集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及投資發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告2016-2021年

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報(bào)告編號(hào): 54960
報(bào)告名稱: 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及投資發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告2016-2021年
關(guān) 鍵 字: 集成電路制造
出版日期: 2016-07-05
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報(bào)告目錄：

-部分集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
-章集成電路制造行業(yè)發(fā)展綜述1
-節(jié)集成電路制造行業(yè)定義及分類1
一、行業(yè)定義1
二、行業(yè)分類1
第二節(jié)集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)2
一、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)部門和統(tǒng)計(jì)口徑2
二、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法2
三、集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類3
第三節(jié)集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程與特征3
一、行業(yè)發(fā)展歷程3
二、行業(yè)發(fā)展特征3
第四節(jié)集成電路制造行業(yè)投資特征分析4
一、集成電路制造行業(yè)投資特征4
二、摩爾定律引導(dǎo)著集成電路產(chǎn)業(yè)5
三、“后摩爾定律”和摩爾定律結(jié)合9
四、小結(jié)11
第五節(jié)集成電路制造行業(yè)盈利模式分析12
一、集成電路產(chǎn)業(yè)的“后摩爾時(shí)代”來(lái)臨12
二、兩大產(chǎn)業(yè)模式成為主 產(chǎn)業(yè)整合趨勢(shì)明顯13
三、制造業(yè)服務(wù)化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向14
四、集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移延續(xù)“雁型模式”14
第二章我國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境——pest分析法16
-節(jié)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析16
一、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)16
（一）2016年國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行形勢(shì)分析16
（二）2016年國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望28
（三）2016-2021年國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望36
二、國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)41
（一）2016年國(guó)際經(jīng)濟(jì)運(yùn)行形勢(shì)分析41
（二）2016年國(guó)際經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望53
（三）經(jīng)濟(jì)對(duì)集成電路制造行業(yè)的影響55
第二節(jié)政策環(huán)境分析55
一、行業(yè)-體制與主管機(jī)構(gòu)55
二、行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整相關(guān)政策57
三、行業(yè)進(jìn)出口相關(guān)政策58
四、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃59
第三節(jié)集成電路制造行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析67
一、國(guó)際貿(mào)易保護(hù)主義67
二、-升值68
三、進(jìn)出口關(guān)稅68
四、貿(mào)易環(huán)境小結(jié)68
第四節(jié)集成電路制造行業(yè)社會(huì)與技術(shù)分析69
一、行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析69
二、集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析70
第五節(jié)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境小結(jié)73
第三章2012-2016年國(guó)外集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析74
-節(jié)2016年集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析74
一、2015年集成電路制造行業(yè)發(fā)展回顧74
二、2016年集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析75
三、國(guó)際集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析75
第二節(jié)2016年主要和地區(qū)行業(yè)發(fā)展情況分析87
一、美國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)87
二、歐洲集成電路制造產(chǎn)業(yè)88
三、日本集成電路制造產(chǎn)業(yè)92
四、韓國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)92
五、臺(tái)灣集成電路制造產(chǎn)業(yè)93
第四章2012-2016年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析98
-節(jié)集成電路制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析98
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況98
二、集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)100
三、2012-2016年集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析104
（一）2012-2016年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析104
（二）2012-2016年集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析106
（三）2012-2016年集成電路制造行業(yè)盈利能力分析110
（四）2012-2016年集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析111
（五）2012-2016年集成電路制造行業(yè)償債能力分析111
（六）2012-2016年集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析112
（七）2012-2016年集成電路制造行業(yè)總體評(píng)價(jià)分析113
四、本季度行業(yè)景氣現(xiàn)狀及走勢(shì)預(yù)測(cè)114
五、固定資產(chǎn)投資完成情況分析115
第二節(jié)2012-2016年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析116
一、集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素116
二、2012-2016年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析118
三、2012-2016年不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析120
四、2012-2016年不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析123
第三節(jié)2012-2016年集成電路制造行業(yè)供需平衡分析128
一、2012-2016年集成電路制造行業(yè)供給情況128
（一）2012-2016年集成電路制造行業(yè)總體生產(chǎn)情況128
（二）2012-2016年集成電路制造行業(yè)月度生產(chǎn)情況129
（三）2012-2016年集成電路制造行業(yè)分省生產(chǎn)情況130
（四）2012-2016年集成電路制造行業(yè)分品種生產(chǎn)情況132
二、2012-2016年集成電路制造行業(yè)需求情況133
（一）2012-2016年集成電路制造行業(yè)總體需求情況133
（二）2012-2016年集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況134
（三）2012-2016年集成電路制造行業(yè)分產(chǎn)品消費(fèi)情況136
三、2012-2016年集成電路制造行業(yè)供需平衡分析137
（一）2012-2016年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析137
（二）2012-2016年集成電路制造行業(yè)價(jià)格分析137
第五節(jié)2012-2016年集成電路制造行業(yè)進(jìn)出口分析139
