半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（emc）行業(yè)供需預(yù)測及投資戰(zhàn)略分析報告

北京亞博中研信息咨詢有限公司為您提供半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（emc）行業(yè)供需預(yù)測及投資戰(zhàn)略分析報告。半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（emc）行業(yè)供需預(yù)測及投資戰(zhàn)略分析報告2016-2021年
-----------------
報告編號 29895
電話訂購 010-56038298
手機(jī)熱線
聯(lián) 系 人 郭飛
在線 qq 1511750778
出版日期 2016年1月
報告價格 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
交付方式 emil電子版或特快專遞
報告目錄


-章環(huán)氧塑封料產(chǎn)品概述12
1.1環(huán)氧塑封料產(chǎn)品定義12
1.2環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況12
1.3環(huán)氧塑封料技術(shù)發(fā)展趨勢27
1.4環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要-27
第二章環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產(chǎn)過程29
2.1環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成29
2.2環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品種分類29
2.2.1以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類29
2.2.2以emc所采用的環(huán)氧樹脂體系分類29
2.2.3以芯片封裝外形以及具體應(yīng)用分類30
2.2.4以emc的不同性能分類32
2.3環(huán)氧塑封料制作過程32
2.4環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能35
2.4.1未固化物理性能35
2.4.2固化物理性能36
2.4.3機(jī)械性能36
第三章環(huán)氧塑封料的應(yīng)用及其主要市場領(lǐng)域37
3.1ic封裝的塑封成形工藝過程37
3.1.1ic封裝塑封成形的工藝過程37
3.1.2ic封裝塑封成形的工藝要點(diǎn)38
3.1.3ic封裝塑封成形的-39
3.2環(huán)氧塑封料的應(yīng)用領(lǐng)域40
3.2.1分立器件封裝40
3.2.2集成電路封裝41
第四章全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場分析45
4.1半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展特點(diǎn)45
4.2半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商46
4.3半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀50
4.3.12015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場概況50
4.3.2封測產(chǎn)業(yè)與市場概況52
4.4封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總趨勢54
4.5封測生產(chǎn)值統(tǒng)計55
第五章我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場分析57
5.12015年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r57
5.2我國集成電路封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況62
5.2.1我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展62
5.2.2我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況68
5.2.2.1我國ic封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)�，F(xiàn)狀68
5.2.2.2我國ic封測廠家分布及產(chǎn)能69
5.2.2.3我國ic封測業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況70
5.2.2.4我國ic封測業(yè)內(nèi)資企業(yè)在近期的技術(shù)發(fā)展72
5.3我國半導(dǎo)體分立器件封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況74
5.3.1我國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)現(xiàn)況74
5.3.2我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)78
5.3.3我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布及市場結(jié)構(gòu)80
5.3.4我國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)廠家情況80
5.3.5我國半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展前景81
第六章環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與技術(shù)現(xiàn)狀83
6.1環(huán)氧塑封料生產(chǎn)與市場總況83
6.2環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)企業(yè)概述84
6.3日本環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀84
6.3.1住友電木（sumitomobakelite）84
6.3.2日東電工（nittodenko）85
6.3.3日立化成（hitachichemical）85
6.3.4松下電工株式會社（matsu-aelectric）86
6.3.5信越化學(xué)工業(yè)（shin-etsuchemical）87
6.3.6京瓷化學(xué)（kyocerachemical）89
6.4臺灣環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀90
6.4.1長春人造樹脂90
6.4.2臺灣其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀91
6.5韓國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀92
6.5.1韓國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家情況總述92
6.5.2三星集團(tuán)-毛織92
6.5.3韓國kcc93
6.6歐美塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀96
6.6.1漢高集團(tuán)（hysol）96
6.6.2歐美其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀97
第七章我國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及-需求99
7.1我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀99
7.2我國環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)情況100
7.3我國環(huán)氧塑封料業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)況101
7.3.1國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的emc產(chǎn)品水平分析101
7.3.2國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的emc技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)現(xiàn)況102
7.3.3國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)在emc產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)能力的現(xiàn)況103
7.4我國國內(nèi)環(huán)氧塑封料的市場需求情況103
7.5未來幾年我國環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢預(yù)測104
7.6我國環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家情況105
7.6.1漢高華威電子有限公司105
7.6.2長興電子材料(昆山)有限公司106
7.6.3住友電木(蘇州)有限公司107
7.6.4日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司108
7.6.5北京首科化微電子有限公司109
7.6.6佛山市億通電子有限公司109
7.6.7浙江恒耀電子材料有限公司110
7.6.8江蘇中鵬電子有限公司111
7.6.9江蘇晶科電子材料有限公司111
7.6.10廣州市華塑電子有限公司112
7.6.11松下電工（上海）電子材料有限公司112
7.6.12北京中新泰合電子材料科技有限公司113
7.6.13長春封塑料（常熟）有限公司113
7.6.14無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司114
7.6.15廣東榕泰實(shí)業(yè)股份有限公司114
第八章環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求116
8.1emc用環(huán)氧樹脂116
8.1.1emc對環(huán)氧樹脂原料的要求116
8.1.2及我國環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀117
8.1.3國內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的原材料供應(yīng)情況121
8.1.3.1雙酚a121
8.1.3.2環(huán)氧氯-（ech）130
8.1.4綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開-況131
8.2emc用硅微粉137
8.2.1emc對硅微粉原料的要求137
8.2.2emc用硅微粉產(chǎn)品概述137
8.2.3國外emc用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況138
8.2.3.1日本emc用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況138
8.2.3.2北美emc用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況138
8.2.3.3歐洲emc用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況139
8.2.4國內(nèi)emc用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況139


