半導體封測市場運營模式分析及投資策略分析報告2016-2021年

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尚正明遠研究院 (http://www.szmyyjy.com) 日期：2016-05-31 打印 關閉
報告編碼：60742
關 鍵 字：半導體封測
出版日期：2016年5月
報告格式：電子版或紙介版
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訂購熱線：010-57026882 15300167608
中文價格：印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000
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第（一）章 全球半導體產(chǎn)業(yè)
1.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)概況
1.2 ic設計產(chǎn)業(yè)
1.3 ic封測產(chǎn)業(yè)概況
1.4 ic市場
第（二）章 半導體產(chǎn)業(yè)格局
2.1 模擬半導體
2.2 mcu
2.3 dram內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
2.3.1 dram內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.2 dram內(nèi)存廠家市場占有率
2.3.3 移動dram內(nèi)存廠家市場占有率
2.4 nand閃存
2.5 復合半導體產(chǎn)業(yè)
第（三）章 ic制造產(chǎn)業(yè)
3.1 ic制造產(chǎn)能
3.2 晶圓代工
3.3 mems代工
3.4 晶圓代工產(chǎn)業(yè)
3.5 晶圓代工市場
3.5.1 全球手機市場規(guī)模
3.5.2 手機品牌市場占有率
3.5.3 智能手機市場與產(chǎn)業(yè)
3.5.4 pc市場
3.6 ic制造與封測設備市場
3.7 半導體材料市場
第（四）章 封測市場與產(chǎn)業(yè)
4.1 封測市場規(guī)模
4.2 封測產(chǎn)業(yè)格局
4.3 wlcsp市場
4.4 tsv封裝
4.5 半導體測試
4.5.1 teradyne
4.5.2 advantest
4.6 全球封測廠家-
第（五）章 封測廠家研究
5.1 日月光
5.2 amkor
5.3 硅品精密
5.4 星科金朋
5.5 力成
5.6 超豐
5.7 南茂科技
5.8 京元電子
5.9 unisem
5.10 福懋科技
5.11 江蘇長電科技
5.12 utac
5.13 菱生精密
5.14 南通富士通微電子
5.15 華東科技
5.16 頎邦科技
5.17 j-devices
5.18 mpi
5.19 sts semiconductor
5.20 signetics
5.21 hana micron
5.22 nepes
5.23 天水華天科技
5.24 shinko
2011-2016年全球半導體封裝材料廠家收入
2011-2016年ic市場規(guī)模
2016年ic市場產(chǎn)品分布
2016年ic市場下游應用分布
2016年ic市場主要廠家市場占有率
2016年模擬半導體主要廠家市場占有率
2016年catalog 模擬半導體廠家市場占有率
2016年10大模擬半導體廠家-
2016年mcu廠家-
2000-2016年dram產(chǎn)業(yè)capex
2000-2016年全球dram出貨量
2013年10月-2016年1月dram合約價漲跌幅
2013年2季度-2016年1季度全球dram廠家收入
2013年2季度-2016年1季度全球dram晶圓出貨量
2001-2016年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量
2016年1季度dram品牌收入-
2011-2016年mobile dram市場份額
gaas產(chǎn)業(yè)鏈the gaas based devices industry chain
gaas產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家
2012-2016年全球gaas廠家收入-
2016年全球12英寸晶圓產(chǎn)能
1999-2016年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能地域分布
2013年4季度-2016年1季度主要fab支出產(chǎn)品分布
2013年2季度-2016年1季度全球晶圓加載產(chǎn)能產(chǎn)品分布
2011-2016年全球晶圓設備開支地域分布
2011-2016年全球foundry銷售額-
2011-2016年全球主要foundry運營利潤率
2016年全球前30家mems廠家收入-
2016年全球前-mems foundry-
2016年foundry家銷售額
2016年全球前25家ic設計公司-
2011-2016年全球手機出貨量
2013年2季度-2016年1季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅
2011-2016年3g/4g手機出貨量地域分布
2011-2016年每季度全球主要手機品牌出貨量
2011-2016年全球主要手機廠家出貨量
2011-2016年全球主要手機廠家智能手機出貨量
2016年智能手機操作系統(tǒng)市場占有率
2011-2016年全球pc用cpu與gpu 出貨量
2011-2016年netbook ipad 平板電腦出貨量
2011-2016全球晶圓設備投入規(guī)模
2016-2021年全球半導體廠家資本支出規(guī)模
2016-2021年全球wlp封裝設備開支
2016-2021年全球die封裝設備開支
2016-2021年全球自動檢測設備開支
2016-2021年全球top 10 半導體廠家資本支出額
2011-2016年全球半導體材料市場地域分布
2011-2016年全球半導體后段設備支出地域分布
2011-2016年osat市場規(guī)模
2016年全球ic封裝類型出貨量分布
2016年全球ic封裝類型出貨量分布
2011 2011 2016年全球封測市場技術分布
2016年全球osat產(chǎn)值地域分布
2011-2016年臺灣封測產(chǎn)業(yè)收入
2016-2021年wlcsp封裝市場規(guī)模
2016-2021年wlcsp出貨量下游應用分布
fan-in wlcsp 2011-2016 unit cagr by device type
手機cpu與gpu封裝路線圖
2013年2季度-2016年1季度 teradyne收入與運營利潤率
