表30：2011-2016年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元）

圖表31：2011-2016年集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）

圖表32：2011-2016年集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析（單位：次）

圖表33：2011-2016年集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）

圖表34：2011-2016年集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表35：2011-2016年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，人，家，%）

圖表36：不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表37：不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表38：不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表39：不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表40：不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表41：不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表42：不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表43：不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表44：居前的10個(gè)省市銷售收入比重圖（單位：%）

圖表45：居前的10個(gè)省市銷售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）

圖表46：居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）

圖表47：居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）

圖表48：居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%）

圖表49：居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）

圖表50：居前的10個(gè)省市銷售利潤比重圖（單位：%）

圖表51：居前的10個(gè)省市銷售利潤統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）

圖表52：居前的10個(gè)省市利潤總額比重圖（單位：%）

圖表53：居前的10個(gè)省市利潤總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）

圖表54：居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%）

圖表55：居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）

圖表56：居前的10個(gè)省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）

圖表57：居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家）

圖表58：居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）

圖表59：居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）

圖表60：集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）

圖表61：2012-2016年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）

圖表62：集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）

圖表63：2012-2016年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

圖表64：2012年以來全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）

圖表65：2012-2016年集成電路封測業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表66：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)-封測廠商主要技術(shù)對比

圖表67：集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

圖表68：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析

圖表69：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析

圖表70：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表71：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

圖表72：集成電路封裝行業(yè)競爭強(qiáng)度總結(jié)

圖表73：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

圖表74：2017-2022年集成電路封測業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）

圖表75：ic卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析

圖表76：我國主要行業(yè)ic卡出貨量分布情況（單位：%）

圖表77：2012-2016年我國ic卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）

圖表78：我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%）

圖表79：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域

圖表80：2017-2022年ic卡需求量預(yù)測（單位：億張）

圖表81：2016年我國電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%）

圖表82：2016年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成（單位：億元，%）

圖表83：2016年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）

圖表84：2016年一體電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表85：2016年筆記本電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表86：2016年平板電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表87：2016年超極本市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表88：2012-2016年通信設(shè)備制造行業(yè)銷售規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表89：2016年手機(jī)市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表90：2016年智能手機(jī)市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表91：2017-2022年通信設(shè)備制造業(yè)需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）

圖表92：2012-2016年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元，%）

圖表93：2016年12月u盤市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表94：2016年12月閃存卡市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表95：2016年12月移動硬盤市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

圖表96：mcu應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）

圖表97：2012-2016年國內(nèi)mcu市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）

圖表98：mcu市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表99：小家電mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表100：鼠標(biāo)鍵盤mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表101：便攜式計(jì)算終端用鋰電池mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表102：智能電表mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表103：2017-2022年mcu市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表104：2017-2022年mcu主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量增長（單位：億片）

圖表105：2012-2016年國內(nèi)mocvd產(chǎn)量、平均開機(jī)率、產(chǎn)能利用率（單位：臺，%）

圖表106：2012-2016年led芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表107：2012-2016年市場各地led芯片廠商市場占有率情況（單位：%）

圖表108：2016年led芯片市場占有率情況（單位：%）

圖表109：2016年led芯片競爭力-強(qiáng)企業(yè)得分表（單位：分）

圖表110：2016年led芯片競爭力-強(qiáng)企業(yè)對比圖（單位：分）

圖表111：全球led芯片品牌名單匯總

圖表112：國外led芯片廠商

圖表113：全球led芯片市場三大陣營商

圖表114：2017-2022年led芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）

圖表115：2010-2016年sim芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表116：sim芯片廠商市場份額分布圖（單位：%）

圖表117：2017-2022年sim芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）

圖表118：身份識別技術(shù)的分類

圖表119：2012-2020年生物識別技術(shù)行業(yè)市場規(guī)模與預(yù)測（單位：億元）

圖表120：2010-2016年全球指紋識別市場增量（單位：億美元）



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