ic卡智能卡產(chǎn)業(yè)---評估及投資前景預(yù)測報告2015-2021年

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報告編號27347
撰寫單位中研華信研究院
完成日期2016年1月
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報告目錄
-章　ic卡/智能卡產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
-節(jié)　ic卡產(chǎn)業(yè)鏈簡介
第二節(jié)　ic卡分類
一、存儲器卡
二、邏輯加密卡
三、智能卡（cpu卡）
第三節(jié)　無線射頻識別技術(shù)rfid
第四節(jié)　ic卡安全機制綜述
一、廠商控制階段
二、發(fā)行單位控制階段
三、發(fā)行單位初始化階段
四、安全應(yīng)用模式下ic卡的五種安全狀態(tài)
第五節(jié)　金卡工程
第二章　2013-2015年ic卡/智能卡產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
-節(jié)　ic卡-
一、接觸式ic卡標(biāo)準(zhǔn)
二、非接觸式ic卡標(biāo)準(zhǔn)
第二節(jié)　2013-2015年ic卡國際市場運行分析
一、ic卡國際市場特點
二、近兩年全球市場發(fā)卡量
三、全球ic卡/智能卡市場技術(shù)動態(tài)
第三節(jié)　ic卡-檢驗機構(gòu)
第四節(jié)　全球ic卡聯(lián)盟
一、亞太地區(qū)ic卡協(xié)會（apsca）
二、歐洲ic卡行業(yè)協(xié)會（eurosmart）
三、歐洲sim卡聯(lián)盟機構(gòu)(radicchio)
四、美國ic卡聯(lián)盟（sca）
第三章　2013-2015年emv磁卡轉(zhuǎn)智能卡運行分析
-節(jié)　emv標(biāo)準(zhǔn)
第二節(jié)　國際emv遷移的背景及現(xiàn)狀
一、國際emv遷移的背景
二、emv遷移方式
三、國際emv遷移現(xiàn)狀
第三節(jié)　emv遷移背景、標(biāo)準(zhǔn)與計劃
一、銀行業(yè)emv遷移背景因素
二、-emv遷移的初步計劃
第四節(jié)　-emv遷移現(xiàn)狀
一、建成emv國際授權(quán)檢測實驗室
二、銀聯(lián)全面啟動emv遷移
三、工商銀行智能卡研發(fā)與emv遷移
四、農(nóng)業(yè)銀行改造系統(tǒng)迎戰(zhàn)emv遷移
五、銀行的emv遷移策略
六、建設(shè)銀行ic卡發(fā)行與emv遷移思路
七、-試點emv遷移城市—上海
八、北京emv遷移試點工作啟動
九、-的emv遷移
第四章　2013-2015年ic卡市場狀況與發(fā)展
-節(jié)　2013-2015年ic卡市場現(xiàn)狀與發(fā)展
一、ic卡市場整體出貨情況與發(fā)展
二、ic卡發(fā)行情況與發(fā)展
三、迎戰(zhàn)第二個智能卡行業(yè)發(fā)展高峰
第二節(jié)　2013-2015年電信ic卡市場動態(tài)分析
一、移動-市場特點分析
二、國內(nèi)企業(yè)在移動-的市占率不斷增長
三、usim卡將成為新的市場亮點
四、衰退中的公用電話市場
五、-2011年退市讓位td
六、emv遷移-ic卡市場需求增大
第三節(jié)　2013-2015年其他ic卡市場現(xiàn)狀綜述
一、第二代-
二、交通卡
三、社保卡
四、教育領(lǐng)域ic卡的發(fā)展
五、稅控卡與稅控機
六、其他應(yīng)用領(lǐng)域
七、一卡多用推動雙界面卡市場
第四節(jié)　2013-2015年ic卡行業(yè)競爭格局
一、-ic卡廠商競爭格局演變
二、ic卡行業(yè)競爭力體現(xiàn)
三、ic卡產(chǎn)業(yè)集中度分析
第五章　2013-2015年ic卡上游產(chǎn)業(yè)研究
-節(jié)　ic卡發(fā)行流程
第二節(jié)　ic卡上游芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與格局
第三節(jié)　國際ic卡上游廠家研究
一、英飛凌
