集成電路行業(yè)調(diào)查及發(fā)展前景分析報(bào)告2017-2022版

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出版日期 2017年2月
報(bào)告價(jià)格 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
交付方式 emil電子版或特快遞-章　集成電路基本情況
1.1　集成電路的相關(guān)介紹
1.1.1　集成電路定義
1.1.2　集成電路的分類
1.2　模擬集成電路
1.2.1　模擬集成電路的概念
1.2.2　模擬集成電路的特性
1.2.3　模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn)
1.2.4　模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
1.2.5　模擬集成電路中不同功能的電路
1.3　數(shù)字集成電路
1.3.1　數(shù)字集成電路概念
1.3.2　數(shù)字集成電路的分類
1.3.3　數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)
第二章　2014-2016年集成電路的發(fā)展
2.1　2014-2016年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
2.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2　2014年產(chǎn)業(yè)分析
2.1.3　2015年產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
2.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
2.1.7　重要技術(shù)進(jìn)展
2.1.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
2.2　2014-2016年美國(guó)集成電路的發(fā)展
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.2.2　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.2.3　政策法規(guī)動(dòng)態(tài)
2.2.4　-產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
2.3　2014-2016年日本集成電路的發(fā)展
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2　日本企業(yè)動(dòng)向
2.3.3　ic封裝市場(chǎng)
2.3.4　ic技術(shù)應(yīng)用
2.3.5　日本技術(shù)進(jìn)展
2.4　2014-2016年印度集成電路發(fā)展
2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展舉措
2.4.2　ic設(shè)計(jì)概況
2.4.3　ic設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)
2.4.4　ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.4.5　行業(yè)發(fā)展展望
2.5　2014-2016年-集成電路的發(fā)展
2.5.1　2014年產(chǎn)業(yè)狀況
2.5.2　2015年產(chǎn)業(yè)狀況
2.5.3　2016年產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.5.4　ic設(shè)計(jì)并購(gòu)
2.5.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
第三章　2014-2016年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
3.1　2014-2016年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.4　產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展
3.1.5　產(chǎn)品技術(shù)-
3.1.6　產(chǎn)業(yè)應(yīng)用-
3.1.7　行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.2　2014-2016年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
3.2.1　2014年發(fā)展解析
3.2.2　2015年發(fā)展?fàn)顩r
3.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
3.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析
3.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈重組現(xiàn)狀
3.3　2014-2016年集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.3.1　行業(yè)發(fā)展特征
3.3.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.3　重點(diǎn)企業(yè)介紹
3.3.4　企業(yè)分布及產(chǎn)能
3.3.5　技術(shù)發(fā)展分析
3.3.6　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考
3.4.1　產(chǎn)業(yè)存在問題
3.4.2　產(chǎn)業(yè)障礙因素
3.4.3　技術(shù)環(huán)境分析
3.4.4　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第四章　2014-2016年集成電路產(chǎn)業(yè)-及影響分析
4.1　工業(yè)化與信息化的融合對(duì)ic產(chǎn)業(yè)的影響
4.1.1　有利于ic產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)
4.1.2　為ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
4.1.3　為ic產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場(chǎng)
4.1.4　促進(jìn)ic產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
4.2　兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.2.1　兩岸相互融合
4.2.2　兩岸合作現(xiàn)狀
4.2.3　兩岸合作正當(dāng)時(shí)
4.2.4　福建合作發(fā)展
4.2.5　廈門合作狀況
4.3　支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
4.3.1　產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵-分析
4.3.2　承接全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
4.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制約
4.3.4　產(chǎn)業(yè)鏈的重要性
4.3.5　國(guó)際化發(fā)展策略
4.3.6　綠色發(fā)展策略
4.4　ic產(chǎn)業(yè)-的探討
4.4.1　歷史開端演變
4.4.2　重要作用意義
4.4.3　-申請(qǐng)現(xiàn)狀
4.4.4　政策環(huán)境分析
4.4.5　-保護(hù)解析
4.4.6　策略選擇與運(yùn)作模式
第五章　2014-2016年集成電路市場(chǎng)分析
5.1　集成電路市場(chǎng)整體情況
5.1.1　市場(chǎng)發(fā)展概況
5.1.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.3　區(qū)域市場(chǎng)格局
5.2　2014-2016年集成電路市場(chǎng)發(fā)展
5.2.1　快速發(fā)展因素
