芯片設(shè)計市場發(fā)展趨勢及前景規(guī)劃分析報告2016-2021年

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報告編號: 136501
出版時間: 2016年5月
出版機構(gòu): 中研智業(yè)研究院
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報告目錄




-章 2015-2016年全球芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況探析 17
-節(jié) 2015-2016年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點 17
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 17
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 18
第二節(jié) 2015-2016年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 20
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 21
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 21
第三節(jié) 全球主要和地區(qū)發(fā)展分析 23
一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 24
二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 26
三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 29
四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 32
第四節(jié) 2016-2021年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析 33
第二章 2015-2016年典型芯片設(shè)計企業(yè)運行分析 35
-節(jié) 高通（qualcomm） 35
一、企業(yè)概況 35
二、2015-2016年經(jīng)營動態(tài)分析 36
三、企業(yè)競爭力分析 42
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 42
第二節(jié) 博通（broadcom） 42
一、企業(yè)概況 43
二、2015-2016年經(jīng)營動態(tài)分析 43
三、企業(yè)競爭力分析 49
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 49
第三節(jié) nvidia 50
一、企業(yè)概況 50
二、2015-2016年經(jīng)營動態(tài)分析 50
三、企業(yè)競爭力分析 56
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 56
第四節(jié) 新帝（sandisk） 57
一、企業(yè)概況 57
二、2015-2016年經(jīng)營動態(tài)分析 57
三、企業(yè)競爭力分析 63
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 63
第五節(jié) amd 63
一、企業(yè)概況 63
二、2015-2016年經(jīng)營動態(tài)分析 64
三、企業(yè)競爭力分析 69
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 69
第三章 2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)運行環(huán)境解析 70
-節(jié) 2015-2016年宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 70
一、gdp分析 70
二、消費價格指數(shù)分析 71
三、城鄉(xiāng)居民收入分析 75
四、社會消費品零售總額 75
五、全社會固定資產(chǎn)投資分析 77
六、進出口總額及增長率分析 81
第二節(jié) 2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 83
一、國貨復(fù)進口政策 83
二、-優(yōu)先發(fā)展ic設(shè)計業(yè)政策 85
三、各地ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 87
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表 95
五、-管理體制的缺陷 100
第三節(jié) 2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 102
一、芯片工藝流程 102
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程 114
三、我國技術(shù)-與- 118
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)-進展 124
第四章 2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)運行新形勢透析 126
-節(jié) 2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)運行總況 126
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 126
二、行業(yè)穩(wěn)步提高 126
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)-豐富 127
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 127
第二節(jié)2015-2016年芯片設(shè)計運行動態(tài)分析 128
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 128
二、自主標準為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 129
三、模擬ic和電源管理芯片成為國內(nèi)ic設(shè)計-產(chǎn)品 130
第三節(jié) 2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟運行分析 131
一、2015-2016年行業(yè)經(jīng)濟指標運行 131
二、芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀 131
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析 132
第四節(jié)2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 132
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 132
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 133
三、資金問題分析 134
四、人才問題分析 134
五、發(fā)展的建議與措施 134
第五章 2015-2016年芯片設(shè)計市場運行動態(tài)分析 136
-節(jié)2015-2016年芯片設(shè)計市場發(fā)展分析 136
一、芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析 136
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 136
第二節(jié)2015-2016年芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 137
一、芯片的產(chǎn)量分析 137
二、芯片的產(chǎn)能分析 137
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 137
第三節(jié)2015-2016年芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 138
一、長三角地區(qū) 138
二、珠三角地區(qū) 138
三、環(huán)渤海地區(qū) 139
第六章 2015-2016年芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析 140
-節(jié) 2015-2016年芯片細分市場發(fā)展局勢分析 140
一、生物芯片 140
二、通信芯片 142
三、顯示芯片 145
四、數(shù)字電視芯片 146
五、標簽芯片 149
第二節(jié) 電子芯片市場 150
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) 150
二、電子芯片市場特點 150
三、2015-2016年電子芯片市場規(guī)模 151
四、2016-2021年電子芯片市場預(yù)測 152
第三節(jié) 通訊芯片市場 152
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) 152
二、通訊芯片市場特點 153
三、2015-2016年通訊芯片市場規(guī)模 153
第四節(jié) 汽車芯片市場 153
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) 154
二、汽車芯片市場特點 154
三、2015-2016年汽車芯片市場規(guī)模 155
四、2016-2021年汽車芯片市場預(yù)測 155
第五節(jié) 手機芯片市場 156
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu) 156
二、手機芯片市場特點 156
三、2015-2016年手機芯片市場規(guī)模 158
四、2016-2021年手機芯片市場預(yù)測 159
第六節(jié) 電視芯片市場 159
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) 159
