印制電路用覆銅板市場發(fā)展動態(tài)及投資策略建議報告2015-2021年

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★報 告 編 號*** 86986
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-章 覆銅板產(chǎn)品概述 1
1.1 覆銅板的定義與作用 1
1.2 覆銅板行業(yè)的特點 2
1.3 覆銅板產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的新特點 5
1.4 我國覆銅板行業(yè)的發(fā)展 6
1.4.1 我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個階段 6
1.4.2 我國覆銅板業(yè)進(jìn)入了高成本時代 8
1.4.3 當(dāng)前我國覆銅板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及特點 11
1.4.4 為我國內(nèi)地覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整提供了充分的政策依據(jù)和支持 14
第二章 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求 16
2.1 覆銅板的主要品種 16
2.1.1 按覆銅板的機械剛性劃分 16
2.1.1.1 剛性有機樹脂覆銅板 16
2.1.1.2 撓性覆銅板 16
2.1.1.3 陶瓷基覆銅板 17
2.1.1.4 金屬基覆銅板 22
2.1.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分 24
2.1.3 按照阻燃特性的差異的品種劃分 25
2.1.4 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分 26
2.1.5 --標(biāo)準(zhǔn)中各種覆銅板品種的標(biāo)準(zhǔn)型號對照 28
2.2 覆銅板各類產(chǎn)品性能特點及其用途 30
2.2.1 覆銅板所需具備的共同性能 30
2.2.2 各類覆銅板的性能特點 33
第三章 剛性覆銅板及其行業(yè)現(xiàn)況 36
3.1 剛性有機樹脂覆銅板概述 36
3.1.1 剛性有機樹脂覆銅板的定義及品種 36
3.1.2 剛性有機樹脂覆銅板的主要性能要求 37
3.1.3 剛性有機樹脂覆銅板產(chǎn)品制造過程 38
3.2 fr-4覆銅板 39
3.2.1 fr-4覆銅板品種 39
3.2.2 fr-4覆銅板的主要性能及采用的主要標(biāo)準(zhǔn) 43
3.2.3 多層板用內(nèi)芯薄型fr-4覆銅板的主要性能 47
3.3 復(fù)合基覆銅板 49
3.3.1 復(fù)合基覆銅板產(chǎn)品定義及品種 49
3.3.2 三大種類復(fù)合基覆銅板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)組成 50
3.3.3 復(fù)合基覆銅板產(chǎn)品的性能特點 51
3.3.4 復(fù)合基覆銅板主要應(yīng)用領(lǐng)域 54
3.4 紙基覆銅板 54
3.4.1 紙基覆銅板產(chǎn)品定義及品種 54
3.4.2 紙基覆銅板生產(chǎn)工藝過程 55
3.5 剛性覆銅板業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀 58
3.5.1 覆銅板總產(chǎn)值與產(chǎn)量的統(tǒng)計 58
3.5.2 主要、地區(qū)剛性覆銅板的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計 60
3.5.3 無鹵剛性覆銅板市場和特殊樹脂基覆銅板生產(chǎn)與市場統(tǒng)計 63
3.5.4 未來全球剛性覆銅板產(chǎn)值的變化預(yù)測 67
3.6主要剛性覆銅板廠家生產(chǎn)情況 68
3.6.1 總述 68
3.6.2 -剛性覆銅板的主要生產(chǎn)廠家情況 70
3.6.3 日本剛性覆銅板的生產(chǎn)現(xiàn)狀 72
3.6.4 日本剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況 75
3.6.5 美國剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況 82
3.7 我國內(nèi)地剛性覆銅板業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀 87
3.8 我國剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其生產(chǎn)情況 91
