td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭格局及前景發(fā)展策略建議報(bào)告2016-2021

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報(bào)告編號(hào): 121253
出版時(shí)間: 2016年3月
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報(bào)告目錄


-章 td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展概述 15

-節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15

一、2015年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 15

2015年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)：gdp增長創(chuàng)7年- cpi增長創(chuàng)12年- 15

2015年經(jīng)濟(jì)走勢(shì)三大特征 16

二、2015年我國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì) 16

三、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)相關(guān)政策及影響 17

第二節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)基本特征 17

一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品 17

二、在-中的- 18

三、td-scdma終端芯片行業(yè)特性分析 18

四、td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展歷程 18

五、-的重要?jiǎng)討B(tài) 22

第三節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 23

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 23

二、td-scdma終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 24

第二章 td-scdma終端芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 26

-節(jié) 2015年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 26

一、2015年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 26

二、2015年全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)預(yù)測(cè) 26

第二節(jié) 全球經(jīng)濟(jì)的影響 27

一、國際發(fā)展趨勢(shì)及其國際影響 27

二、各國實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響 28

第三節(jié) 經(jīng)濟(jì)的影響 29

一、實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響 29

二、影響下的主要行業(yè) 29

三、宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動(dòng)及趨勢(shì) 30

第四節(jié) 2015年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 31

一、2015年宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 31

二、2016-2021年宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 33

第三章 國際td-scdma終端芯片產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢(shì) 35