二、電視芯片市場特點 160
三、2015-2016年電視芯片市場規(guī)模 160
四、2016-2021年電視芯片市場預(yù)測 161
第七章 2015-2016年芯片設(shè)計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析 162
-節(jié) 2015-2016年芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析 162
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況 162
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力 162
三、外資企業(yè)進入-的影響 162
四、ic設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 168
第二節(jié) 2015-2016年我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 170
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況 170
二、潛在進入者的競爭威脅 171
三、供應(yīng)商與客戶議價能力 172
第三節(jié) 2015-2016年芯片設(shè)計業(yè)集中度分析 173
一、區(qū)域集中度分析 173
二、市場集中度分析 174
第四節(jié) 2015-2016年芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析 174
第八章 2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析 177
-節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)基本情況 177
一、大唐微電子技術(shù)有限公司 177
二、大連路美芯片科技有限公司 185
三、上海華虹nec電子有限公司 193
四、上海藍光科技有限公司 200
五、福州瑞芯微電子有限公司 207
六、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 214
七、杭州士蘭微電子股份有限公司 221
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)濟指標對比分析 229
一、銷售收入對比 229
二、利潤總額對比 229
三、總資產(chǎn)對比 229
四、工業(yè)總產(chǎn)值對比 230
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)盈利能力對比分析 230
一、銷售利潤率對比 230
二、銷售毛利率對比 230
三、資產(chǎn)利潤率對比 231
四、成本費用利潤率對比 231
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)運營能力對比分析 231
一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比 231
二、流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比 231
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對比 232
第五節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)償債能力對比分析 232
一、資產(chǎn)負債率對比 232
二、流動比率對比 232
三、速動比率對比 232
第九章 2015-2016年芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運行分析 234
-節(jié) ic制造業(yè) 234
第二節(jié) ic封裝測試業(yè) 234
第三節(jié) ic材料和設(shè)備行業(yè) 238
第四節(jié) 上游原材料 241
第十章 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析 243
-節(jié) 2016-2021年芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 243
一、節(jié)能芯片前景展望 243
二、電視芯片前景預(yù)測分析 243
三、手機多媒體芯片市場前景研究 243
四、td芯片前景好轉(zhuǎn) 246
第二節(jié) 2016-2021年芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測 247
一、2015-2016年芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測 247
二、細分市場規(guī)模預(yù)測 247
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測 247
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 248
第十一章 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 250
-節(jié) 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)投資概況 250
一、芯片設(shè)計行業(yè)投資特性 250
二、芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析 251
第二節(jié) 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)投資機會分析 258
一、臺灣放行四家芯片商投資- 258
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資- 260
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 261
四、生物芯片投資時刻到來 261
第三節(jié) 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警 262
一、市場競爭風(fēng)險 262
二、政策性風(fēng)險 263
三、技術(shù)風(fēng)險 264
四、進入退出風(fēng)險 264
圖表目錄
圖表 1 近4年高通流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 36
圖表 2 近3年高通流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 36
圖表 3 近4年高通總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 37
圖表 4 近3年高通總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 37
圖表 5 近4年高通銷售毛利率變化情況 38
圖表 6 近3年高通銷售毛利率變化情況 38
圖表 7 近4年高通資產(chǎn)負債率變化情況 39
圖表 8 近3年高通資產(chǎn)負債率變化情況 39
圖表 9 近4年高通產(chǎn)權(quán)比率變化情況 40
圖表 10 近3年高通產(chǎn)權(quán)比率變化情況 40
圖表 11 近4年高通固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 41
圖表 12 近3年高通固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 41
圖表 13 近4年博通（broadcom）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 43
圖表 14 近3年博通（broadcom）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 43
圖表 15 近4年博通（broadcom）流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 44
圖表 16 近3年博通（broadcom）流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 44
圖表 17 近4年博通（broadcom）銷售毛利率變化情況 45
圖表 18 近3年博通（broadcom）銷售毛利率變化情況 45
圖表 19 近4年博通（broadcom）資產(chǎn)負債率變化情況 46
圖表 20 近3年博通（broadcom）資產(chǎn)負債率變化情況 46
圖表 21 近4年博通（broadcom）產(chǎn)權(quán)比率變化情況 47
圖表 22 近3年博通（broadcom）產(chǎn)權(quán)比率變化情況 47
圖表 23 近4年博通（broadcom）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 48
圖表 24 近3年博通（broadcom）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 48
圖表 25 近4年nvidia公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 50
圖表 26 近3年nvidia公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 51
圖表 27 近4年nvidia公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 51
圖表 28 近3年nvidia公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 51
圖表 29 近4年nvidia公司銷售毛利率變化情況 52
圖表 30 近3年nvidia公司銷售毛利率變化情況 52
圖表 31 近4年nvidia公司資產(chǎn)負債率變化情況 53
圖表 32 近3年nvidia公司資產(chǎn)負債率變化情況 53
圖表 33 近4年nvidia公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 54