一、2012-2016年集成電路制造行業(yè)進(jìn)出口整體情況139
二、2012-2016年集成電路制造行業(yè)進(jìn)口情況142
三、2012-2016年集成電路制造行業(yè)出口情況152
第六節(jié)2016年集成電路制造行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)153
一、對(duì)2016年形勢(shì)的基本判斷154
二、需要關(guān)注的幾個(gè)問(wèn)題155
三、應(yīng)采取的對(duì)策建議155
第二部分集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
第五章2016年集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析157
-節(jié)我國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析157
一、行業(yè)原有競(jìng)爭(zhēng)者分析157
二、潛在競(jìng)爭(zhēng)者分析158
三、替代者分析158
四、消費(fèi)者討價(jià)還價(jià)能力分析158
五、供應(yīng)者討價(jià)還價(jià)能力分析159
第二節(jié)我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度分析159
一、我國(guó)集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度現(xiàn)狀159
二、我國(guó)集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度變化趨勢(shì)160
三、提高我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度的益-析161
第三節(jié)我國(guó)集成電路制造企業(yè)特征分析162
一、企業(yè)規(guī)模特征分析162
二、企業(yè)所有制特征分析164
三、行業(yè)內(nèi)上市企業(yè)分析166
第四節(jié)2016-2021年我國(guó)集成電路制造市場(chǎng)兼并重組情況分析168
一、集成電路制造行業(yè)整合進(jìn)展168
二、集成電路制造行業(yè)整合趨勢(shì)169
第六章集成電路制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析170
-節(jié)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析170
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析170
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)170
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析171
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析171
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析173
（二）企業(yè)盈利能力分析173
（三）企業(yè)-量分析174
（四）企業(yè)償債能力分析175
五、企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析176
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略177
第二節(jié)津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析180
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析180
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)180
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析180
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析181
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析182
（二）企業(yè)盈利能力分析183
（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析184
（四）企業(yè)償債能力分析184
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析184
五、企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析185
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略186
第三節(jié)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析187
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析187
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)187
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析187
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析187
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析188
（二）企業(yè)盈利能力分析189
（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析189
（四）企業(yè)償債能力分析190
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析190
五、企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析190
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略191
第四節(jié)杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析192
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析192
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)193
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析193
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析193
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析193
（二）企業(yè)盈利能力分析195
（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析195
（四）企業(yè)償債能力分析196
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析196
五、企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析196
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略198
第五節(jié)國(guó)民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析198
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析198
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)198
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析199
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析201
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析201
（二）企業(yè)盈利能力分析203
（三）企業(yè)償債能力分析203
五、企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析204
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略205
第三部分集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及戰(zhàn)略
第七章2016-2021年集成電路制造-升級(jí)發(fā)展趨勢(shì)207
-節(jié)2016-2021年影響集成電路制造行業(yè)發(fā)展的主要因素207
一、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種有利因素207
二、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種穩(wěn)定因素207
三、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種不利因素208
第二節(jié)2016-2021年集成電路制造-升級(jí)發(fā)展預(yù)測(cè)209
一、產(chǎn)業(yè)政策趨向209
二、技術(shù)-趨勢(shì)210
三、未來(lái)市場(chǎng)走勢(shì)212
四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)212
五、集成電路制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)213
第三節(jié)2016-2021年我國(guó)集成電路制造生產(chǎn)能力與產(chǎn)量預(yù)測(cè)213
一、2016-2021年集成電路制造生產(chǎn)能力的預(yù)測(cè)213
二、2016-2021年我國(guó)集成電路制造產(chǎn)量預(yù)測(cè)215
