集成電路行業(yè)專(zhuān)項(xiàng)---及---規(guī)劃投資發(fā)展分析報(bào)告

北京中信博研研究院為您提供集成電路行業(yè)專(zhuān)項(xiàng)-及-規(guī)劃投資發(fā)展分析報(bào)告。集成電路行業(yè)專(zhuān)項(xiàng)-及-規(guī)劃投資發(fā)展分析報(bào)告2016-2021年
報(bào)告編號(hào): 43543
報(bào)告名稱(chēng): 集成電路行業(yè)專(zhuān)項(xiàng)-及-規(guī)劃投資發(fā)展分析報(bào)告2016-2021年
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出版日期: 2015-12-16
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報(bào)告目錄：

-章：集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析

（1）國(guó)際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀

（2）-集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀

1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析

（1）-電子工業(yè)-設(shè)備制造業(yè)運(yùn)行情況

（2）-集成電路裝備制造業(yè)狀況分析

1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（4）集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）行業(yè)需求-成長(zhǎng)

（2）全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支持續(xù)增加、訂單出貨比穩(wěn)定

1.2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

（3）行業(yè)總體技術(shù)水平分析

（4）行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力分析

1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

（1）-集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

（2）-集成電路行業(yè)整體分布格局

1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問(wèn)題

（1）對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴(lài)性

（2）技術(shù)能力不強(qiáng)

（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣

1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

1.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析

1.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

1.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析

（1）技術(shù)能力大幅提升

（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂(yōu)

1.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

1.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

（3）集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

（1）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

（2）集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）-集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析

1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

1.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

1.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

1.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

1.5.3 -外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析

1.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）-集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）-集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

（3）集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

1.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

1.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第2章：集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

2.1 ic卡市場(chǎng)需求分析

2.1.1 ic卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

2.1.2 ic卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析

2.1.3 ic卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）市場(chǎng)占有率分析

（2）各企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

2.1.4 ic卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析

2.2.1 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

2.2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)供給規(guī)模分析

2.2.3 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析

2.2.4 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析

2.2.5 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）整體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.2.6 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）市場(chǎng)規(guī)模將有所增長(zhǎng)

（2）智能化趨勢(shì)提供新的機(jī)遇

（3）游戲本發(fā)展迅猛

（4）國(guó)產(chǎn)化替代浪潮加速

2.3 無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析

2.3.1 無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

2.3.2 無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備市場(chǎng)供給規(guī)模分析

2.3.3 無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析

2.3.4 無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.3.5 無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

（1）全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)

（2）-市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2.4 其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

2.4.1 其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

2.4.2 其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析

2.4.3 其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）數(shù)碼相機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）平板電視競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（3）智能穿戴設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.5 微控制單元（mcu）市場(chǎng)需求分析

2.5.1 mcu市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

2.5.2 mcu市場(chǎng)需求規(guī)模分析

2.5.3 mcu市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）mcu市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）mcu細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.5.4 mcu市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

第3章：集成電路芯片市場(chǎng)需求分析

3.1 sim芯片市場(chǎng)需求分析

3.1.1 sim芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.2 sim芯片需求規(guī)模分析

3.1.3 sim芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.1.4 sim芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.2 -芯片市場(chǎng)需求分析

3.2.1 -芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）-產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)-標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決

（3）已有大量-支持nfc功能

（4）國(guó)-應(yīng)商開(kāi)始-nfc芯片

3.2.2 -芯片需求規(guī)模分析

3.2.3 -芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2.4 -芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.3 身份識(shí)別類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析

3.3.1 身份識(shí)別類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）身份識(shí)別介紹

（2）身份識(shí)別分類(lèi)

3.3.2 身份識(shí)別類(lèi)芯片需求規(guī)模分析

3.3.3 身份識(shí)別類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）-廠商產(chǎn)能擴(kuò)大

（2）缺乏自主-

（3）安全性尚待加強(qiáng)

（4）應(yīng)用尚待開(kāi)發(fā)

（5）解決方案仍在探索

（6）上游產(chǎn)能不足

3.3.4 身份識(shí)別類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.4 金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析