3.8.1 總述 91
3.8.2 我國內(nèi)地玻纖布基覆銅板、cem-3覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況 93
3.8.3 我國內(nèi)地紙基覆銅板、cem-1覆銅板的主要生產(chǎn)廠家 98
3.8.4 我國國內(nèi)金屬基覆銅板的主要生產(chǎn)廠家 100
第四章 剛性覆銅板市場——印制電路板現(xiàn)況及發(fā)展 105
4.1 pcb生產(chǎn)發(fā)展總述 105
4.1.1 pcb 生產(chǎn)情況統(tǒng)計 105
4.1.2. pcb 不同類別品種生產(chǎn)情況統(tǒng)計 111
4.1.3 12年pcb不同應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值統(tǒng)計 112
4.1.4 對pcb產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展預(yù)測 114
4.1.5 大型pcb 企業(yè)情況 116
4.2 我國pcb行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展 118
4.2.1 我國pcb的生產(chǎn)現(xiàn)況 118
4.2.2 我國pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況 119
4.2.3 我國pcb生產(chǎn)企業(yè)的情況 120
4.2.4 我國pcb行業(yè)現(xiàn)狀特點分析及未來幾年發(fā)展預(yù)測 128
第五章 撓性覆銅板及其行業(yè)現(xiàn)況 131
5.1 撓性覆銅板產(chǎn)品總述 131
5.2 撓性覆銅板品種分類 134
5.2.1 按不同基材分類的fccl品種 134
5.2.2 按不同構(gòu)成分類的fccl品種 136
5.2.3 按不同應(yīng)用領(lǐng)域分類的fccl品種 137
5.2.4 fccl品種的其它分類 137
5.3 產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求 138
5.3.1 fccl相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 138
5.3.2 fccl的主要常見產(chǎn)品規(guī)格 140
5.3.3 fccl的主要性能要求 141
5.4 撓性覆銅板的制造工藝技術(shù) 147
5.4.1 三層型fccl的制造工藝法及其特點 147
5.4.1.1 片狀制造法 148
5.4.1.2 卷狀制造法 149
5.4.2 三層法撓性覆銅板的卷狀法生產(chǎn)技術(shù)簡述 150
5.4.2.1 膠粘劑配制 150
5.4.2.2 工藝流程 153
5.4.2.3主要設(shè)備 153
5.4.3 二層型fccl的制造工藝法及其特點 157
5.4.4 涂布法的二層型fccl 161
5.4.4.1涂布法二層型fccl的工藝過程 161
5.4.4.2 涂布法二層型fccl的生產(chǎn)設(shè)備 163
5.4.4.3 涂布法二層型fccl關(guān)鍵技術(shù) 164
5.4.5 濺射/電鍍法的二層型fccl 166
5.4.5.1 濺鍍法生產(chǎn)二層型fccl的工藝特點 166
5.4.5.2 濺鍍法生產(chǎn)二層型fccl的生產(chǎn)設(shè)備 168
5.4.5.3 濺鍍法生產(chǎn)二層型fccl需注意的主要問題 170
5.4.5.4 上濺鍍工藝法生產(chǎn)二層型fccl的現(xiàn)況 171
5.4.6 層壓法二層型fccl 171
5.4.6.1 層壓法生產(chǎn)二層型fccl的工藝特點 171
5.4.6.2 層壓法生產(chǎn)二層型fccl用復(fù)合膜的制造 173
5.4.6.3 層壓法二層型fccl生產(chǎn)設(shè)備 181
5.4.7 三種工藝法生產(chǎn)二層型fccl在性能、工藝特點上的比較 182
5.5撓性覆銅板制造業(yè)現(xiàn)狀 184
5.5.1 撓性覆銅板生產(chǎn)規(guī)模總述 184
5.5.2 -撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家總述 186
5.5.3 日本主要fccl生產(chǎn)企業(yè) 191
5.5.4 美國主要fccl生產(chǎn)企業(yè) 197
5.5.5 臺灣主要fccl生產(chǎn)企業(yè) 198
5.5.6 韓國主要fccl生產(chǎn)企業(yè) 205
5.6 我國國內(nèi)撓性覆銅板制造業(yè)現(xiàn)狀 209
5.6.1 我國撓性覆銅板制造業(yè)的發(fā)展概述 209
