pcb市場發(fā)展規(guī)劃及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告2017-2022年

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-章 pcb行業(yè)概述 18

-節(jié) pcb的介紹 18

一、pcb的定義 18

二、pcb的分類 18

三、pcb的特點(diǎn) 19

第二節(jié) pcb的產(chǎn)業(yè)鏈 20

一、pcb產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 20

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 21

第三節(jié) pcb行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 26

一、- 26

二、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 29

第四節(jié) pcb產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 34

第二章 2016年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 34

-節(jié) 2016年全球pcb市場情況分析 34

一、2016年全球pcb行業(yè)格局分析 34

二、2016年全球pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 35

三、2016年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 35

第二節(jié) 2016年主要地區(qū)pcb市場分析 36

一、2016年日本pcb市場分析 36

二、2016年韓國pcb市場分析 37

三、2016年北美pcb市場分析 39

四、2016年臺(tái)灣pcb市場分析 39

（一）2015年臺(tái)灣pcb發(fā)展 39

（二）2016年臺(tái)灣pcb發(fā)展 40

五、2016年歐洲pcb市場分析 42

第三章 2016年pcb行業(yè)發(fā)展分析 44

-節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展概述 44

一、pcb行業(yè)發(fā)展簡史 44

二、pcb行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 48

三、pcb行業(yè)發(fā)展總體分析 49

四、pcb工業(yè)發(fā)展情況分析 49

第二節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展面臨問題 50

一、美國-制造業(yè)影響制造業(yè) 50

二、pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大困境 53

第三節(jié) 2016年pcb行業(yè)市場分析 54

一、2016年pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 54

二、2016年pcb市場規(guī)模分析 55

三、2016年pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 55

第四節(jié) 2016年pcb產(chǎn)品供需分析 56

一、2016年pcb產(chǎn)品需求分析 56

二、2016年hdi板產(chǎn)品需求分析 57

三、2016年手機(jī)pcb產(chǎn)品需求分析 58

四、2016年終端產(chǎn)品對pcb需求分析 59

第五節(jié) 2016年pcb設(shè)備發(fā)展分析 60

一、2016年pcb制造設(shè)備市場分析 60

二、2016年pcb-設(shè)備存在的問題 61

三、pcb-設(shè)備制造發(fā)展趨勢 62

第四章 2016年深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 63

-節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)回顧 63

一、深圳pcb產(chǎn)業(yè)總體情況 63

二、深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 63

第二節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展 64

第三節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 64

第四節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)啟示與總結(jié) 64

第五章 2016年pcb上游原材料市場分析 65

-節(jié) 銅箔 65

一、銅箔的相關(guān)概述 65

二、銅箔的全球供應(yīng)狀況 68

三、銅箔在柔性pcb中的應(yīng)用 68

四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析 69

第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 76

一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 76

二、環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 76

三、環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的市場前景 80

四、2016年環(huán)氧樹脂市場走勢分析 80

五、pcb用環(huán)氧樹脂三大壁壘 80

第三節(jié) 玻璃纖維 81

一、玻璃纖維的相關(guān)概述 81

二、成為-玻璃纖維生產(chǎn)國 93

三、2016年玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 93

第六章 2016年pcb下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 95

-節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 95

一、2016年消費(fèi)電子產(chǎn)品走向- 95

二、消費(fèi)電子用pcb的市場需求穩(wěn)定增長 95

三、-電子消費(fèi)品市場需求帶動(dòng)hdi電路板趨熱 97

四、消費(fèi)電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析 98

第二節(jié) 通訊設(shè)備 99

一、2016年通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 99

二、未來移動(dòng)通信設(shè)備的趨勢 103

三、語音通訊移動(dòng)終端用pcb的發(fā)展趨勢 109

