晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2016-2021年

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報(bào)告編號(hào): 139491
出版時(shí)間: 2016年6月
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報(bào)告目錄



-章 晶圓制造簡(jiǎn)介 6
-節(jié) 晶圓制造流程 6
第二節(jié) 晶圓制造成本分析 10

第二章 半導(dǎo)體市場(chǎng) 17
-節(jié) 2011-2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè) 17
第二節(jié) 2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)下游預(yù)測(cè) 22
第三節(jié) 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 31
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè) 35
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 35
二、全球晶圓代工行業(yè)概況 44
第五節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) 47
一、半導(dǎo)體市場(chǎng) 47
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 54
三、ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 57
四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 61

第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介 67
-節(jié) 晶圓制造工藝簡(jiǎn)介 67
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介 68
第三節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 76
第四節(jié) 晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè) 79

第四章 晶圓廠研究 87
一、中芯國(guó)際 87
二、上海華虹nec電子有限公司 93
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 97
四、華潤(rùn)微電子 102
五、上海-半導(dǎo)體 110
六、和艦科技（蘇州）有限公司 123
七、bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司 134
八、方正微電子有限公司 135
九、中寧微電子公司 142
十、南通綠山集成電路有限公司 144
十一、納科（常州）微電子有限公司 144
十二、珠海南科集成電子有限公司 145
十三、康福-半導(dǎo)體（北京）有限公司 149
十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)-有限公司 149
十五、光電子(大連)有限公司 152
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司 152
十七、吉林華微電子股份有限公司 157
十八、丹東安順微電子有限公司 173
十九、敦南科技 186
二十、福建福順微電子 187
二十一、杭州立昂 187
二十二、杭州士蘭集成電路 190
二十三、hynix-st 半導(dǎo)體公司 196
二十四、臺(tái)積電 197
二十五、聯(lián)電 208
二十六、特許 217
二十七、東部亞南dongbuanam 220
二十八、- 221
二十九、jazz半導(dǎo)體 226
三十、magnachip 229
三十一、silterra 231
三十二、x-fab 233
三十三、1st silicon 235
三十四、tower semiconductor 236
三十五、episil technologies 238
三十六、ibm 239