-節(jié) 國際td-scdma終端芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 35

第二節(jié) 主要及地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀 35

第三節(jié) 國際及主要發(fā)展趨勢(shì) 36

第四節(jié) 國際td-scdma終端芯片行業(yè)未來需求狀態(tài) 37

第四章 2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 38

-節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展概況 38

一、td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 38

二、td-scdma終端芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 39

三、td-scdma終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析 40

四、td-scdma終端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 41

第二節(jié) 2013-2015年td-scdma終端芯片行業(yè)市場(chǎng)情況分析 42

一、td-scdma終端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析 42

二、td-scdma終端芯片市場(chǎng)存在的問題 42

三、td-scdma終端芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 42

第三節(jié) 2013-2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)銷狀況分析 43

一、td-scdma終端芯片產(chǎn)量分析 43

二、td-scdma終端芯片產(chǎn)能分析 43

三、td-scdma終端芯片市場(chǎng)需求狀況分析 43

第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 44

一、產(chǎn)品發(fā)展新動(dòng)態(tài) 44

二、技術(shù)新動(dòng)態(tài) 45

(一)td-scdma/gsm雙模終端分類 45

(二)整體實(shí)現(xiàn)架構(gòu) 46

(三)雙模單待終端芯片設(shè)計(jì) 47

1 多芯片/多dsp設(shè)計(jì)方案 47

2 單芯片單dsp設(shè)計(jì)方案 49

3 多芯片/多dsp與單dsp方案對(duì)比 50

三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 51

第五章 td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 52

-節(jié) 2015年td-scdma終端芯片行業(yè)運(yùn)行情況分析 52

一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 52

第二節(jié) 2015年td-scdma終端芯片行業(yè)產(chǎn)量分析 53

一、2015年我國td-scdma終端芯片產(chǎn)量分析 53

二、2015年我國td-scdma終端芯片材料產(chǎn)量分析 53

第三節(jié) 2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)出口分析 54

一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口總量及價(jià)格 54

二、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)出口總量及價(jià)格 54

三、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 55

四、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 55

五、2015年td-scdma終端芯片進(jìn)口態(tài)勢(shì)展望 56

六、2015年td-scdma終端芯片出口態(tài)勢(shì)展望 57

第六章 2015年td-scdma終端芯片企業(yè)管理與影響策略分析 59

-節(jié) 2015年td-scdma終端芯片企業(yè)經(jīng)營管理分析 59

一、大型td-scdma終端芯片企業(yè)集團(tuán)發(fā)展的問題及策略 59

(一)集團(tuán)發(fā)展與資金關(guān)系 59

(二)集團(tuán)發(fā)展與融 資關(guān)系 60

(三)集團(tuán)發(fā)展與技術(shù)-關(guān)系 60

(四)集團(tuán)發(fā)展與行政關(guān)系 61

(五)集團(tuán)發(fā)展與軟硬管理關(guān)系 62

(六)集團(tuán)發(fā)展與化和多元化關(guān)系 62

(七)集團(tuán)發(fā)展與人才關(guān)系 63

二、td-scdma終端芯片企業(yè)成本管理問題及策略 64

(一)現(xiàn)代企業(yè)成本管理存在的問題 64

(二)加強(qiáng)成本管理的應(yīng)對(duì)策略 66

三、td-scdma終端芯片企業(yè)縱向一體化戰(zhàn)略探究 67

四、td-scdma終端芯片企業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式剖析 68

第二節(jié) 2015年td-scdma終端芯片企業(yè)營銷策略分析 68

一、應(yīng)建立適應(yīng)市場(chǎng)法則的td-scdma終端芯片營銷體系 68

二、營銷環(huán)境分析方法及在td-scdma終端芯片企業(yè)中的應(yīng)用 69

三、解析td-scdma終端芯片企業(yè)營銷的非價(jià)格競(jìng)爭策略 70

(一)差異化競(jìng)爭策略 70

(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟 71

(三)情感營銷策略 71

(四)商業(yè)科普競(jìng)爭策略 71

四、亟需注意td-scdma終端芯片營銷中的風(fēng)險(xiǎn)防范問題 72

(一)實(shí)施品牌營銷戰(zhàn)略，努力提高-度與信譽(yù)度 72

(二)深挖內(nèi)潛，降低成本，避免-喪失的風(fēng)險(xiǎn) 73

(三)探索市場(chǎng)經(jīng)曹之道，努力防范市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 73

五、td-scdma終端芯片行業(yè)企業(yè)營銷管理問題的探究 74

td-scdma終端芯片企業(yè)營銷中存在的新問題 74

(一)企業(yè)高層管理者的經(jīng)營思想落后 74

(二)企業(yè)的市場(chǎng)營銷人員素質(zhì)低 75

(三)市場(chǎng)營銷目標(biāo)低、眼光淺，戰(zhàn)略缺乏科學(xué)性 75

(四)開發(fā)能力弱、技術(shù)-能力低 75

(五)難為消費(fèi)者提供全面、及時(shí)的售前、售后服務(wù) 75

td-scdma終端芯片企業(yè)營銷的策略 75

(一)強(qiáng)化營銷意識(shí)，提升營銷團(tuán)隊(duì)水平 76

(二)重視市場(chǎng)-，分析產(chǎn)品，科學(xué)的制定營銷戰(zhàn)略 76

(三)建立技術(shù)-團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建自己的中心 77

第三節(jié) 2015年提高td-scdma終端芯片企業(yè)競(jìng)爭力的策略 78

一、提高td-scdma終端芯片企業(yè)-競(jìng)爭力的對(duì)策 78

二、td-scdma終端芯片國企提升競(jìng)爭力的三大方向 78

三、影響td-scdma終端芯片企業(yè)-競(jìng)爭力的因素及提升途徑 78

(一)企業(yè)員工的知識(shí)、能力和素質(zhì) 79

(二)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模 79

(三)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力 79

(四)企業(yè)的-機(jī)制 79

四、戰(zhàn)略聯(lián)盟能解決國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)的不足 81

(一)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于擴(kuò)-和實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�經(jīng)營 81

(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟通過協(xié)調(diào)性的合作極易取得規(guī)模效益。主要表現(xiàn)在： 81

(三)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)實(shí)行多元化經(jīng)營 82

(四)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于培育國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)-競(jìng)爭能力 82

