集成電路檢測(cè)技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及策略分析報(bào)告

北京中信博研研究院為您提供集成電路檢測(cè)技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及策略分析報(bào)告。集成電路檢測(cè)技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及策略分析報(bào)告2016-2021年
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報(bào)告目錄
-章 2016年集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 19



-節(jié)2016年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 19

一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 19

二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 21

三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 23

四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 23

五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) 24



第二節(jié) 美國(guó) 25

一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局分析 25

二、美國(guó)ic設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 26

三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 27



第三節(jié) 日本 27

一、日本創(chuàng)-集成電路間數(shù)據(jù)傳輸-速紀(jì)錄 27

二、日本ic制造商整合生產(chǎn)線(xiàn) 28

三、日本ic 標(biāo)簽發(fā)展概況 29



第四節(jié) 印度 30

一、印度發(fā)展ic產(chǎn)業(yè)的六-措 30

二、印度ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 35

三、印度ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 37



第五節(jié) - 38

一、臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 38

二、臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 42

三、臺(tái)灣ic業(yè)展望 48







第二章2016年集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析 50



-節(jié)2016年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 50

一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 50

二、集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 51

三、ic產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 55

四、低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 58



第二節(jié)2016年集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 58

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 58

二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 60

三、ic產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 61



第三節(jié)2016年集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 62

一、ic封裝業(yè)從低端向中-走近 62

二、需加快-封裝技術(shù)的研發(fā) 64

三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 66

四、ic封裝企業(yè)的管理模式 68



第四節(jié)2016年集成電路存在的問(wèn)題 71

一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 71

二、三大因素制約集成電路發(fā)展 74

三、ic產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 76

四、集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 78



第五節(jié)2016年集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 79

一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 79

二、集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 80

三、集成電路發(fā)展對(duì)策建議 82

四、集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 86







第三章 2016年集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 88



-節(jié)　2016年經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 88

一、-運(yùn)行情況gdp(季度更新) 88

二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新） 91

三、全國(guó)居民收入情況（季度更新） 96

四、恩格爾系數(shù)（年度更新） 101

五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新） 104

六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 111

七、匯率調(diào)整（-升值） 116

八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口 118



第二節(jié) 2016年集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析 119

一、鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） 120

二、-關(guān)于<鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策> 122

三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法 129

四、<集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例> 131



第三節(jié) 2016年集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 137

一、人口環(huán)境分析 138

二、教育環(huán)境分析 141

三、文化環(huán)境分析 143

四、生態(tài)環(huán)境分析 144







第四章2016年集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù) 148



-節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技術(shù) 148



第二節(jié) 銅互連技術(shù) 152



第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)soc-開(kāi)發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具 162



第四節(jié) soc設(shè)計(jì)平臺(tái)與sip重用技術(shù) 162



第五節(jié) 新興及-產(chǎn)品開(kāi)發(fā) 162



第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù) 162



第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù) 163







第五章 2016年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測(cè) 164



-節(jié) 集成電路測(cè)試服務(wù)業(yè)分類(lèi) 164

一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 164

二、晶圓測(cè)試 165

三、封裝測(cè)試 166

1、功能測(cè)試 166

2、直流參數(shù)測(cè)試 167

3、交流參數(shù)測(cè)試 167

4、-性測(cè)試 167



第二節(jié) 集成電路測(cè)試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn) 170

一、面臨測(cè)試提升的挑戰(zhàn) 170

二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來(lái)的測(cè)試成本的挑戰(zhàn) 170



第三節(jié) 芯片的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷- 171

一、測(cè)試的速度越來(lái)越快 171

二、測(cè)試精度越來(lái)越高 172







第六章 2010-2016年三季度集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 173



-節(jié) 2010-2016年三季度集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 173



第二節(jié) 2010-2016年三季度集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析 173

一、出口數(shù)量分析 173

二、出口金額分析 174



第三節(jié) 2010-2016年三季度集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析 174



