led封裝行業(yè)運營模式及發(fā)展規(guī)劃分析報告

北京亞博中研信息咨詢有限公司為您提供led封裝行業(yè)運營模式及發(fā)展規(guī)劃分析報告。led封裝行業(yè)運營模式及發(fā)展規(guī)劃分析報告2016-2021年
-----------------
報告編號 42040
電話訂購 010-56038298
手機熱線
聯(lián) 系 人 郭佳麗
在線 qq 1511750778
出版日期 2016年5月
報告價格 [紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元
交付方式 emil電子版或特快遞報告目錄
-章　led封裝相關概述15
1.1　led封裝簡介15
1.1.1　led封裝作用15
1.1.2　led封裝的形式17
1.1.3　led封裝的結構類型18
1.1.4　led封裝的工藝流程18
1.1.5　led封裝對封裝材料要求22
1.2　led封裝的常見要素22
1.2.1　led引腳成形方法22
1.2.2　led彎腳及切腳22
1.2.3　led清洗23
1.2.4　led過流保護25
1.2.5　led焊接條件26
第二章　2014-2016年led封裝產業(yè)整體運營態(tài)勢分析28
2.1　2014-2016年led封裝業(yè)的發(fā)展總況28
2.1.1　led封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應用28
2.1.2　led封裝企業(yè)分析28
2.1.3　led封裝技術-性分析29
2.2　2014-2016年led封裝業(yè)的發(fā)展綜述29
2.2.1　led封裝業(yè)發(fā)展成果29
2.2.2　產值增長情況30
2.2.3　產量增長情況30
2.2.4　價格分析31
2.2.5　利好因素31
2.3　2014-2016年國內重要led封裝項目的建設進展31
2.3.1　韓企投資揚州興建led封裝基地31
2.3.2　西安經開區(qū)led封裝線項目投產32
2.3.3　長治高科led封裝項目竣工投產32
2.3.4　敬亭園中園led支架及封裝項目開建33
2.3.5　源力光電led封裝線正式投產33
2.4　smdled封裝34
2.4.1　smdled封裝市場發(fā)展簡況34
2.4.2　smdled封裝技術壁壘較高35
2.4.3　smdled封裝產能尚未過剩37
2.4.4　smdled封裝受益于芯片價格下降40
2.5　2014-2016年led封裝業(yè)發(fā)展中存在的-問題探討41
2.5.1　制約我國led封裝業(yè)發(fā)展的因素41
2.5.2　國內led封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)43
2.5.3　封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯44
2.5.4　傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸45
2.6　促進led封裝業(yè)發(fā)展的策略46
2.6.1　做大做強led封裝產業(yè)的對策46
2.6.2　發(fā)展led封裝行業(yè)的措施建議47
2.6.3　led封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入48
2.6.4　我國led封裝業(yè)應向-轉型49
第三章　2014-2016年led封裝市場新格局透析50
3.1　2014-2016年led封裝市場發(fā)展態(tài)勢50
3.1.1　成中低端led封裝重要基地50
3.1.2　國內led封裝企業(yè)發(fā)展不平衡51
3.1.3　led封裝市場缺乏大型企業(yè)52
3.1.4　led產業(yè)上游廠商涉足封裝市場54
3.1.5　臺灣led封裝產能向-轉移55
3.2　led封裝企業(yè)分布狀況56
3.2.1　2014年led封裝企業(yè)區(qū)域分布56
3.2.2　2016年led封裝企業(yè)區(qū)域分布56
3.3　廣東省led封裝業(yè)60
3.3.1　主要特點60
3.3.2　重點市場61
3.3.3　發(fā)展趨勢62
第四章　2014-2016年led封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況64
4.1　中外led封裝技術的差異64
4.1.1　封裝生產及測試設備差異64
4.1.2　led芯片差異64
4.1.3　封裝輔助材料差異65
4.1.4　封裝設計差異65
4.1.5　封裝工藝差異66
4.1.6　led器件性能差異66
4.2　led封裝技術發(fā)展概況68
4.2.1　封裝技術影響led產品-性68
4.2.2　led業(yè)-集中在封裝領域69
4.2.3　led封裝業(yè)的技術特點69
4.2.4　led封裝技術水平不斷提升70
4.2.5　led封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強70
4.3　led封裝關鍵技術介紹71
4.3.1　大功率led封裝的關鍵技術71
4.3.2　顯示屏用led封裝的技術要求76
4.3.3　固態(tài)照明對led封裝的技術要求80
第五章　2014-2016年led封裝設備及封裝材料的發(fā)展82
5.1　led封裝設備市場分析82
5.1.1　我國led封裝設備市場概況82
5.1.2　led封裝設備國產化亟需加速83
5.1.3　發(fā)展我國led封裝設備業(yè)的思路84
5.2　led封裝材料市場分析85
5.2.1　led封裝主要原材介紹85
5.2.2　我國led封裝材料市場簡析85
5.2.3　部分關鍵封裝原材料仍依賴進口86
5.2.4　led封裝用基板材料市場走向分析86
5.3　led封裝支架市場86
5.3.1　國內led封裝支架市場格局分析86
5.3.2　led封裝支架技術未來發(fā)展趨勢87
5.3.3　我國led封裝支架市場前景廣闊88
第六章　2014-2016年led封裝產業(yè)競爭新形態(tài)分析89
6.1　2014-2016年led封裝市場競爭格局89
6.1.1　采購影響封裝市場格局89
6.1.2　我國led封裝市場各方力量簡述89
6.1.3　國內led封裝市場競爭加劇90
6.1.4　本土led封裝企業(yè)整合步伐加速91
6.2　2014-2016年led封裝企業(yè)競爭力簡析91
6.2.1　2014年本土封裝企業(yè)競爭力-91
6.2.2　2014年本土led封裝企業(yè)競爭力-96
6.3　2016-2021年led封裝競爭趨勢預測分析99
第七章　2014-2016年全球led封裝-企業(yè)分析102
7.1　科銳（cree）102
7.1.1　企業(yè)概況102
7.1.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢102