圖表目錄
圖表 1 全球9家研究機(jī)構(gòu)對(duì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度預(yù)測(cè)一覽 21
圖表 2 預(yù)計(jì)09 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑5.8% 21
圖表 3 全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率與半導(dǎo)體產(chǎn)值 22
圖表 4 2010-2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測(cè) 23
圖表 5 a 股主要電子公司相對(duì)09 年年初漲幅 23
圖表 6 全球主要電子公司相對(duì)09 年年初漲幅 24
圖表 7 2011-2015年dram 市場(chǎng)的預(yù)測(cè) 26
圖表 8 2011-2016年全球dram 產(chǎn)業(yè)平均投片量變化 26
圖表 9 2011-2016年dram 價(jià)格指數(shù)走勢(shì) 26
圖表 10 主要半導(dǎo)體廠商削減09 年資本支出 27
圖表 11 資本支出的”billion dollar club”成員縮減至三家 28
圖表 12 2003-2015年全球硅晶圓出貨量和銷售收入走勢(shì) 29
圖表 13 2016年上旬面板價(jià)格走勢(shì) 29
圖表 14 2015年半導(dǎo)體銷售額負(fù)增長(zhǎng)2.8% 35
圖表 15 2015年細(xì)分半導(dǎo)體產(chǎn)品2015年度增長(zhǎng)率 35
圖表 16 2015年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)8.5% 36
圖表 17 2016年dram和flash市場(chǎng) 41
圖表 18 2016年10大dram公司營(yíng)收- 42
圖表 19 dram產(chǎn)業(yè)的投資變化情況 43
圖表 20 2006-2015 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 46
圖表 21 2006－2016年集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 48
圖表 22 2016年集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 48
圖表 23 2016年集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 49
圖表 24 2016年集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) 50
圖表 25 2011－2016年集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 51
圖表 26 2007-2016年我國(guó)-半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長(zhǎng)情況 51
圖表 27 2015年-2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè) 52
圖表 28 2011-2016年ic產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額預(yù)測(cè) 單位：百萬(wàn)美元 58
圖表 29 2011-2016半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 61
圖表 30 2011-2016半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 62
圖表 31 本土芯片需求與供應(yīng)的缺口預(yù)測(cè) 63
圖表 32 2011-2016年全球硅晶圓出貨及發(fā)展預(yù)測(cè) 68
圖表 33 2016年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨情況 單位：百萬(wàn)美元 69
圖表 34 全球晶圓代工廠商介紹： 70
圖表 35 2011-2016年資本支出比較 74
圖表 36 前段制程設(shè)備的支出(含建造和裝機(jī)) 74
圖表 37 內(nèi)存、晶圓代工、邏輯/模擬及其它等不同類別產(chǎn)品的裝機(jī)產(chǎn)能 75
圖表 38 2016年集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況 76
圖表 39 2016年我國(guó)ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 79
圖表 40 2016年我國(guó)ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)情況 79
圖表 41 全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖產(chǎn)品代和技術(shù)節(jié)點(diǎn)芯片尺寸模型(近期) 82
圖表 42 重大集成電路項(xiàng)目投資情況 83
圖表 43 2008-2016年中芯國(guó)際客戶類型結(jié)構(gòu) 91
圖表 44 2008-2016年中芯國(guó)際收入地區(qū)結(jié)構(gòu) 92
圖表 45 2008-2016年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債情況 單位：美元(千元) 92
圖表 46 2008-2016年中芯國(guó)際綜合損益情況 單位：美元(千元) 92
圖表 47 宏力技術(shù)藍(lán)圖： 99
圖表 48 宏力半導(dǎo)體邏輯類技術(shù)的發(fā)展規(guī)劃 100
圖表 49 宏力半導(dǎo)體閃存類技術(shù)的發(fā)展規(guī)劃 100
圖表 50 華潤(rùn)微電子公司組織結(jié)構(gòu) 103
圖表 51 華潤(rùn)微電子產(chǎn)品類型 105
圖表 52 2008-2016年華潤(rùn)微電子資產(chǎn)負(fù)債情況 單位：美元(千元) 107
圖表 53 2008-2016年華潤(rùn)微電子綜合損益情況 單位：美元(千元) 108
圖表 54 上海-產(chǎn)品銷售額情況 113
圖表 55 上海-產(chǎn)品銷售額地區(qū)分布情況 114
圖表 56 上海-客戶銷售情況 114
圖表 57 上海-晶圓產(chǎn)品細(xì)分銷售情況 114
圖表 58 上海-晶圓廠銷售情況 115
圖表 59 上海-2-2 產(chǎn)能（8英寸等值晶圓） 115
圖表 60 上海-應(yīng)收帳款／存貨周轉(zhuǎn)率 115
圖表 61 2016年上海-基于客戶所在地之營(yíng)業(yè)額地區(qū)分類 116
圖表 62 2016年上海-經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù) 116
圖表 63 2016年上海-產(chǎn)品銷售情況 121
圖表 64 2016年上海-地區(qū)銷售分布情況 121
圖表 65 2016年上海-客戶銷售情況 121
圖表 66 2016年上海-營(yíng)業(yè)額分析 121
圖表 67 2016年上海-利用率情況 122
圖表 68 2016年上海-產(chǎn)能（8英寸等值晶圓） 122
圖表 69 2016年上海-應(yīng)-款／存貨周轉(zhuǎn)率 122
圖表 70 2016年上海-資本支出分析 123
圖表 71 方正微電子工藝路線 140
圖表 72 foundry工藝標(biāo)準(zhǔn)： 147
圖表 73 0.80um~0.50um hv cmos 工藝 154
圖表 74 2016年華微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)及產(chǎn)品構(gòu)成情況 單位：元 164
圖表 75 2016年華微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表 單位：元 164
圖表 76 2016年華微電子占營(yíng)業(yè)收入或營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10%以上的主要產(chǎn)品 單位：元 165
圖表 77 2016年華微電子主要供應(yīng)商、客戶情況 單位：元 165
圖表 78 2016年華微電子主要控股公司及參股公司的經(jīng)營(yíng)情況及業(yè)績(jī) 單位：元 165
