集成電路封裝行業(yè)---專項規(guī)劃及投資前景研究報告2016-2021年

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報告編號 274685
出版日期 2016年6月
出版機(jī)構(gòu) 中商經(jīng)濟(jì) 研究院
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報告價格 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [合訂本]:7000元
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報告目錄


-章：集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

1.1.1 集成電路封裝界定

（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念

（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置

（3）集成短路封裝作用，

1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

（1）按功能分類

（2）按集成度分類

（3）按封裝外形分類

1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性失靈

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)管理體制

1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策

1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測

（3）國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)影響分析

1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）gdp及增長情況分析

（2）工業(yè)增加值及增長情況分析

（3）gdp與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

（4）居民收入水平

1.3.3 居民收入與行業(yè)的相關(guān)性

1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析

1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài)

第2章：集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介

2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)運營情況

2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢

（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)所遇問題及發(fā)展前景

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)所遇問題

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測

（1）-新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

（2）資本市場將為企業(yè)-提供更多機(jī)會

2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

（2）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速

（3）企業(yè)規(guī)模加速發(fā)展

（4）技術(shù)能力大幅提升

2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)行業(yè)政策分析

2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析

2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)”-”發(fā)展預(yù)測

2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點

2.3.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析

（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造行業(yè)運營能力分析

（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析

2.3.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

2.3.4 集成電路制造業(yè)”-”發(fā)展預(yù)測

第3章：集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.1 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析

3.2.4 -廠商與業(yè)內(nèi)-廠商的技術(shù)比較

3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

（1）發(fā)展趨勢分析

（2）前景預(yù)測

3.3 半導(dǎo)體封測發(fā)展情況分析

3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

3.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測

3.3.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析

（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長

（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢

3.4 集成電路封裝類-分析

3.4.1 -分析樣本構(gòu)成

（1）數(shù)據(jù)庫選擇

（2）檢索方式

3.4.2 -發(fā)展情況分析

（1）-申請數(shù)量趨勢

（2）-公開數(shù)量趨勢

（3）技術(shù)分類趨勢分布

（4）主要權(quán)利人分布情況

3.5 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

3.5.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策

（1）封裝開裂的影響因素分析

（2）-影響開裂的因素的方法分析

3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第4章：集成電路封裝市場產(chǎn)品及需求分析

4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

4.1.1 bga產(chǎn)品市場分析

（1）bga封裝技術(shù)

（2）bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）bga產(chǎn)品需求拉動因素

（4）bga產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）bga產(chǎn)品市場前景展望

4.1.2 sip產(chǎn)品市場分析

（1）sip封裝技術(shù)

（2）sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）sip產(chǎn)品需求拉動因素

（4）sip產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）sip產(chǎn)品市場前景展望

4.1.3 sop產(chǎn)品市場分析

（1）sop封裝技術(shù)

（2）sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）sop產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）sop產(chǎn)品市場前景展望

4.1.4 qfp產(chǎn)品市場分析

（1）qfp封裝技術(shù)

（2）qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）qfp產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）qfp產(chǎn)品市場前景展望

4.1.5 qfn產(chǎn)品市場分析

（1）qfn封裝技術(shù)

（2）qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）qfn產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）qfn產(chǎn)品市場前景展望

4.1.6 mcm產(chǎn)品市場分析

（1）mcm封裝技術(shù)水平概況

（2）mcm產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）mcm產(chǎn)品需求拉動因素

（4）mcm產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（5）mcm產(chǎn)品市場前景展望

4.1.7 csp產(chǎn)品市場分析

（1）csp封裝技術(shù)水平概況

（2）csp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）csp產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）csp產(chǎn)品市場前景展望

4.1.8 其他產(chǎn)品市場分析

（1）晶圓級封裝市場分析

（2）覆晶/倒封裝市場分析

（3）3d封裝市場分析

4.2 集成電路封裝行業(yè)市場需求分析

4.2.1 計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）計算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在計算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.6 -電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）-制造業(yè)發(fā)展情況

（2）集成電路在-電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）-電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析

第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析

5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r

5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

5.1.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

（2）主板材料的變化趨勢

5.1.4 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒

5.2 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析

5.2.1 臺灣日月光集團(tuán)競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)組織構(gòu)架