第四節(jié)2016-2021年我國(guó)集成電路制造需求與消費(fèi)預(yù)測(cè)216
一、2016-2021年集成電路制造消費(fèi)需求綜述216
二、2016-2021年集成電路制造消費(fèi)需求分析預(yù)測(cè)216
第八章2016-2021年集成電路制造行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究217
-節(jié)2016-2021年集成電路制造-升級(jí)戰(zhàn)略研究217
一、明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑217
二、進(jìn)一步營(yíng)造-政策環(huán)境217
三、推動(dòng)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)發(fā)展217
四、突破關(guān)鍵-和產(chǎn)品217
五、培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)218
第二節(jié)2016-2021年提升集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的建議218
第三節(jié)2016-2021年國(guó)外-經(jīng)驗(yàn)對(duì)我國(guó)的借鑒219
第四節(jié)2016-2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理策略222
一、制訂強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)政策222
二、-策略223
三、技術(shù)-策略223
四、市場(chǎng)開(kāi)拓策略223
五、國(guó)際化策略224
第四部分集成電路制造行業(yè)投資及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
第九章2016-2021年集成電路制造行業(yè)投資策略探討225
-節(jié)2016-2021年集成電路制造行業(yè)壁壘分析225
一、我國(guó)集成電路制造行業(yè)進(jìn)入壁壘現(xiàn)狀分析225
二、我國(guó)集成電路制造行業(yè)退出壁壘現(xiàn)狀分析225
第二節(jié)2016-2021年集成電路制造行業(yè)投資環(huán)境225
一、投資國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)的有利因素分析225
二、投資國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)的不利因素分析227
第三節(jié)2016-2021年把握經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型期下集成電路制造行業(yè)的投資機(jī)會(huì)229
第四節(jié)2016-2021年集成電路制造行業(yè)投資建議229
一、總體原則229
二、準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)230
（一）重點(diǎn)支持類230
（二）適度支持類230
（三）維持類230
（四）-類231
（五）退出類231
三、區(qū)域投資建議231
第十章2016-2021年集成電路制造行投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估232
-節(jié)政策風(fēng)險(xiǎn)及防范措施232
一、宏觀經(jīng)濟(jì)政策232
二、產(chǎn)業(yè)政策232
三、風(fēng)險(xiǎn)防范措施232
第二節(jié)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施233
一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)233
二、風(fēng)險(xiǎn)防范措施234
第三節(jié)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施234
一、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)234
二、風(fēng)險(xiǎn)防范措施234
第四節(jié)供求風(fēng)險(xiǎn)及防范措施235
一、供給風(fēng)險(xiǎn)235
二、需求風(fēng)險(xiǎn)235
第五節(jié)原材料風(fēng)險(xiǎn)及防范措施235
第六節(jié)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施236
第七節(jié)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施237
第八節(jié)-匯率風(fēng)險(xiǎn)及防范措施237
第九節(jié)區(qū)域風(fēng)險(xiǎn)及防范措施237

圖表目錄
圖表：集成電路的分類1
圖表：集成電路行業(yè)產(chǎn)品分類2
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值占gdp比重3
圖表：摩爾定律引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資收益循環(huán)6
圖表：-集成電路芯片（flash、dram、mpu/asic）的工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)表6
圖表：2002-2016年全球半導(dǎo)體資本支出、ic市場(chǎng)和與全球經(jīng)濟(jì)之間的的增長(zhǎng)率關(guān)聯(lián)度7
圖表：2008-2016年全球“10億美元及以上投資俱樂(lè)部”的企業(yè)狀況及預(yù)測(cè)8
圖表：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各階段（10年間）的年均增長(zhǎng)率9
圖表：集成半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的演進(jìn)示意圖10
圖表：2011年1季度-2016年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)速度16
圖表：2008-2016年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度17
圖表：2011年1季度-2016年城鎮(zhèn)居民人均-實(shí)際增長(zhǎng)速度18
圖表：2011年1季度-2016年農(nóng)村居民人均-實(shí)際增長(zhǎng)速度18
圖表：2008-2016年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實(shí)際增長(zhǎng)速度19
圖表：2008-2016年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實(shí)際增長(zhǎng)速度19
圖表：2011年-2016年社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）20
圖表：2011年-2016年社會(huì)消費(fèi)品零售總額分月同比增速21
圖表：2016年4月份社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)21
圖表：2011年-2016年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速對(duì)比23
圖表：2011年-2016年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資同比增速23
圖表：2011年-2016年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速24
圖表：2016年分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速25
圖表：2011年-2016年固定資產(chǎn)投資-資金同比增速26
圖表：2016年1-4月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)26
圖表：2009-2016年美國(guó)實(shí)際gdp季環(huán)比折年率走勢(shì)（單位：%）41
圖表：2009-2016年美國(guó)實(shí)際gdp各構(gòu)成要素季環(huán)比折年率走勢(shì)（單位：%）42
圖表：2009-2016年各因素對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)度（單位：%）43
圖表：2010-2016年4月美國(guó)工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)及產(chǎn)能利用率變化（單位：%）44
圖表：2009-2016年4月美國(guó)cpi&ppi變化趨勢(shì)（單位：%）45
圖表：2010-2016年4月美國(guó)-變化（單位：%）46
圖表：2000-2016年q1歐元區(qū)gdp季同比增長(zhǎng)變化（單位：%）47
圖表：2010-2016年4月歐元區(qū)、德國(guó)、法國(guó)、意大利工業(yè)產(chǎn)值月環(huán)比變化（單位：%）48
圖表：2009-2016年4月歐元區(qū)cpi、ppi同比增長(zhǎng)變化（單位：%）49
圖表：2010-2016年4月歐元區(qū)-變化（單位：%）50
圖表：2007-2016年（季調(diào)后）日本實(shí)際gdp環(huán)比年率變化（單位：%）51
圖表：2016年1-4月日本工業(yè)產(chǎn)值情況52
圖表：2010-2016年4月日本cpi增長(zhǎng)變化（單位：%）52
圖表：2010-2016年4月日本-變化（單位：%）53
圖表：集成電路行業(yè)歷年來(lái)重點(diǎn)政策匯總56
圖表：2009-2016年我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)從業(yè)人數(shù)及人均生產(chǎn)率70
