集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展策略及投資分析報(bào)告

北京華研中商信息研究院為您提供集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展策略及投資分析報(bào)告。2013-2018年 集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展策略及投資分析報(bào)告
報(bào)告編號 122932
版權(quán)機(jī)構(gòu) 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
出版時(shí)間 2013年4月
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報(bào)告目錄


-章 2012年集成電路產(chǎn)業(yè)市場分析
-節(jié) 2012年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國ic設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)-集成電路間數(shù)據(jù)傳輸-速紀(jì)錄
二、日本ic制造商整合生產(chǎn)線
三、日本ic 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展ic產(chǎn)業(yè)的六-措
二、印度ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
三、印度ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會
第五節(jié) -
一、臺灣ic產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺灣ic產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
三、臺灣ic業(yè)展望

第二章 2012年集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢分析
-節(jié) 2012年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、ic產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié) 2012年集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、ic產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵
第三節(jié) 2012年集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、ic封裝業(yè)從低端向中-走近
二、需加快-封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測試技術(shù)淺析
四、ic封裝企業(yè)的管理模式
第四節(jié) 2012年集成電路存在的問題
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約集成電路發(fā)展
三、ic產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、集成電路面臨的機(jī)會與挑戰(zhàn)
第五節(jié) 2012年集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、集成電路發(fā)展對策建議
四、集成電路封測業(yè)發(fā)展對策

第三章 2012年集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
-節(jié) 2012年經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、-運(yùn)行情況gdp(季度更新)
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新）
三、全國居民收入情況（季度更新）
四、恩格爾系數(shù)（年度更新）
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新）
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新）
七、匯率調(diào)整（-升值）
八、對外貿(mào)易&進(jìn)出口
第二節(jié) 2012年集成電路檢測技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
一、鼓勵的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、-關(guān)于<鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策>
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、<集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例>
第三節(jié) 2012年集成電路檢測技術(shù)行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析

第四章 2012年集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
-節(jié) 納米級光刻及微細(xì)加工技術(shù)
第二節(jié) 銅互連技術(shù)
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)soc-開發(fā)平臺與設(shè)計(jì)工具
第四節(jié) soc設(shè)計(jì)平臺與sip重用技術(shù)
第五節(jié) 新興及-產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)

第五章 2012年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測
-節(jié) 集成電路測試服務(wù)業(yè)分類
一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、-性測試
第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn)
一、面臨測試提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷-
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高

第六章 2010-2012年集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
-節(jié) 2010-2011年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2012年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2012年集成電路產(chǎn)量集中度分析

第七章 2012年集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
-節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié) 我國測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨(dú)立承擔(dān)測試服務(wù)的企業(yè)-不足
二、高素質(zhì)的測試-不足
三、測試有待進(jìn)一步提高

第八章 2012年集成電路測試重點(diǎn)企業(yè)-分析
-節(jié) 北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 上海-微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第九章 2013-2018年集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
-節(jié) 2013-2018年集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預(yù)測分析
二、集成電路測試市場預(yù)測分析
三、集成電路測試競爭預(yù)測分析
第二節(jié) 2013-2018年集成電路測試行業(yè)投資分析
一、集成電路測試投資機(jī)會分析
二、集成電路測試投資風(fēng)險(xiǎn)分析
1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
2、政策風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 2013-2018年集成電路測試行業(yè)盈利預(yù)測分析

第十章 2013-2018年集成電路測試的發(fā)展策略
-節(jié) 發(fā)展低成本測試技術(shù)
一、企業(yè)需求低成本測試
二、低成本的芯片測試技術(shù)是范圍內(nèi)的趨勢
第二節(jié) 研發(fā)-測試技術(shù)
一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求
二、集成電路-測試技術(shù)必須先行
第三節(jié) 開展對外合作，引進(jìn)-測試能力
一、-支持引進(jìn)-測試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)
第四節(jié) -扶持，建立社會公共檢測平臺
一、-在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能
二、-遠(yuǎn)矚地做好-集成電路測試技術(shù)的儲備

圖表目錄：
圖表：國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度
圖表：全國糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進(jìn)出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（m2）增長速度（%）
圖表：居民消費(fèi)價(jià)格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均-實(shí)際增長速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實(shí)際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2013年gdp增長預(yù)測
圖表：--機(jī)構(gòu)對2013年gdp增速預(yù)測
圖表：略……

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