二、atmel
三、三星
四、意法半導(dǎo)體
五、瑞薩
六、nxp（恩智浦半導(dǎo)體）
第六章　2013-2015年ic卡/智能卡行業(yè)市場競爭格局分析
-節(jié)　2013-2015年ic卡/智能卡行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、ic卡/智能卡成本競爭分析
二、ic卡/智能卡行業(yè)價格競爭分析
第二節(jié)　2013-2015年ic卡/智能卡行業(yè)區(qū)域分析
一、地域分布情況
二、品牌競爭格局分析
三、企業(yè)競爭組群分析
四、各競爭組群的swot分析
第三節(jié)　2013-2015年ic卡/智能卡企業(yè)提升競爭力策略分析
第七章　2013-2015年ic卡/智能卡產(chǎn)業(yè)重點廠商研究
-節(jié)　智能卡--企業(yè)運行分析
一、華大電子
二、東信和平
三、大唐微電子
四、深圳精工
五、中電智能卡
六、北京握奇
七、武漢天喻
八、廣東德生
九、上海長豐
十、深圳宏卡
第二節(jié)　國內(nèi)其他有實力的-
一、江蘇恒寶
二、深圳德卡
三、上�？滤�
四、北京中安特
五、北京意誠
六、上海東方磁卡
第三節(jié)　rfid行業(yè)的-企業(yè)
一、中山達華
二、深圳遠望谷
三、上海秀派
四、深圳先施科技
五、杭州合隆
六、當(dāng)代辰光
七、德利森
八、新力量
第八章　2013-2015年ic卡/智能卡產(chǎn)業(yè)零部件廠商分析
-節(jié)　ic卡芯片主體廠商研究
一、上海復(fù)旦微電子股份公司
二、上海華虹集團有限公司
三、上海貝嶺
第二節(jié)　ic卡系統(tǒng)解決方案及相關(guān)軟件廠商研究
一、北京飛天誠信科技有限公司
二、福建新-計算機股份有限公司
三、廣東德生科技有限公司
四、北京東方英卡數(shù)字信息技術(shù)有限公司
五、大連恒基電子技術(shù)有限公司
六、江蘇恒寶股份有限公司
第三節(jié)　ic卡讀寫設(shè)備廠商研究
一、芙蓉電子
二、北京昌貿(mào)技術(shù)有限公司
三、創(chuàng)鋒金安
四、實達電腦
五、深圳華視
第四節(jié)　ic卡片材/印刷等廠商分析
一、江蘇華信塑業(yè)發(fā)展有限公司
二、陜西中財科技企業(yè)集團有限公司
三、上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司
四、鄭州萬光
第九章　2015-2021年ic卡/智能卡產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測
-節(jié)　2015-2021年ic卡/智能卡行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié)　2015-2021年ic卡/智能卡行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第三節(jié)　2015-2021年ic卡/智能卡行業(yè)市場預(yù)測分析
一、ic卡/智能卡市場供需預(yù)測分析
二、ic卡/智能卡市場盈利預(yù)測分析
第十章　2015-2021年ic卡/智能卡行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
-節(jié)2015-2021年ic卡/智能卡行業(yè)投資分析
一、ic卡/智能卡行業(yè)投資特性
二、ic卡/智能卡行業(yè)投資環(huán)境分析
三、ic卡/智能卡行業(yè)投資機會與風(fēng)險預(yù)警
第二節(jié)2015-2021年ic卡/智能卡行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2015-2021年ic卡/智能卡行業(yè)投資形勢
二、2015-2021年ic卡/智能卡行業(yè)投資戰(zhàn)略
圖表目錄
圖表：ic卡產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表：ic卡安全狀態(tài)
圖表：非接觸式ic卡的分類和-
圖表：三星電子各地法人列表
圖表：我國ic卡銷售金額預(yù)測走勢圖（單位：億元）
圖表：2008-2015年全球ic卡出貨量