圖表：集成電路主要技術(shù)術(shù)語(yǔ)、簡(jiǎn)寫及解釋統(tǒng)計(jì)71
圖表：2009年1季度-2015年4季度全球ic產(chǎn)能利用率74
圖表：2009-2016年全球芯片營(yíng)業(yè)收入75
圖表：2016年-季我國(guó)ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估94
圖表：2009-2016年集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率98
圖表：2015年集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)99
圖表：2015年集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)99
圖表：2015年集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)100
圖表：2009-2016年我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)圖104
圖表：2007-2016年集成電路行業(yè)主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo)105
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債變化趨勢(shì)105
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值106
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢(shì)106
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo)107
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)銷售額情況107
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)利潤(rùn)情況108
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)負(fù)債情況108
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)虧損情況109
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)ebitda變化109
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)盈利能力指標(biāo)變化情況110
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)111
圖表：2009-2016年集成電路償債能力指標(biāo)111
圖表：2009-2016年集成電路發(fā)展能力指標(biāo)112
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)對(duì)比分析113
圖表：2010-2016年我國(guó)電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù)114
圖表：2012-2016年電子器件產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況116
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)三費(fèi)變化情況116
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)三費(fèi)同比增速圖117
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)三費(fèi)比重變動(dòng)圖117
圖表：2015年1-12月集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)118
圖表：2016年1-4月集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)119
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）120
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）121
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）121
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4）121
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5）121
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6）122
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）122
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）122
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）122
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4）123
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5）123
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6）123
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）123
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）124
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）124
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4）124
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5）125
圖表：2015年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6）125
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）126
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）126
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）126
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4）127
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5）127
圖表：2016年1-4月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6）127
圖表：2007-2016年集成電路業(yè)產(chǎn)量及增長(zhǎng)狀況128
圖表：2007-2016年集成電路產(chǎn)量及增速情況129
圖表：2015年1-12月集成電路產(chǎn)量月度生產(chǎn)情況129
圖表：2016年1-4月集成電路產(chǎn)量月度生產(chǎn)情況129
圖表：2015年1-12月集成電路產(chǎn)量分省生產(chǎn)情況130
圖表：2016年1-4月集成電路產(chǎn)量分省生產(chǎn)情況131
圖表：2015年集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)133
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)銷售收入及增速情況133
圖表：2009-2016年集成電路表觀消費(fèi)量134
圖表：2015年1-12月集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況134
圖表：2016年1-4月集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況135
圖表：2015年集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)136
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)產(chǎn)銷率137
圖表：2009年至2015年4季度國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)格指數(shù)變化138
圖表：2009年至2015年4季度國(guó)內(nèi)集成電路部分產(chǎn)品價(jià)格指數(shù)變化139
圖表：2009年至2015年4季度國(guó)內(nèi)集成電路及部分產(chǎn)品價(jià)格指數(shù)變化139
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況140
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況140
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)出口狀況141
圖表：2009-2016年集成電路行業(yè)出口狀況141
圖表：2015年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)142
圖表：2015年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分142
圖表：2016年1-4月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)143
圖表：2016年1-4月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分143
圖表：2015年1-12月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)144
