集成電路有機剛性封裝載板市場---及發(fā)展趨勢預(yù)測報告2016-2022年

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●出版時間：2016年2月
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報告目錄：

-章 ic封裝載板產(chǎn)品概述
1.1 ic封裝載板產(chǎn)品及其功能
1.2 ic 封裝載板產(chǎn)品分類
1.2.1 按照不同組成基材的分類
1.2.2 按照不同的基板制造工藝的分類
1.2.3 按照封裝種類的的分類
1.2.4 按照不同的電路層數(shù)基板的分類
1.2.5 按照不同的-性能基板的分類
1.3 ic封裝載板與常規(guī)印制電路板的差異
1.4 有機ic封裝載板與陶瓷材料封裝載板的差異
1.5 ic封裝載板在發(fā)展微電子業(yè)中的重要-

第二章 ic封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
2.1 ic封裝品種及其技術(shù)的發(fā)展趨勢
2.1.1 ic封裝及其功能
2.1.2 ic封裝產(chǎn)品與技術(shù)的發(fā)展
2.1.3 當(dāng)前主流的封裝產(chǎn)品與技術(shù)
2.1.4 ic封裝產(chǎn)品品種發(fā)展的趨勢
2.1.5 未來ic封裝形式及技術(shù)的發(fā)展預(yù)測
2.2 ic封裝產(chǎn)業(yè)狀況
2.2.1 ic封裝市場的品種變化
2.2.2 半導(dǎo)體市場的現(xiàn)況
2.2.3 ic封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況
2.2.4 ic封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商

第三章 我國ic封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
3.1 我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展及現(xiàn)況
3.2 我國ic封測廠家情況
3.2.1 我國ic封測廠家分布及產(chǎn)能
3.2.2 我國ic封測業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況
3.2.3 我國ic封測業(yè)內(nèi)資企業(yè)在近期的技術(shù)發(fā)展
3.3 我國國內(nèi)ic封裝測試市場情況
3.3.l ic封裝測試市場的主要需求
3.3.2 國內(nèi)ic封裝測試市場的技術(shù)需求
3.4 我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展及現(xiàn)況

第四章 pcb產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
4.1 pcb生產(chǎn)與市場現(xiàn)況
4.2 主要大型pcb生產(chǎn)企業(yè)情況
4.3 hdi多層板生產(chǎn)現(xiàn)狀及對基板材料的性能要求
4.3.1 hdi多層板概述
4.3.2 hdi多層板在各發(fā)展階段中的技術(shù)演變
4.3.3 hdi多層板應(yīng)用市場的發(fā)展
4.3.4 hdi多層板生產(chǎn)情況及主要生產(chǎn)企業(yè)

第五章 我國pcb產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
5.1 我國pcb產(chǎn)銷的總況
5.2 我國pcb生產(chǎn)品種的情況
5.3 我國pcb生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀

第六章 ic封裝載板行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
6.1ic封裝載板發(fā)展歷程及行業(yè)特點分析
6.1.1 封裝載板-階段(1988年—1999年)發(fā)展及特點
6.1.2 封裝載板第二階段(2000年—2003年)發(fā)展及特點
6.1.3 封裝載板第三階段(2004年一2015年)發(fā)展及特點
6.2 ic封裝載板生產(chǎn)現(xiàn)狀
6.3 ic封裝載板主要大型生產(chǎn)企業(yè)

第七章 我國ic封裝載板行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
7.1 我國國內(nèi)ic封裝載板的市場現(xiàn)況
7.2 我國ic封裝載板生產(chǎn)現(xiàn)況
7.3 在我國-的ic封裝載板主要生產(chǎn)企業(yè)
7.3.1 揖斐電（北京）有限公司
7.3.2 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司
7.3.3 蘇州群策科技有限公司
7.3.4 珠海斗門超毅電子有限公司
7.3.5 上海美維科技有限公司
7.3.6 珠海越亞封裝基板技術(shù)有限公司
7.3.7 深南電路有限公司
7.3.8 山東恒匯電子科技有限公司

