道門蓋板,還有直升機(jī)的轉(zhuǎn)子葉片;除此之外,各種工業(yè)、-、體育用品都可以使用金屬基復(fù)合材料。但是由于其制作工藝較為復(fù)雜,使得它還不能真正大范圍的被普及。另外,成本較高,這也是金屬基復(fù)合材料難以廣泛應(yīng)用的重要原因之一。金屬基符合材料受上各個(gè)所,且近幾年的研究、發(fā)展速度較快。而制作技術(shù)和制作成本等問題相信也會(huì)在不就的將來解決,使其能夠真正的被普及到我們的生活。 2、ti( c,n) 屬陶瓷材料 ti( c,n) 屬陶瓷一般是用粉末冶金液相燒結(jié)法制成的,其顯微組織較為復(fù)雜. 借用掃描電子顯微鏡的背散射電子成像觀察,其主要特征由tic 或ti( c,n) 硬質(zhì)相為-,顆粒邊緣形成層結(jié)構(gòu),溶入固溶界面結(jié)合處的組織結(jié)構(gòu)是決定材料性能的關(guān)鍵區(qū)域.與普通金屬材料相比,金屬陶瓷是一種脆性材料,其斷裂多為沿晶斷裂,材料中硬質(zhì)相與粘結(jié)相界面結(jié)合處的組織結(jié)構(gòu)是決定材料性能的關(guān)鍵區(qū)域.現(xiàn)有的分析手段還不能清楚地表征工業(yè)上所用金屬陶瓷的相界面結(jié)構(gòu),使得這方面的研究存在一定的困難.20 世紀(jì)90 年代以來,、美國和我國關(guān)于ti( c,n) 屬陶瓷材料的研究和應(yīng)用急劇增多,ti( c,n) 屬陶瓷材料的性能了-的,現(xiàn)在ti( c,n) 屬陶瓷的制備、晶粒細(xì)化、納米改性以及納米ti( c,n) 屬陶瓷材料、梯度ti( c,n) 屬陶瓷材料制備等方面已經(jīng)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展. 其應(yīng)用范圍已由精加工、半精加工擴(kuò)大到粗加工,由切削擴(kuò)大到銑削等苛刻條件下的加工. ti( c,n) 屬陶瓷對(duì)推動(dòng)高速切削、精密加工技術(shù)進(jìn)步,促進(jìn)機(jī)械、汽車、五金裝備等行業(yè)水平的有著-的積極意義.采用ti( c,n) 金屬陶瓷,可以解決各行業(yè)難加工材料的切削加工問題,改變的機(jī)械加工工藝; 另一方面,由于ti( c,n) 金屬陶瓷具有的紅硬性和-化能力,可以實(shí)現(xiàn)高速切削加工和干式切削加工,或不用切削液,-切削加工費(fèi)用,并可實(shí)現(xiàn)綠色加工. 3、高-合金電子封裝材料 新型高硅含量鋁基電子封裝材料不僅具有低的熱系數(shù)、較高的熱導(dǎo)率、較小的密度,并且還具有好的力學(xué)性能、機(jī)械加工性能和電鍍性,因此越來越受到電子封裝行業(yè)研究人員的。高-合金材料熱導(dǎo)率的影響因素比較復(fù)雜,除合金元素硅作為主要因素以外,硅相的形狀、大小和分布,合金內(nèi)相界面、點(diǎn)陣畸變和材料的孔隙率等都對(duì)合金熱導(dǎo)率有很大影響。高-合金具有-的機(jī)械加工性能,只需要采用普通的工具便可加工,從而電子封裝對(duì)材料外形尺寸的要求。高-合金的研制成功將使其成為電訊、航空、-和其他相關(guān)電子元器件所需求的新型封裝材料。高-合金材料能夠保持硅和鋁各自的優(yōu)能,并且硅、鋁的含量相當(dāng)豐富,硅粉的制備技術(shù)成熟,成本低廉,同時(shí)這種材料對(duì)沒有污染,對(duì)人體無害。高-合金材料將成為一種具有廣闊前景的電子封裝材料,-是在航空等空間技術(shù)領(lǐng)域。 金屬材料的發(fā)展前景: 金屬制品行業(yè)包括結(jié)構(gòu)性金屬制品制造、金屬工具制造、集裝箱及金屬包裝容器制造、不銹鋼及類似日用金屬制品制造,船舶及海洋工程制造等。隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展,金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)以及人們的生活各個(gè)領(lǐng)域的運(yùn)用越來越廣泛,也給社會(huì)創(chuàng)造越來越大的價(jià)值。 金屬制品行業(yè)在發(fā)展中也遇到一些困難,例如技術(shù)單一,技術(shù)水平偏低,-的設(shè)備,人才短缺等,制約了金屬制品行業(yè)的發(fā)展。為此,可以采取企業(yè)技術(shù)水平,引進(jìn)-技術(shù)設(shè)備,適用人才等金屬制品業(yè)的發(fā)展。
(三)行業(yè)發(fā)展趨勢
(1)特點(diǎn)
砷屬稀散元素,通常稱為半金屬。
北京
上海
天津
重慶
河北
山西
內(nèi)蒙古
遼寧
吉林
黑龍江
江蘇
浙江
安徽
福建
江西
山東
河南
湖北
湖南
廣東
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青海
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新疆
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