圖表1：2015年gdp12
圖表2：2010-2015年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度13
圖表3：2015年居民消費(fèi)價格月度漲跌幅度13
圖表4：2015年居民消費(fèi)價格比上年漲跌幅度14
圖表5：2015年按收入來源分的全國居民人均-及占比15
圖表6：2010-2015年全部工業(yè)增加值及其增長速度16
圖表7：2015年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度16
圖表8：2010-2015年全國一般公共-18
圖表9：2010-2015年全年社會消費(fèi)品零售總額19
圖表10：2010-2015年貨物進(jìn)出口總額20
圖表11：2015年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度20
圖表12：2015年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度20
圖表13：2015年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度21
圖表14：2015年對主要和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長速度21
圖表15：2015年固定資產(chǎn)投資22
圖表16：2010-2015年全社會固定資產(chǎn)投資23
圖表17：2015年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度23
圖表18：2015年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力24
圖表19：環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成29
圖表20：ic封裝塑封成形的工藝過程37
圖表21：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式53
圖表22：2013-2015年全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)值分析55
圖表23：2008-2015年我國集成電路行業(yè)增長情況62
圖表24：2015年我國集成電路出口情況63
圖表25：2015年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長情況64
圖表26：2008-2015年我國集成電路固定資產(chǎn)投資增長情況64
圖表27：2015年我國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長情況65
圖表28：國內(nèi)ic封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計表68
圖表29：2015年集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比情況69
圖表30：國內(nèi)ic封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計69
圖表31：2014年1-12月全國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表74
圖表32：2015年1-11月全國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表76
圖表33：2013-2015年我國環(huán)氧塑封料需求量103
圖表34：各種結(jié)構(gòu)的樹脂對環(huán)氧模塑料性能的影響116
圖表35：2015年國內(nèi)bpa市場走勢圖122
圖表36：2012-2015年bpa進(jìn)口及均價圖123
圖表37：下半年亞太地區(qū)主要雙酚a裝置檢修統(tǒng)計表124
圖表38：2012-2015年主要進(jìn)口來源對比125
圖表39：2015年國內(nèi)新增--產(chǎn)能統(tǒng)計表126
圖表40：下半年雙酚a原料市場價格波動表127
圖表41：2009-2015年來自韓國bpa進(jìn)口統(tǒng)計129
圖表42：燃燒過程示意圖：131
圖表43：各種阻燃劑及其阻燃機(jī)理132
圖表44：各種阻燃劑性能比較135
圖表45：阻燃劑類型135
圖表46：幾種無鹵型阻燃劑對環(huán)氧塑封料性能影響比較135
圖表47：綠色環(huán)氧塑封料性能改進(jìn)136

     本公司主營： 行業(yè)報告 - 研究報告 - 行業(yè)商情 - 市場分析 - 市場報告
     本文鏈接：http://jiewangda.cn/gongying/77219424.html
     聯(lián)系我們時請一定說明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
     聯(lián)系電話：15001081554，13436982556，歡迎您的來電咨詢！