分立器件行業(yè)運行態(tài)勢與項目投資規(guī)劃研究報告2016-2021年

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報告編號:117029
出版日期:2016年6月
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報告目錄
-章 2014-2016年分立器件市場運行態(tài)勢分析 20

-節(jié) 2014-2016年分立器件市場整體狀況分析 20

一、全球分立器件生產(chǎn)分析 20

二、國外半導體器件管命名方法 21

三、分立器件市場規(guī)模分析 25

第二節(jié) 2014-2016年分立器件主要市場發(fā)展動態(tài)分析 25

一、美國 25

二、日本 26

三、- 26

第三節(jié) 2016-2021年分立器件市場運行趨勢預測分析 27

第二章 2014-2016年-分立器件生產(chǎn)企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 29

-節(jié) st 29

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 29

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 29

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 36

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 36

第二節(jié) nxp 37

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 37

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 37

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 39

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 40

第三節(jié) infineon 40

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 40

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 40

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 41

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 41

第四節(jié) ns 41

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 41

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 42

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 42

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 42

第五節(jié) ti 43

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 43

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 43

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 44

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 44

第六節(jié) fairchild 45

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 45

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 46

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 46

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 47

第七節(jié) onsemiconductor 47

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 47

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 47

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 49

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 49

第八節(jié) ir 49

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 49

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 49

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 50

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 50

第九節(jié) maxim 51

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析 51

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析 51

三、2014-2016年企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析 52

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 52

第三章 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 53

-節(jié) 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析 53

一、分立器件標準概述 53

二、進出口政策分析 59

三、半導體分立器件政策- 60

第二節(jié) 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析 62

一、gdp分析 62

二、固定資產(chǎn)投資 63

三、社會消費 65

四、工業(yè)發(fā)展形勢分析 66

五、存-款利率變化 68

六、財政收支狀況 69

第三節(jié) 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析 70

一、人口規(guī)模剖析 70

二、教育情況剖析 71

三、文明情況剖析 72

四、生態(tài)情況剖析 72

第四章 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 75

-節(jié) 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析 75

一、分立器件發(fā)展階段分析 75

二、分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點分析 76

三、分立器件技術走向中-領域 77

第二節(jié) 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)動態(tài)發(fā)展分析 77

一、分立器件發(fā)展機遇分析 77

二、分立器件價格走勢分析 78

三、分立器件-產(chǎn)品發(fā)展分析 79

第三節(jié) 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題分析 79

第五章 2014-2016年分立器件主要應用領域及相關產(chǎn)品分析 81

-節(jié) 2014-2016年分立器件主要應用產(chǎn)業(yè)分析 81

一、消費類 81

二、計算機類 82

三、通信類 83

四、設備與儀器儀表類 84

五、汽車電子 85

六、顯示屏類 85

七、電子照明類 89

第二節(jié) 2014-2016年分立器件細分產(chǎn)品分析 90

一、二極管 90

二、光電二極管 91

三、三極管 92

四、功率晶體管 94

第六章2014-2016年半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行形勢分析 96

-節(jié)2014-2016年半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 96

一、客戶對分立功率器件的要求日益提高 96

二、應對挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品 96

三、我國分立器件保持穩(wěn)定增長態(tài)勢 98

第二節(jié)2014-2016年功率半導體器件主要工藝生產(chǎn)技術分析 99

一、外延工藝技術 99

二、光刻工藝技術 100

三、刻蝕工藝技術 100

四、離子注入工藝技術 100

五、擴散工藝技術 101

第三節(jié)2014-2016年半導體分立器件市場運行概述 101

一、我國分立器件市場增長勢頭- 101

二、半導體分立器件市場不可小覷 102

三、半導體分立器件市場需求分析 102

第七章 2014-2016年半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析 103

-節(jié) 2014-2016年半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 103

一、2014-2016年全國半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 103

二、2014-2016年半導體分立器件重點省市數(shù)據(jù)分析 103

第二節(jié) 2016年半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 105

一、2016年全國半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 105

二、2016年半導體分立器件重點省市數(shù)據(jù)分析 106

第三節(jié) 2016年半導體分立器件產(chǎn)量增長性分析 107

一、產(chǎn)量增長 107

二、集中度變化 107

第八章 2014-2016年半導體分立器件制造行業(yè)主要指標監(jiān)測分析 109

-節(jié) 2014-2016年半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析 109

一、2014-2016年半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析 109

二、2014-2016年半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調查分析 109

三、2014-2016年半導體分立器件制造行業(yè)總銷售收入分析 110

四、2014-2016年半導體分立器件制造行業(yè)利潤總額分析 110

五、2014-2016年半導體分立器件制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析 111

第二節(jié) 2016年半導體分立器件制造行業(yè)-數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析（按季度更新） 112