(五)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)提高國際經(jīng)營能力 82

(六)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)進(jìn)行技術(shù)- 82

第七章 對(duì)td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭的影響分析 84

-節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭結(jié)構(gòu)分析 84

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭 84

二、潛在進(jìn)入者分析 84

三、替代品威脅分析 85

四、供應(yīng)商議價(jià)能力 85

五、客戶議價(jià)能力 86

第二節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)國際競(jìng)爭力比較 86

一、生產(chǎn)要素 86

二、需求條件 86

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 86

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭狀態(tài) 87

五、-的作用 88

第三節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)歷史競(jìng)爭格局概況 88

一、td-scdma終端芯片行業(yè)集中度分析 88

二、td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭程度分析 89

第四節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭狀況分析 89

一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭分析 89

二、2015年全球td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭分析 89

三、2015年我國td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭分析 90

四、2015年我國td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭格局 90

五、2016-2021年我國td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭格局 91

第五節(jié) td-scdma終端芯片市場(chǎng)集中度分析 91

一、2015年td-scdma終端芯片市場(chǎng)集中度分析 91

二、2015年td-scdma終端芯片品牌集中度分析 92

三、2015年td-scdma終端芯片企業(yè)集中度分析 92

四、2015年td-scdma終端芯片區(qū)域集中度分析 92

五、2016-2021年td-scdma終端芯片區(qū)域集中度分析 93

第六節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭策略分析 93

一、對(duì)行業(yè)競(jìng)爭格局的影響 93

二、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭格局展望 93

三、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭策略分析 94

第八章 行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 95

-節(jié) 天碁 95

一、企業(yè)概況 95

二、2015年經(jīng)營情況分析 95

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析 95

(一)企業(yè)償債能力分析 95

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 98

(三)企業(yè)盈利能力分析 101

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 102

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析 102

第二節(jié) 展訊 103

一、企業(yè)概況 103

二、2015年經(jīng)營情況分析 103

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析 103

(一)企業(yè)償債能力分析 103

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 105

(三)企業(yè)盈利能力分析 108

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 109

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析 109

第三節(jié) 重郵信科 110

一、企業(yè)概況 110

二、2015年經(jīng)營情況分析 110

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析 110

(一)企業(yè)償債能力分析 110

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 113

(三)企業(yè)盈利能力分析 116

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 117

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析 118

第四節(jié) 大唐 118

一、企業(yè)概況 118

二、2015年經(jīng)營情況分析 119

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析 119

(一)企業(yè)償債能力分析 119

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 122

(三)企業(yè)盈利能力分析 125

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 126

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析 127

第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司 127

一、企業(yè)概況 127

二、2015年經(jīng)營情況分析 127

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析 128

(一)企業(yè)償債能力分析 128

(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 130

(三)企業(yè)盈利能力分析 133

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 134

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析 134

第九章 td-scdma終端芯片行業(yè)投資環(huán)境分析 136

-節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 136

一、2013-2015年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 136

2015年2季度經(jīng)濟(jì)：車行爬坡 踏實(shí)健進(jìn) 136

二、2016-2021年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析 140

三、2016-2021年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè) 141

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 141

一、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)政策環(huán)境 141

二、2015年國內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響 142

三、2015年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響 143

第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 143

一、國內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀 143

二、2015年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析 144

三、2016-2021年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析 145

第十章 td-scdma終端芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析 146

-節(jié) 2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 146

一、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì) 146

二、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì) 146

第二節(jié) 2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 147

一、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展分析 147

(一)對(duì)終端芯片平臺(tái)的新技術(shù)要求需要相對(duì)穩(wěn)定的節(jié)奏 147

(二)各-芯片企業(yè)雖可提供預(yù)商用產(chǎn)品并穩(wěn)定支持各項(xiàng)業(yè)務(wù)功能 147

(三)針對(duì)終端產(chǎn)品高中低檔的不同層次需求 147

(四)芯片產(chǎn)品的集成度和工藝水平但還有待進(jìn)一步提升 147

二、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向 147

三、td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)“-”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè) 148

第三節(jié) 2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)前景展望分析 149

一、td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)格局及競(jìng)爭趨勢(shì)展望 149

二、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析 150

三、決定td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭力的關(guān)鍵因素 151

第十一章 未來td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 152

-節(jié) 未來td-scdma終端芯片需求與消費(fèi)預(yù)測(cè) 152

一、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測(cè) 152

二、2016-2021年td-scdma終端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 152

三、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè) 152

四、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè) 153

五、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè) 154

第二節(jié) 2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè) 155

一、2016-2021年td-scdma終端芯片供給預(yù)測(cè) 155

二、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 156

三、2016-2021年td-scdma終端芯片需求預(yù)測(cè) 156

四、2016-2021年td-scdma終端芯片供需平衡預(yù)測(cè) 156

五、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè) 157

六、2016-2021年主要td-scdma終端芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測(cè) 158