7.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析102
7.2　日亞化學（nichia）103
7.2.1　企業(yè)概況103
7.2.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢103
7.2.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析106
7.3　飛利浦（philips）107
7.3.1　企業(yè)概況107
7.3.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢107
7.3.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析109
7.4　三星led（samsungled）111
7.4.1　企業(yè)概況111
7.4.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢111
7.4.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析112
7.5　首爾半導體（ssc）112
7.5.1　企業(yè)概況112
7.5.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢113
7.5.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析114
第八章2014-2016年-主要led封裝重點企業(yè)運營分析116
8.1　億光電子116
8.1.1　企業(yè)概況116
8.1.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢116
8.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析118
8.2　光寶集團119
8.2.1　企業(yè)概況119
8.2.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢120
8.2.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析120
8.3　東貝光電122
8.3.1　企業(yè)概況122
8.3.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢122
8.3.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析123
8.4　宏齊科技124
8.4.1　企業(yè)概況124
8.4.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢124
8.4.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析124
8.5　臺積電125
8.5.1　企業(yè)概況125
8.5.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢125
8.5.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析126
8.6　艾笛森128
8.6.1　企業(yè)概況128
8.6.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢129
8.6.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析129
第九章2014-2016年內地主要led封裝重點企業(yè)130
9.1　國星光電(002449)130
9.1.1　企業(yè)概況130
9.1.2　企業(yè)主要經濟指標分析130
9.1.3　企業(yè)盈利能力分析135
9.1.4企業(yè)償債能力分析135
9.1.5企業(yè)運營能力分析136
9.1.6企業(yè)成長能力分析136
9.2　雷曼光電137
9.1.1　企業(yè)概況137
9.1.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢143
9.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析144
9.3　鴻利光電144
9.1.1　企業(yè)概況144
9.1.2　企業(yè)led封裝運營態(tài)勢149
9.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析150
9.4　大族光電（002008）150
9.4.1　企業(yè)概況150
9.4.2　企業(yè)主要經濟指標分析150
9.4.3　企業(yè)盈利能力分析154
9.4.4企業(yè)償債能力分析154
9.4.5企業(yè)運營能力分析155
9.4.6企業(yè)成長能力分析155
9.5　深圳市瑞豐光電子有限公司156
9.5.1　企業(yè)概況156
9.5.2　企業(yè)主要經濟指標分析157
9.5.3　企業(yè)盈利能力分析157
9.5.4企業(yè)償債能力分析158
9.5.5企業(yè)運營能力分析160
9.5.6企業(yè)成長能力分析163
9.6　寧波升譜光電半導體有限公司164
9.6.1　企業(yè)概況164
9.6.2　企業(yè)主要經濟指標分析164
9.6.3　企業(yè)盈利能力分析165
9.6.4企業(yè)償債能力分析166
9.6.5企業(yè)運營能力分析168
9.6.6笠黨沙つ芰ψ治?171
9.7　南京漢德森科技股份有限公司171
9.7.1　企業(yè)概況171
9.7.2　企業(yè)主要經濟指標分析171
9.7.3　企業(yè)盈利能力分析172
9.7.4企業(yè)償債能力分析173
9.7.5企業(yè)運營能力分析175
9.7.6企業(yè)成長能力分析178
第十章　2016-2021年led封裝產業(yè)發(fā)展趨勢及前景179
10.1　2016-2021年led封裝產業(yè)未來發(fā)展趨勢179
10.1.1　功率型白光led封裝技術發(fā)展趨勢179
10.1.2　led封裝技術將向模塊化方向發(fā)展181
10.1.3　led封裝產業(yè)未來發(fā)展走向分析182
10.2　2016-2021年led封裝市場前景展望183
10.2.1　我國led封裝市場發(fā)展前景樂觀183
10.2.2　led封裝產品應用市場將持續(xù)擴張183
10.2.3　led通用照明封裝市場規(guī)模預測184
第十一章　2016-2021年led封裝產業(yè)投資前景預測185
11.1　2016-2021年led封裝行業(yè)投資概況185
11.1.1　led封裝行業(yè)投資特性185