一、企業(yè)數(shù)量與分布 112

二、銷售收入 112

三、利潤總額 113

四、從業(yè)人數(shù) 114

第三節(jié) 2016年半導體分立器件制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測（按季度更新） 114

一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 114

二、主要省市投資增速對比 115

第九章 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 116

-節(jié) 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 116

一、分立器件競爭分析 116

二、半導體分立器件競爭力分析 116

三、分立器件封裝低端市場競爭激烈 117

第二節(jié) 2014-2016年分立器件產(chǎn)業(yè)集中度分析 118

一、企業(yè)集中度分析 118

二、市場集中度分析 119

第三節(jié) 2016-2021年分立器件產(chǎn)業(yè)競爭趨勢分析 119

第十章 2014-2016年分立器件優(yōu)勢企業(yè)財務狀況及競爭力分析 121

-節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 121

一、企業(yè)概況 121

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 121

三、企業(yè)成長性分析 122

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 123

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 126

第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 128

一、企業(yè)概況 128

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 129

三、企業(yè)成長性分析 130

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 131

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 133

第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 135

一、企業(yè)概況 135

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 136

三、企業(yè)成長性分析 136

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 137

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140

第四節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司 142

一、企業(yè)基本概況 142

二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 143

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 144

四、企業(yè)成本費用情況 146

第五節(jié) 上海松下半導體有限公司 149

一、企業(yè)基本概況 149

二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 150

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 151

四、企業(yè)成本費用情況 153

第六節(jié) 江陰新潮科技集團有限公司 155

一、企業(yè)基本概況 155

二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 156

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 157

四、企業(yè)成本費用情況 159

第七節(jié) 無錫華潤微電子有限公司 162

一、企業(yè)基本概況 162

二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 163

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 164

四、企業(yè)成本費用情況 166

第八節(jié) 吉林華星電子集團有限公司 169

一、企業(yè)基本概況 169

二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 170

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 171

四、企業(yè)成本費用情況 173

第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 176

一、企業(yè)基本概況 176

二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 178

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 179

四、企業(yè)成本費用情況 181

第十節(jié) 新義半導體（蘇州）有限公司 184

一、企業(yè)基本概況 184

二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 185

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 186

四、企業(yè)成本費用情況 188

第十一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 190

一、企業(yè)基本概況 190

二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 191

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 192

四、企業(yè)成本費用情況 194

第十一章 2016-2021年分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析 198

-節(jié) 2016-2021年分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測分析 198

一、發(fā)展電子信息產(chǎn)品急需的-分立器件 198

二、發(fā)展化合物半導體材料為基礎的新型器件 198

三、加強對納米器件、超導器件等領域的研究 199

四、分立器件封裝技術的發(fā)展趨勢仍以片式器件為發(fā)展方向 200

第二節(jié) 2016-2021年分立器件市場發(fā)展預測分析 201

一、半導體分立器件產(chǎn)量預測分析 201

二、分立器件需求預測分析 201

三、分立器件價格走勢預測分析 202

第三節(jié) 2016-2021年分立器件市場盈利預測分析 203

第十二章 2016-2021年分立器件行業(yè)投資風險-指引 205

-節(jié) 2016-2021年分立器件行業(yè)投資環(huán)境分析 205

第二節(jié) 2016-2021年分立器件行業(yè)投資機會分析 206

一、分立器件行業(yè)投資潛力分析 206

二、分立器件行業(yè)吸引力分析 210

三、半導體分立器件投資-分析 210

第三節(jié) 2016-2021年分立器件行業(yè)投資風險預警分析 211

一、宏觀調控風險 211

二、行業(yè)競爭風險 212

三、供需波動風險 213

四、技術風險 213

五、其它風險 214

第四節(jié) -建議 214



圖表目錄中信博研研究院-訂購熱線--15313903552

圖表 1 2014年1季度—2016年1季度國內生產(chǎn)總值季度累計同比增長率（%） 62

圖表 2 2014年1-2月—2016年1-4月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率（%） 63