圖表 34 近3年nvidia公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 54
圖表 35 近4年nvidia公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 55
圖表 36 近3年nvidia公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 55
圖表 37 近4年新帝（sandisk）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 58
圖表 38 近3年新帝（sandisk）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 58
圖表 39 近4年新帝（sandisk）流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 58
圖表 40 近3年新帝（sandisk）流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 58
圖表 41 近4年新帝（sandisk）銷售毛利率變化情況 59
圖表 42 近3年新帝（sandisk）銷售毛利率變化情況 59
圖表 43 近4年新帝（sandisk）資產(chǎn)負債率變化情況 60
圖表 44 近3年新帝（sandisk）資產(chǎn)負債率變化情況 60
圖表 45 近4年新帝（sandisk）產(chǎn)權(quán)比率變化情況 61
圖表 46 近3年新帝（sandisk）產(chǎn)權(quán)比率變化情況 61
圖表 47 近4年新帝（sandisk）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 62
圖表 48 近3年新帝（sandisk）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 62
圖表 49 近4年amd固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 64
圖表 50 近3年amd固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 64
圖表 51 近4年amd流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 64
圖表 52 近3年amd流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 65
圖表 53 近4年amd銷售毛利率變化情況 65
圖表 54 近3年amd銷售毛利率變化情況 65
圖表 55 近4年amd資產(chǎn)負債率變化情況 66
圖表 56 近3年amd資產(chǎn)負債率變化情況 66
圖表 57 近4年amd產(chǎn)權(quán)比率變化情況 67
圖表 58 近3年amd產(chǎn)權(quán)比率變化情況 67
圖表 59 近4年amd總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 68
圖表 60 近3年amd總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 68
圖表 61 2008-2016年1季度我國季度gdp增長率 單位：% 70
圖表 62 2015-2016年1季度我國三產(chǎn)業(yè)增加值季度增長率 單位：% 71
圖表 63 2015-2016年3月我國cpi、ppi運行趨勢 單位：% 71
圖表 64 2011年-2016年3月企業(yè)商品價格指數(shù)走勢 72
圖表 65 2002年8月—2016年3月居民消費價格指數(shù)（上年同月=100） 74
圖表 66 2011-2016年3月我國社會消費品零售總額走勢圖 單位：億元 % 75
圖表 67 2011-2016年3月我國社會消費品零售總額構(gòu)成走勢圖 單位：% 76
圖表 68 2002年8月—2016年3月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 77
圖表 69 2015-2016年3月固定資產(chǎn)投資走勢圖 單位：% 78
圖表 70 2015-2016年3月東、中、西部地區(qū)固定資產(chǎn)投資走勢圖 單位：% 78
圖表 71 2001年1-8月—2016年1-3月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率（%） 80
圖表 72 2015-2016年3月月度進出口走勢圖 單位：% 81
圖表 73 2002年8月—2016年3月出口總額月度同比增長率與進口總額月度同比增長率（%） 82
圖表 74 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)模預(yù)測： 126
圖表 75 2015-2016年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟指標分析： 131
圖表 76 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟指標分析： 131
圖表 77 2013-2016年3月芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力分析： 132
圖表 78 2013-2016年3月芯片設(shè)計行業(yè)成長能力分析： 132
圖表 79 2016-2021年芯片設(shè)計市場消費規(guī)模預(yù)測： 136
圖表 80 2016年主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒�的需求統(tǒng)計分析： 136
圖表 81 2015-2016年3月芯片的產(chǎn)量分析： 137
圖表 82 2016-2021年芯片的產(chǎn)能分析： 137
圖表 83 2016年芯片類別所占比例分析： 137
圖表 84 2015-2016年3月長三角地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化 138
圖表 85 2015-2016年3月珠三角地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化 138
圖表 86 2015-2016年3月環(huán)渤海地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化 139
圖表 87 2015-2016年3月電子芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化 150
圖表 88 2015-2016年3月我國電子芯片市場規(guī)模分析 151
圖表 89 2016-2021年我國電子芯片市場規(guī)模預(yù)測分析 152
圖表 90 2015-2016年3月通訊芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化 152
圖表 91 2015-2016年3月我國通訊芯片市場規(guī)模分析 153
圖表 92 2015-2016年3月汽車芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化 154
圖表 93 2015-2016年3月我國汽車芯片市場規(guī)模分析 155
圖表 94 2016-2021年我國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測分析 155
圖表 95 2015-2016年3月手機芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化 156
圖表 96 2015-2016年3月我國手機芯片市場規(guī)模分析 158
圖表 97 2016-2021年我國手機芯片市場規(guī)模預(yù)測分析 159
圖表 98 2015-2016年3月電視芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化 159
圖表 99 2015-2016年3月我國電視芯片市場規(guī)模分析 160
圖表 100 2016-2021年我國電視芯片市場規(guī)模預(yù)測分析 161
圖表 101 芯片設(shè)計行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型 170
圖表 102 我國芯片設(shè)計行業(yè)區(qū)域集中度分析 174
圖表 103 我國芯片設(shè)計行業(yè)市場集中度分析 174
圖表 104 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 179
圖表 105 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 179
圖表 106 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
圖表 107 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
圖表 108 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 181
圖表 109 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 181
圖表 110 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 182
圖表 111 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 182
圖表 112 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 183
圖表 113 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 183
圖表 114 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 184
圖表 115 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 184
圖表 116 近4年大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 187