第三節(jié) 汽車電子 110

一、pcb成為汽車電子市場的- 110

二、汽車pcb產(chǎn)業(yè)迅速- 111

三、2016年全球汽車電子pcb市場發(fā)展分析 111

第四節(jié) led照明 113

一、2016年led照明的發(fā)展?fàn)顩r 113

二、led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來新需求 114

第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 114

一、2016年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況 114

二、2016年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測 116

第六節(jié) 工業(yè)及-電子市場發(fā)展分析 116

一、2016年工業(yè)電子市場發(fā)展分析 116

二、2016年-電子市場發(fā)展分析 121

三、2016年-電子市場機(jī)遇分析 125

第七章 2016年pcb市場行為研究 126

-節(jié) 消費(fèi)者行為研究 126

一、pcb性能表現(xiàn)及認(rèn)知 126

二、消費(fèi)者對pcb的品牌認(rèn)知 127

三、消費(fèi)者對pcb的評價(jià) 128

第二節(jié) pcb終端研究 128

一、渠道商品牌 128

二、如何打動(dòng)pcb采購商 130

第八章 2016年pcb制造技術(shù)的研究 131

-節(jié) pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 131

一、pcb芯片封裝的介紹 131

二、pcb芯片封裝的主要焊接方法 131

三、pcb芯片封裝的流程 132

第二節(jié) 光電pcb技術(shù) 133

一、光電pcb的概述 133

二、光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理 134

三、光學(xué)pcb的優(yōu)點(diǎn) 135

四、光電pcb的發(fā)展階段 136

第三節(jié) pcb抄板 137

一、pcb抄板簡介 137

二、pcb抄板技術(shù)流程 137

三、pcb抄板技術(shù)價(jià)值分析 141

四、pcb抄板發(fā)展趨勢 142

第四節(jié) pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢 143

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展 143

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展 144

三、材料開發(fā)的提升 144

四、光電pcb的前景廣闊 144

五、-設(shè)備的引入 144

第九章 2016年pcb行業(yè)競爭格局分析 145

-節(jié) pcb行業(yè)競爭格局概況 145

一、區(qū)域集中度分析 145

二、市場集中度分析 145

三、企業(yè)集中度分析 145

第二節(jié) pcb行業(yè)競爭情況五力分析 146

一、競爭- 147

二、替代品 147

三、潛在進(jìn)入者 148

四、供應(yīng)商的力量 148

第三節(jié) pcb產(chǎn)業(yè)研-分析 148

一、pcb產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析 148

二、pcb研-問題分析 149

第四節(jié) 2016年pcb品牌競爭分析 151

一、2016年銷售-名pcb品牌 151

二、2017-2022年pcb品牌競爭趨勢 152

第五節(jié) pcb行業(yè)競爭動(dòng)態(tài)分析 152

第十章 2016年國外重點(diǎn)pcb制造商介紹 152

-節(jié) 日本企業(yè) 152

一、日本揖斐電株式會(huì)社(ibiden) 152

二、日本旗勝（nippon mektron） 153

三、日本cmk公司 154

第二節(jié) 美國企業(yè) 155

一、multek 155

二、美國ttm 155

三、新美亞（sanmina-sci） 156

四、惠亞集團(tuán)（viasystems） 157

第三節(jié) 韓國企業(yè) 157

一、三星電機(jī)（samsung e-m） 157

二、永豐（young poong group） 158

三、lg electronics 158

第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè) 160

一、欣興電子 160

二、健鼎科技 161

三、雅新電子 162

第十一章 2016年國內(nèi)pcb重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 163

-節(jié) pcb企業(yè)-情況 163

一、pcb企業(yè)-及銷售收入情況 163

二、覆銅箔板企業(yè)-及銷售收入情況 172

三、-材料企業(yè)-及銷售收入情況 173

四、-化學(xué)品企業(yè)-及銷售收入情況 174

五、-設(shè)備和儀器企業(yè)-及銷售收入情況 175

六、潔凈企業(yè)-及銷售收入情況 175

第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司600183 176

一、企業(yè)概況 176

二、經(jīng)營分析 176

三、財(cái)務(wù)分析 179

1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 179

2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營能力、成長能力） 180

四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 184

第三節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司600601 185

一、企業(yè)概況 185

二、經(jīng)營分析 185

三、財(cái)務(wù)分析 187

1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 187

2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營能力、成長能力） 188

四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 192

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司000823 193

一、企業(yè)概況 193

二、經(jīng)營分析 193

三、財(cái)務(wù)分析 196

1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 196