5.6.2 我國fccl生產(chǎn)廠家現(xiàn)況 211
5.6.3 國內(nèi)主要fccl生產(chǎn)廠家現(xiàn)況 213
5.6.4 我國fccl業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀 224
5.6.4.1 我國fccl業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況 224
5.6.4.2 我國fccl業(yè)技術(shù)研發(fā)隊伍 225
第六章 撓性覆銅板主要市場——撓性印制電路板行業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展 227
6.1 撓性印制電路板產(chǎn)品概述 227
6.1.1 撓性印制電路板產(chǎn)品定義 227
6.1.2 撓性印制電路板主要品種 228
6.1.3 單面fpc產(chǎn)品 229
6.1.4 “單面 + 單面”結(jié)構(gòu)fpc產(chǎn)品 230
6.1.5 “單銅雙做 ”結(jié)構(gòu)fpc產(chǎn)品 231
6.1.6 雙面fpc產(chǎn)品 231
6.1.7 多層fpc產(chǎn)品 232
6.1.8 剛—撓性印制電路板 233
6.1.9 rtr方式生產(chǎn)的卷帶型fpc 235
6.2 撓性印制電路板特性及其應(yīng)用領(lǐng)域 237
6.3 撓性pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 238
6.3.1 撓性pcb生產(chǎn)的發(fā)展總述 238
6.3.2 -家、地區(qū)的fpc生產(chǎn)情況 240
6.3.3 按企業(yè)所在地劃分統(tǒng)計的統(tǒng)計的fpc生產(chǎn)情況 241
6.3.4 按應(yīng)用領(lǐng)域統(tǒng)計的fpc市場情況 244
6.3.5 智能手機、平板電腦發(fā)展成為全球fpc市場擴大的新驅(qū)動力 244
6.4 撓性pcb產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展展望 247
6.5 撓性印制電路板主要生產(chǎn)廠商現(xiàn)況 248
6.5.1 2015年全球大型fpc生產(chǎn)廠商統(tǒng)計 248
6.5.2 主要大型fpc生產(chǎn)廠家的情況 251
6.5.2.1 2015年全球fpc銷售額在前8名的大型廠商及其情況 251
6.5.2.2 全球其它大型fpc廠商及其情況 257
6.6 我國內(nèi)地?fù)闲詐cb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 261
6.7 我國內(nèi)地?fù)闲杂≈齐娐钒迳�產(chǎn)企業(yè)概述 262
6.8 我國內(nèi)地?fù)闲杂≈齐娐钒逯饕�生產(chǎn)企業(yè)情況 267
6.8.1 廣東地區(qū)fpc主要生產(chǎn)廠家 267
6.8.2 華東地區(qū)fpc主要生產(chǎn)廠家 283
6.8.3 福建地區(qū)fpc主要生產(chǎn)廠家 291
6.8.4 其它地區(qū)fpc主要生產(chǎn)廠家 294
第七章 覆銅板用主要原材料業(yè)情況 296
7.1 覆銅板用主要原材料種類及作用 296
7.1.1 剛性覆銅板構(gòu)成材料的種類及其作用 296
7.1.2 撓性覆銅板構(gòu)成材料的種類及其作用 297
7.2 覆銅板用導(dǎo)電材料——銅箔 297
7.2.1 各類銅箔的品種及特征 297
7.2.2 電解銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)簡述 298
7.2.2.1 電解液制造 299
7.2.2.2 生箔制造 300
7.2.2.3 表面處理 302
7.2.3 壓延銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)簡述 305
7.2.3.1 銅箔生箔的生產(chǎn)過程 305
7.2.3.2 壓延銅箔的表面處理 306
7.2.3.3 壓延銅箔生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù) 307
7.2.4 電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)現(xiàn)況 309
7.2.5 電解銅箔應(yīng)用結(jié)構(gòu)情況統(tǒng)計 312
7.2.6 電解銅箔市場與價格的變化 315
7.2.7 主要電解銅箔生產(chǎn)廠情況 316
7.2.8 我國內(nèi)地電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)現(xiàn)況 321
