pcb行業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告2016-2021年

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報(bào)告編號：194484
出版日期: 2016年2月
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-章 pcb行業(yè)概述 1

　　-節(jié) pcb的介紹 1

　　　　一、pcb的定義 1

　　　　二、pcb的分類 1

　　　　三、pcb的特點(diǎn) 2

　　第二節(jié) pcb的鏈 3

　　　　一、pcb鏈的構(gòu)成 3

　　　　二、鏈中的產(chǎn)品介紹 4

　　第三節(jié) pcb行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 5

　　　　一、- 5

　　　　二、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 6

　　第四節(jié) pcb特點(diǎn) 7

　　　　一、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài) 7

　　　　二、電路板的制造流程長且復(fù)雜 7

　　　　三、電路板屬資本密集型行業(yè) 7

　　　　四、電路板的議價(jià)能力相對較弱 7

　　　　

第二章 全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 8

　　-節(jié) 2013-2016年全球pcb市場情況分析 8

　　　　一、2013-2016年全球pcb行業(yè)格局分析 8

　　　　二、2013-2016年全球pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 8

　　　　三、2016年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 9

　　第二節(jié) 2013-2016年主要地區(qū)pcb市場分析 11

　　　　一、2013-2016年日本pcb市場分析 11

　　　　二、2013-2016年韓國pcb市場分析 12

　　　　三、2013-2016年北美pcb市場分析 13

　　　　四、2013-2016年臺灣pcb市場分析 16

　　　　1、臺灣pcb市場總體分析 16

　　　　2、臺灣pcb之市場分析 17

　　　　3、臺灣pcb之群聚與結(jié)構(gòu) 19

　　　　4、臺灣pcb之競爭力分析 20

　　　　五、2013-2016年歐洲pcb市場分析 21

　　　　

第三章 pcb行業(yè)發(fā)展分析 23

　　-節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展概述 23

　　　　一、pcb行業(yè)發(fā)展簡史 23

　　　　二、pcb行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 24

　　　　三、pcb行業(yè)發(fā)展總體分析 25

　　　　四、pcb工業(yè)發(fā)展情況分析 27

　　第二節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展面臨問題 28

　　　　一、美國-制造業(yè)影響制造業(yè) 28

　　　　二、pcb設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 30

　　　　三、pcb原輔料企業(yè)還很弱小 30

　　　　四、從事pcb的企業(yè)缺乏特色 31

　　第三節(jié) 2016年pcb行業(yè)市場分析 31

　　　　一、2016年pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 31

　　　　二、2016年pcb市場規(guī)模分析 32

　　　　三、2016年pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 33

　　第四節(jié) 2016年pcb產(chǎn)品供需分析 35

　　　　一、2016年pcb產(chǎn)品需求分析 35

　　　　二、2016年hdi板產(chǎn)品需求分析 39

　　　　三、2016年手機(jī)pcb產(chǎn)品需求分析 41

　　　　四、2016年終端產(chǎn)品對pcb需求分析 42

　　第五節(jié) 2016年pcb設(shè)備發(fā)展分析 45

　　　　一、2016年pcb制造設(shè)備市場分析 45

　　　　二、2016年pcb-設(shè)備存在的問題 49

　　　　三、pcb-設(shè)備制造發(fā)展趨勢 51

　　　　

第四章 深圳pcb發(fā)展分析 53

　　-節(jié) 深圳pcb回顧 53

　　　　一、深圳pcb總體情況 53

　　　　二、深圳pcb發(fā)展分析 53

　　第二節(jié) 深圳pcb未來發(fā)展 55

　　　　一、未來深圳pcb市場分析 55

　　　　二、未來深圳pcb格局 55

　　第三節(jié) 深圳pcb發(fā)展趨勢 57

　　　　一、邁向-制造 57

　　　　二、-服務(wù) 58

　　第四節(jié) 深圳pcb啟示與總結(jié) 59

　　　　一、制造業(yè)完善鏈的啟示 59

　　　　二、深圳pcb總結(jié) 60

　　　　

第五章 pcb上游原材料市場分析 62

　　-節(jié) 銅箔 62

　　　　一、銅箔的相關(guān)概述 62

　　　　二、銅箔的全球供應(yīng)狀況 62

　　　　三、銅箔在柔性pcb中的應(yīng)用 63

　　　　四、電解銅箔的發(fā)展分析 67

　　第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 76

　　　　一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 76

　　　　二、環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 77

　　　　二、環(huán)氧樹脂的市場前景 78

　　　　三、2016年環(huán)氧樹脂市場走勢分析 79

　　　　四、pcb用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢 80

　　第三節(jié) 玻璃纖維 82

　　　　一、玻璃纖維的相關(guān)概述 82

　　　　二、玻璃纖維面臨-市場需求 83

　　　　三、2016年玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 85

　　　　四、2016年玻璃纖維的發(fā)展情況 89

　　　　

