印制電路板制造行業(yè)投資分析及前景預測報告2016-2021年

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報告目錄：



-章：印制電路板制造行業(yè)定義及外部影響因素分析 25
1.1 印制電路板制造行業(yè)界定和分類 25
1.1.1 行業(yè)界定 25
1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品分類 25
1.1.3 行業(yè)特性分析 26
1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 26
1.2.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 26
1.2.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 28
（1）上游原材料價格上漲提高行業(yè)成本 28
（2）下游市場需求激增拓展行業(yè)空間 28
1.3 印刷電路板制造行業(yè)外部影響因素分析 28
1.3.1 行業(yè)管理規(guī)范 28
（1）行業(yè)主管部門和-體制 28
（2）行業(yè)發(fā)展政策及- 29
（3）行業(yè)標準 37
1.3.2 -宏觀經(jīng)濟走勢分析及預測 38
（1）國際宏觀經(jīng)濟走勢分析 38
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟走勢分析 43
1）gdp增長情況 43
2）2015年主要宏觀經(jīng)濟指標分析 44
3）2015年宏觀經(jīng)濟分析 48
4）2015年經(jīng)濟發(fā)展趨勢 49
1.3.3 行業(yè)社會環(huán)境分析 49
（1）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護問題 49
（2）印制電路板綠色制造技術(shù)分析 50
1.3.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 51
（1）印制電路板制造發(fā)展階段 51
（2）印制電路板制造工藝流程 52
（3）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展現(xiàn)狀 53
（4）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展趨勢 53
1.4 報告研究單位與研究方法 55
1.4.1 研究單位介紹 55
1.4.2 研究方法概述 55
第2章：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測 56
2.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 56
2.1.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展總體概況 56
2.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點 56
2.1.3 2015年印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標分析 58
（1）2015年印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析 58
（2）2015年印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析 59
（3）2015年印制電路板制造行業(yè)運營能力分析 60
（4）2015年印制電路板制造行業(yè)償債能力分析 60
（5）2015年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析 61
2.2 2012-2015年四季度印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析 61
2.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素 61
（1）有利因素 61
（2）不利因素 62
2.2.2 2012-2015年四季度印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析 63
2.2.3 2011-2015年四季度不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析 64
2.2.4 2011-2015年四季度不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析 67
2.2.5 2013-2015不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析 69
2.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析 82
2.3.1 全國印制電路板制造行業(yè)供給情況分析 82
（1）全國印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析 82
（2）全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 82
2.3.2 全國印制電路板制造行業(yè)需求情況分析 83
（1）全國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 83
（2）全國印制電路板制造行業(yè)銷售收入分析 84
2.3.3 全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析 85
2.4 2012-2015年四季度印制電路板制造行業(yè)進出口市場分析 85
2.4.1 印制電路板制造行業(yè)進出口狀況綜述 85
2.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場分析 86
（1）行業(yè)出口整體情況 86
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 86
（3）行業(yè)出口市場月度分析 87
2.4.3 印制電路板制造行業(yè)進口市場分析 88
（1）行業(yè)進口整體情況 88
（2）行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 89
（3）行業(yè)進口市場月度分析 90
2.4.4 印制電路板制造行業(yè)進出口前景及建議 92
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景及建議 92
（2）印制電路板制造行業(yè)進口前景及建議 92
2.5 2016-2021年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預測 93
2.5.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析 93
（1）市場空間較大，需求增長- 93
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動 93
2.5.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析 93
（1）技術(shù)水平的- 93
（2）可持續(xù)發(fā)展給行業(yè)發(fā)展帶來壓力 93
（3）成本壓力增大 94
2.5.3 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢 94
（1）技術(shù)發(fā)展趨勢 94
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢 94
2.5.4 2016-2021年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預測 95
第3章：印制電路板制造市場競爭格局及集中度分析 96
3.1 印制電路板制造行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 96
3.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 96
3.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析 96
3.1.3 購買者議價能力分析 97
3.1.4 行業(yè)潛在進入者分析 97
3.1.5 替代品風險分析 97
3.2 印制電路板制造行業(yè)國際競爭格局分析 97
3.2.1 國際印制電路板制造市場發(fā)展狀況 97
（1）2013年國際印制電路板市場發(fā)展狀況 98
（2）2014年國際印制電路板市場發(fā)展狀況 98
（3）2015年國際印制電路板市場發(fā)展狀況 98
3.2.2 國際印制電路板制造市場競爭格局 99
3.2.3 國際印制電路板制造市場發(fā)展趨勢分析 99
3.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 101
（1）美國multek集團競爭力分析 101
1）企業(yè)發(fā)展簡介 101
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 101
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 101