7.2.9 主要壓延銅箔生產(chǎn)現(xiàn)狀 329
7.2.9.1 壓延銅箔生產(chǎn)量情況 329
7.2.9.2 壓延銅箔生產(chǎn)的品種規(guī)格情況 330
7.2.9.3 主要壓延銅箔生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 331
7.2.10 我國內(nèi)地壓延銅箔生產(chǎn)情況 333
7.3 覆銅板用增強材料——玻璃纖維布 335
7.3.1 覆銅板用玻纖布產(chǎn)品概述 335
7.3.2 fr-4覆銅板用玻纖布組成及其主要性能 335
7.3.3 玻纖布的生產(chǎn)過程 337
7.3.4 電子玻纖布生產(chǎn)情況 338
7.3.5 我國電子玻纖布生產(chǎn)情況 340
7.3.6 我國覆銅板用玻纖布市場售價變化的調(diào)查統(tǒng)計 343
7.4 覆銅板用環(huán)氧樹脂 345
7.4.1 覆銅板用環(huán)氧樹脂基本性能及常用品種 345
7.4.2 覆銅板常用環(huán)氧樹脂的主要性能 346
7.4.2.1 雙酚a型環(huán)氧樹脂 346
7.4.2.2 溴化型雙酚a環(huán)氧樹脂 348
7.4.2.3 酚醛型環(huán)氧樹脂 351
7.4.2.4 含磷環(huán)氧樹脂 355
7.4.3 環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與市場情況 358
7.4.3.1 環(huán)氧樹脂生產(chǎn)能力與市場需求規(guī)模的發(fā)展 358
7.4.3.2 環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠家情況 359
7.4.4 國內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)況 362
7.4.4.1 國內(nèi)環(huán)氧樹脂生產(chǎn)情況總述 362
7.4.4.2 國內(nèi)環(huán)氧樹脂消費市場情況 363
7.4.4.3 國內(nèi)環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠家情況 365
7.5撓性覆銅板用絕緣基膜 369
7.5.1 撓性覆銅板用絕緣基膜的品種 369
7.5.2 撓性覆銅板用聚酰-薄膜 370
7.5.2.1 聚酰-薄膜產(chǎn)品概述 370
7.5.2.2 聚酰-薄膜的生產(chǎn)工藝過程 375
7.5.2.3 撓性覆銅板用pi薄膜的市場需求總況 377
7.5.2.4 國外pi薄膜生產(chǎn)情況及主要廠家 378
7.5.2.5 國內(nèi)pi薄膜生產(chǎn)情況及主要廠家 386
7.5.3 撓性覆銅板用聚酯薄膜 391
7.5.3.1 聚酯薄膜產(chǎn)品概述 391
7.5.3.2 聚酯薄膜生產(chǎn)工藝過程 393
圖目錄
圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造
圖1-2 剛性覆銅板（以fr-4覆銅板為例）的構(gòu)成及成品產(chǎn)品圖
圖1-3 ccl-pcb-電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
圖1-4 我國覆銅板業(yè)產(chǎn)品的成本構(gòu)成
圖2-1 兩大類陶瓷基板的制造流程
圖2-2 直接覆銅陶瓷基板的制造流程圖
圖2-3 印制電路用覆銅板的各品種情況
圖3-1 三大類剛性有機樹脂基覆銅板品種、組成結(jié)構(gòu)及其型號
圖3-2 覆銅板現(xiàn)在場實際生產(chǎn)情況
圖3-3 三種復(fù)合基覆銅板的組成結(jié)構(gòu)
圖3-4 紙基覆銅板的生產(chǎn)主要過程
圖3-5 2004-2015年剛性覆銅板產(chǎn)值的統(tǒng)計
圖3-6 2004-2015年剛性覆銅板產(chǎn)量的統(tǒng)計
圖3-7 2015年不同地區(qū)剛性覆銅板廠家及其份額
圖3-8 012全球剛性無鹵覆銅板產(chǎn)值及其所占比例
圖3-9 2008年～2015年全球無鹵板產(chǎn)值所占百分比
圖3-10 008年～2015年全球無鹵板產(chǎn)量所占全球覆銅板總產(chǎn)量百分比
圖3-11 2015年全球主要生產(chǎn)企業(yè)無鹵板產(chǎn)量（按面積）-
圖3-12 2015年全球主要生產(chǎn)企業(yè)無鹵板產(chǎn)值-
圖3-13 2015年各公司特殊樹脂基覆銅板產(chǎn)值
圖3-14 2015年全球半導(dǎo)體、pcb和剛性覆銅板產(chǎn)值預(yù)測
圖3-15 全球2015年主要剛性覆銅板生產(chǎn)廠商產(chǎn)值所占比例