（3）企業(yè)運營情況分析

（4）企業(yè)財務(wù)情況分析

（5）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（6）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析

（7）企業(yè)在市場投資布局情況

（8）企業(yè)-動態(tài)

5.2.2 美國安靠（amkor）公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析

（4）企業(yè)在市場投資布局情況

5.2.3 臺灣矽品公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析

（5）企業(yè)在市場投資布局情況

5.2.4 新加坡stats-chippac公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析

（5）企業(yè)在市場投資布局情況

5.2.5 力成科技股份有限公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析

（5）企業(yè)在市場投資布局情況

5.2.6 飛思卡爾公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析

（4）企業(yè)在市場投資布局情況

5.2.7 英飛凌科技公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析

（4）企業(yè)在市場投資布局情況

5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

5.3.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

5.4 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

5.4.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

5.4.2 上游議價能力分析

5.4.3 下游議價能力分析

5.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

5.4.5 替代品風(fēng)險分析

5.4.6 行業(yè)競爭五力模型總結(jié)

第6章：集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析

6.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入-

6.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額-

6.2 集成電路封裝行業(yè)-企業(yè)個案分析

6.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)-發(fā)展動向分析

6.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

（3）企業(yè)盈利能力分析

（4）企業(yè)運營能力分析

（5）企業(yè)償債能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析

（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

（11）企業(yè)-發(fā)展動向分析

6.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.6 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

（3）企業(yè)盈利能力分析

（4）企業(yè)運營能力分析

（5）企業(yè)償債能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

（7）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（8）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動向分析

6.2.7 星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.8 日月光封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.9 瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.10 英飛凌科技（無錫）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.11 星科金朋（上海）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.12 頎中科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.13 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

（3）企業(yè)盈利能力分析

（4）企業(yè)運營能力分析

（5）企業(yè)償債能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動向分析

6.2.14 安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.15 矽品科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.16 晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.17 新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.18 華潤微電子有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)組織架構(gòu)分析

1）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)-發(fā)展動向分析

6.2.19 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.20 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.21 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)-發(fā)展動向分析

6.2.22 吳江巨豐電子有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.23 上海-微科電子有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.24 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)盈利能力分析

（4）企業(yè)運營能力分析

（5）企業(yè)償債能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析

（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

（11）企業(yè)-發(fā)展動向分析

6.2.25 鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.26 京隆科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.27 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第7章：集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

7.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘

（1）技術(shù)壁壘

（2）渠道壁壘

（3）人才壁壘

（4）市場規(guī)模壁壘

（5）出口-壁壘

7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式

7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素

7.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

7.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

7.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

7.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

（3）長電科技公司投資兼并與重組分析

7.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析

7.3 集成電路封裝行業(yè)投-分析

7.3.1 產(chǎn)業(yè)基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

（3）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況

（4）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議

7.3.2 集成電路封裝行業(yè)-成本分析

7.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

7.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議

7.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會分析

7.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析

7.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議

（1）投資區(qū)域建議

（2）投資產(chǎn)品建議

（3）技術(shù)升級建議

圖表目錄


圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置

圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類

圖表5：2015年我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）

圖表6：2015年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）

圖表7：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

圖表8：2012-2016年5月美國gdp增長率走勢（單位：%）

圖表9：2012-2016年5月歐元區(qū)gdp增長率（單位：%）

圖表10：2010-2016年5月日本gdp增長情況（單位：%）

圖表11：2015-2020年全球宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測（單位：%）

圖表12：2010-2016年5月國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長率（單位：億元，%）

圖表13：2015年我國gdp初步核算數(shù)據(jù)（單位：億元，%）

圖表14：2007-2016年5月-以上企業(yè)工業(yè)增加值同比增速（單位：%）

圖表15：2009-2016年5月gdp增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對比圖（單位：%）

圖表16：2010-2016年5月農(nóng)村居民人均純收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表17：2009-2016年5月城鎮(zhèn)居民人均-及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表18：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程

圖表19：集成電路封裝技術(shù)示意圖

圖表20：集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

圖表21：集成電路封裝工藝流程

圖表22：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表23：集成電路業(yè)務(wù)模式示意圖