5.2.2　市場(chǎng)總體概況
5.2.3　-指數(shù)分析
5.3　2013-2015年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1　2013-2015年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
5.3.2　2013年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3　2014年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4　2015年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5　2015年集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4　2014-2016年集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.4.1　全球競(jìng)爭(zhēng)變革
5.4.2　我國(guó)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.3　園區(qū)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)
5.4.4　企業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
5.4.5　競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
第六章　2014-2016年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
6.1　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)基本概述
6.1.1　ic設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
6.1.2　ic設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
6.1.3　soc技術(shù)對(duì)ic設(shè)計(jì)業(yè)的影響
6.2　2014年ic設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　產(chǎn)業(yè)總體情況
6.2.2　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.2.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)
6.2.4　企業(yè)-提升
6.2.5　設(shè)計(jì)水平進(jìn)展
6.2.6　行業(yè)-分析
6.3　2015年ic設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.2　區(qū)域發(fā)展特點(diǎn)
6.3.3　技術(shù)-分析
6.3.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.3.5　企業(yè)轉(zhuǎn)型因素
6.3.6　企業(yè)-分析
6.3.7　企業(yè)技術(shù)動(dòng)向
6.4　ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨的問題
6.4.1　產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力待提高
6.4.2　企業(yè)總體實(shí)力不足
6.4.3　-能力提升緩慢
6.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在掣肘
6.5　ic設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略分析
6.5.1　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)建議
6.5.3　重點(diǎn)產(chǎn)品開發(fā)建議
6.5.4　產(chǎn)業(yè)-方向探析
6.6　ic設(shè)計(jì)業(yè)未來發(fā)展展望
6.6.1　產(chǎn)業(yè)未來前景展望
6.6.2　行業(yè)整合趨勢(shì)明顯
6.6.3　市場(chǎng)-發(fā)展趨向
6.6.4　下游應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇
第七章　2014-2016年模擬集成電路發(fā)展分析
7.1　2014-2016年國(guó)際模擬集成電路產(chǎn)業(yè)概況
7.1.1　行業(yè)發(fā)展-
7.1.2　市場(chǎng)需求分析
7.1.3　市場(chǎng)發(fā)展格局
7.2　2014-2016年模擬ic行業(yè)發(fā)展概況
7.2.1　-模擬ic需求旺盛
7.2.2　模擬ic企業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
7.2.3　模擬ic企業(yè)面臨機(jī)遇
7.2.4　模數(shù)混合電路形勢(shì)-
7.3　模擬ic技術(shù)-現(xiàn)狀分析
7.3.1　整體情況
7.3.2　省市分布
7.3.3　技術(shù)分布
7.3.4　權(quán)利人分布
7.4　模擬ic行業(yè)發(fā)展的問題及建議
7.4.1　應(yīng)重視模擬ic技術(shù)研發(fā)
7.4.2　我國(guó)模擬ic企業(yè)的發(fā)展建議
7.4.3　模擬ic產(chǎn)品應(yīng)注重整合方案
7.5　模擬ic市場(chǎng)的發(fā)展前景展望
7.5.1　模擬ic的應(yīng)用空間廣闊
7.5.2　全球模擬ic出貨量增長(zhǎng)展望
7.5.3　產(chǎn)品差異化將成為趨勢(shì)
第八章　2014-2016年集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
8.1　北京
8.1.1　產(chǎn)業(yè)支持政策
8.1.2　產(chǎn)業(yè)扶持基金
8.1.3　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
8.1.4　亦莊發(fā)展?fàn)顩r
8.1.5　中關(guān)村發(fā)展分析
8.2　上海
8.2.1　行業(yè)規(guī)模分析
8.2.2　行業(yè)發(fā)展成就
8.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售現(xiàn)狀
8.2.4　產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模
8.2.5　發(fā)起產(chǎn)業(yè)基金
8.2.6　產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)
8.2.7　行業(yè)促進(jìn)政策
8.2.8　企業(yè)扶持政策
8.3　深圳
8.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
8.3.2　行業(yè)促進(jìn)政策
8.3.3　銷售規(guī)模分析
8.3.4　進(jìn)出口規(guī)模
8.3.5　行業(yè)-分析
8.3.6　產(chǎn)業(yè)化基地
8.3.7　省市合-略
8.4　山東
8.4.1　產(chǎn)業(yè)扶持政策
8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模
8.4.4　重大科技成就
8.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5　天津市
8.5.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.5.2　對(duì)外貿(mào)易規(guī)模
8.5.3　相關(guān)扶持政策
8.5.4　產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)介紹
8.6　江蘇
8.6.1　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.6.2　對(duì)外貿(mào)易規(guī)模
8.6.3　無錫市行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.6.4　無錫行業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)