2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營能力、成長能力） 196

四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 200

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司002288 201

一、企業(yè)概況 201

二、經(jīng)營分析 201

三、財(cái)務(wù)分析 202

1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 202

2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營能力、成長能力） 203

四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 207

第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司002134 208

一、企業(yè)概況 208

二、經(jīng)營分析 208

三、財(cái)務(wù)分析 210

1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 210

2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營能力、成長能力） 211

四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 215

第七節(jié) 其他重點(diǎn)pcb企業(yè)發(fā)展分析 216

一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 216

二、廣州添利電子科技有限公司 216

三、珠海紫翔電子科技有限公司 217

四、滬士電子股份有限公司 218

五、南亞電路板（昆山）有限公司 219

六、聯(lián)能科技(深圳)有限公司 219

七、名幸電子（廣州南沙）有限公司 219

八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 220

九、惠州中京電子科技股份有限公司 221

第十二章 2016年pcb企業(yè)競爭策略分析 222

-節(jié) pcb市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?222

一、pcb市場增長潛力分析 222

二、pcb主要潛力品種分析 223

第二節(jié) pcb企業(yè)市場策略分析 223

一、pcb價(jià)格策略分析 223

1、決定pcb價(jià)格的因素 223

2、pcb定價(jià)策略 224

二、pcb渠道策略分析 224

第三節(jié) pcb企業(yè)銷售策略分析 225

一、產(chǎn)品定位策略分析 225

二、***策略分析 226

第四節(jié) pcb企業(yè)經(jīng)營策略分析 226

第十三章 2017-2022年pcb行業(yè)發(fā)展趨勢分析 226

-節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 226

一、全球pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 226

二、pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 227

第二節(jié) 2017-2022年pcb發(fā)展趨勢分析 227

一、2017-2022年pcb產(chǎn)業(yè)政策趨向 227

1、pcb產(chǎn)業(yè)政策趨向 227

2、pcb產(chǎn)業(yè)規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn) 228

二、2017-2022年pcb技術(shù)-趨勢 229

三、2017-2022年pcb價(jià)格走勢分析 230

四、2017-2022年pcb產(chǎn)品趨勢分析 231

五、2017-2022年pcb營銷趨勢分析 231

第三節(jié) 2017-2022年pcb市場趨勢分析 232

一、2017-2022年pcb市場發(fā)展趨勢 232

二、2017-2022年pcb市場發(fā)展空間 233

第四節(jié) 未來pcb行業(yè)全球發(fā)展動(dòng)向 234

一、韓國pcb業(yè)高速發(fā)展 234

二、-版pcb技術(shù)推出 235

第十四章 2017-2022年pcb行業(yè)發(fā)展預(yù)測 236

-節(jié) 2017-2022年全球pcb市場預(yù)測 236

一、2017-2022年全球pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 236

二、2017-2022年全球pcb市場需求預(yù)測 236

第二節(jié) 2017-2022年pcb市場預(yù)測 237

一、2017-2022年pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 237

二、2017-2022年pcb市場需求預(yù)測 237

第十五章 2016年pcb行業(yè)投資環(huán)境分析 238

-節(jié) 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析 238

第二節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 239

一、2016年宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 239

（一）-運(yùn)行情況gdp(季度更新) 239

（二）消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新） 241

（三）全國居民收入情況（季度更新） 243

（四）社會(huì)消費(fèi)品零售總額 243

（五）恩格爾系數(shù)（年度更新） 245

（六）工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新） 246

（七）固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 247

（八）匯率調(diào)整及其對企業(yè)的影響 249

（九）利率調(diào)整 252

（十一）、對外貿(mào)易&進(jìn)出口 253

（十二）、結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加快 254

二、2016年電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 255

三、2016年電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 261

第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 264

一、我-口結(jié)構(gòu)分析 264