圖表 3 2014年4月—2016年4月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 65

圖表 4 2014年4月—2016年4月工業(yè)增加值月度同比增長率（%） 66

圖表 5 央行近年來存-款基準利率調整一覽 68

圖表 6 2014年4月-2016年4月我國電子計算機產(chǎn)量及同比增速（單位：萬臺，%） 82

圖表 7 2014年1-4月半導體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計 萬只 103

圖表 8 2016年1-4月半導體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計 萬只 104

圖表 9 2016年1-4月半導體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計 萬只 105

圖表 10 2016年1-4月半導體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計 萬只 106

圖表 11 2014年-2016年4月半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 萬只 107

圖表 12 2016年1-4月半導體分立器件產(chǎn)量集中度占比 107

圖表 13 2016年1-4月半導體分立器件產(chǎn)量集中度占比圖 108

圖表 14 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模企業(yè)個數(shù)及增長情況 109

圖表 15 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人員及增長情況 110

圖表 16 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長情況 110

圖表 17 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)利潤總額及增長情況 111

圖表 18 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)合計及增長情況 111

圖表 19 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模企業(yè)個數(shù)及增長對比 112

圖表 20 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長對比 112

圖表 21 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)利潤總額及增長對比 113

圖表 22 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人員及增長對比 114

圖表 23 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)合計及增長情況 114

圖表 24 2014-2016年我國半導體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)合計及增長對比 115