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 102
5）企業(yè)在市場投資布局情況 102
（2）惠亞（viasystems）集團競爭力分析 102
1）企業(yè)發(fā)展簡介 102
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 102
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 102
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 103
5）企業(yè)在市場投資布局情況 103
（3）森米納集團（sanmina-sci corporation）競爭力分析 103
1）企業(yè)發(fā)展簡介 103
2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 103
3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 103
4）企業(yè)在市場投資布局情況 104
（4）日本株式會社藤倉（fujikura）競爭力分析 104
1）企業(yè)發(fā)展簡介 104
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 104
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 104
4）企業(yè)在市場投資布局情況 104
（5）日立化成工業(yè)株式會（hitachi chemical）競爭力分析 104
1）企業(yè)發(fā)展簡介 105
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 105
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 105
4）企業(yè)在市場投資布局情況 105
3.2.5 跨國公司在的競爭策略分析 106
3.3 印制電路板制造行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 107
3.3.1 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析 107
3.3.2 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭格局分析 107
3.3.3 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭力分析 108
3.4 印制電路板制造行業(yè)集中度分析 109
3.4.1 行業(yè)銷售收入集中度分析 109
3.4.2 行業(yè)利潤集中度分析 110
3.4.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 110
第4章：印制電路板制造行業(yè)主要產(chǎn)品分析 112
4.1 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場分析 112
4.1.1 玻纖紗/布市場情況分析 112
（1）玻纖紗/布市場供需分析 112
（2）玻纖紗/布市場價格分析 113
4.1.2 -木漿紙市場情況分析 114
4.1.3 環(huán)氧樹脂（ep）市場情況分析 114
（1）環(huán)氧樹脂（ep）簡介 114
（2）-環(huán)氧樹脂（ep）生產(chǎn)情況 114
4.1.4 銅箔市場情況分析 115
4.1.5 覆銅板市場情況分析 115
（1）覆銅板市場發(fā)展狀況分析 115
（2）覆銅板的材料成本構(gòu)成分析 116
（3）覆銅板市場發(fā)展趨勢分析 116
4.2 行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析 117
4.2.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 117
4.2.2 單面板產(chǎn)品市場分析 118
4.2.3 雙面板產(chǎn)品市場分析 119
4.2.4 多層板產(chǎn)品市場分析 119
4.2.5 軟板產(chǎn)品市場分析 120
4.2.6 軟硬結(jié)合板市場分析 120
4.2.7 hdi板產(chǎn)品市場分析 121
4.2.8 ic載板產(chǎn)品市場分析 122
4.3 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 123
4.3.1 印制電路板（pcb）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況 123
4.3.2 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 124
（1）計算機市場發(fā)展狀況分析 124
（2）計算機pcb板需求分析 125
4.3.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 125
（1）通訊設(shè)備市場發(fā)展狀況分析 125
（2）通訊設(shè)備市場pcb板需求分析 126
4.3.4 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 127
（1）汽車電子市場發(fā)展狀況分析 127
（2）汽車電子市場pcb板需求分析 127
4.3.5 -科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 128
4.3.6 -電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 128
（1）-電子市場發(fā)展狀況分析 128
（2）-電子市場pcb板需求分析 128
4.3.7 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 128
（1）消費電子市場發(fā)展狀況分析 128
（2）消費電子市場pcb板需求分析 129

第5章：印制電路板制造區(qū)域市場發(fā)展狀況分析 130
5.1 印制電路板制造區(qū)域市場總體發(fā)展狀況分析 130
5.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 130
5.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析 132
5.2 華北地區(qū)印制電路板制造發(fā)展狀況分析 135
5.2.1 2008-2015年四季度北京市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 135
5.2.2 2008-2015年四季度天津市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 137
5.2.3 2008-2015年四季度河北省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 140
5.3 華中地區(qū)印制電路板制造發(fā)展狀況分析 143
5.3.1 2008-2015年四季度湖南省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 143
5.3.2 2008-2015年四季度湖北省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 145
5.3.3 2008-2015年四季度河南省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 147
5.4 華南地區(qū)印制電路板制造發(fā)展狀況分析 149
5.4.1 2008-2015年四季度廣東省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 149
5.4.2 2008-2015年四季度海南省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 151
5.5 華東地區(qū)印制電路板制造發(fā)展狀況分析 154
5.5.1 2008-2015年四季度上海市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 154
5.5.2 2008-2015年四季度江蘇省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 156
5.5.3 2008-2015年四季度浙江省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 158
5.5.4 2008-2015年四季度山東省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 160
5.5.5 2008-2015年四季度福建省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 162
5.5.6 2008-2015年四季度江西省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 164
5.5.7 2008-2015年四季度安徽省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 166
5.6 其他地區(qū)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 169