圖表 79 2011-2016年吉林華微電子股份有限公司利潤(rùn)分配表 166
圖表 80 2011-2016年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 166
圖表 81 2011-2016年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析 166
圖表 82 2011-2016年2季度吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 166
圖表 83 2011-2016年2季度吉林華微電子股份有限公司盈利能力分析 167
圖表 84 2011-2016年2季度吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 167
圖表 85 2011-2016年2季度吉林華微電子股份有限公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)分析 167
圖表 86 2011-2016年2季度吉林華微電子股份有限公司-量比率 168
圖表 87 2011-2016年2季度吉林華微電子股份有限公司-量表 單位：元 168
圖表 88 達(dá)林頓系列產(chǎn)品 173
圖表 89 高反壓系列產(chǎn)品 174
圖表 90 帶阻晶體管產(chǎn)品 175
圖表 91 中小功率晶體管產(chǎn)品 177
圖表 92 立昂電子產(chǎn)品規(guī)格 188
圖表 93 杭州士蘭集成電路銷售網(wǎng)絡(luò)： 192
圖表 94 臺(tái)積電組織結(jié)構(gòu)圖 199
圖表 95 臺(tái)積電人員職務(wù)構(gòu)成表 199
圖表 96 臺(tái)積電員工-結(jié)構(gòu) 201
圖表 97 2011-2016年3月臺(tái)積-積電營(yíng)收變動(dòng)情況，億臺(tái)幣 202
圖表 98 臺(tái)積電產(chǎn)品技術(shù)路線圖 203
圖表 99 臺(tái)積電服務(wù)路線圖 203
圖表 100 臺(tái)積電的策略結(jié)盟架構(gòu) 204
圖表 101 聯(lián)華電子制程技術(shù)的-- 209
圖表 102 聯(lián)華電子制程技術(shù)概況 210
圖表 103 聯(lián)電混合信號(hào)/rfcmos工藝特性表 211
圖表 104 聯(lián)電cmos圖像傳感器工藝特性表 212
圖表 105 聯(lián)電高壓工藝特性表 213
圖表 106 2011年4季度-2015年4季度聯(lián)電晶圓出貨量及利用率 215
圖表 107 2011-2016年3月聯(lián)電營(yíng)收情況，億臺(tái)幣 215
圖表 108 -主要產(chǎn)品之銷售地區(qū)及金額 單位：-仟元 223
圖表 109 -產(chǎn)制過(guò)程： 225
圖表 110 -主要原料供應(yīng)狀況 225
圖表 111 -主要進(jìn)(銷)貨客戶 225
圖表 112 -生產(chǎn)量值 226
圖表 113 -銷售量值 226
圖表 114 1998-2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)循環(huán)周期圖 245
圖表 115 ic制造之生產(chǎn)流程圖 245
圖表 116 全球五大晶圓代工比較表 245
圖表 117 2016年全球各類型半導(dǎo)體組件市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 246
圖表 118 2016年半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 246
圖表 119 2015年新投產(chǎn)晶圓廠一覽 247
圖表 120 全球主要晶圓代工廠開(kāi)工率 247
圖表 121 2003-2015年全球晶圓出貨量（百萬(wàn)平方英寸）及收入狀況（十億美元） 247
圖表 122 原始晶圓的加工流程圖 248
圖表 123 2011-2016年-大晶圓廠商資本投入走勢(shì)與預(yù)期 248
圖表 124 我國(guó)的ic 制造工廠分布圖（含在建與計(jì)劃建） 249
圖表 125 我國(guó)的ic 封測(cè)工廠分布圖（含在建與計(jì)劃建） 250
圖表 126 臺(tái)灣與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)過(guò)程 251
圖表 127 2015年硅晶圓回收市場(chǎng)分布，以地區(qū)分（以收入為基礎(chǔ)） 252
圖表 128 晶圓廠家技術(shù)路線圖 253
圖表 129 2009年11月-2015年12月臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)狀況（百萬(wàn)-） 253
圖表 130 8到18英寸晶圓生產(chǎn)平均成本削減幅度 254
圖表 131 2015年12寸dram晶圓開(kāi)工數(shù)（千件） 254
圖表 132 2011-2016年晶圓處理設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，按地區(qū)分（十億美元） 254
圖表 133 2011-2016年晶圓處理設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，按設(shè)備類型分（十億美元） 255
圖表 134 晶圓直徑增加的動(dòng)力 255
圖表 135 晶圓尺寸變化的經(jīng)濟(jì)影響-加工成本趨勢(shì)分析 255
圖表 136 國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠統(tǒng)計(jì) 256
圖表 137 2011-2016年wlcsp（晶圓級(jí)芯片封裝） 市場(chǎng)預(yù)測(cè) 257
圖表 138 2008-2016年電子級(jí)硅晶圓出貨量預(yù)測(cè) 257
圖表 139 晶圓雙雄綠能事業(yè)布局 258
圖表 140 2015年全球前-晶圓代工廠銷售收入與市場(chǎng)份額 258
圖表 141 2016年-成長(zhǎng)性集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 259
圖表 142 2016年-成長(zhǎng)性集成電路和分立器件制造企業(yè) 259
圖表 143 2016年具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè) 260
圖表 144 2010 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)- 強(qiáng)營(yíng)收情況 260
圖表 145 ibm 130納米技術(shù)平臺(tái)簡(jiǎn)介 260
圖表 146 ibm 130納米平臺(tái)邏輯ic工藝特性 261
圖表 147 ibm 130納米工藝雙極ic工藝特性表 261
圖表 148 ibm 130納米工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)工具一覽 262
圖表 149 ibm 180納米cmos 圖像傳感器工藝性能一覽 262
圖表 150 2006-2016年全球foundry生產(chǎn)線銷售額工藝結(jié)構(gòu)（按尺寸劃分）單位：億美元 262
圖表 151 2006-2016年全球foundry生產(chǎn)線銷售額工藝結(jié)構(gòu)（按類別劃分）單位：億美元 263
圖表 152 2006－2016年全球foundry產(chǎn)能及實(shí)際產(chǎn)量情況 263
圖表 153 2016年全球-0 pure-play foundry企業(yè) 263
圖表 154 2006－2016年foundry產(chǎn)能及實(shí)際產(chǎn)量情況 264
圖表 155 2006－2016年foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)（按晶圓尺寸劃分） 264
圖表 156 2006－2016年foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)（按線寬劃分） 265
圖表 157 2016年主要純晶圓代工企業(yè) 265
圖表 158 2011－2016年全球及晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 265


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