第六章 pcb下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 93

　　-節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 93

　　　　一、2016年消費(fèi)電子產(chǎn)品走向- 93

　　　　二、消費(fèi)電子用pcb的市場需求穩(wěn)定增長 93

　　　　三、-電子消費(fèi)品市場需求帶動(dòng)hdi電路板趨熱 95

　　　　四、消費(fèi)電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析 96

　　第二節(jié) 通訊設(shè)備 100

　　　　一、2016年通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 100

　　　　二、未來移動(dòng)通信設(shè)備的趨勢 102

　　　　三、語音通訊移動(dòng)終端用pcb的發(fā)展趨勢 103

　　第三節(jié) 汽車電子 106

　　　　一、pcb成為汽車電子市場的- 106

　　　　二、多優(yōu)點(diǎn)pcb式汽車?yán)^電器市場不斷壯大 107

　　　　三、2016年全球汽車電子pcb市場發(fā)展分析 108

　　第四節(jié) led照明 108

　　　　一、2016年led照明的發(fā)展?fàn)顩r 108

　　　　二、led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來新需求 112

　　第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 116

　　　　一、2016年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況 116

　　　　二、2016年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測 119

　　第六節(jié) 工業(yè)及-電子市場發(fā)展分析 120

　　　　一、2016年工業(yè)電子市場發(fā)展分析 120

　　　　二、2016年-電子市場發(fā)展分析 122

　　　　三、2016年-電子市場機(jī)遇分析 124

　　　　

第七章 pcb市場行為研究 127

　　-節(jié) 消費(fèi)者行為研究 127

　　　　一、pcb性能表現(xiàn)及認(rèn)知 127

　　　　二、消費(fèi)者主要流向研究 130

　　　　三、消費(fèi)者對pcb的品牌認(rèn)知 133

　　　　四、消費(fèi)者對pcb的評價(jià) 136

　　第二節(jié) pcb終端研究 137

　　　　一、渠道商品牌 137

　　　　二、如何打動(dòng)pcb采購商 139

　　　　

第八章 pcb制造技術(shù)的研究 141

　　-節(jié) pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 141

　　　　一、pcb芯片封裝的介紹 141

　　　　二、pcb芯片封裝的主要焊接方法 141

　　　　三、pcb芯片封裝的流程 142

　　第二節(jié) 光電pcb技術(shù) 143

　　　　一、光電pcb的概述 143

　　　　二、光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理 145

　　　　三、光學(xué)pcb的優(yōu)點(diǎn) 146

　　　　四、光電pcb的發(fā)展階段 147

　　第三節(jié) pcb抄板 148

　　　　一、pcb抄板簡介 148

　　　　二、pcb抄板技術(shù)流程 149

　　　　三、pcb抄板技術(shù)價(jià)值分析 150

　　　　四、pcb抄板發(fā)展趨勢 152

　　第四節(jié) pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢 153

　　　　一、沿著高密度互連技術(shù)(hdi)道路發(fā)展下去 153

　　　　二、組件埋嵌技術(shù)具有-的生命力 154

　　　　三、pcb中材料開發(fā)要- 154

　　　　四、光電pcb前景廣闊 154

　　　　五、制造工藝要更新、-設(shè)備要引入 154

　　　　

第九章 pcb行業(yè)競爭格局分析 156

　　-節(jié) pcb行業(yè)競爭格局概況 156

　　　　一、區(qū)域集中度分析 156

　　　　二、市場集中度分析 156

　　　　三、企業(yè)集中度分析 156

　　第二節(jié) pcb行業(yè)競爭情況五力分析 157

　　　　一、同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低 157

　　　　二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品 158

　　　　三、整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本 158

　　　　四、供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng) 159

　　　　五、消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對pcb的價(jià)格不敏感 159

　　第三節(jié) pcb研-分析 160

　　　　一、pcb研發(fā)重要性分析 160

　　　　二、pcb研-問題分析 160

　　第四節(jié) 2013-2016年pcb品牌競爭分析 163

　　　　一、2016年銷售-名pcb品牌 163

　　　　二、2016-2021年pcb品牌競爭趨勢 163

　　第五節(jié) pcb行業(yè)競爭動(dòng)態(tài)分析 165

　　　　一、pcb廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈 165

　　　　二、pcb行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 166

　　　　三、pcb新技術(shù)-競爭格局 166

　　　　四、pcb上游原材料競爭動(dòng)態(tài) 168

　　　　