圖表：2001-2015年移動-的出貨量（億張）
圖表：2001-2015年移動-的出貨量（億張）
圖表：接觸式cpu卡芯片結(jié)構(gòu)圖
圖表：ic卡分類
圖表：接觸式非加密存儲卡簡圖
圖表：接觸式加密存儲卡簡圖
圖表：接觸式cpu卡簡圖
圖表：非接觸式ic卡內(nèi)部方框圖
圖表：非接觸式ic卡的模塊結(jié)構(gòu)框圖
圖表：雙界面卡的一般結(jié)構(gòu)
圖表：rfid結(jié)構(gòu)圖
圖表：2009-2014年全球各類ic卡出貨量
圖表：2005-2015年全球sim卡/銀行cpu卡/-id卡出貨量
圖表：2000年-2015年ic卡出貨量與出貨額
圖表：1996-2015年ic卡發(fā)行量
圖表：ic卡各主要應(yīng)用領(lǐng)域累計發(fā)卡量
圖表：ic卡各主要應(yīng)用領(lǐng)域累計發(fā)卡比例
圖表：2015年各類應(yīng)用ic卡發(fā)行量
圖表：2015年各類應(yīng)用ic卡市場份額(按發(fā)行量)
圖表：2001年-2015年移動-出貨量與發(fā)行量
圖表：2004-2015年移動--企業(yè)市占率
圖表：2001-2015年公用-發(fā)行量
圖表：2004-2015年-發(fā)行量
圖表：2001-2015年交通ic卡發(fā)行量
圖表：2001年-2015年各類型社�？òl(fā)行量
圖表：2001-2015年社會保障ic卡發(fā)行量
圖表：2001-2015年教育領(lǐng)域ic卡發(fā)行量
圖表：英飛凌非接觸ic卡完全解決方案
圖表：英飛凌非接觸存儲型ic卡ic產(chǎn)品分布圖
圖表：英飛凌非接觸ic卡芯片sle66clxxxp系列內(nèi)部框架圖
圖表：英飛凌tpm平臺軟件結(jié)構(gòu)
圖表：英飛凌tpm平臺硬件結(jié)構(gòu)
圖表：英飛凌全系列產(chǎn)品開發(fā)工具
圖表：atmel公司2000-2005年營業(yè)收入和經(jīng)營利潤統(tǒng)計圖
圖表：atmel四個事業(yè)部2000-2005年營業(yè)收入統(tǒng)計圖。
圖表：2003-2005年atmel產(chǎn)品營收結(jié)構(gòu)
圖表：意法半導(dǎo)體2005年分產(chǎn)品營收結(jié)構(gòu)
圖表：意法半導(dǎo)體ic卡金融系統(tǒng)產(chǎn)品路線圖
圖表：意法半導(dǎo)體ic卡電子-領(lǐng)域產(chǎn)品路線圖
圖表：意法半導(dǎo)體ic卡移動通訊soc產(chǎn)品路線圖
圖表：意法半導(dǎo)體ic卡內(nèi)容產(chǎn)品領(lǐng)域產(chǎn)品路線圖
圖表：瑞薩ic卡產(chǎn)品路線圖
圖表：中電華大電子人員構(gòu)成
圖表：中電智能卡投資方結(jié)構(gòu)
圖表：飛樂音響公司架構(gòu)
圖表：碩良nexcash 架構(gòu)圖
圖表：東信和平主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：東信和平經(jīng)營收入走勢圖
圖表：東信和平盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：東信和平負債情況圖
圖表：東信和平負債指標(biāo)走勢圖
圖表：東信和平運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：東信和平成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大唐微電子盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子負債情況圖
圖表：大唐微電子負債指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海貝嶺盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺負債情況圖
圖表：上海貝嶺負債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海貝嶺成長能力指標(biāo)走勢圖

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