圖表24：2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值結(jié)構(gòu)圖（單位：%）

圖表25：2009-2016年5月我國集成電路行業(yè)增長情況（單位：億元，%）

圖表26：2008-2016年5月我國集成電路行業(yè)出口額情況分析（單位：億元）

圖表27：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析

圖表28：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析

圖表29：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析

圖表30：集成電路產(chǎn)業(yè)政策分析

圖表31：2009-2016年5月我國集成電路設(shè)計市場銷售額走勢（單位：億元，%）

圖表32：2015年集成電路設(shè)計業(yè)-企業(yè)-（單位：億元，%）

圖表33：2000-2016年5月集成電路行業(yè)政策分析

圖表34：集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略

圖表35：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析

圖表36：2012-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，億元，%）

圖表37：2012-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）

圖表38：2012-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）

圖表39：2012-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）

圖表40：2012-2016年5月集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表41：2010-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）

圖表42：2010-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長率走勢圖（單位：億元，%）

圖表43：2009-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）

圖表44：2009-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

圖表45：2006-2016年5月國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）

圖表46：封裝測試行業(yè)發(fā)展歷程

圖表47：2009-2016年5月封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

圖表48：2010-2014年國封裝測試企業(yè)地域分布情況（單位：家）

圖表49：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)-封測廠商主要技術(shù)對比

圖表50：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

圖表51：2010-2016年5月全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）

圖表52：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測模型

圖表53：2013-2016年5月品牌廠商智能手機(jī)出貨量估算（單位：億部，%）

圖表54：2011-2016年5月全球平板電腦市場出貨量（單位：萬臺）

圖表55：2009-2016年5月集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢圖（單位：%）

圖表56：二三線idm近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型

圖表57：2008-2016年5月集成電路封裝行業(yè)相關(guān)-申請數(shù)量變化表（單位：件）

圖表58：2008-2016年5月集成電路封裝行業(yè)相關(guān)-公開數(shù)量變化表（單位：件）

圖表59：2015年集成電路封裝行業(yè)-技術(shù)構(gòu)成表（單位：件）

圖表60：我國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)說明

圖表61：集成電路封裝行業(yè)主要-申請人構(gòu)成分析（單位：%）

圖表62：樹脂粘度變化曲線圖

圖表63：后固化時間與抗彎強度關(guān)系曲線圖（單位：h，mpo）

圖表64：切筋凸模的一般設(shè)計方法

圖表65：-影響開裂的因素的方法分析

圖表66：bga封裝技術(shù)特點分析

圖表67：bga封裝技術(shù)分類

圖表68：pbga（塑料焊球陣列）封裝

圖表69：cmmb應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表70：cmmb芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表71：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3dsip封裝示意圖

圖表72：sip產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析

圖表73：sop封裝產(chǎn)品

圖表74：sop封裝技術(shù)特點分析

圖表75：qfn生產(chǎn)工藝流程圖

圖表76：mcm封裝分類

圖表77：mcm封裝產(chǎn)品需求拉動因素分析

圖表78：csp封裝產(chǎn)品特點分析

圖表79：csp封裝分類

圖表80：幾種類型csp結(jié)構(gòu)組成圖

圖表81：晶圓級封裝（wlp）簡介

圖表82：晶圓級封裝主要特點

圖表83：2005年以來晶圓級封裝市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）

圖表84：3d封裝方法分析

圖表85：3d封裝方法分析

圖表86：2013-2016年5月電子計算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，億元）

圖表87：2014-2016年5月全球it支出（單位：十億美元，%）

圖表88：2011-2016年5月我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速（單位：億元，%）

圖表89：2011-2016年5月我國通信設(shè)備制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）

圖表90：2011-2016年5月我國通信設(shè)備制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）

圖表91：2008-2016年5月全球汽車電子市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表92：2015年全球汽車電子市場分類構(gòu)成（單位：%）

圖表93：2011-2016年5月我國-制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）

圖表94：2011-2016年5月我國-制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）

圖表95：集成電路封裝技術(shù)在-電子領(lǐng)域應(yīng)用分析

圖表96：2002年以來全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%）

圖表97：2013-2016年5月全球前-封裝測試企業(yè)亞太地區(qū)-（單位：億美元，%）

圖表98：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)

