led封裝行業(yè)專項(xiàng)調(diào)查及---前景預(yù)測報(bào)告2016-2021年

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報(bào)告編號：207049
出版日期: 2016年5月
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報(bào)告目錄：
-章 led封裝相關(guān)概述 17
1.1 led封裝簡介 17
1.1.1 led封裝作用 17
1.1.2 led封裝的形式 19
1.1.3 led封裝的結(jié)構(gòu)類型 20
1.1.4 led封裝的工藝流程 20
1.1.5 led封裝對封裝材料要求 24
1.2 led封裝的常見要素 24
1.2.1 led引腳成形方法 24
1.2.2 led彎腳及切腳 25
1.2.3 led清洗 25
1.2.4 led過流保護(hù) 28
1.2.5 led焊接條件 29

第二章 2014-2016年3月led封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)營態(tài)勢分析 30
2.1 2014-2016年3月led封裝業(yè)的發(fā)展總況 30
2.1.1 led封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用 30
2.1.2 led封裝企業(yè)分析 30
2.1.3 led封裝技術(shù)-性分析 31
2.2 2014-2016年3月led封裝業(yè)的發(fā)展綜述 31
2.2.1 led封裝業(yè)發(fā)展成果 31
2.2.2 產(chǎn)值增長情況 32
2.2.3 產(chǎn)量增長情況 32
2.2.4 價格分析 33
2.2.5 利好因素 33
2.3 2014-2016年3月國內(nèi)重要led封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展 33
2.3.1 韓企投資揚(yáng)州興建led封裝基地 33
2.3.2 西安經(jīng)開區(qū)led封裝線項(xiàng)目投產(chǎn) 34
2.3.3 長治高科led封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn) 34
2.3.4 敬亭園中園led支架及封裝項(xiàng)目開建 35
2.3.5 源力光電led封裝線正式投產(chǎn) 35
2.4 smd led封裝 36
2.4.1 smd led封裝市場發(fā)展簡況 36
2.4.2 smd led封裝技術(shù)壁壘較高 38
2.4.3 smd led封裝產(chǎn)能尚未過剩 39
2.4.4 smd led封裝受益于芯片價格下降 42
2.5 2014-2016年3月led封裝業(yè)發(fā)展中存在的-問題探討 43
2.5.1 制約我國led封裝業(yè)發(fā)展的因素 43
2.5.2 國內(nèi)led封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 45
2.5.3 封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯 47
2.5.4 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸 48
2.6 促進(jìn)led封裝業(yè)發(fā)展的策略 48
2.6.1 做大做強(qiáng)led封裝產(chǎn)業(yè)的對策 48
2.6.2 發(fā)展led封裝行業(yè)的措施建議 50
2.6.3 led封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入 51
2.6.4 我國led封裝業(yè)應(yīng)向-轉(zhuǎn)型 51

第三章 2014-2016年3月led封裝市場新格局透析 53
3.1 2014-2016年3月led封裝市場發(fā)展態(tài)勢 53
3.1.1 成中低端led封裝重要基地 53
3.1.2 國內(nèi)led封裝企業(yè)發(fā)展不平衡 54
3.1.3 led封裝市場缺乏大型企業(yè) 55
3.1.4 led產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場 57
3.1.5 臺灣led封裝產(chǎn)能向-轉(zhuǎn)移 57
3.2 led封裝企業(yè)分布狀況 58
3.2.1 2015年led封裝企業(yè)區(qū)域分布 58
3.2.2 2016年led封裝企業(yè)區(qū)域分布 59
3.3 廣東省led封裝業(yè) 63
3.3.1 主要特點(diǎn) 63
3.3.2 重點(diǎn)市場 64
3.3.3 發(fā)展趨勢 65
第四章 2014-2016年3月led封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r 67
4.1 中外led封裝技術(shù)的差異 67
4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異 67
4.1.2 led芯片差異 67
4.1.3 封裝輔助材料差異 68
4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異 68
4.1.5 封裝工藝差異 69
4.1.6 led器件性能差異 70
4.2 led封裝技術(shù)發(fā)展概況 71
4.2.1 封裝技術(shù)影響led產(chǎn)品-性 71
4.2.2 led業(yè)-集中在封裝領(lǐng)域 72
4.2.3 led封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn) 73
4.2.4 led封裝技術(shù)水平不斷提升 73
4.2.5 led封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng) 73
4.3 led封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹 74
4.3.1 大功率led封裝的關(guān)鍵技術(shù) 74
4.3.2 顯示屏用led封裝的技術(shù)要求 79
4.3.3 固態(tài)照明對led封裝的技術(shù)要求 84
第五章 2014-2016年3月led封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展 86
5.1 led封裝設(shè)備市場分析 86
5.1.1 我國led封裝設(shè)備市場概況 86
5.1.2 led封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速 87
5.1.3 發(fā)展我國led封裝設(shè)備業(yè)的思路 88
5.2 led封裝材料市場分析 89
5.2.1 led封裝主要原材介紹 89
5.2.2 我國led封裝材料市場簡析 89
5.2.3 部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口 90
5.2.4 led封裝用基板材料市場走向分析 90
5.3 led封裝支架市場 91
5.3.1 國內(nèi)led封裝支架市場格局分析 91
5.3.2 led封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢 91
5.3.3 我國led封裝支架市場前景廣闊 92
第六章 2014-2016年3月led封裝產(chǎn)業(yè)競爭新形態(tài)分析 94
6.1 2014-2016年3月led封裝市場競爭格局 94
6.1.1 采購影響封裝市場格局 94
6.1.2 我國led封裝市場各方力量簡述 94
6.1.3 國內(nèi)led封裝市場競爭加劇 95
6.1.4 本土led封裝企業(yè)整合步伐加速 96
6.2 2014-2016年3月led封裝企業(yè)競爭力簡析 96
6.2.1 2015年本土封裝企業(yè)競爭力- 96
6.2.2 2016年本土led封裝企業(yè)競爭力- 101
6.3 2016-2021年led封裝競爭趨勢預(yù)測分析 105
第七章 2014-2016年3月全球led封裝-企業(yè)分析 108
7.1 科銳（cree） 108