11.1.2　led封裝具有-的投資價值189
11.1.3　led封裝投資環(huán)境利好189
11.2　2016-2021年led封裝投資機會分析190
11.2.1　led封裝投資-（led照明、led照明電視）190
11.2.2　節(jié)能減排衍生led封裝投資機會191
11.3　2016-2021年led封裝投資風險及防范192
11.3.1　技術風險分析192
11.3.2　金融風險分析193
11.3.3　政策風險分析194
11.3.4　競爭風險分析195
11.4　-建議196

圖表目錄
圖表 1 2009-2015年臺灣、-主要smd led企業(yè)產能對比 35
圖表 2 2015年-smd led主要廠商的擴產情況 37
圖表 3 2015年在-擴產的主要港臺企業(yè) 39
圖表 4 國星光電led芯片單價變動對led封裝產品毛利的影響 40
圖表 5 2010-2015年臺灣前8大led封裝廠smd產能及-業(yè)務 55
圖表 6 2015年臺灣在-投資的led封裝項目 55
圖表 7 2015年全國led封裝企業(yè)區(qū)域分布 56
圖表 8 2015年led封裝企業(yè)競爭力- 96
圖表 9 國星光電主要經濟指標分析 132
圖表 10 國星光電盈利能力分析 135
圖表 11 國星光電償債能力分析 135
圖表 12 國星光電運營能力分析 136
圖表 13 國星光電成長能力分析 136
圖表 14 雷曼光電主要財務指標分析 138
圖表 15 雷曼光電主要經濟指標分析 139
圖表 16 鴻利光電主要財務指標分析 145
圖表 17 鴻利光電主要經濟指標分析 146
圖表 18 大族光電主要經濟指標分析 150
圖表 19 大族光電盈利能力分析 154
圖表 20 大族光電償債能力分析 154
圖表 21 大族光電運營能力分析 155
圖表 22 大族光電成長能力分析 155
圖表 23 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 157
圖表 24 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司資產負債率變化情況 159
圖表 25 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司產權比率變化情況 159
圖表 26 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產周轉次數情況 160
圖表 27 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 161
圖表 28 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產周轉次數變化情況 162
圖表 29 近3年寧波升譜光電半導體有限公司銷售毛利率變化情況 165
圖表 30 近3年寧波升譜光電半導體有限公司資產負債率變化情況 166
圖表 31 近3年寧波升譜光電半導體有限公司產權比率變化情況 167
圖表 32 近3年寧波升譜光電半導體有限公司固定資產周轉次數情況 168
圖表 33 近3年寧波升譜光電半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況 169
圖表 34 近3年寧波升譜光電半導體有限公司總資產周轉次數變化情況 170
圖表 35 近3年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 172
圖表 36 近3年南京漢德森科技股份有限公司資產負債率變化情況 173
圖表 37 近3年南京漢德森科技股份有限公司產權比率變化情況 174
圖表 38 近3年南京漢德森科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 175
圖表 39 近3年南京漢德森科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 176
圖表 40 近3年南京漢德森科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 177

表格目錄
表格 1近4年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 157
表格 2 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司資產負債率變化情況 158
表格 3 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司產權比率變化情況 159
表格 4 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產周轉次數情況 160
表格 5 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 161
表格 6 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產周轉次數變化情況 162
表格 7 近4年寧波升譜光電半導體有限公司銷售毛利率變化情況 165
表格 8 近4年寧波升譜光電半導體有限公司資產負債率變化情況 166
表格 9 近4年寧波升譜光電半導體有限公司產權比率變化情況 167
表格 10 近4年寧波升譜光電半導體有限公司固定資產周轉次數情況 168
表格 11 近4年寧波升譜光電半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況 169
表格 12 近4年寧波升譜光電半導體有限公司總資產周轉次數變化情況 170
表格 13 近4年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 172
表格 14 近4年南京漢德森科技股份有限公司資產負債率變化情況 173
表格 15 近4年南京漢德森科技股份有限公司產權比率變化情況 174
表格 16 近4年南京漢德森科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 175
表格 17 近4年南京漢德森科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 176
表格 18 近4年南京漢德森科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 177

     本公司主營： 行業(yè)報告 - 研究報告 - 行業(yè)商情 - 市場分析 - 市場報告
     本文鏈接：http://jiewangda.cn/gongying/83283400.html
     聯(lián)系我們時請一定說明是在100招商網上看到的此信息，謝謝！
     聯(lián)系電話：15001081554，13436982556，歡迎您的來電咨詢！