圖表99：dnp將部件內(nèi)置底板“b2it”薄型化

圖表100：“megtron4”的電氣特性和耐熱性

圖表101：國際集成電路扶持措施借鑒

圖表102：臺灣日月光集團(tuán)基本信息表

圖表103：臺灣日月光集團(tuán)組織構(gòu)架

圖表104：2013-2016年5月臺灣日月光集團(tuán)經(jīng)營情況分析（單位：百萬-）

圖表105：2013-2016年5月臺灣矽品經(jīng)營情況分析（單位：百萬臺幣）

圖表106：2013-2016年5月新加坡stats-chippac公司經(jīng)營情況分析（單位：億美元，%）

圖表107：集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

圖表108：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析

圖表109：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析

圖表110：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表111：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

圖表112：集成電路封裝行業(yè)競爭強度總結(jié)

圖表113：2015年集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入--位（單位：萬元）

圖表114：2015年集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額--位（單位：萬元）

圖表115：飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司基本信息表

圖表116：2013-2016年5月飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表117：2011-2016年5月飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表118：2011-2016年5月飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表119：飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表120：威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司基本信息表

圖表121：2013-2016年5月威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表122：2011-2016年5月威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表123：2011-2016年5月威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表124：威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表125：江蘇長電科技股份有限公司基本信息表

圖表126：2015年江蘇長電科技股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖

圖表127：2012-2016年5月江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）

圖表128：2012-2016年5月江蘇長電科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表129：2012-2016年5月江蘇長電科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表130：2012-2016年5月江蘇長電科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表131：2012-2016年5月江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表132：江蘇長電科技股份有限公司下屬企業(yè)介紹

圖表133：2015年江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表134：2015年江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布（單位：%）

圖表135：江蘇長電科技股份有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表136：上海松下半導(dǎo)體有限公司基本信息表

圖表137：2013-2016年5月上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表138：2011-2016年5月上海松下半導(dǎo)體有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表139：2011-2016年5月上海松下半導(dǎo)體有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表140：上海松下半導(dǎo)體有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表141：深圳賽意法微電子有限公司基本信息表

圖表142：2013-2016年5月深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表143：2011-2016年5月深圳賽意法微電子有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表144：2011-2016年5月上海松下半導(dǎo)體有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表145：深圳賽意法微電子有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表146：南通富士通微電子股份有限公司基本信息表

圖表147：2015年南通富士通微電子股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖

圖表148：2012-2016年5月南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）

圖表149：2012-2016年5月南通富士通微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表150：2012-2016年5月南通富士通微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表151：2012-2016年5月南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表152：2012-2016年5月南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表153：2015年南通富士通微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)地區(qū)分布（單位：%）

圖表154：南通富士通微電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表155：三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司基本信息表

圖表156：2013-2016年5月三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表157：2011-2016年5月三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表158：2011-2016年5月三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表159：三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表160：日月光封裝測試（上海）有限公司基本信息表

圖表161：2013-2016年5月日月光封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表162：2011-2016年5月日月光封裝測試（上海）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表163：2011-2016年5月日月光封裝測試（上海）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表164：日月光封裝測試（上海）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表165：瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司基本信息表

圖表166：2013-2016年5月瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表167：2011-2016年5月瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表168：2011-2016年5月瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表169：瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表170：英飛凌科技（無錫）有限公司基本信息表

圖表171：2013-2016年5月英飛凌科技（無錫）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表172：2011-2016年5月英飛凌科技（無錫）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表173：2011-2016年5月英飛凌科技（無錫）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表174：英飛凌科技（無錫）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表175：星科金朋（上海）有限公司基本信息表

圖表176：2013-2016年5月星科金朋（上海）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表177：2011-2016年5月星科金朋（上海）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表178：2011-2016年5月星科金朋（上海）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表179：星科金朋（上海）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表180：頎中科技（蘇州）有限公司基本信息表

圖表181：2013-2016年5月頎中科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表182：2011-2016年5月頎中科技（蘇州）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表183：2011-2016年5月頎中科技（蘇州）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表184：頎中科技（蘇州）有限公司組織架構(gòu)分析

圖表185：頎中科技（蘇州）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表186：天水華天科技股份有限公司基本信息表

圖表187：2015年天水華天科技股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖

圖表188：2012-2016年5月天水華天科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）

圖表189：2012-2016年5月天水華天科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表190：2012-2016年5月天水華天科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表191：2012-2016年5月天水華天科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表192：2012-2016年5月天水華天科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表193：2015年天水華天科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)地區(qū)分布（單位：%）