7.1.1 企業(yè)概況 108
7.1.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 108
7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 108
7.2 日亞化學(xué)（nichia） 109
7.2.1 企業(yè)概況 109
7.2.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 109
7.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 113
7.3 飛利浦（philips） 113
7.3.1 企業(yè)概況 113
7.3.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 113
7.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 116
7.4 三星led（samsung led） 117
7.4.1 企業(yè)概況 117
7.4.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 117
7.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 118
7.5 首爾半導(dǎo)體（ssc） 119
7.5.1 企業(yè)概況 119
7.5.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 119
7.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 120
第八章 2014-2016年3月-主要led封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析 122
8.1 億光電子 122
8.1.1 企業(yè)概況 122
8.1.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 122
8.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 124
8.2 光寶集團(tuán) 124
8.2.1 企業(yè)概況 124
8.2.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 125
8.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 126
8.3 東貝光電 127
8.3.1 企業(yè)概況 127
8.3.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 128
8.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 129
8.4 宏齊科技 129
8.4.1 企業(yè)概況 129
8.4.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 130
8.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 130
8.5 臺積電 130
8.5.1 企業(yè)概況 130
8.5.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 131
8.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 131
8.6 艾笛森 134
8.6.1 企業(yè)概況 134
8.6.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 134
8.6.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 135
第九章 2014-2016年3月內(nèi)地主要led封裝重點(diǎn)企業(yè) 136
9.1 國星光電(002449) 136
9.1.1 企業(yè)概況 136
9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 136
9.1.3 企業(yè)盈利能力分析 138
9.1.4 企業(yè)償債能力分析 139
9.1.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 141
9.1.6 企業(yè)成長能力分析 144
9.2 雷曼光電 144
9.1.1 企業(yè)概況 144
（一）企業(yè)償債能力分析 145
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 146
（三）企業(yè)盈利能力分析 149
9.1.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 151
9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 152
9.3 鴻利光電 152
9.1.1 企業(yè)概況 152
（一）企業(yè)償債能力分析 152
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 154
（三）企業(yè)盈利能力分析 157
9.1.2 企業(yè)led封裝運(yùn)營態(tài)勢 159
9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 159
9.4 大族光電（002008） 159
9.4.1 企業(yè)概況 159
9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 160
9.4.3 企業(yè)盈利能力分析 160
9.4.4 企業(yè)償債能力分析 161
9.4.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 163
9.4.6 企業(yè)成長能力分析 166
9.5 深圳市瑞豐光電子有限公司 167
9.5.1 企業(yè)概況 167
9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 167
9.5.3 企業(yè)盈利能力分析 167
9.5.4 企業(yè)償債能力分析 169
9.5.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 171
9.5.6 企業(yè)成長能力分析 174
9.6 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司 174
9.6.1 企業(yè)概況 174
9.6.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 175
9.6.3 企業(yè)盈利能力分析 175
9.6.4 企業(yè)償債能力分析 176
9.6.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 178
9.6.6 企業(yè)成長能力分析 181
9.7 南京漢德森科技股份有限公司 182
9.7.1 企業(yè)概況 182
9.7.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 182
9.7.3 企業(yè)盈利能力分析 183
9.7.4 企業(yè)償債能力分析 184
9.7.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 186
9.7.6 企業(yè)成長能力分析 189

第十章 2016-2021年led封裝發(fā)展趨勢及前景 190
10.1 2016-2021年led封裝未來發(fā)展趨勢 190
10.1.1 功率型白光led封裝技術(shù)發(fā)展趨勢 190
10.1.2 led封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展 192
10.1.3 led封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析 193
10.2 2016-2021年led封裝市場前景展望 194
10.2.1 我國led封裝市場發(fā)展前景樂觀 194