8.6.5　無錫市行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　武漢市
8.7.2　合肥市
8.7.3　廈門市
8.7.4　西安
8.7.5　長(zhǎng)沙市
8.7.6　成都市
第九章　2014-2016年集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
9.1　集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
9.1.1　2014-2016年集成電路進(jìn)口分析
9.1.2　2014-2016年集成電路出口分析
9.1.3　2014-2016年集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析
9.1.4　2014-2016年集成電路貿(mào)易順逆差分析
9.2　2014-2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)出口情況分析
9.2.1　2014-2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)分析
9.2.2　2014-2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)分析
9.3　2014-2016年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
9.3.1　2014-2016年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)分析
9.3.2　2014-2016年主要省市集成電路出口市場(chǎng)分析
第十章　2014-2016年集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
10.1　電容器
10.1.1　行業(yè)相關(guān)概述
10.1.2　行業(yè)政策環(huán)境
10.1.3　行業(yè)特征及利潤(rùn)水平
10.1.4　市場(chǎng)供需分析
10.1.5　行業(yè)進(jìn)口狀況
10.1.6　技術(shù)水平及方向
10.1.7　行業(yè)壁壘及影響因素
10.1.8　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資前景
10.2　電感器
10.2.1　行業(yè)相關(guān)概述
10.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
10.2.3　市場(chǎng)需求狀況
10.2.4　銷售規(guī)模分析
10.2.5　企業(yè)營(yíng)收狀況
10.2.6　市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
10.2.7　市場(chǎng)發(fā)展主流
10.3　電阻電位器
10.3.1　行業(yè)相關(guān)概述
10.3.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
10.3.3　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
10.3.4　行業(yè)發(fā)展方向
10.3.5　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.4　其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
10.4.1　晶體管
10.4.2　光二極管（led）產(chǎn)業(yè)
第十一章　2014-2016年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
11.1　汽車工業(yè)分析及集成電路應(yīng)用狀況
11.1.1　汽車工業(yè)產(chǎn)銷狀況分析
11.1.2　汽車工業(yè)進(jìn)出口狀況分析
11.1.3　汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析
11.1.4　汽車行業(yè)集成電路應(yīng)用狀況
11.1.5　汽車行業(yè)集成電路應(yīng)用預(yù)測(cè)
11.2　通信行業(yè)分析及集成電路應(yīng)用狀況
11.2.1　通信業(yè)總體情況
11.2.2　通信業(yè)用戶發(fā)展情況
11.2.3　通信業(yè)務(wù)使用情況
11.2.4　通信業(yè)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
11.2.5　通信業(yè)經(jīng)濟(jì)效益
11.2.6　通信業(yè)地區(qū)發(fā)展情況
11.2.7　通信業(yè)固定資產(chǎn)投資
11.2.8　通信業(yè)集成電路應(yīng)用狀況
11.2.9　通信業(yè)集成電路應(yīng)用預(yù)測(cè)
11.3　消費(fèi)電子市場(chǎng)分析及集成電路應(yīng)用狀況
11.3.1　消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.2　智能手機(jī)集成電路應(yīng)用分析
11.3.3　電源管理ic市場(chǎng)分析
11.3.4　消費(fèi)電子類集成電路技術(shù)分析
11.3.5　消費(fèi)電子集成電路應(yīng)用預(yù)測(cè)
第十二章　2014-2016年國(guó)際集成電路-企業(yè)分析
12.1　美國(guó)intel
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　2014財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1.3　2015財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1.4　2016財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2　亞德諾（adi）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　2014財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2.3　2015財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2.4　2016財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3　sk海力士（skhynix）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　2014年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3.3　2015年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3.4　2016年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4　恩智浦（nxp）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　2014年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4.3　2015年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4.4　2016年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5　德州儀器ti
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　2014年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5.3　2015年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5.4　2016年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.6　英飛凌（infineon）