第四節(jié) 2010-2016年三季度集成電路及微電子組件進(jìn)出口及地區(qū)分析 175







第七章2009-2016年集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 176



-節(jié) 2009-2016年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 176



第二節(jié) 2016年9月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 176



第三節(jié) 2016年9月集成電路產(chǎn)量集中度分析 178







第八章2009-2016年-集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 179



-節(jié) 2009-2016年全國(guó)-集成電路產(chǎn)量分析 179



第二節(jié) 2016年9月全國(guó)-集成電路產(chǎn)量分析 180



第三節(jié) 2016年9月-集成電路產(chǎn)量集中度分析 180







第九章 2016年集成電路測(cè)試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展 182



-節(jié) 全球高水平集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分布 182



第二節(jié) 集成電路測(cè)試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展 182

一、發(fā)展歷程分析 182

二、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀 183



第三節(jié) 我國(guó)測(cè)試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問(wèn)題分析 183

一、能夠獨(dú)立承擔(dān)測(cè)試服務(wù)的企業(yè)-不足 183

二、高素質(zhì)的測(cè)試-不足 185

三、測(cè)試有待進(jìn)一步提高 186







第十章 2016年集成電路測(cè)試優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 187



-節(jié) 北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司 187

一、企業(yè)概況 187

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 188

三、企業(yè)盈利能力分析 189

四、企業(yè)償債能力分析 190

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 191

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 192



第二節(jié) 江門(mén)市華凱科技有限公司 193

一、企業(yè)概況 193

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 194

三、企業(yè)盈利能力分析 195

四、企業(yè)償債能力分析 196

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 197

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 198



第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司 199

一、企業(yè)概況 199

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 200

三、企業(yè)盈利能力分析 202

四、企業(yè)償債能力分析 203

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 204

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 205



第四節(jié) 日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司 206

一、企業(yè)概況 206

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 207

三、企業(yè)盈利能力分析 209

四、企業(yè)償債能力分析 210

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 211

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 212



第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司 213

一、企業(yè)概況 213

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 214

三、企業(yè)盈利能力分析 216

四、企業(yè)償債能力分析 217

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 218

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 219



第六節(jié) 上海-微科電子有限公司 220

一、企業(yè)概況 220

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 221

三、企業(yè)盈利能力分析 222

四、企業(yè)償債能力分析 223

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 224

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 225



第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司 226

一、企業(yè)概況 226

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 227

三、企業(yè)盈利能力分析 229

四、企業(yè)償債能力分析 230

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 231

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 232



第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司 233

一、企業(yè)概況 233

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 234

三、企業(yè)盈利能力分析 235

四、企業(yè)償債能力分析 236

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 237

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 238



第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 239

一、企業(yè)概況 239

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 240

三、企業(yè)盈利能力分析 242

四、企業(yè)償債能力分析 243

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 244

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 245



第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司 246

一、企業(yè)概況 246

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 247

三、企業(yè)盈利能力分析 249

四、企業(yè)償債能力分析 250

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 251

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 252







第十一章 2016-2021年集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資分析 254



-節(jié)2016-2021年集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析 254

一、集成電路供需預(yù)測(cè)分析 254

二、集成電路測(cè)試市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 257

三、集成電路測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)分析 257



第二節(jié)2016-2021年集成電路測(cè)試行業(yè)投資分析 258

一、集成電路測(cè)試投資機(jī)會(huì)分析 258

二、集成電路測(cè)試投資風(fēng)險(xiǎn)分析 259

1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 259

2、政策風(fēng)險(xiǎn) 259



第三節(jié)2016-2021年集成電路測(cè)試行業(yè)盈利預(yù)測(cè)分析 259





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第十二章2016-2021年集成電路測(cè)試的發(fā)展策略 261



-節(jié) 發(fā)展低成本測(cè)試技術(shù) 261

一、企業(yè)需求低成本測(cè)試 261

二、低成本的芯片測(cè)試技術(shù)是范圍內(nèi)的趨勢(shì) 261



第二節(jié) 研發(fā)-測(cè)試技術(shù) 261

一、現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備不能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求 261