二、教育環(huán)境分析 265

三、文化環(huán)境分析 273

四、生態(tài)環(huán)境分析 276

五、城鎮(zhèn)化率分析 276

六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣 277

第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 280

一、電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 280

1、pcb電鍍工藝 280

2、水平電鍍工藝在pcb電鍍里的應(yīng)用 285

二、pcb技術(shù)發(fā)展分析 288

1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 288

2、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析 291

第十六章 2017-2022年pcb行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) 293

-節(jié) pcb行業(yè)關(guān)聯(lián)度 293

一、集成電路離不開印制板 293

二、-產(chǎn)品少不了印制板 293

三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板企業(yè) 294

第二節(jié) pcb行業(yè)投資swot分析 294

一、pcb行業(yè)優(yōu)勢分析 295

二、pcb行業(yè)劣勢分析 296

三、pcb行業(yè)機(jī)會(huì)分析 296

四、pcb行業(yè)威脅分析 297

第三節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘 297

一、技術(shù)壁壘 297

二、客戶-壁壘 298

三、資金壁壘 298

四、壁壘 298

第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 299

一、從產(chǎn)業(yè)鏈的整體考慮項(xiàng)目市場投資風(fēng)險(xiǎn) 299

二、從產(chǎn)業(yè)鏈的三個(gè)環(huán)節(jié)考慮項(xiàng)目市場投資風(fēng)險(xiǎn) 299

三、采用多種形式進(jìn)行項(xiàng)目市場投資風(fēng)險(xiǎn)評析 299

第五節(jié) 小批量pcb行業(yè)發(fā)展影響因素分析 300

一、有利因素 300

二、不利因素 301

第十七章 2017-2022年pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議 301

-節(jié) pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀 301

一、投資規(guī)模情況 301

二、投資區(qū)域情況 302

第二節(jié) pcb行業(yè)投資建議 305

一、投資戰(zhàn)略類型的選擇 306

二、投資-選擇 306

三、投資規(guī)模選擇 306

第十八章 2017-2022年pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 307

-節(jié) pcb行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析 307

一、生產(chǎn)模式 307

二、銷售模式 307

（一）模式 307

（二）電子商務(wù)模式 308

（三）銷售模式 308

（四）-租賃模式 309

第二節(jié) 對pcb品牌的戰(zhàn)略思考 310

一、企業(yè)品牌的重要性 310

二、實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 310

三、企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 315

四、企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 316

五、品牌戰(zhàn)略管理的策略 319

第三節(jié) 民營pcb企業(yè)的發(fā)展與思考 320

一、吸收-技術(shù)提升自主-能力 321

二、在制定政策時(shí)應(yīng)該一視同仁 321

第四節(jié) pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 321

一、成本戰(zhàn)略研究 321

二、技術(shù)-戰(zhàn)略 322

三、產(chǎn)業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略 322

四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略 323

五、人才整合戰(zhàn)略 324



圖表目錄



圖表：2012-2015年日本地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖 36

圖表：2013-2015年日本pcb產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 37

圖表：2011-2015年北美地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖 39

圖表：pcb產(chǎn)業(yè)2017h1整體產(chǎn)業(yè)景氣預(yù)測 41

圖表：2012-2015年歐洲地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢圖 43

圖表：歐洲地區(qū)主要pcb生產(chǎn)商 43

圖表：2013-2015年德國pcb產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 44

圖表：2011-2016年1-10月我國pcb銷量 54

圖表：2011-2016年1-10月我國pcb市場規(guī)模 55

圖表：pcb行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和發(fā)展趨勢 56

圖表：2011-2016年1-10月我國pcb市場需求量 56

圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途 77

圖表：環(huán)氧膠粘劑在土木建筑上的主要用途 78

圖表：環(huán)氧膠粘劑在汽車上的主要用途 78

圖表：2016年1-10月環(huán)氧樹脂出廠價(jià)走勢圖 80

圖表：2013-2015年玻璃纖維行業(yè)產(chǎn)量情況 93

圖表：2013-2015年玻璃纖維行業(yè)主要運(yùn)行指標(biāo) 94

圖表：2013-2015年我國玻璃纖維行業(yè)進(jìn)出口情況 94

圖表：2013-2015年我國電信業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模和增速如下圖所示： 102