第十章 國外重點(diǎn)pcb制造商介紹 170

　　-節(jié) 日本企業(yè) 170

　　　　一、日本揖斐電株式會社(ibiden) 170

　　　　二、日本旗勝（nipponmektron） 170

　　　　三、日本cmk公司 171

　　第二節(jié) 美國企業(yè) 172

　　　　一、multek 172

　　　　二、美國ttm 173

　　　　三、新美亞（sanmina-sci） 173

　　　　四、惠亞集團(tuán)（viasystems） 174

　　第三節(jié) 韓國企業(yè) 175

　　　　一、三星電機(jī)（samsunge-m） 175

　　　　二、永豐（youngpoonggroup） 175

　　　　三、lgelectronics 176

　　第四節(jié) 臺灣企業(yè) 176

　　　　一、欣興電子股份有限公司 176

　　　　二、健鼎科技股份有限公司 178

　　　　三、雅新電子集團(tuán) 178

　　　　

第十一章 國內(nèi)pcb重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 180

　　-節(jié) pcb企業(yè)-情況 180

　　　　一、pcb企業(yè)-及銷售收入情況 180

　　　　二、覆銅箔板企業(yè)-及銷售收入情況 181

　　　　三、-材料企業(yè)-及銷售收入情況 181

　　　　四、-化學(xué)品企業(yè)-及銷售收入情況 182

　　　　五、-設(shè)備和儀器企業(yè)-及銷售收入情況 182

　　　　六、潔凈企業(yè)-及銷售收入情況 183

　　第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 183

　　　　一、企業(yè)概況 183

　　　　二、經(jīng)營分析 184

　　　　三、財(cái)務(wù)分析 185

　　　　四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 188

　　第三節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司 189

　　　　一、企業(yè)概況 189

　　　　二、經(jīng)營分析 190

　　　　三、財(cái)務(wù)分析 191

　　　　四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 194

　　第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 196

　　　　一、企業(yè)概況 196

　　　　二、經(jīng)營分析 197

　　　　三、財(cái)務(wù)分析 198

　　　　四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 200

　　第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 201

　　　　一、企業(yè)概況 201

　　　　二、經(jīng)營分析 202

　　　　三、財(cái)務(wù)分析 203

　　　　四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 205

　　第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司 206

　　　　一、企業(yè)概況 206

　　　　二、經(jīng)營分析 208

　　　　三、財(cái)務(wù)分析 209

　　　　四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 211

　　第七節(jié) 其他重點(diǎn)pcb企業(yè)發(fā)展分析 211

　　　　一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 211

　　　　二、廣州添利電子科技有限公司 212

　　　　三、珠海紫翔電子科技有限公司 213

　　　　四、滬士電子股份有限公司 214

　　　　五、南亞電路板（昆山）有限公司 214

　　　　六、聯(lián)能科技(深圳)有限公司 215

　　　　七、名幸電子（廣州南沙）有限公司 215

　　　　八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 216

　　　　九、惠州中京電子科技股份有限公司 218

　　　　

第十二章 pcb企業(yè)競爭策略分析 221

　　-節(jié) pcb市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?221

　　　　一、pcb市場增長潛力分析 221

　　　　二、pcb主要潛力品種分析 222

　　第二節(jié) pcb企業(yè)市場策略分析 223

　　　　一、pcb價(jià)格策略分析 223

　　　　1、決定pcb價(jià)格的因素 223

　　　　2、pcb定價(jià)策略 224

　　　　二、pcb渠道策略分析 226

　　第三節(jié) pcb企業(yè)銷售策略分析 228

　　　　一、產(chǎn)品定位策略分析 228

　　　　二、***策略分析 229

　　第四節(jié) pcb企業(yè)經(jīng)營策略分析 230

　　　　