第八章 ic封裝載板用基材的市場現(xiàn)狀與發(fā)展
8.1 概述
8.2 ic封裝載板用三菱瓦斯化學(xué)公司產(chǎn)bt樹脂-玻纖布基覆銅板
8.2.1 bt樹脂性能概述
8.2.1 bt樹脂覆銅板制造技術(shù)的開發(fā)
8.2.3 bt樹脂覆銅板主宰ic封裝載板的基板材料市場
8.2.4 用封裝載板上的五代bt樹脂覆銅板品種的演變特點分析
8.2.5 對bt樹脂覆銅板產(chǎn)品的機遇與挑戰(zhàn)
8.2.5.1 bt樹脂ccl在封裝載板上應(yīng)用的特點
8.2.5.2 對提高應(yīng)用于覆銅板中的bt樹脂性能設(shè)想
8.2.5.3 東日本大地震對三菱瓦斯bt樹脂覆銅板在封裝載板市場份額的影響
8.3 ic封裝載板用日立化成工業(yè)公司產(chǎn)環(huán)氧樹脂-玻纖布基覆銅板
8.3.1 日立化成679gt產(chǎn)品概述
8.3.2 日立化成679gt產(chǎn)品性能與工藝途徑
8.3.3 日立化成679gt產(chǎn)品開發(fā)思路與工藝途徑
8.3.3.1 679gt的開發(fā)背景
8.3.3.2 679gt開發(fā)所解決的主要課題
8.3.3.3 在679gt開發(fā)中的主要思路、工藝途徑
8.3.4 日立化成的封裝載板用覆銅板中未來發(fā)展預(yù)測

圖1-1 電子安裝的不同等級與采用pcb 的關(guān)系
圖1-2 2015年全球ic封裝材料市場份額
圖1-3 ic封裝技術(shù)的范圍和體系
圖2-1 四個電子安裝-以及所用印制電路板的關(guān)系
圖2-2 bga構(gòu)成結(jié)構(gòu)圖
圖2-3 sop封裝產(chǎn)品
圖2-4 p-bga封裝的基本結(jié)構(gòu)
圖2-5 幾種類型csp結(jié)構(gòu)組成圖
圖2-6 封裝了8個芯片的mcp技術(shù)結(jié)構(gòu)圖
圖2-7 半導(dǎo)體封裝形式及技術(shù)的發(fā)展情況
圖2-8 3d ic封裝技術(shù)的應(yīng)用與演變
圖2-9 新型sip的封裝結(jié)構(gòu)
圖2-9 各類封裝形式占比例
圖2-10 2004-2014全球半導(dǎo)體市場規(guī)模和年增幅
圖2-11 2011～2015年全球半導(dǎo)體增長率
圖2-12 封測行業(yè)及封測外包行業(yè)市場規(guī)模
圖2-13 全球半導(dǎo)體行業(yè)和封測外包行業(yè)市場年增長率(%)
圖2-14 2003-2015年整合元件生產(chǎn)商和封測外包商的產(chǎn)值和年增長
圖3-1 2005年—2015年我國集成電路封測業(yè)銷售額統(tǒng)計
圖3-2 2015年國內(nèi)ic封裝測試業(yè)生產(chǎn)廠家地域領(lǐng)分布比例
圖3-3 2015年-家ic封裝測試企業(yè)銷售收入占比
圖4-1 2002—2015年pcb產(chǎn)值及其年增長率統(tǒng)計
圖4-2 2000～2015年全球pcb各國、地區(qū)的發(fā)展及未來趨勢
圖4-3 2015年不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb的占有比例和增長率
圖4-4 2010全球不同種類pcb增長率
圖4-5 pcb發(fā)展中的七代技術(shù)
圖4-6 全層hdi多層板的性能特點及結(jié)構(gòu)對比
圖4-7 2015年主要、地區(qū)hdi的產(chǎn)值情況
圖5-1 2000年～2015年我國pcb的銷售額統(tǒng)計
圖5-2 2010-2015年-家/地區(qū)pcb銷售額的caagr
圖5-3 2000-2015年我國pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測
圖5-4 2000-2015年我國pcb產(chǎn)量發(fā)展與預(yù)測
圖5-5 pcb生產(chǎn)企業(yè)分布情況
圖5-6 我國內(nèi)地pcb生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況
圖5-7 2000年以來全球不同、地區(qū)pcb銷售額發(fā)展變化比較
圖6-1 ic封裝載板、hdi多層板在1999年—2004年在市場價格上變化統(tǒng)計
圖6-2 2004年～2015年封裝載板的銷售額變化統(tǒng)計
圖6-3 2015年-2015年各種ic封裝載板銷售額及其市場份額對比
圖6-4 各種ic封裝載板在2009-2015年生產(chǎn)量的統(tǒng)計與預(yù)測
圖8-1 2015年剛性有機樹脂封裝載板所用基板材料市場格 -
- 8-2 雙酚a型二-酸酯和二--雙馬來酰-主要反應(yīng)方程式
圖8-3 -酸酯和雙馬來酰-形成ipn固化體的固化機理
圖8-4 679gt在溫度變化下的翹曲度變化評估
表8-5 679gt應(yīng)用在封裝載板中的主要性能評價參數(shù)