3.4.1 金融支付類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.4.2 金融支付類(lèi)芯片需求規(guī)模分析

3.4.3 金融支付類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.4.4 金融支付類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.5 usb-key芯片市場(chǎng)需求分析

3.5.1 usb-key芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.5.2 usb-key芯片需求規(guī)模分析

3.5.3 usb-key芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.5.4 usb-key芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.6 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析

3.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

3.6.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.7 通訊基帶芯片市場(chǎng)需求分析

3.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析

3.7.3 通訊基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）-廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測(cè)

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價(jià)格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競(jìng)爭(zhēng)力

3.8 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析

3.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析

3.8.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.9 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析

3.9.1 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.9.2 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片需求規(guī)模分析

3.9.3 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.9.4 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.10 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析

3.10.1 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.10.2 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求規(guī)模分析

3.10.3 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.10.4 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)

第4章：集成電路下游市場(chǎng)需求分析

4.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

4.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）計(jì)算機(jī)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模

（2）計(jì)算機(jī)行業(yè)外貿(mào)出口

（3）計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況分析

4.1.2 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求分析

4.2 智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

4.2.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.2 智能手機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

4.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

4.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

4.4 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

4.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）工業(yè)機(jī)器人發(fā)展現(xiàn)狀

（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀

（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

（4）工控機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀

（5）機(jī)器視覺(jué)發(fā)展現(xiàn)狀

（6）3d打印發(fā)展現(xiàn)狀

（7）運(yùn)動(dòng)控制器發(fā)展現(xiàn)狀

4.4.2 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

4.5 汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

4.5.1 汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.5.2 汽車(chē)電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

4.5.3 汽車(chē)電子對(duì)集成電路需求前景

第5章：主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析

5.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析

5.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

5.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

5.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

5.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

5.1.7 前瞻對(duì)外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議

5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.2 中外合資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析

5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.2.6 中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

5.2.7 中外合資企業(yè)存在問(wèn)題分析

5.2.8 中外合資企業(yè)-動(dòng)向分析

5.2.9 前瞻對(duì)中外合資企業(yè)發(fā)展建議

5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問(wèn)題分析

5.3.9 內(nèi)資企業(yè)-動(dòng)向分析

5.3.10 -市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析

5.3.11 對(duì)內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

第6章：重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

6.1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

6.1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.1.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

6.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

6.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

6.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

6.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

6.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

6.3.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.3.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

6.3.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

6.4 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第7章：集成電路-企業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析

7.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（6）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（8）企業(yè)技術(shù)水平分析

（9）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（11）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.1.3 恒寶股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.1.4 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.1.5 國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.1.6 珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.1.7 同方國(guó)芯電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.1.8 無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.1.9 電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.1.10 飛思卡爾半導(dǎo)體（）有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.2.2 紫光股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.2.3 北京中星微電子有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.2.4 深圳海思半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.5 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.2.6 北京君正集成電路股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.2.7 上海貝嶺股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.2.8 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

（6）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（8）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向

（6）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（8）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.3.2 sk海力士半導(dǎo)體（）有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（6）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.3.3 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.3.4 上海-半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.3.5 臺(tái)積電（）有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.4 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.4.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.4.5 南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.4.6 深圳賽意法微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.4.7 上海松下半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)技術(shù)水平分析

（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.4.8 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（4）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.4.9 星科金朋（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（6）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

7.4.10 英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（6）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向

第8章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議

8.1 集成電路行業(yè)投資潛力分析

8.1.1 集成電路行業(yè)行業(yè)投資環(huán)境分析

（1）行業(yè)-扶持政策分析

（2）行業(yè)商業(yè)模式-趨勢(shì)

8.1.2 集成電路行業(yè)-外發(fā)展水平對(duì)比

（1）行業(yè)國(guó)外發(fā)展水平分析

（2）行業(yè)-發(fā)展水平分析

（3）行業(yè)-外水平比較分析

8.1.3 集成電路行業(yè)投風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

（3）供求風(fēng)險(xiǎn)

（4）其他風(fēng)險(xiǎn)

8.1.4 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)

（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

8.2 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

8.2.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

8.2.2 集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)前景預(yù)測(cè)