10.2.2 led封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張 194
10.2.3 led通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測 195
第十一章 2016-2021年led封裝投資前景預(yù)測 196
11.1 2016-2021年led封裝投資概況 196
11.1.1 led封裝行業(yè)投資特性 196
11.1.2 led封裝具有-的投資價值 200
11.1.3 led封裝投資環(huán)境利好 200
11.2 2016-2021年led封裝投資機(jī)會分析 201
11.2.1 led封裝投資-（led照明、led照明電視） 201
11.2.2 節(jié)能減排衍生led封裝投資機(jī)會 202
11.3 2016-2021年led封裝投資風(fēng)險及防范 203
11.3.1 技術(shù)風(fēng)險分析 203
11.3.2 金融風(fēng)險分析 205
11.3.3 政策風(fēng)險分析 206
11.3.4 競爭風(fēng)險分析 207
11.4 -建議 208
圖表目錄
圖表 1 2014-2016年3月臺灣、-主要smd led企業(yè)產(chǎn)能對比 37
圖表 2 2016年-smd led主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況 40
圖表 3 2016年在-擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺企業(yè) 41
圖表 4 國星光電led芯片單價變動對led封裝產(chǎn)品毛利的影響 42
圖表 5 2014-2016年3月臺灣前8大led封裝廠smd產(chǎn)能及-業(yè)務(wù) 57
圖表 6 2016年臺灣在-投資的led封裝項(xiàng)目 58
圖表 7 2016年全國led封裝企業(yè)區(qū)域分布 58
圖表 8 2016年led封裝企業(yè)競爭力- 101
圖表 9 近3年佛山市國星光電股份有限公司銷售毛利率變化情況 138
圖表 10 近3年佛山市國星光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 139
圖表 11 近3年佛山市國星光電股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 140
圖表 12 近3年佛山市國星光電股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 141
圖表 13 近3年佛山市國星光電股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 142
圖表 14 近3年佛山市國星光電股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 143
圖表 15 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 145
圖表 16 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 146
圖表 17 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 147
圖表 18 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 148
圖表 19 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 149
圖表 20 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 150
圖表 21 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 153
圖表 22 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 154
圖表 23 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 155
圖表 24 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 156
圖表 25 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 157
圖表 26 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司銷售毛利率變化情況 158
圖表 27 近3年深圳市大族光電設(shè)備有限公司銷售毛利率變化情況 160
圖表 28 近3年深圳市大族光電設(shè)備有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 162
圖表 29 近3年深圳市大族光電設(shè)備有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 162
圖表 30 近3年深圳市大族光電設(shè)備有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 163
圖表 31 近3年深圳市大族光電設(shè)備有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 164
圖表 32 近3年深圳市大族光電設(shè)備有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 165
圖表 33 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 168
圖表 34 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 169
圖表 35 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 170
圖表 36 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 171
圖表 37 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 172
圖表 38 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 173
圖表 39 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 175
圖表 40 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 177
圖表 41 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 177
圖表 42 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 178
圖表 43 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 179
圖表 44 近3年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
圖表 45 近3年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 183
圖表 46 近3年南京漢德森科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 184
圖表 47 近3年南京漢德森科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 185
圖表 48 近3年南京漢德森科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 186
圖表 49 近3年南京漢德森科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 187
圖表 50 近3年南京漢德森科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
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