圖3-16 prismark調(diào)查統(tǒng)計的近幾年我國剛性覆銅板產(chǎn)值情況
圖3-17 prismark調(diào)查統(tǒng)計的近幾年我國剛性覆銅板產(chǎn)量情況
圖3-18 2015年我國國內(nèi)生產(chǎn)覆銅板各品種產(chǎn)量比例
圖3-19 金屬基覆銅板應(yīng)用實例圖
圖3-20 2006-2014年我國金屬基覆銅板實際生產(chǎn)量及銷售額統(tǒng)計
圖4-1 2002～2015年pcb產(chǎn)值及其年增長率統(tǒng)計
圖4-2 wecc統(tǒng)計2015年全球和-pcb產(chǎn)值
圖4-3 nt information（中原捷雄）調(diào)查統(tǒng)計的2015年pcb產(chǎn)值情況
圖4-4 2015年與2011年全球不同地區(qū)pcb產(chǎn)值所占比例和增長率比
圖4-5 2015年～2017年全球不同地區(qū)pcb產(chǎn)值增長率情況比較
圖4-6 2013 年全球半導(dǎo)體和pcb 增長率預(yù)測
圖4-7 2015年全球不同地區(qū)pcb增長率預(yù)測(百萬美元)
圖4-8 2000年～2015年我國pcb的產(chǎn)值統(tǒng)計與預(yù)測
圖4-9 內(nèi)地及主要pcb生產(chǎn)、地區(qū)的產(chǎn)品品種的分布情況統(tǒng)計（以2015年為計）
圖5-1 fccl典型產(chǎn)品的外形
圖5-2 兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)
圖5-3 各類撓性印制電路板的構(gòu)造
圖5-4 用于撓性印制電路板的電子產(chǎn)品例
圖5-5 撓性覆銅板的品種分類
圖5-6 三層法撓性覆銅板的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖5-7 片狀法生產(chǎn)工藝流程
圖5-8 卷狀法生產(chǎn)工藝流程
圖5-9 改性環(huán)氧膠粘劑的配制工藝流程
圖5-10 撓性覆銅板的涂覆工藝流程
圖5-11 撓性覆銅板生產(chǎn)用連續(xù)式涂覆機
圖5-12 各種結(jié)構(gòu)、制作法的fccl在基膜層、導(dǎo)電層方面所能達(dá)到的厚度范圍
圖5-13 2008～2015年2l-fccl、3l-fccl覆蓋膜市場銷售量的統(tǒng)計
圖5-14 涂布法工藝流程圖
圖5-15 涂布法二層型fccl的生產(chǎn)過程示意圖
圖5-16 具有代表性pi（kapton）的化學(xué)反應(yīng)式及其分子結(jié)構(gòu)
圖5-17 濺鍍/電鍍法二層型fccl的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖5-18 濺鍍/電鍍法二層型fccl的工藝流程
圖5-19 濺射法/ 電鍍法生產(chǎn)fccl的濺射工序所用的-設(shè)備的構(gòu)造圖
圖5-20 層壓法二層型fccl生產(chǎn)流程
圖5-21雙面層壓法2l-fccl的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖5-22 tpi復(fù)合膜制作流程
圖5-23 復(fù)合膜結(jié)構(gòu)
圖5-24 氮氣保護(hù)的高溫輥壓機
圖5-25 pi膜保護(hù)的高溫輥壓機（1）
圖5-26 pi膜保護(hù)的高溫輥壓機（2）
圖5-27 三類二層型fccl的工藝加工特點及剖面結(jié)構(gòu)圖
圖5-28 2004～2015年fccl市場規(guī)模變化
圖5-29 2015年-家、地區(qū)fccl產(chǎn)量格 -
- 5-30 2003～2015年內(nèi)地fccl生產(chǎn)能力、實際生產(chǎn)量的統(tǒng)計及預(yù)測
圖6-1 撓性印制電路板典型產(chǎn)品實例
圖6-2 單面fpc產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)式樣及產(chǎn)品實例
圖6-3“單面 + 單面”結(jié)構(gòu)fpc產(chǎn)品的構(gòu)成及應(yīng)用產(chǎn)品
圖6-4 “單銅雙做”結(jié)構(gòu)fpc產(chǎn)品的構(gòu)成及應(yīng)用產(chǎn)品
圖6-5 雙面fpc產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)式樣及產(chǎn)品實例
圖6-6 多層fpc結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品
圖6-7 多層fpc產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)式樣及產(chǎn)品實例
圖6-8 剛—撓性pcb產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖
圖6-9 roll to roll生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)卷狀fpc產(chǎn)品
圖6-10 全球fpc的主要應(yīng)用領(lǐng)域分布（按照銷售額統(tǒng)計）
圖6-11 1999-2012 年全球fpc 產(chǎn)量和增長率
圖6-12 2000-2012 年全fpc 產(chǎn)值占pcb總產(chǎn)值的百分比
圖6-13 2012 年和2011 年不同/地區(qū)fpc 的百分比（按投資分）
圖6-14 2009-2012 年智能手機和平板電腦的年增長率
圖6-15 2015年-2015年各種平板電腦的市場規(guī)模的統(tǒng)計、預(yù)測
圖6-16 2010年-2015年lcd tv市場統(tǒng)計與預(yù)測
圖6-17 2012-2017 電子整機發(fā)展預(yù)測
圖7-1 電解銅箔的生產(chǎn)過程示意圖
圖7-2 電解銅箔生產(chǎn)-銅溶液循環(huán)使用情況
圖7-3 銅箔表面處理的加工過程
圖7-4 經(jīng)過表面處理后的銅箔結(jié)構(gòu)
圖7-5 壓延銅箔的生產(chǎn)工藝過程示意圖
圖7-6 壓延銅箔兩側(cè)面的表面處理過程
圖7-7 2011年～2015年電解銅箔、壓延銅箔生產(chǎn)情況的統(tǒng)計、預(yù)測
圖7-8 給出全在2004～2014年的電解銅箔產(chǎn)能、產(chǎn)量的變化
圖7-9 2015年主要、地區(qū)電子銅箔的市場占有率
圖7-10 2011年全球電子銅箔的不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場情況
圖7-11 2011年全球電子銅箔的不同厚度規(guī)格的市場情況
圖7-12 2011年全球電子銅箔的不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的市場情況
圖7-13 2011年全球剛性pcb需求銅箔的市場情況
圖7-14 2015年全電解銅箔生產(chǎn)廠的分布統(tǒng)計
圖7-15 2011年全電解銅箔生產(chǎn)、地區(qū)的產(chǎn)能分布情況
圖7-16 2003年～2015年內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)年能及產(chǎn)量的變化
圖7-17 2005年～2015年全壓延銅箔產(chǎn)量統(tǒng)計與預(yù)測
圖7-18 2015年各種規(guī)格壓延銅箔的應(yīng)用比例
圖7-19 2015年主要壓延銅箔生產(chǎn)廠家市場占有率
圖7-20 覆銅板用玻纖布主要工藝示意圖
圖7-21 玻纖布加工流程
圖7-22 2011年-2015年全球玻纖布生產(chǎn)規(guī)模及預(yù)測
圖7-23 2015年全球生產(chǎn)的覆銅板用玻纖布規(guī)格比例
圖7-24 在2008～2015年間7628玻纖布的市場售價變化
圖7-25 雙酚a型環(huán)氧樹脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性
圖7-26 低溴型環(huán)氧樹脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu)
圖7-27 酚醛型環(huán)氧樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)
圖7-28 2005 ～ 2011年環(huán)氧樹脂消費量及年產(chǎn)能情況
圖7-29 上環(huán)氧樹脂消費領(lǐng)域的構(gòu)成情況
圖7-30 不同、地區(qū)統(tǒng)計的環(huán)氧樹脂生產(chǎn)企業(yè)
的產(chǎn)能及所占比例
圖7-31 年產(chǎn)能力5萬噸以上的環(huán)氧樹脂生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能及所占比例
圖7-32 2001年~2015年我國國內(nèi)環(huán)氧樹脂生產(chǎn)量統(tǒng)計
圖7-33 2001年~2015年我國國內(nèi)環(huán)氧樹脂消費量統(tǒng)計
圖7-34 主要pi薄膜的化學(xué)結(jié)構(gòu)、牌號及生產(chǎn)廠家
圖7-35 流延法生產(chǎn)pi膜的工藝流程
圖7-36 雙軸定向法工藝流程圖
圖7-37 fccl用pi薄膜生產(chǎn)量
圖7-38 2005年～2015年電子級pi薄膜生產(chǎn)量的統(tǒng)計、預(yù)測
圖7-39 2011年-2015年全球聚酰-薄膜生產(chǎn)規(guī)模及預(yù)測
圖7-40 2011年電子級pi薄膜的市場格局的變化情況