8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)

8.3.1 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實(shí)力壁壘

（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘

（5）客戶(hù)維護(hù)壁壘

8.3.2 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

8.3.3 集成電路行業(yè)基本風(fēng)險(xiǎn)特征

（1）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

（2）缺乏-人才

（3）供應(yīng)鏈產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)

8.3.4 集成電路行業(yè)投資可行性分析

（1）宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（2）政策分析

（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

（4）市場(chǎng)因素

8.3.5 集成電路行業(yè)投資前景分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速

（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小

8.4 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議

8.4.1 中智博研研究院關(guān)于集成電路行業(yè)投資-分析

8.4.2 中智博研研究院關(guān)于集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

8.4.3 中智博研研究院關(guān)于集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議

8.4.4 中智博研研究院關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議

8.4.5 中智博研研究院關(guān)于集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議

圖表目錄


圖表1：集成電路行業(yè)代碼表（單位：億元，%）

圖表2：摩爾定律和計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展示意圖（單位：個(gè)）

圖表3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表4：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬(wàn)平方英寸，年）

圖表5：2015年-電子工業(yè)-設(shè)備制造業(yè)規(guī)模情況（單位：家，億元，%）

圖表6：集成電路行業(yè)主要政策分析

圖表7：<-集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要>主要內(nèi)容

圖表8：2005-2015年-生產(chǎn)總值情況及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)億元，%）

圖表9：2012-2015年-工業(yè)增加值增速（單位：%）

圖表10：2015年-主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表11：2005年以來(lái)-集成電路制造行業(yè)銷(xiāo)售額與gdp關(guān)聯(lián)分析圖（單位：億元，萬(wàn)億元）

圖表12：2000-2015年-集成電路行業(yè)發(fā)明-申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表13：2000-2015年集成電路行業(yè)-公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表14：截至2015年集成電路行業(yè)-申請(qǐng)人（-名）綜合比較（單位：項(xiàng)，%，人，年）

圖表15：截至2015年-集成電路行業(yè)發(fā)明-分布領(lǐng)域（-位）（單位：項(xiàng)）

圖表16：2011-2015年美國(guó)非農(nóng)就業(yè)人口變化情況（單位：千人，%）

圖表17：2011-2015年美國(guó)-情況（單位：%）

圖表18：2011-2015年美國(guó)實(shí)際gdp年化季率（單位：%）

圖表19：2011-2015年ism采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)情況

圖表20：2010-2015年歐元區(qū)就業(yè)和失業(yè)情況（單位：千人，%）

圖表21：2011-2015年歐元區(qū)分季度gdp及增長(zhǎng)情況（單位：億歐元，%）

圖表22：2015年歐元區(qū)-債 務(wù)變化情況（單位：%）

圖表23：2011-2015年美元/日元匯率

圖表24：2011-2015年日本-（單位：%）

圖表25：2011-2015年日經(jīng)225指數(shù)走勢(shì)

圖表26：2011-2015年日本實(shí)際gdp年化季率（單位：%）

圖表27：2015年新興經(jīng)濟(jì)體gdp增長(zhǎng)情況（單位：%）

圖表28：2011-2015年美元與新興經(jīng)濟(jì)體貨幣匯率變化情況（單位：%）

圖表29：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額及增速（單位：千美元，%）

圖表30：2015年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）

圖表31：2015年年-集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）

圖表32：集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況

圖表33：未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析

圖表34：2015年-集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷(xiāo)售收入和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表35：2015年-集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化情況（單位：家，%）

圖表36：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略簡(jiǎn)析

圖表37：2016-2021年-集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元，%）

圖表38：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析

圖表39：2015年-集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，億元，%）

圖表40：2015年-集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）

圖表41：2015年-集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

圖表42：2015年-集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）

圖表43：2015年集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表44：2015年-集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，家，%）

圖表45：2005年以來(lái)-集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）

圖表46：2005年以來(lái)-集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表47：2005年以來(lái)-集成電路制造行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）

圖表48：2005年以來(lái)-集成電路制造行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表49：2005年以來(lái)-集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率情況（單位：%）