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2　2014財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.6.3　2015財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.6.4　2016財(cái)年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.7　意法半導(dǎo)體集團(tuán)（stmicroelectronics）
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2　2014年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.7.3　2015年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.7.4　2016年公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十三章　2014-2016年-集成電路重點(diǎn)上市公司分析
13.1　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　2014年經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.3　2015年經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.4　2016年經(jīng)營(yíng)狀況
13.2　杭州士蘭微電子股份有限公司
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.2.5　未來前景展望
13.3　上海貝嶺股份有限公司
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5　未來前景展望
13.4　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5　未來前景展望
13.5　吉林華微電子股份有限公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5　未來前景展望
13.6　中電廣通股份有限公司
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.6.5　未來前景展望
13.7　上市公司財(cái)務(wù)比較分析
13.7.1　盈利能力分析
13.7.2　成長(zhǎng)能力分析
13.7.3　營(yíng)運(yùn)能力分析
13.7.4　償債能力分析
第十四章　集成電路行業(yè)投資分析
14.1　集成電路行業(yè)投資特性
14.1.1　周期性
14.1.2　區(qū)域性
14.1.3　特有模式
14.1.4　資金密集性
14.2　集成電路行業(yè)投資壁壘
14.2.1　技術(shù)壁壘
14.2.2　資本壁壘
14.2.3　人才壁壘
14.2.4　其他因素
14.3　集成電路行業(yè)投資策略
14.3.1　投-問題
14.3.2　未來投資方向
14.3.3　區(qū)域投資建議
14.3.4　海外并購(gòu)發(fā)展
第十五章　尚正經(jīng)濟(jì)對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景預(yù)測(cè)分析
15.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
15.1.1　現(xiàn)狀與形勢(shì)
15.1.2　總體要求
15.1.3　主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)
15.1.4　保障措施
15.2　集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
15.2.1　技術(shù)動(dòng)向解析
15.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢(shì)
15.2.3　硅集成技術(shù)趨勢(shì)
15.3　集成電路行業(yè)前景
15.3.1　發(fā)展形勢(shì)
15.3.2　發(fā)展機(jī)遇
15.3.3　發(fā)展前景
15.4　尚正經(jīng)濟(jì)對(duì)2017-2022年集成電路行業(yè)預(yù)測(cè)分析
15.4.1　影響因素
15.4.2　收入預(yù)測(cè)
15.4.3　產(chǎn)量預(yù)測(cè)
附錄
附錄一：鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
附錄二：-關(guān)于<鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策>
附錄三：集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
附錄四：<集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例>
圖表目錄
圖表1　2009-2015年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況
圖表2　2015年全球前-集成電路廠商-
圖表3　2010-2015年美國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
圖表4　2010-2015年歐洲集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
圖表5　2010-2015年日本集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
圖表6　2010-2015年亞太集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
圖表7　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大方針
圖表8　日本ic封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表9　2011-2014年臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表10　2014臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表11　2015年臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表12　2011-2015年臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表13　2015年臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表14　2010-2015年臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表15　2009-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值
圖表16　2014年集成電路出口分季度增長(zhǎng)情況
圖表17　2014年集成電路行業(yè)投資增速
圖表18　2009-2015年我國(guó)集成電路行業(yè)增長(zhǎng)情況
圖表19　2015年我國(guó)集成電路出口情況
圖表20　2015年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長(zhǎng)情況
圖表21　2009-2015年我國(guó)集成電路固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況
圖表22　2015年我國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長(zhǎng)情況
圖表23　2015年集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布情況
圖表24　2012-2015年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表25　2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)占比
圖表26　集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的-企業(yè)
圖表27　2011-2015年國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)表
圖表28　2015年-集成電路封裝公司-