第十三章 pcb行業(yè)發(fā)展趨勢分析 235

　　-節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 235

　　　　一、全球pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 235

　　　　二、pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 236

　　第二節(jié) 2016-2021年pcb發(fā)展趨勢分析 239

　　　　一、2016-2021年pcb政策趨向 239

　　　　1、pcb政策趨向 239

　　　　2、pcb-規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn) 241

　　　　二、2016-2021年pcb技術(shù)-趨勢 242

　　　　三、2016-2021年pcb價(jià)格走勢分析 245

　　　　四、2016-2021年pcb產(chǎn)品趨勢分析 246

　　　　五、2016-2021年pcb營銷趨勢分析 247

　　第三節(jié) 2016-2021年pcb市場趨勢分析 249

　　　　一、2016-2021年pcb市場發(fā)展趨勢 249

　　　　二、2016-2021年pcb市場發(fā)展空間 252

　　第四節(jié) 未來pcb行業(yè)全球發(fā)展動(dòng)向 253

　　　　一、韓國pcb業(yè)高速發(fā)展 253

　　　　二、-版pcb技術(shù)推出 253

　　　　

第十四章 未來pcb行業(yè)發(fā)展預(yù)測 255

　　-節(jié) 2016-2021年全球pcb市場預(yù)測 255

　　　　一、2016-2021年全球pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 255

　　　　二、2016-2021年全球pcb市場需求預(yù)測 257

　　第二節(jié) 2016-2021年pcb市場預(yù)測 260

　　　　一、2016-2021年pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 260

　　　　二、2016-2021年pcb市場需求預(yù)測 262

　　　　

第十五章 pcb行業(yè)投資環(huán)境分析 264

　　-節(jié) 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析 264

　　　　一、-升值 264

　　　　二、新企業(yè)所得稅法 265

　　　　三、問題與rohs標(biāo)準(zhǔn) 267

　　　　四、新勞動(dòng)合同法的實(shí)施 269

　　　　五、節(jié) 能減排對行業(yè)發(fā)展的影響 269

　　第二節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 270

　　　　一、2016年宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 270

　　　　二、2016年電子信息經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 280

　　　　三、2016年電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 290

　　第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析 296

　　第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 298

　　　　一、電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 298

　　　　1、pcb電鍍工藝發(fā) 298

　　　　2、水平電鍍工藝在pcb電鍍里的應(yīng)用 300

　　　　二、pcb技術(shù)發(fā)展分析 302

　　　　1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 302

　　　　2、在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 303

　　　　3、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析 305

　　　　

第十六章 pcb行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn) 307

　　-節(jié) pcb行業(yè)關(guān)聯(lián)度 307

　　　　一、集成電路離不開印制板 307

　　　　二、-產(chǎn)品少不了印制板 307

　　　　三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板 308

　　　　四、當(dāng)代電子元件業(yè)中活躍的 309

　　第二節(jié) pcb行業(yè)投資swot分析 311

　　　　一、優(yōu)勢 311

　　　　二、劣勢 312

　　　　三、機(jī)會 312

　　　　四、威脅 313

　　第三節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘 315

　　　　一、資金壁壘 315

　　　　二、技術(shù)壁壘 315

　　　　三、壁壘 315

　　　　四、客戶-壁壘 316

　　第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 316

　　　　一、經(jīng)營環(huán)境日趨- 316

　　　　二、三高問題難以解決 317

　　　　三、新廠選址問題分析 317

　　第五節(jié) 小批量pcb行業(yè)發(fā)展影響因素分析 318

　　　　一、有利因素 318

　　　　二、不利因素 319

　　　　

第十七章 pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議 321

　　-節(jié) pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀 321

　　　　一、投資規(guī)模情況 321

　　　　二、投資區(qū)域情況 322

　　第二節(jié) pcb行業(yè)投資建議 326

　　　　一、pcb投資-選擇 326

　　　　二、pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇 327

　　　　三、pcb投資區(qū)域選擇 329

　　　　四、pcb投資發(fā)展建議 329

　　　　

第十八章 pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 331

　　-節(jié) pcb行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析 331

　　　　一、生產(chǎn)模式 331

　　　　二、銷售模式 331

　　　　三、采購模式 331

　　第二節(jié) 對pcb品牌的戰(zhàn)略思考 332

　　　　一、pcb企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 332

　　　　二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 337

　　　　三、pcb企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 338

　　　　四、pcb企業(yè)品牌戰(zhàn)略 340

　　第三節(jié) 民營pcb企業(yè)的發(fā)展與思考 342

　　　　一、企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略 342

　　　　二、管理制度的導(dǎo)向作用對發(fā)展的影響 343

　　　　三、認(rèn)識資本運(yùn)作-與企業(yè)發(fā)展規(guī)律 343

　　　　四、重視企業(yè)文化及放權(quán)與-制度化 344

　　第四節(jié) pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 345

　　　　一、成本戰(zhàn)略研究 345

　　　　二、技術(shù)-戰(zhàn)略 349

　　　　三、規(guī)范戰(zhàn)略 350

　　　　四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略 351

　　　　五、人才整合戰(zhàn)略 353



圖表目錄

圖表：pcb鏈圖解 4

圖表：2013-2016年全球不同地區(qū)pcb所占比例分析 8

圖表：2013-2016年全球不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb的占有比例和增長率 9