第三節(jié) 影響td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素 158

一、2016-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析 158

二、2016-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析 158

三、2016-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析 158

四、2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 159

五、2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析 159

第四節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析 160

一、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 160

二、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 160

三、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 160

四、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 160

五、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略測(cè) 161

六、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 161

第十二章 td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略研究 162

-節(jié) 對(duì)我國td-scdma終端芯片產(chǎn)品品牌的戰(zhàn)略思考 162

一、企業(yè)品牌的重要性 162

二、td-scdma終端芯片產(chǎn)品實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 162

三、td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 163

四、我國td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 165

1、要樹立-的品牌戰(zhàn)略意識(shí) 165

2、選準(zhǔn)市場(chǎng)定位，確定戰(zhàn)略品牌 165

3、運(yùn)用資本經(jīng)營，加快開發(fā)速度 165

4、利用-，實(shí)施組合經(jīng)營 165

5、實(shí)施規(guī)模化、集約化經(jīng)營 166

五、td-scdma終端芯片產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略管理的策略 166

第二節(jié) 2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)戰(zhàn)略分析 168

一、-競(jìng)爭力 168

二、市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析 168

三、市場(chǎng)威脅分析 168

四、競(jìng)爭-分析 169

第三節(jié) 2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)盈利模式及品牌管理 170

一、企業(yè)盈利模型 170

二、-競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)分析 170

三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競(jìng)爭策略 170

四、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略 171

五、品牌管理戰(zhàn)略 171

第四節(jié) 2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 173

一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略 173

二、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略 173

三、2016-2021年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略 174

圖表目錄

圖表 1 2015年終端芯片行業(yè)產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的- 17

圖表 2：td產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成圖 23

圖表 3 2011-2014國內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長率(%) 31

圖表 4 2011-2014工業(yè)增加值月度同比增長率(%) 32

圖表 5 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長情況 38

圖表 6 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長對(duì)比 38

圖表 7 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長情況 39

圖表 8 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長對(duì)比 39

圖表 9 td/gsm雙模單待自動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu) 45

圖表 10 td/gsm雙模終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu) 45

圖表 11 td/gsm雙模單待單芯片多dsp設(shè)計(jì) 47

圖表 12 td/gsm雙模單待單芯片單dsp設(shè)計(jì) 48

圖表 13 td/gsm雙模單待單芯片的控制方式 49

圖表 14 td/gsm雙模單待單芯片的睡眠控制 49

圖表 15 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入及增長情況 51

圖表 16 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入及增長對(duì)比 51

圖表 17 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長情況 53

圖表 18 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)出口及增長情況 54

圖表 19 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長對(duì)比 54

圖表 20 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)出口及增長對(duì)比 54

圖表 21 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測(cè)圖 55

圖表 22 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測(cè)圖 56

圖表 23 跨入td-scdma國內(nèi)、外手機(jī)晶片商近況 84

圖表 24 近3年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93

圖表 25 近3年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 93

圖表 26 近3年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 94

圖表 27 近3年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95

圖表 28 近3年天碁科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96

圖表 29 近3年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97

圖表 30 近3年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況 98

圖表 31 近3年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 101

圖表 32 近3年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101

圖表 33 近3年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102

圖表 34 近3年展訊通信有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103

圖表 35 近3年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104

圖表 36 近3年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況 105

圖表 37 近3年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107

圖表 38 近3年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108

圖表 39 近3年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 109

圖表 40 近3年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 110

圖表 41 近3年重慶重郵信科股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111

圖表 42 近3年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 112

圖表 43 近3年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況 113

圖表 44 近3年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 116

圖表 45 近3年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 117

圖表 46 近3年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 118

圖表 47 近3年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 119

圖表 48 近3年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120

圖表 49 近3年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 121

圖表 50 近3年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 122

圖表 51 近3年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 125

圖表 52 近3年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126

圖表 53 近3年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 127

圖表 54 近3年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 128

圖表 55 近3年聯(lián)芯科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128

圖表 56 近3年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129

圖表 57 近3年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況 130

圖表 58 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)利潤總額預(yù)測(cè)圖 146

圖表 59 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖 149

圖表 60 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)圖 150

圖表 61 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測(cè)圖 152

圖表 62 四種基本的品牌戰(zhàn)略 164

表格目錄

表格 1 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測(cè)結(jié)果 55

表格 2 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測(cè)結(jié)果 56

表格 3 近4年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 92

表格 4 近4年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 93

表格 5 近4年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 94

表格 6 近4年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95

表格 7 近4年天碁科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96

表格 8 近4年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97

表格 9 近4年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況 98

表格 10 近4年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100

表格 11 近4年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101

表格 12 近4年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102

表格 13 近4年展訊通信有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103

表格 14 近4年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104

表格 15 近4年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況 105

表格 16 近4年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107

表格 17 近4年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108

表格 18 近4年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 109

表格 19 近4年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 110

表格 20 近4年重慶重郵信科股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111

表格 21 近4年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 112

表格 22 近4年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況 113

表格 23 近4年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 116

表格 24 近4年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 117

表格 25 近4年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 118

表格 26 近4年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 119

表格 27 近4年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120

表格 28 近4年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 121

表格 29 近4年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 122

表格 30 近4年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 125

表格 31 近4年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126

表格 32 近4年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 126

表格 33 近4年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 127

表格 34 近4年聯(lián)芯科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128

表格 35 近4年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129

表格 36 近4年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況 130

表格 37 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)利潤總額預(yù)測(cè)結(jié)果 147

表格 38 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)結(jié)果 150

表格 39 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)結(jié)果 151

表格 40 2016-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測(cè)結(jié)果 152

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