圖表29　2011-2015年國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表
圖表30　2010-2015年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布情況
圖表31　封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式
圖表32　我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
圖表33　2009-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況
圖表34　2015年集成電路及主要-指數(shù)走勢(shì)
圖表35　2006-2015年集成電路產(chǎn)量及貿(mào)易逆差
圖表36　2015年國(guó)內(nèi)芯片價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表37　2015年國(guó)內(nèi)各類品牌芯片報(bào)價(jià)
圖表38　半導(dǎo)體廠商-
圖表39　2015年存儲(chǔ)器價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表40　2015年?華強(qiáng)北cpu價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表41　2015年?華強(qiáng)北dsp價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表42　2015年?華強(qiáng)北mcu價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表43　2015年?華強(qiáng)北電源電路價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表44　2015年國(guó)內(nèi)放大器價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表45　2015年其他品牌放大器報(bào)價(jià)
圖表46　2015年?華強(qiáng)北邏輯電路價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表47　2015年?華強(qiáng)北數(shù)字電路價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表48　2015年?華強(qiáng)北接插件（連接器）價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表49　2014-2016年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表50　2014年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表51　2014年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表52　2015年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表53　2015年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表54　2016年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表55　2016年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表56　2016年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表57　集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)-
圖表58　2013-2014年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)速度-位城市
圖表59　2013-2014年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展-位城市
圖表60　2013-2014年不同產(chǎn)品領(lǐng)域的ic設(shè)計(jì)企業(yè)分布
圖表61　2014年-0集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)-
圖表62　部分ic設(shè)計(jì)上市公司基本信息
圖表63　2015年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表64　2015年全國(guó)-0集成電路設(shè)計(jì)業(yè)城市-
圖表65　2015年集成電路設(shè)計(jì)各類別-分布
圖表66　2015年-0集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)-
圖表67　2015年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)各領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量變化
圖表68　受訪者的公司營(yíng)收狀況
圖表69　受訪者的公司員工數(shù)以及ic-人數(shù)
圖表70　受訪者的公司ip-使用比重大幅增加
圖表71　超過51%的受訪者公司在數(shù)位ic設(shè)計(jì)中采用45nm以下制程
圖表72　受訪者公司與代工廠合作過程中所遇到的問題
圖表73　受訪者公司ic產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表74　中-智能手機(jī)-頭gc5004
圖表75　晶門科技的單芯片電容式多點(diǎn)觸摸屏控制器ssd6030
圖表76　新摩爾定律：多功能化
圖表77　2014全球-模擬ic廠商銷售情況
圖表78　2001-2015年模擬電路類-公開/公告年度分布
圖表79　2006-2015年及地區(qū)公開/公告模擬電路類-趨勢(shì)對(duì)比
圖表80　2006-2015年模擬電路-主要省市公開/公告分布
圖表81　2006-2015年模擬電路類-ipc分布趨勢(shì)
圖表82　2001-2015年模擬電路類-公開/公告權(quán)利人-
圖表83　2001-2015年模擬電路類-公開/公告-權(quán)利人-
圖表84　2015年模擬電路類-公開/公告權(quán)利人-
圖表85　2013年深圳市集成電路進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)
圖表86　2013年江蘇省集成電路產(chǎn)量
圖表87　2014-2016年集成電路進(jìn)口分析
圖表88　2014-2016年集成電路出口分析
圖表89　2014-2016年集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析
圖表90　2014-2016年集成電路貿(mào)易順逆差分析
圖表91　2014年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表92　2015年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表93　2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表94　2014年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況
圖表95　2015年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況
圖表96　2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況
圖表97　2014年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表98　2015年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表99　2016年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表100　2014年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表101　2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表102　2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表103　各類型電容器介紹