5.6.1 2008-2015年四季度四川省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 169
5.6.2 2008-2015年四季度重慶市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 171
5.6.3 2008-2015年四季度遼寧省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 173
第6章：印制電路板制造行業(yè)-制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析 176
6.1 印制電路板制造商-分析 176
6.1.1 印制電路板制造商工業(yè)總產(chǎn)值- 176
6.1.2 印制電路板制造商銷售收入- 177
6.1.3 印制電路板制造商利潤總額- 177
6.2 印制電路板制造行業(yè)-制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析 178
6.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 178
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 178
（2）主要經(jīng)濟指標分析 179
（3）企業(yè)盈利能力分析 180
（4）企業(yè)運營能力分析 181
（5）企業(yè)償債能力分析 182
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 182
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 183
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 184
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 185
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 186
（11）企業(yè)-發(fā)展動向分析 186
6.2.2 珠海方正科技多層電板有限公司經(jīng)營情況分析 187
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 187
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 187
（3）企業(yè)盈利能力分析 188
（4）企業(yè)運營能力分析 189
（5）企業(yè)償債能力分析 190
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 190
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 191
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 191
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 192
6.2.3 偉創(chuàng)力電子技術(shù)（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析 192
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 192
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 192
（3）企業(yè)盈利能力分析 193
（4）企業(yè)運營能力分析 194
（5）企業(yè)償債能力分析 194
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 195
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 195
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 196
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 196
6.2.4 偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司經(jīng)營情況分析 196
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 196
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 196
（3）企業(yè)盈利能力分析 197
（4）企業(yè)運營能力分析 197
（5）企業(yè)償債能力分析 198
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 198
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 199
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 199
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 199
6.2.5 天弘（蘇州）科技有限公司經(jīng)營情況分析 200
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 200
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 200
（3）企業(yè)盈利能力分析 200
（4）企業(yè)運營能力分析 201
（5）企業(yè)償債能力分析 201
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 202
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 202
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 203
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 203
……另有31家企業(yè)分析。
第7章：印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議 346
7.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析 346
7.1.1 印制電路板制造行業(yè)進入壁壘分析 346
（1）資金和技術(shù)壁壘 346
（2）壁壘 346
（3）行業(yè)壁壘 347
7.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析 347
7.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析 348
（1）市場空間大，將成為pcb需求增長-勁的地區(qū) 348
（2）新技術(shù)在電子產(chǎn)品中的運用推動對-pcb產(chǎn)品的需求 348
（3）產(chǎn)業(yè)政策的支持 348
（4）3g通信市場為行業(yè)帶來新的商機 349
7.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析 349
7.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況 349
7.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析 349
7.2.3 國內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析 350
7.3 印制電路板制造行業(yè)投資機會與投資風險分析 352
7.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機會分析 352
（1）印制電路板制造企業(yè)投資- 352
（2）印制電路板制造企業(yè)投資機會 352
7.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資風險分析 353
（1）印制電路板制造行業(yè)政策風險 353
（2）印制電路板制造行業(yè)技術(shù)風險 353
（3）印制電路板制造行業(yè)宏觀經(jīng)濟波動風險 353
（4）印制電路板制造行業(yè)原材料價格風險 353
（5）印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風險 354
（6）印制電路板制造行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制風險 354
（7）印制電路板制造行業(yè)其他風險 354
7.4 印制電路板制造行業(yè)投資建議 355
7.4.1 印制電路板制造行業(yè)投資價值 355
7.4.2 印制電路板制造行業(yè)可投資方向 355
7.4.3 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議 358
（1）嚴控成本，提高生產(chǎn)效率 358
（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，-水平 358
（3）加強人力資源管理，儲備企業(yè)人才 358

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