2013年2季度-2016年1季度teradyne soc產(chǎn)品新訂單
2016年4季度 teradyne銷售額與在手訂單地域分布
2011-2015財年advantest訂單部門分布與業(yè)務分布
2011-2015財年advantest收入部門分布與業(yè)務分布
2013年2季度-2016年1季度advantest訂單部門分布
2013年2季度-2016年1季度advantest訂單地域分布
2013年2季度-2016年1季度advantest收入部門分布
2013年2季度-2016年1季度advantest收入地域分布
2000-2016年advantest半導體測試部門銷售額下游應用分布
advantest全球分布
2011-2016年全球前24大封測廠家收入
日月光組織結構
2001-2016年日月光收入與毛利率
2011-2016年ase收入業(yè)務分布
2013年2季度-2016年1季度ase銅線綁定copper wirebonding 收入
2013年2季度-2016年1季度ase銅線綁定轉(zhuǎn)換率
2013年2季度-2016年1季度ase銅線綁定copper wirebonding 收入地理分布
2013年2季度-2016年1季度ase銅線綁定copper wirebonding 收入客戶分布
2013年2季度-2016年1季度ase封裝部門收入 毛利率
2013年2季度-2016年1季度ase封裝部門收入類型分布
2013年2季度-2016年1季度ase測試部門收入 毛利率
2013年2季度-2016年1季度ase測試部門收入業(yè)務分布
2013年2季度-2016年1季度ase材料部門收入 毛利率 運營利潤率
2013年2季度-2016年1季度ase capex與ebitda
2016年1季度ase10大客戶
2016年1季度ase收入下游應用
ase分布
ase 上海封裝類型
2004-2016年ase上海收入
2011-2016年amkor收入與毛利率 運營利潤率
2011-2016年amkor收入封裝類型分布
2013年4季度-2016年1季度amkor收入封裝類型分布
2013年4季度-2016年1季度amkor出貨量封裝類型分布
2011-2016年1季度amkor csp封裝收入與出貨量
2016年amkor csp封裝收入下游應用分布
2011-2016年1季度amkor bga封裝收入與出貨量
2016年amkor bga封裝收入下游應用分布
2011-2016年1季度amkor leadframe封裝收入與出貨量
2016年1季度amkor leadframe封裝收入下游應用分布
2013年2季度-2016年1季度amkor封裝業(yè)務產(chǎn)能利用率
2003-2016年硅品收入 毛利率 運營利潤率
2011-2016年1季度硅品收入地域分布
2011-2016年1季度硅品收入下游應用分布
2011-2016年1季度硅品收入業(yè)務分布
硅品2014年4季度 2016年1季度 2016年1季度產(chǎn)能統(tǒng)計
2004-2016年星科金朋收入與毛利率
2011-2016年1季度星科金朋收入封裝類型分布
2011-2016年1季度星科金朋收入下游應用分布
2011-2016年星科金朋收入 地域分布
2011-2016年pti收入與運營利潤率
pti工廠一覽
pti的tsv解決方案
2016年1季度pti收入業(yè)務分布
2016年1季度pti收入產(chǎn)品分布
2002-2016年greatek收入 毛利率 運營利潤率
2011-2016年超豐電子收入技術類型分布
2003-2016年chipmos收入與毛利率
2011-2016年chipmos收入業(yè)務分布
2011-2016年chipmos收入產(chǎn)品分布
2016年chipmos收入客戶分布
2011-2016年chipmos收入地域分布
2002-2016年kyec收入與毛利率
2013年6月-2016年3月kyec月度收入
kyec廠房分布
kyec testing platforms
2011-2016年unisem收入與ebitda
臺塑集團組織結構
2011-2016年f-收入與運營利潤率
2013年6月-2016年3月f-月度收入
2011-2016年ject收入與運營利潤率
jcet路線圖
2016年jcet收入地域分布
2011-2016年lingsen收入與運營利潤率
2013年6月-2016年3月lingsen月度收入
2011-2016年nantong fujitsu microelectronics收入與增幅
2011-2016年nantong fujitsu microelectronics凈利潤與增幅
2011-2016年nantong fujitsu microelectronics季度收入與增幅
2011-2016年nantong fujitsu microelectronics季度凈利潤與增幅
2011-2016年nantong fujitsu microelectronics季度毛利率
2011-2016年nantong fujitsu microelectronics季度a s r&d
2011-2016年walton收入與運營利潤率
2016年1月-2016年3月月度收入與增幅
2011-2016年chipbond收入與運營利潤率
2013年6月-2016年3月chipbond月度收入與增幅
2013年4季度-2016年1季度頎邦收入產(chǎn)品分布
j-devices solution
2011-2014財年mpi收入與稅前利潤
mpi收入地域分布
carsem 2013年2季度-2016年1季度收入產(chǎn)品分布
2011-2016年sts semiconductor收入與運營利潤率
signetics股東結構
2011-2016年signetics收入與運營利潤率
2013年2季度-2016年1季度 signetics產(chǎn)能利用率utilization與運營利潤率
2016年signetics收入產(chǎn)品分布
2016年signetics收入客戶分布
2011-2016年hana micron收入與運營利潤率
2016年hana micron收入客戶分布
2011-2016年nepes收入與運營利潤率
2011-2016年nepes季度收入與運營利潤率quarterly revenues&op trend&outlook
2011-2016年nepes季度收入部門分布quarterly sales trends&forecasts by division
2011-2016年nepes季度運營利潤部門分布
2011-2016年天水華天收入與運營利潤率
2011-2015財年shinko收入與凈利潤
2016-2021財年shinko收入業(yè)務分布
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