圖表：2015年1-12月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分144
圖表：2016年1-4月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)145
圖表：2016年1-4月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分145
圖表：2015年1-12月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)146
圖表：2015年1-12月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分146
圖表：2016年1-4月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)147
圖表：2016年1-4月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分147
圖表：2015年1-12月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)148
圖表：2015年1-12月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分148
圖表：2016年1-4月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)149
圖表：2016年1-4月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分149
圖表：2015年1-12月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)150
圖表：2015年1-12月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分150
圖表：2016年1-4月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)151
圖表：2016年1-4月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分151
圖表：2015年1-12月集成電路出口數(shù)據(jù)152
圖表：2015年1-12月集成電路出口數(shù)據(jù)——分152
圖表：2016年1-4月集成電路出口數(shù)據(jù)153
圖表：2016年1-4月集成電路出口數(shù)據(jù)——分153
圖表：2006年-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速154
圖表：2000-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的增速對(duì)比154
圖表：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)157
圖表：2015年我國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)分布城市160
圖表：2015年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)分布情況160
圖表：2015年集成電路行業(yè)企業(yè)規(guī)模分布情況163
圖表：2015年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)情況163
圖表：2015年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)虧損情況163
圖表：2015年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)盈利情況164
圖表：2015年我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)企業(yè)所有制類型分布164
圖表：2015年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)資產(chǎn)情況165
圖表：2015年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)虧損情況165
圖表：2015年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)盈利情況166
圖表：2015年集成電路上市公司企業(yè)一覽表167
圖表：2015年集成電路行業(yè)兼并重組情況168
圖表：2012-2016年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表173
圖表：2010-2016年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司綜合損益表173
圖表：2010-2016年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司-量表174
圖表：2010-2016年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表175
圖表：2015年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表182
圖表：2016年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表182
圖表：2010-2016年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表183
圖表：2010-2016年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表183
圖表：2010-2016年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表184
圖表：2010-2016年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表184
圖表：2010-2016年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)展能力分析表184
圖表：2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表188
圖表：2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表188
圖表：2010-2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表188
圖表：2010-2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表189
圖表：2010-2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表189
圖表：2010-2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表190
圖表：2010-2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展能力分析表190
圖表：2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表193
圖表：2016年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表194
圖表：2016年一季度杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表194
圖表：2010-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表194
圖表：2010-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表195
圖表：2010-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表195
圖表：2010-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表196
圖表：2010-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析表196
圖表：2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表201
圖表：2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)成本構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表202
圖表：2010-2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表202
圖表：2010-2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表203
圖表：2010-2016年國(guó)民技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表203
圖表：2016-2021年集成電路產(chǎn)量及增速情況215
圖表：2016-2021年集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)216
圖表：集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上-業(yè)分析邏輯圖236
圖表：2015年1-12月全國(guó)主要地區(qū)集成電路產(chǎn)量情況238
圖表：2015年1-12月集成電路行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布情況239
圖表：2015年1-12月集成電路行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布情況239
圖表：2015年1-12月集成電路行業(yè)盈利區(qū)域分布情況240
圖表：2015年1-12月集成電路行業(yè)不同區(qū)域虧損情況對(duì)比241

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