二、集成電路-測(cè)試技術(shù)必須先行 261



第三節(jié) 開(kāi)展對(duì)外合作，引進(jìn)-測(cè)試能力 262

一、-支持引進(jìn)-測(cè)試能力 262

二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng) 262



第四節(jié) -扶持，建立社會(huì)公共檢測(cè)平臺(tái) 262

一、-在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能 263

二、-遠(yuǎn)矚地做好-集成電路測(cè)試技術(shù)的儲(chǔ)備 263







圖表目錄：



圖表 1 2007-2016年4月我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 88

圖表 2 2016年1季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值初步核算數(shù)據(jù) 89

圖表 3 gdp環(huán)比增長(zhǎng)速度 90

圖表 4 2016年1-4月全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度 91

圖表 5 2016年1-4月份居民消費(fèi)價(jià)格分類(lèi)別同比漲跌幅 92

圖表 6 2016年1-4月份居民消費(fèi)價(jià)格分類(lèi)別環(huán)比漲跌幅 94

圖表 7 2016年4月居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù) 94

圖表 8 2016年城鄉(xiāng)居民人均收入平均數(shù)與中位數(shù)比較情況（元） 99

圖表 9 2016年農(nóng)村居民人均純收入構(gòu)成 99

圖表 10 2016年城鎮(zhèn)居民人均總收入構(gòu)成 99

圖表 11 歷年城鄉(xiāng)居民人均收入及人均國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值實(shí)際增長(zhǎng)率 100

圖表 12 歷年城鄉(xiāng)居民收入差距 100

圖表 13 1978-2014城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表 102

圖表 14 2016年1-4月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度 104

圖表 15 2016年4月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) 105

圖表 16 2016年1-4月發(fā)電量日均產(chǎn)量及同比增速 106

圖表 17 2016年1-4月鋼材日均產(chǎn)量及同比增速 107

圖表 18 2016年1-4月水泥日均產(chǎn)量及同比增速 107

圖表 19 2016年1-4月原油加工量日均產(chǎn)量及同比增速 108

圖表 20 2016年1-4月十種有色金屬日均產(chǎn)量及同比增速 108

圖表 21 2016年1-4月乙烯日均產(chǎn)量及同比增速 109

圖表 22 2016年1-4月汽車(chē)日均產(chǎn)量及同比增速 109

圖表 23 2016年1-4月轎車(chē)日均產(chǎn)量及同比增速 110

圖表 24 2016年1-4月固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速 111

圖表 25 2016年1-4月分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速 112

圖表 26 2016年1-4月固定資產(chǎn)投資-資金同比增速 113

圖表 27 2016年4月29日- 116

圖表 28 2016年6月6日- 117

圖表 29 2007-2016年4月我國(guó)貨物進(jìn)出口總額增長(zhǎng)分析 119

圖表 30 2010-2016年一季度我-口及其自然增長(zhǎng)率變化趨勢(shì) 139

圖表 31 2010-2016年一季度我國(guó)出口人口性別比變化情況 140

圖表 32 2013年末各年齡段人口比重 140

圖表 33 2010-2016年一季度我國(guó)各年齡段人口比重變化情況 140

圖表 34 2010-2016年一季度普通-教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù) 142

圖表 35 集成電路電鍍銅工藝示意圖 155

圖表 36 cmp設(shè)備基本結(jié)構(gòu)及其工作原理 157

圖表 37 不同的平坦化技術(shù)之區(qū)別 157

圖表 38 部分集成電路測(cè)試儀價(jià)格表 170

圖表 39 2016年1-4月我國(guó)集成電路出口統(tǒng)計(jì)圖（單位：億個(gè)，美元/個(gè)） 174

圖表 40 2001-2016年集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)速度統(tǒng)計(jì) 176