圖表104　各類型陶瓷電容器介紹
圖表105　2014年全球各類別電容器市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表106　2014年各類別電容器市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表107　2014年全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表108　2014年陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表109　2015-2016我國(guó)電容器進(jìn)口數(shù)據(jù)對(duì)比
圖表110　2016年電容器進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)表
圖表111　電容器產(chǎn)品的技術(shù)趨勢(shì)
圖表112　電感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表113　被動(dòng)電子元器件下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
圖表114　2011-2014年電感器和片式電感器需求量變化圖
圖表115　2010-2014年電感器相關(guān)上市公司營(yíng)收變化圖
圖表116　?華強(qiáng)北電感器市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)走勢(shì)
圖表117　2013-2015年月度汽車銷量及同比變化情況
圖表118　2013-2015年月度乘用車銷量變化情況
圖表119　2013-2015年1.6l及以下乘用車銷量變化情況
圖表120　2013-2015年商用車月度銷量變化情況
圖表121　2015年乘用車各席別市場(chǎng)份額
圖表122　2015年國(guó)內(nèi)汽車銷售市場(chǎng)占有率
圖表123　2014-2016年汽車銷量累計(jì)增長(zhǎng)率
圖表124　2014-2016年1.6升及以下乘用車占乘用車銷量比重
圖表125　2004-2016年品牌乘用車、轎車市場(chǎng)份額變化趨勢(shì)
圖表126　2015年主要車企汽車銷售市場(chǎng)占有率
圖表127　2016年汽車工業(yè)重點(diǎn)企業(yè)（集團(tuán)）工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益綜合指數(shù)變動(dòng)圖
圖表128　2016年汽車工業(yè)重點(diǎn)企業(yè)（集團(tuán)）工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益綜合指數(shù)構(gòu)成情況表
圖表129　全球主要車用半導(dǎo)體-廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況
圖表130　2010-2015年電信業(yè)務(wù)總量與業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表131　2010-2015年話音業(yè)務(wù)和非話音業(yè)務(wù)收入占比變化情況
圖表132　2011-2016年電信業(yè)務(wù)總量與業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表133　2011-2016年話音業(yè)務(wù)和非話音業(yè)務(wù)收入占比變化情況
圖表134　1949-2015年固定電話、移動(dòng)電話用戶發(fā)展情況
圖表135　2015年移動(dòng)電話普及率各省發(fā)展情況
圖表136　2010-2015年各制式移動(dòng)電話用戶發(fā)展情況
圖表137　2010-2015年3g/4g用戶和td用戶發(fā)展情況
圖表138　2002-2015年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶發(fā)展和高速率用戶占比情況
圖表139　1949-2016年固定電話、移動(dòng)電話用戶發(fā)展情況
圖表140　2016年移動(dòng)電話普及率各省發(fā)展情況
圖表141　2011-2016年各制式移動(dòng)電話用戶發(fā)展情況
圖表142　2011-2016年3g/4g用戶發(fā)展情況
圖表143　2006-2016年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶發(fā)展和高速率用戶占比情況
圖表144　2010-2015年移動(dòng)通話量和mou值各年比較
圖表145　2011-2015年移動(dòng)-量和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)-量各年比較
圖表146　2010-2015年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量發(fā)展情況比較
圖表147　2011-2016年移動(dòng)通話量和移動(dòng)電話用戶同比增長(zhǎng)各年比較
圖表148　2011-2016年移動(dòng)-量和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)-量各年比較
圖表149　2011-2016年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量發(fā)展情況比較
圖表150　2010-2015年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
圖表151　2010-2015年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口按技術(shù)類型占比情況
圖表152　2010-2015年移動(dòng)電話-發(fā)展情況
圖表153　2010-2015年光纜線路總長(zhǎng)度發(fā)展情況
圖表154　2010-2015年各種光纜線路長(zhǎng)度對(duì)比情況
圖表155　2011-2016年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
圖表156　2011-2016年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口按技術(shù)類型占比情況
圖表157　2011-2016年移動(dòng)電話-發(fā)展情況
圖表158　2011-2016年光纜線路總長(zhǎng)度發(fā)展情況
圖表159　2011-2016年各種光纜線路長(zhǎng)度對(duì)比情況
圖表160　2010-2015年電信收入結(jié)構(gòu)（固定和移動(dòng)）情況
圖表161　2010-2015年固定與移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表162　2011-2016年電信收入結(jié)構(gòu)（固定和移動(dòng)）情況
圖表163　2011-2016年固定與移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表164　2010-2015年?yáng)|、中、西部地區(qū)移動(dòng)電話用戶增長(zhǎng)率
圖表165　2010-2015年?yáng)|、中、西部地區(qū)移動(dòng)電話用戶比重
圖表166　2010-2015年?yáng)|、中、西部地區(qū)電信業(yè)務(wù)收入比重
圖表167　2010-2015年?yáng)|、中、西部地區(qū)電信投資比重
圖表168　2012-2016年?yáng)|、中、西部地區(qū)移動(dòng)寬帶電話用戶增長(zhǎng)率
圖表169　2011-2016年?yáng)|、中、西部地區(qū)移動(dòng)寬帶電話用戶比重
圖表170　2011-2016年?yáng)|、中、西部地區(qū)電信業(yè)務(wù)收入比重
圖表171　2010-2016年?yáng)|、中、西部地區(qū)電信投資比重
圖表172　2010-2015年電信固定資產(chǎn)投資完成情況
圖表173　2010-2015年固定資產(chǎn)投資主要業(yè)務(wù)投資變化情況
圖表174　2011-2016年電信固定資產(chǎn)投資完成情況