表目錄：
表1-1 七大類不同封裝形式的封裝載板
表1-2 2006～2015年全球ic封裝材料市場規(guī)模
表1-3 pcb在技術(shù)水平、產(chǎn)品功能上發(fā)展與電子安裝技術(shù)發(fā)展的關(guān)系
表2-1 安裝技術(shù)的幾個-及pcb在各-安裝品中的應(yīng)用情況
表2-2 ic封裝的功能
表2-3 封裝產(chǎn)品與技術(shù)的種類和特征
表2-4 同類別整機電子產(chǎn)品搭載lsi封裝的數(shù)量預(yù)測
表2-5 不同類別整機電子產(chǎn)品采用f-bga的小焊球間距統(tǒng)計與預(yù)測
表2-6 f-bga封裝的小凸點間距及多引腳數(shù)未來的變化預(yù)測
表2-7 2015年和2015年各種封裝在市場的占有率統(tǒng)計、預(yù)測
表2-8 2015年全球半導(dǎo)體封裝廠商-
表3-1 國內(nèi)ic封裝測試業(yè)產(chǎn)能情況統(tǒng)計
表3-2 國內(nèi)ic封裝測試業(yè)企業(yè)地域領(lǐng)分布情況
表3-3 2007-2015年國內(nèi)lc封測企業(yè)前30位銷售情況
表3-4 2015年國內(nèi)三家ic封測上市企業(yè)經(jīng)濟運行數(shù)據(jù)
表4-1 2015年與2015年全球不同地區(qū)pcb所占比例和增長率比較
表4-2 2015年產(chǎn)值1億美元以上企業(yè)的地區(qū)分布
表4-3 2015年一億美元以上pcb制造商-
表4-4 手機用hdi多層板近年發(fā)展
表4-5 nb用hdi多層板近年發(fā)展
表4-6 2000～2015年全球hdi多層板產(chǎn)值變化
表4-7 主要生產(chǎn)hdi多層板的、地區(qū)占該、地區(qū)pcb產(chǎn)值的比例情況
表5-1 2008～2015年內(nèi)地各主要pcb品種銷售額，以及占全球總銷售額比例的統(tǒng)計與預(yù)測
表5-2 2015年我國內(nèi)地銷售額-在前百名的pcb企業(yè)名單及銷售額
表5-3 我國內(nèi)地主要大型、中型pcb生產(chǎn)廠家性質(zhì)、分布情況
表5-4 在2015年大型pcb生產(chǎn)企業(yè)在我國內(nèi)地投資的情況
表5-5 我國國內(nèi)涉及的pcb企業(yè)的上市公司情況
表6-1 2015年各主要、地區(qū)ic封裝載板市場需求情況
表6-2 各種ic封裝載板在2015年的銷售額及其市場占有率
表6-3 2009—2015年各類ic封裝載板生產(chǎn)量的統(tǒng)計、預(yù)測
表6-4 主要有機ic封裝載板的大型生產(chǎn)廠家
表8-1 bt樹脂與其它樹脂固化物特性的比較
表8-2 用于ic封裝載板方面的五代12種bt樹脂-玻纖布基ccl品種的主要特性
表8-3 三菱瓦斯半導(dǎo)體封裝載板用bt樹脂覆銅板的牌號及其主要特性指標
表8-4 mcl-e-679gt的特性


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