圖表：2013-2016年北美地區(qū)剛性pcb板訂單出貨量 13

圖表：2013-2016年北美地區(qū)撓性pcb板訂單出貨量情況 14

圖表：2013-2016年北美地區(qū)pcb板訂單出貨量情況 14

圖表：2013-2016年北美地區(qū)pcb板行業(yè)銷售額情況 15

圖表：2016年-pcb行業(yè)收入情況 17

圖表：2013-2015全球主要pcb產(chǎn)值規(guī)模 33

圖表：2016-2021年各種制式的3g手機(jī)芯片市場容量預(yù)測 36

圖表：2013-2016年-pcb設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測 46

圖表：2013-2016年pcb檢測與外形加工設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測 46

圖表：2013-2016年pcb-輔助材料市場規(guī)模及預(yù)測 47

圖表：銅箔的分類 64

圖表：壓延銅箔的生產(chǎn)過程示意圖 65

圖表：銅箔的處理階段和穩(wěn)定性 66

圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途 78

圖表：國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展會歷年明星產(chǎn)品及發(fā)展?fàn)顩r 97

圖表：2013-2016年全球科技終端銷量走勢分析 98

圖表：2013-2016年ces會展消費(fèi)電子終端產(chǎn)品趨勢的對比 98

圖表：2016年移動(dòng)通信-設(shè)備月度產(chǎn)量及同比增長 100

圖表：2016年移動(dòng)通信-設(shè)備月度累計(jì)產(chǎn)量及同比增長 101

圖表：2013-2016年移動(dòng)通信-設(shè)備月度產(chǎn)量及增速 101

圖表：2013-2016年移動(dòng)通信-設(shè)備月度產(chǎn)量及增速 101

圖表：2013-2016年全球手機(jī)銷售量與smartphone市場滲透率 103

圖表：2013-2016年led行業(yè)集中度對比 112

圖表：2013-2016年-電子營業(yè)收入及預(yù)測 123

圖表：主板pcb顏色影響消費(fèi)者購買比例 132

圖表：消費(fèi)者喜歡pcb顏色比例 133

圖表：光點(diǎn)pcb和傳統(tǒng)pcb的優(yōu)點(diǎn)對比 147

圖表：pcb行業(yè)競爭情況五力分析 157

圖表：2016年pcb品牌銷售-名情況 163

圖表：2016年pcb企業(yè)前20-及銷售收入情況 180

圖表：2016年覆銅箔板企業(yè)前14-及銷售收入情況 181

圖表：2016年-材料企業(yè)--及銷售收入情況 181

圖表：2016年-化學(xué)品企業(yè)前5-及銷售收入情況 182

圖表：2016年-設(shè)備和儀器企業(yè)--及銷售收入情況 182

圖表：2016年潔凈企業(yè)前6-及銷售收入情況 183

圖表：2016年廣東生益科技股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營分析 184

圖表：2016年廣東生益科技股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營分析 185

圖表：2016年廣東生益科技股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營分析 185

圖表：2013-2016年廣東生益科技股份有限公司償債能力分析 185

圖表：2013-2016年廣東生益科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 186

圖表：2013-2016年廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營效率分析 186

圖表：2013-2016年廣東生益科技股份有限公司獲利能力分析 187

圖表：2013-2016年廣東生益科技股份有限公司發(fā)展能力分析 187

圖表：2013-2016年廣東生益科技股份有限公司-量分析 188

圖表：2013-2016年廣東生益科技股份有限公司投資收益分析 188

圖表：2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營分析 190

圖表：2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營分析 190

圖表：2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營分析 191

圖表：2013-2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司償債能力分析 191

圖表：2013-2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 192

圖表：2013-2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營效率分析 192

圖表：2013-2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析 193

圖表：2013-2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析 193

圖表：2013-2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司-量分析 194

圖表：2013-2016年方正科技集團(tuán)股份有限公司投資收益分析 194

圖表：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營分析 197

圖表：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營分析 197

圖表：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營分析 198

圖表：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力分析 198

圖表：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 198

圖表：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營效率分析 199

圖表：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司獲利能力分析 199