圖表175　2011-2016年固定資產(chǎn)投資主要業(yè)務(wù)投資變化情況
圖表176　2014-2016財(cái)年intel綜合收益表
圖表177　2014-2016財(cái)年intel收入分部資料
圖表178　2014-2016財(cái)年intel收入分地區(qū)情況
圖表179　2013-2015財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表180　2013-2015財(cái)年英特爾收入分部門資料
圖表181　2013-2015財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表182　2014-2016財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表183　2014-2016財(cái)年英特爾收入分部門資料
圖表184　2014-2016財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表185　2012-2014財(cái)年亞德諾綜合收益表
圖表186　2012-2014財(cái)年亞德諾收入分部門資料
圖表187　2012-2014財(cái)年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表188　2013-2015財(cái)年亞德諾綜合收益表
圖表189　2013-2015財(cái)年亞德諾收入分部門資料
圖表190　2013-2015財(cái)年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表191　2015-2016財(cái)年亞德諾綜合收益表
圖表192　2015-2016財(cái)年亞德諾收入分部門資料
圖表193　2015-2016財(cái)年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表194　2013-2014年sk海力士綜合收益表
圖表195　2013-2014年sk海力士收入細(xì)分情況
圖表196　2013-2014年sk海力士收入分地區(qū)情況
圖表197　2014-2015年海力士綜合收益表
圖表198　2015-2016年海力士綜合收益表
圖表199　2012-2014年恩智浦nxp綜合收益表
圖表200　2012-2014年恩智浦nxp分部資料
圖表201　2014-2015年恩智浦綜合收益表
圖表202　2014-2015年恩智浦收入分部門資料
圖表203　2014-2015年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表204　2015-2016年恩智浦綜合收益表
圖表205　2012-2014年德州儀器ti綜合收益表
圖表206　2012-2014年德州儀器ti收入分部資料
圖表207　2012-2014年德州儀器ti收入分地區(qū)情況
圖表208　2013-2015年德州儀器綜合收益表
圖表209　2013-2015年德州儀器收入分部門資料
圖表210　2013-2015年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表211　2014-2016年德州儀器綜合收益表
圖表212　2014-2016年德州儀器分部資料
圖表213　2014-2016年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表214　2013-2014財(cái)年英飛凌綜合收益表
圖表215　2013-2014財(cái)年英飛凌分部資料
圖表216　2013-2014財(cái)年英飛凌收入分地區(qū)資料
圖表217　2014-2015財(cái)年英飛凌綜合收益表
圖表218　2014-2015財(cái)年英飛凌分部資料
圖表219　2014-2015財(cái)年英飛凌收入分地區(qū)資料
圖表220　2015-2016財(cái)年英飛凌綜合收益表
圖表221　2015-2016財(cái)年英飛凌分部資料
圖表222　2015-2016財(cái)年英飛凌收入分地區(qū)資料
圖表223　2012-2014年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表224　2012-2014年意法半導(dǎo)體不同地區(qū)銷售情況表
圖表225　2013-2015年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表226　2013-2015年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表227　2013-2015年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表228　2014-2016年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表229　2014-2016年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表230　2014-2016年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表231　2012-2014年中芯國(guó)際綜合收益表
圖表232　2012-2014年中芯國(guó)際收入分地區(qū)資料
圖表233　2013-2015年中芯國(guó)際綜合收益表
圖表234　2013-2015年中芯國(guó)際收入分地區(qū)資料
圖表235　2015-2016年中芯國(guó)際綜合收益表
圖表236　2015-2016年中芯國(guó)際收入分地區(qū)資料
圖表237　2014-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表238　2014-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表239　2016年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表240　2014-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司-量
圖表241　2016年杭州士蘭微電子股份有限公司-量
圖表242　2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表243　2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分地區(qū)
圖表244　2014-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表245　2016年杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表246　2014-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力
圖表247　2016年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力
圖表248　2014-2015年杭州士蘭微電子股份有限公-期償債能力
圖表249　2016年杭州士蘭微電子股份有限公-期償債能力
圖表250　2014-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表251　2016年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表252　2014-2015年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力
圖表253　2016年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力
圖表254　2014-2016年上海貝嶺股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表255　2014-2015年上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表256　2016年上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表257　2014-2015年上海貝嶺股份有限公司-量
圖表258　2016年上海貝嶺股份有限公司-量
圖表259　2015年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表260　2015年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分地區(qū)