圖表 25 近3年天津中環(huán)半導體股份有限公司銷售毛利率變化情況 123

圖表 26 近3年天津中環(huán)半導體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 124

圖表 27 近3年天津中環(huán)半導體股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 125

圖表 28 近3年天津中環(huán)半導體股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 126

圖表 29 近3年天津中環(huán)半導體股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 127

圖表 30 近3年天津中環(huán)半導體股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 127

圖表 31 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 130

圖表 32 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 131

圖表 33 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 132

圖表 34 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 133

圖表 35 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 134

圖表 36 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 135

圖表 37 近3年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 137

圖表 38 近3年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 138

圖表 39 近3年吉林華微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 139

圖表 40 近3年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 140

圖表 41 近3年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 141

圖表 42 近3年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 142

圖表 43 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 144

圖表 44 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 145

圖表 45 近3年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權比率變化情況 146

圖表 46 近3年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 147

圖表 47 近3年深圳賽意法微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 148

圖表 48 近3年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 149

圖表 49 近3年上海松下半導體有限公司銷售毛利率變化情況 150

圖表 50 近3年上海松下半導體有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 151

圖表 51 近3年上海松下半導體有限公司產(chǎn)權比率變化情況 152

圖表 52 近3年上海松下半導體有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 153

圖表 53 近3年上海松下半導體有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 154

圖表 54 近3年上海松下半導體有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 155

圖表 55 近3年江陰新潮科技集團有限公司銷售毛利率變化情況 156

圖表 56 近3年江陰新潮科技集團有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 158

圖表 57 近3年江陰新潮科技集團有限公司產(chǎn)權比率變化情況 158

圖表 58 近3年江陰新潮科技集團有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 159

圖表 59 近3年江陰新潮科技集團有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 160

圖表 60 近3年江陰新潮科技集團有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 161

圖表 61 近3年無錫華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況 163

圖表 62 近3年無錫華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 165

圖表 63 近3年無錫華潤微電子有限公司產(chǎn)權比率變化情況 165

圖表 64 近3年無錫華潤微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 166

圖表 65 近3年無錫華潤微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 167

圖表 66 近3年無錫華潤微電子有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 168

圖表 67 近3年吉林華星電子集團有限公司銷售毛利率變化情況 170

圖表 68 近3年吉林華星電子集團有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 172

圖表 69 近3年吉林華星電子集團有限公司產(chǎn)權比率變化情況 172

圖表 70 近3年吉林華星電子集團有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 173

圖表 71 近3年吉林華星電子集團有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 174

圖表 72 近3年吉林華星電子集團有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 175

圖表 73 近3年寧波康強電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 178

圖表 74 近3年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 180

圖表 75 近3年寧波康強電子股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 180

圖表 76 近3年寧波康強電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 181

圖表 77 近3年寧波康強電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 182

圖表 78 近3年寧波康強電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 183

圖表 79 近3年新義半導體（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況 185

圖表 80 近3年新義半導體（蘇州）有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 186

圖表 81 近3年新義半導體（蘇州）有限公司產(chǎn)權比率變化情況 187

圖表 82 近3年新義半導體（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 188

圖表 83 近3年新義半導體（蘇州）有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 189

圖表 84 近3年新義半導體（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 190

圖表 85 近3年江蘇長電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 191

圖表 86 近3年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 193

圖表 87 近3年江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 193

圖表 88 近3年江蘇長電科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 194

圖表 89 近3年江蘇長電科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 195

圖表 90 近3年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 196

圖表 91 2016-2021年我國分立器件制造行業(yè)利潤總額預測圖 203

圖表 92 2016-2021年分立器件行業(yè)同業(yè)競爭風險及控制策略 212

圖表 93 分立器件項目投資注意事項圖 217

表格目錄

表格 1 近4年天津中環(huán)半導體股份有限公司銷售毛利率變化情況 122

表格 2 近4年天津中環(huán)半導體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 123

表格 3 近4年天津中環(huán)半導體股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 124

表格 4 近4年天津中環(huán)半導體股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 125

表格 5 近4年天津中環(huán)半導體股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 126

表格 6 近4年天津中環(huán)半導體股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 127

表格 7 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 130

表格 8 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 131

表格 9 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 132

表格 10 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 132

表格 11 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 133

表格 12 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 134

表格 13 近4年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 136

表格 14 近4年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 137

表格 15 近4年吉林華微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 138

表格 16 近4年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 139

表格 17 近4年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 140

表格 18 近4年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 141

表格 19 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 143

表格 20 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 144

表格 21 近4年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權比率變化情況 145

表格 22 近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 146

表格 23 近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 147

表格 24 近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 148

表格 25 近4年上海松下半導體有限公司銷售毛利率變化情況 150

表格 26 近4年上海松下半導體有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 151

表格 27 近4年上海松下半導體有限公司產(chǎn)權比率變化情況 152

表格 28 近4年上海松下半導體有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 153

表格 29 近4年上海松下半導體有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 154

表格 30 近4年上海松下半導體有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 154

表格 31 近4年江陰新潮科技集團有限公司銷售毛利率變化情況 156

表格 32 近4年江陰新潮科技集團有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 157

表格 33 近4年江陰新潮科技集團有限公司產(chǎn)權比率變化情況 158

表格 34 近4年江陰新潮科技集團有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 159

表格 35 近4年江陰新潮科技集團有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 160

表格 36 近4年江陰新潮科技集團有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 161

表格 37 近4年無錫華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況 163

表格 38 近4年無錫華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 164

表格 39 近4年無錫華潤微電子有限公司產(chǎn)權比率變化情況 165

表格 40 近4年無錫華潤微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 166

表格 41 近4年無錫華潤微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 167

表格 42 近4年無錫華潤微電子有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 168

表格 43 近4年吉林華星電子集團有限公司銷售毛利率變化情況 170

表格 44 近4年吉林華星電子集團有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 171

表格 45 近4年吉林華星電子集團有限公司產(chǎn)權比率變化情況 172

表格 46 近4年吉林華星電子集團有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 173

表格 47 近4年吉林華星電子集團有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 174

表格 48 近4年吉林華星電子集團有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 175

表格 49 近4年寧波康強電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 178

表格 50 近4年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 179

表格 51 近4年寧波康強電子股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 180

表格 52 近4年寧波康強電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 181

表格 53 近4年寧波康強電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 182

表格 54 近4年寧波康強電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 183

表格 55 近4年新義半導體（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況 185

表格 56 近4年新義半導體（蘇州）有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 186

表格 57 近4年新義半導體（蘇州）有限公司產(chǎn)權比率變化情況 187

表格 58 近4年新義半導體（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 188

表格 59 近4年新義半導體（蘇州）有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 189

表格 60 近4年新義半導體（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 189

表格 61 近4年江蘇長電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 191

表格 62 近4年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 192

表格 63 近4年江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)權比率變化情況 193

表格 64 近4年江蘇長電科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 194

表格 65 近4年江蘇長電科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 195

表格 66 近4年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 196

表格 67 2016-2021年我國分立器件制造行業(yè)利潤總額預測結果 204

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