圖表194：天水華天科技股份有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表195：安靠封裝測試（上海）有限公司基本信息表

圖表196：2013-2016年5月安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表197：2011-2016年5月安靠封裝測試（上海）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表198：2011-2016年5月安靠封裝測試（上海）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表199：安靠封裝測試（上海）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表200：矽品科技（蘇州）有限公司基本信息表

圖表201：2013-2016年5月矽品科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表202：2011-2016年5月矽品科技（蘇州）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表203：2011-2016年5月矽品科技（蘇州）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表204：矽品科技（蘇州）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表205：晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司基本信息表

圖表206：2013-2016年5月晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表207：2011-2016年5月晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表208：2011-2016年5月晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表209：晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表210：新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司基本信息表

圖表211：2013-2016年5月新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表212：2011-2016年5月新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表213：2011-2016年5月新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表214：新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表215：華潤微電子有限公司基本信息表

圖表216：華潤微電子有限公司組織架構(gòu)分析

圖表217：2013-2016年5月華潤微電子有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表218：2011-2016年5月華潤微電子有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表219：2011-2016年5月華潤微電子有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表220：華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分析

圖表221：華潤微電子有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表222：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司基本信息表

圖表223：2013-2016年5月蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表224：2011-2016年5月蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表225：2011-2016年5月蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表226：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表227：智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司基本信息表

圖表228：2013-2016年5月智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表229：2011-2016年5月智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表230：2011-2016年5月智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表231：智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表232：大唐微電子技術(shù)有限公司基本信息表

圖表233：2013-2016年5月大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表234：2011-2016年5月大唐微電子技術(shù)有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表235：2011-2016年5月大唐微電子技術(shù)有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表236：大唐微電子技術(shù)有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表237：吳江巨豐電子有限公司基本信息表

圖表238：2013-2016年5月吳江巨豐電子有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表239：2011-2016年5月吳江巨豐電子有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表240：2011-2016年5月吳江巨豐電子有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表241：吳江巨豐電子有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表242：上海-微科電子有限公司基本信息表

圖表243：2013-2016年5月上海-微科電子有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表244：2011-2016年5月上海-微科電子有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表245：2011-2016年5月上海-微科電子有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表246：上海-微科電子有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表247：蘇州固锝電子股份有限公司基本信息表

圖表248：2015年蘇州固锝電子股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖

圖表249：2012-2016年5月蘇州固锝電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）

圖表250：2012-2016年5月蘇州固锝電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表251：2012-2016年5月蘇州固锝電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表252：2012-2016年5月蘇州固锝電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表253：2012-2016年5月蘇州固锝電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表254：2015年蘇州固锝電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表255：2015年蘇州固锝電子股份有限公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布（單位：%）

圖表256：蘇州固锝電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表257：鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司基本信息表

圖表258：2013-2016年5月鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表259：2011-2016年5月鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表260：2011-2016年5月鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表261：鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表262：京隆科技（蘇州）有限公司基本信息表

圖表263：2013-2016年5月京隆科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表264：2011-2016年5月京隆科技（蘇州）有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表265：2011-2016年5月京隆科技（蘇州）有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表266：京隆科技（蘇州）有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表267：蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司基本信息表

圖表268：2013-2016年5月蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析（單位：萬元）

圖表269：2011-2016年5月蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司銷售收入變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表270：2011-2016年5月蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司利潤總額變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表271：蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司優(yōu)劣勢分析

圖表272：idm模式企業(yè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)

圖表273：日月光集團(tuán)投資兼并與重組動向

圖表274：日月光集團(tuán)兩岸布局

圖表275：矽品公司投資兼并與重組分析

圖表276：2006年以來電子發(fā)展基金對投資情況（單位：%）

圖表277：2006年以來子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)投入及項目支持情況（單位：萬元，個）

圖表278：2015年大基金的投資占比情況（單位：%）

圖表279：1989年以來日月光與矽品的-行為

圖表280：2010-2016年5月半導(dǎo)體行業(yè)資本支出及其增長率（單位：十億美元，%）

圖表281：中-封裝形式用途和價格（單位：元）


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