圖表 117 近3年大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 187
圖表 118 近4年大連路美芯片科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
圖表 119 近3年大連路美芯片科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
圖表 120 近4年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況 189
圖表 121 近3年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況 189
圖表 122 近4年大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 190
圖表 123 近3年大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 190
圖表 124 近4年大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 191
圖表 125 近3年大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 191
圖表 126 近4年大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 192
圖表 127 近3年大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 192
圖表 128 近4年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194
圖表 129 近3年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 194
圖表 130 近4年上海華虹nec電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
圖表 131 近3年上海華虹nec電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
圖表 132 近4年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 196
圖表 133 近3年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 196
圖表 134 近4年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 197
圖表 135 近3年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 197
圖表 136 近4年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 198
圖表 137 近3年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 198
圖表 138 近4年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 199
圖表 139 近3年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 199
圖表 140 近4年上海藍光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201
圖表 141 近3年上海藍光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 201
圖表 142 近4年上海藍光科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
圖表 143 近3年上海藍光科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
圖表 144 近4年上海藍光科技有限公司銷售毛利率變化情況 203
圖表 145 近3年上海藍光科技有限公司銷售毛利率變化情況 203
圖表 146 近4年上海藍光科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 204
圖表 147 近3年上海藍光科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 204
圖表 148 近4年上海藍光科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 205
圖表 149 近3年上海藍光科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 205
圖表 150 近4年上海藍光科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 206
圖表 151 近3年上海藍光科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 206
圖表 152 近4年福州瑞芯微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208
圖表 153 近3年福州瑞芯微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 208
圖表 154 近4年福州瑞芯微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
圖表 155 近3年福州瑞芯微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
圖表 156 近4年福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況 210
圖表 157 近3年福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況 210
圖表 158 近4年福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 211
圖表 159 近3年福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 211
圖表 160 近4年福州瑞芯微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 212
圖表 161 近3年福州瑞芯微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 212
圖表 162 近4年福州瑞芯微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 213
圖表 163 近3年福州瑞芯微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 213
圖表 164 2013-2016年3月有研硅股資產(chǎn)負債表 214
圖表 165 2013-2016年3月有研硅股利潤表 217
圖表 166 2013-2016年3月有研硅股財務(wù)指標 218
圖表 167 2013-2016年3月士蘭微資產(chǎn)負債表 222
圖表 168 2013-2016年3月士蘭微利潤表 224
圖表 169 2013-2016年3月士蘭微財務(wù)指標 226
圖表 170 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)營業(yè)總收入 229
圖表 171 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)利潤總額 229
圖表 172 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)合計 230
圖表 173 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)主營業(yè)務(wù)利潤率 230
圖表 174 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)銷售利潤率 230
圖表 175 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)銷售毛利率 230
圖表 176 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)利潤率 231
圖表 177 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)成本費用利潤率 231
圖表 178 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率 231
圖表 179 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率 231
圖表 180 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)值利潤率 232
圖表 181 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)資產(chǎn)負債率 232
圖表 182 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)流動比率 232
圖表 183 2016年1-3月芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)速動比率 232
圖表 184 2016-2021年我國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測分析 247
圖表 185 2016-2021年我國芯片設(shè)計細分行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 247
圖表 186 2016年芯片設(shè)計市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析 247
圖表 187 2016-2021年我國芯片設(shè)計行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略 262


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