圖表261　2014-2015年上海貝嶺股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表262　2016年上海貝嶺股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表263　2014-2015年上海貝嶺股份有限公司短期償債能力
圖表264　2016年上海貝嶺股份有限公司短期償債能力
圖表265　2014-2015年上海貝嶺股份有限公-期償債能力
圖表266　2016年上海貝嶺股份有限公-期償債能力
圖表267　2014-2015年上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表268　2016年上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表269　2014-2015年上海貝嶺股份有限公司盈利能力
圖表270　2016年上海貝嶺股份有限公司盈利能力
圖表271　2014-2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表272　2014-2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表273　2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表274　2014-2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司-量
圖表275　2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司-量
圖表276　2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表277　2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分地區(qū)
圖表278　2014-2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表279　2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表280　2014-2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力
圖表281　2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力
圖表282　2014-2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公-期償債能力
圖表283　2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公-期償債能力
圖表284　2014-2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表285　2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表286　2014-2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利能力
圖表287　2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利能力
圖表288　2014-2016年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表289　2014-2015年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表290　2016年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表291　2014-2015年吉林華微電子股份有限公司-量
圖表292　2016年吉林華微電子股份有限公司-量
圖表293　2015年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表294　2015年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分地區(qū)
圖表295　2014-2015年吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表296　2016年吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表297　2014-2015年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力
圖表298　2016年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力
圖表299　2014-2015年吉林華微電子股份有限公-期償債能力
圖表300　2016年吉林華微電子股份有限公-期償債能力
圖表301　2014-2015年吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表302　2016年吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表303　2014-2015年吉林華微電子股份有限公司盈利能力
圖表304　2016年吉林華微電子股份有限公司盈利能力
圖表305　2014-2016年末中電廣通股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表306　2014-2016年中電廣通股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表307　2014-2016年中電廣通股份有限公司-量
圖表308　2016年中電廣通股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表309　2014-2016年中電廣通股份有限公司成長(zhǎng)能力
圖表310　2014-2016年中電廣通股份有限公司短期償債能力
圖表311　2014-2016年中電廣通股份有限公-期償債能力
圖表312　2014-2016年中電廣通股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力
圖表313　2014-2016年中電廣通股份有限公司盈利能力
圖表314　2016年集成電路行業(yè)上市公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表315　2015年集成電路行業(yè)上市公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表316　2014年集成電路行業(yè)上市公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表317　2016年集成電路行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)分析
圖表318　2015年集成電路行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)分析
圖表319　2014年集成電路行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)分析
圖表320　2016年集成電路行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析
圖表321　2015年集成電路行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析
圖表322　2014年集成電路行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析
圖表323　2016年集成電路行業(yè)上市公司償債能力指標(biāo)分析
圖表324　2015年集成電路行業(yè)上市公司償債能力指標(biāo)分析
圖表325　2014年集成電路行業(yè)上市公司償債能力指標(biāo)分析
圖表326　尚正經(jīng)濟(jì)對(duì)2017-2022年集成電路行業(yè)收入預(yù)測(cè)
圖表327　尚正經(jīng)濟(jì)對(duì)2017-2022年集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)

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