圖表50：2015年集成電路封裝測(cè)試業(yè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億元，%）

圖表51：-封測(cè)廠商與行業(yè)-封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比

圖表52：五力模型簡(jiǎn)介

圖表53：集成電路封裝測(cè)試業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

圖表54：集成電路封裝測(cè)試業(yè)下游議價(jià)能力分析

圖表55：集成電路封裝測(cè)試業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表56：-集成電路封裝測(cè)試業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

圖表57：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

圖表58：2016-2021年-集成電路封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）

圖表59：ic卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析

圖表60：-主要行業(yè)ic卡出貨量分布情況（單位：%）

圖表61：2004年以來(lái)我國(guó)ic卡銷(xiāo)售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）

圖表62：-智能卡行業(yè)主要廠商及市場(chǎng)占有率（單位：%）

圖表63：-智能卡芯片提供商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域

圖表64：2016-2021年-ic卡需求量預(yù)測(cè)（單位：億張）

圖表65：2015年-計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）

圖表66：-計(jì)算機(jī)行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表67：2015年-計(jì)算機(jī)行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)情況（單位：%）

圖表68：-手機(jī)累計(jì)產(chǎn)量情況（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）

圖表69：2015年-智能手機(jī)銷(xiāo)量（單位：億部，%）

圖表70：-智能手機(jī)銷(xiāo)量（單位：百萬(wàn)臺(tái)，%）

圖表71：2006年以來(lái)全球其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：十億美元，%）

圖表72：2015年-數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例對(duì)比（單位，%）

圖表73：-數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)影響因素分析

圖表74：-平板電視市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位，%）

圖表75：-智能手表市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位，%）

圖表76：-智能手環(huán)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布（單位，%）

圖表77：-mcu應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)售額分布（單位：%）

圖表78：2008年以來(lái)-mcu市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表79：mcu市場(chǎng)品牌銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表80：-小家電mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表81：-鼠標(biāo)鍵盤(pán)mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表82：-便攜式計(jì)算終端用鋰電池mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表83：-智能電表mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表84：2016-2021年-mcu市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表85：2015年全球sim卡出貨量情況（單位：十億張，百萬(wàn)張）

圖表86：-主要芯片產(chǎn)品

圖表87：nfc-sim產(chǎn)業(yè)鏈

圖表88：-芯片制造企業(yè)基本情況

圖表89：2016-2021年-芯片市場(chǎng)需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億部，億人，億元，元，%）

圖表90：身份識(shí)別技術(shù)的分類(lèi)

圖表91：2016-2021年金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億顆）

圖表92：usbkey芯片市場(chǎng)區(qū)域分布（單位：%）

圖表93：2015年通訊射頻芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表94：2016-2021年通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）

圖表95：2015年全球通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億美元）

圖表96：2015年igbt芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表97：2015年智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表98：2015年鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表99：-igbt芯片市場(chǎng)份額（單位：%）

圖表100：-便攜式計(jì)算終端用鋰電池控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表101：-智能-芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表102：2015年電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表103：2015年鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表104：鼠標(biāo)鍵盤(pán)用控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表105：mp3用soc芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表106：2016-2021年電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表107：2016-2021年鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表108：計(jì)算機(jī)行業(yè)季度產(chǎn)值規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表109：計(jì)算機(jī)行業(yè)累計(jì)出口額及增速情況（單位：億美元，%）

圖表110：2015年計(jì)算機(jī)行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表111：2015年計(jì)算機(jī)行業(yè)集成電路需求規(guī)模（單位：億元）

圖表112：2016-2021年-計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表113：手機(jī)行業(yè)月度累計(jì)產(chǎn)量及增速（單位：萬(wàn)部，%）

圖表114：2015年智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)出貨量走勢(shì)圖（單位：億部）

圖表115：2016-2021年智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）

圖表116：2015年可穿戴設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表117：2015年工業(yè)控制類(lèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表118：2016-2021年工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）

圖表119：2015年汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表120：2015年汽車(chē)電子行業(yè)集成電路需求量及占集成電路市場(chǎng)規(guī)模的比重（單位：億元，%）

……略

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