圖表：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司發(fā)展能力分析 200

圖表：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司-量分析 200

圖表：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司投資收益分析 200

圖表：2016年廣東超華科技股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營分析 202

圖表：2016年廣東超華科技股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營分析 202

圖表：2016年廣東超華科技股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營分析 202

圖表：2013-2016年廣東超華科技股份有限公司償債能力分析 203

圖表：2013-2016年廣東超華科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 203

圖表：2013-2016年廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營效率分析 203

圖表：2013-2016年廣東超華科技股份有限公司獲利能力分析 204

圖表：2013-2016年廣東超華科技股份有限公司發(fā)展能力分析 204

圖表：2013-2016年廣東超華科技股份有限公司-量分析 204

圖表：2013-2016年廣東超華科技股份有限公司投資收益分析 205

圖表：2016年天津普林電路股份有限公司按行業(yè)構(gòu)成經(jīng)營分析 208

圖表：2016年天津普林電路股份有限公司按產(chǎn)品構(gòu)成經(jīng)營分析 208

圖表：2016年天津普林電路股份有限公司按地區(qū)構(gòu)成經(jīng)營分析 208

圖表：2013-2016年天津普林電路股份有限公司償債能力分析 209

圖表：2013-2016年天津普林電路股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 209

圖表：2013-2016年天津普林電路股份有限公司經(jīng)營效率分析 209

圖表：2013-2016年天津普林電路股份有限公司獲利能力分析 210

圖表：2013-2016年天津普林電路股份有限公司發(fā)展能力分析 210

圖表：2013-2016年天津普林電路股份有限公司-量分析 210

圖表：2013-2016年天津普林電路股份有限公司投資收益分析 211

圖表：pcb行業(yè)協(xié)會的有效勢力范圍 228

圖表：2016-2021年全球pcb詳細(xì)發(fā)展及趨勢預(yù)測 255

圖表：2016-2021年全球按和地區(qū)pcb產(chǎn)值及預(yù)測 256

圖表：2016-2021年全球不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb產(chǎn)值及預(yù)測 256

圖表：2016-2021年全球不同種類pcb產(chǎn)值及預(yù)測 257

圖表：2016-2021年全球電子發(fā)展預(yù)測 258

圖表：2016年和2016年全球不同地區(qū)pcb產(chǎn)值比較 261

圖表：2013-2016年國內(nèi)生產(chǎn)總值增長速度 270

圖表：2016年國內(nèi)生產(chǎn)總值 271

圖表：2016年國內(nèi)生產(chǎn)總值環(huán)比增長速度 271

圖表：2013-2016年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速情況 273

圖表：2013-2016年固定資產(chǎn)投資同比增速情況 274

圖表：2013-2016年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速情況 275

圖表：2013-2016年社會消費(fèi)品零售總額增速情況 276

圖表：2013-2016年居民消費(fèi)價(jià)格同比上漲情況 277

圖表：2013-2016年城鎮(zhèn)居民人均-增速 278

圖表：2013-2016年人口及其自然增長率變化情況 279

圖表：2013-2016年電子信息收入規(guī)模 280

圖表：2016年電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值累計(jì)增速對比 281

圖表：2016年電子信息固定資產(chǎn)投資增速 282

圖表：2016年電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口額及增速 283

圖表：2016年電子信息各細(xì)分行業(yè)出口情況對比 283

圖表：2016年與2016年電子信息產(chǎn)品出口貿(mào)易方式結(jié)構(gòu)對比 284

圖表：2016年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入及利潤情況 285

圖表：2013電子信息制造業(yè)主要行業(yè)發(fā)展態(tài)勢對比 286

圖表：2016年電子信息制造業(yè)內(nèi)外銷產(chǎn)值累計(jì)增速對比 286

圖表：2016年電子信息制造業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)銷售產(chǎn)值累計(jì)增速對比 287

圖表：2016年東、中、西、東北部電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢對比 287

圖表：2016年電子信息主要指標(biāo)完成情況 290

圖表：2013-2016年電子元件制造業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增長 294

圖表：2013-2016年電子元件制造業(yè)出口 貨值及增長 295

圖表：2013-2016年電子元件制造業(yè)企業(yè)不同經(jīng)濟(jì)類型市場規(guī)模 295

圖表：2013-2016年電子元件制造業(yè)利潤總額及增長 296

圖表：2013-2016年電子元件制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入及增長 296

略……




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