圖表：汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 112

圖表：2017-2022年汽車電子市場規(guī)模及預(yù)測 112

圖表：美國-電子產(chǎn)業(yè)-區(qū) 122

圖表： 2015年全球-電子企業(yè)-戰(zhàn)情況 124

圖表：2016年pcb-渠道商品牌 128

圖表：eocb 的主要研究機(jī)構(gòu) 134

圖表：光學(xué)pcb和傳統(tǒng)pcb的優(yōu)點(diǎn)對比 135

圖表：2015年我國pcb電路板銷售格局（按規(guī)模） 146

圖表：2015年綜 合 pcb 企 業(yè) 排 名 163

圖表：2015年內(nèi) 資 pcb 企 業(yè) 排 名 168

圖表：2015年覆銅箔板企業(yè)-及銷售收入情況 172

圖表：2015年-材料企業(yè)-及銷售收入情況 173

圖表：2015年-化學(xué)品企業(yè)-及銷售收入情況 174

圖表：2015年-化學(xué)品企業(yè)-及銷售收入情況 175

圖表：2015年潔凈企業(yè)-及銷售收入情況 175

圖表：廣東生益科技股份有限公司利潤表 178

圖表：廣東生益科技股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 179

圖表：廣東生益科技股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 180

圖表：方正科技集團(tuán)股份有限公司利潤表 186

圖表：方正科技集團(tuán)股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 187

圖表：方正科技集團(tuán)股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 188

圖表：廣東汕頭超聲電子股份有限公司利潤表 194

圖表：廣東汕頭超聲電子股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 196

圖表：廣東汕頭超聲電子股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 196

圖表：廣東超華科技股份有限公司利潤表 201

圖表：廣東超華科技股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 202

圖表：廣東超華科技股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 203

圖表：天津普林電路股份有限公司利潤表 209

圖表：天津普林電路股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 210

圖表：天津普林電路股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 211

圖表：2017-2022年我國pcb市場需求量預(yù)測 222

圖表：2017-2022年pcb市場平均價(jià)格預(yù)測 230

圖表：2017-2022年我國pcb市場銷量預(yù)測 232

圖表：2017-2022年我國pcb市場規(guī)模預(yù)測 233

圖表：全球pcb總產(chǎn)值及預(yù)測 236

圖表：2017-2022年我國pcb產(chǎn)值預(yù)測 237

圖表：2017-2022年我國pcb市場需求量預(yù)測 238

圖表：2011-2016年3季度國民生產(chǎn)總值（gdp）表 240

圖表：2013-2016年3季度gdp增速走勢圖 240

圖表：2013-2016年10月cpi走勢圖 241

圖表：2015-2016年10月cpi月度統(tǒng)計(jì)與增長率 242

圖表：2013-2016年10月ppi走勢圖 242

圖表：2015-2016年10月ppi月度統(tǒng)計(jì)與增長率 242

圖表：2015年10月-2016年10月社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度統(tǒng)計(jì)表 244

圖表：2013年-2016年10月社會(huì)消費(fèi)品零售總額走勢直觀圖 244

圖表：2015-2016年10月份工業(yè)增加值增長 247

圖表：2015年10月-2016年10月固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）情況 248

圖表：2013-2016年10月固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）走勢圖 248

圖表：2013-2016年存款與貨款利率走勢 252

圖表：2013-2016年存款與貨款利率走勢直觀圖 253

圖表：2015年10月-2016年10月海關(guān)進(jìn)出口增減情況一覽表 253

圖表：2013-2016年3季度海關(guān)進(jìn)出口增減走勢圖 254

圖表：2013—2016年我國電子信息產(chǎn)業(yè)增長情況 256

圖表：2016年電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值累計(jì)增速對比 256

圖表：2013—2016年我國軟件產(chǎn)業(yè)占電子信息產(chǎn)業(yè)比重變化 256

圖表：2016年電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速 257

圖表：2016年電子信息制造業(yè)內(nèi)外銷產(chǎn)值累計(jì)增速對比 258

圖表：2016年我國電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口累計(jì)增速 258

圖表：2016年我國軟件業(yè)出口增長 259

圖表：2016年電子信息制造業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)銷售產(chǎn)值分月增速對比 259

圖表：2016年東、中、西、東北部電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢對比 260

圖表：2016年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入及利潤情況 261

圖表：2011-2015年我國電子元器件制造行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)數(shù)量分析 262

圖表：2011-2015年我國電子元器件制造行業(yè)資產(chǎn)走勢圖 263

圖表：2011-2015年我國電子元器件制造行業(yè)銷售收入走勢圖 263

圖表：2011-2015年我國電子元器件制造行業(yè)利潤走勢圖 263

圖表：現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)量化目標(biāo) 266

圖表：2015年文化產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 274

圖表：2011-2016年1-10月我國pcb行業(yè)投資規(guī)模 302

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