圖表 41 2016年4月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量 177

圖表 42 2016年4月集成電路產(chǎn)量集中度分析 178

圖表 43 2016年至今-集成電路行業(yè)10年以來(lái)的年均產(chǎn)量及增速對(duì)比分析 179

圖表 44 2016年4月我國(guó)-集成電路產(chǎn)量集中度分析 180

圖表 45 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188

圖表 46 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188

圖表 47 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 188

圖表 48 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 189

圖表 49 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 189

圖表 50 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 190

圖表 51 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190

圖表 52 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190

圖表 53 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 191

圖表 54 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 191

圖表 55 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 192

圖表 56 近4年北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 192

圖表 57 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 194

圖表 58 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 194

圖表 59 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 195

圖表 60 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 195

圖表 61 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 195

圖表 62 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 196

圖表 63 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196

圖表 64 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 197

圖表 65 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 197

圖表 66 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 198

圖表 67 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 198

圖表 68 近4年江門(mén)市華凱科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 198

圖表 69 近4年炬才微電子(深圳)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 200

圖表 70 近4年炬才微電子(深圳)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 200

圖表 71 近4年炬才微電子(深圳)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 201

圖表 72 近4年炬才微電子(深圳)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 201

圖表 73 近4年炬才微電子(深圳)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 202

圖表 74 近4年炬才微電子(深圳)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 202

圖表 75 近4年炬才微電子(深圳)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203

圖表 76 近4年炬才微電子(深圳)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203

圖表 77 近4年炬才微電子(深圳)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 204

圖表 78 近4年炬才微電子(深圳)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 204

圖表 79 近4年炬才微電子(深圳)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 205

圖表 80 近4年炬才微電子(深圳)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 205

圖表 81 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 207

圖表 82 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 207

圖表 83 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 208

圖表 84 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 208

圖表 85 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 209

圖表 86 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 209

圖表 87 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210

圖表 88 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210

圖表 89 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 211

圖表 90 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 211

圖表 91 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 212

圖表 92 近4年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 212

圖表 93 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 214

圖表 94 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 215

圖表 95 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 215

圖表 96 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 216

圖表 97 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 216

圖表 98 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 217

圖表 99 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217

圖表 100 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217

圖表 101 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 218

圖表 102 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 218

圖表 103 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 219

圖表 104 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 219

圖表 105 近4年上海-微科電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 221

圖表 106 近4年上海-微科電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 221

圖表 107 近4年上海-微科電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 222

圖表 108 近4年上海-微科電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 222

圖表 109 近4年上海-微科電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 222

圖表 110 近4年上海-微科電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 223

圖表 111 近4年上海-微科電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223

圖表 112 近4年上海-微科電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224

圖表 113 近4年上海-微科電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 224

圖表 114 近4年上海-微科電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 225

圖表 115 近4年上海-微科電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 225

圖表 116 近4年上海-微科電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 226

圖表 117 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 227

圖表 118 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 228

圖表 119 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 228

圖表 120 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 228

圖表 121 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 229

圖表 122 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 229

圖表 123 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230

圖表 124 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230

圖表 125 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 231

圖表 126 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 231

圖表 127 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 232

圖表 128 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 232

圖表 129 近4年宜碩科技（上海）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 234

圖表 130 近4年宜碩科技（上海）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 234

圖表 131 近4年宜碩科技（上海）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 235

圖表 132 近4年宜碩科技（上海）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 235

圖表 133 近4年宜碩科技（上海）有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 236

圖表 134 近4年宜碩科技（上海）有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 236

圖表 135 近4年宜碩科技（上海）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 236

圖表 136 近4年宜碩科技（上海）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 237

圖表 137 近4年宜碩科技（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 237

圖表 138 近4年宜碩科技（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 238

圖表 139 近4年宜碩科技（上海）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 238

圖表 140 近4年宜碩科技（上海）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 239

圖表 141 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 240

圖表 142 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 241

圖表 143 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 241

圖表 144 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 241

圖表 145 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 242

圖表 146 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 242

圖表 147 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 243

圖表 148 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 243

圖表 149 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 244

圖表 150 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 244

圖表 151 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 245

圖表 152 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 245

圖表 153 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 247

圖表 154 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 248

圖表 155 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 248

圖表 156 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 249

圖表 157 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 249

圖表 158 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 249

圖表 159 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 250

圖表 160 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 250

圖表 161 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 251

圖表 162 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 251

圖表 163 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 252

圖表 164 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 252

圖表 165 2016-2021年集成電路測(cè)試行業(yè)投資收益率預(yù)測(cè) 260

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