圖7-41 pet膜的生產(chǎn)工藝流程
表目錄
表1-1 全球剛性覆銅板分地區(qū)產(chǎn)值、產(chǎn)量所占全球的比例
表1-2 覆銅箔板產(chǎn)能及需求量（產(chǎn)量）對照表
表2-1 常見的各種覆銅板的典型組成結(jié)構(gòu)
表2-2 各種玻纖布基覆銅板按tg劃分-和產(chǎn)品舉例
表2-3 -的與pcb基板材料相關(guān)的主要標(biāo)準(zhǔn)化組織及其標(biāo)準(zhǔn)代號
表2-4 各類pcb基板材料品種在-的主要標(biāo)準(zhǔn)中的型號
表2-5 覆銅板的性能要求方面
表3-1 常見的三大類常用覆銅板產(chǎn)品在主要性能上的對比
表3-2 2015年新發(fā)布的ul746-e材料新標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)fr-4命名的重新劃分規(guī)定
表3-3 ipc-4101c標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的fr-4品種（24個型號）的性能及組成特點
表3-4 剛性fr-4板的規(guī)格、厚度偏差要求、板的參考凈重
表3-5 fr-4覆銅板產(chǎn)品的主要性能及其它玻纖布基環(huán)氧型ccl的對比
表3-6 ipc-4101c中的新添fr-4各品種的關(guān)鍵性能項目及技術(shù)指標(biāo)要求
表3-7 -與fr-4覆銅板產(chǎn)品相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)號及其題目
表3-8 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl的厚度偏差（依據(jù)ipc-4101c標(biāo)準(zhǔn)）
表3-9 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl所對應(yīng)的相對溫度指數(shù)
表3-10 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl尺寸穩(wěn)定性的標(biāo)稱值的偏差要求
表3-11 cem-1 、cem-3、22f三種復(fù)合基覆銅板的原材料組成
表3-12 常見的三大類常用覆銅板產(chǎn)品在主要性能上的對比
表3-13 cem-1、cem-3主要性能及與其他類型的覆銅板的對比
表3-14 cem-1、cem-3所要達(dá)到的ul 標(biāo)準(zhǔn)中的主要性能要求
表3-15. 紙基ccl的主要品種、型號與主要標(biāo)準(zhǔn)牌號的對照
表3-16 在jis標(biāo)準(zhǔn)中各種紙基覆銅板的主要性能指標(biāo)
表3-17 2005年～2015年間各種剛性覆銅板的產(chǎn)值變化
表3-18 2010年～2015年全球主要、地區(qū)剛性覆銅板產(chǎn)值、產(chǎn)量統(tǒng)計
表3-19 2010年-2015年全球各/地區(qū)剛性覆銅板產(chǎn)量及增長率
表3-20 2013全球半導(dǎo)體發(fā)展預(yù)測
表3-21 2010～2015年全球剛性覆銅板生產(chǎn)企業(yè) 產(chǎn)值-
表3-22 -剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及現(xiàn)狀
表3-23 2005年—2015年日本ccl產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占市場的比例統(tǒng)計
表3-24 日本國內(nèi)及海外企業(yè)各種剛性覆銅板產(chǎn)值的統(tǒng)計
表3-25 日本國內(nèi)及海外企業(yè)各種剛性覆銅板產(chǎn)量的統(tǒng)計
表3-26 2005年～2015年臺灣剛性覆銅板產(chǎn)量及占總產(chǎn)量比例統(tǒng)計表變
表3-27 2006～2015年臺灣主要大型剛性ccl廠家產(chǎn)值統(tǒng)計及占總產(chǎn)值的比例
表3-28 2005年～2015年韓國剛性覆銅板產(chǎn)量及占總產(chǎn)量比例統(tǒng)計
表3-29 2006年-2015年斗山電子公司剛性覆銅板產(chǎn)值情況
表3-30 2005～2015年我國剛性覆銅板產(chǎn)量、產(chǎn)值在總量（值）中的比例情況
表3-31 2009年～2015年全國剛性覆銅板銷售及增長情況
表3-32 2000年～2015年我國覆銅板各品種產(chǎn)量統(tǒng)計
表3-33 2010～2014 年全球剛性覆銅板公司-（按產(chǎn)值）
表3-34我國內(nèi)地fr-4型ccl主要生產(chǎn)廠家及fr-4生產(chǎn)能力
表3-35 我國內(nèi)地主要企業(yè)2010年～2011年fr-4覆銅板(含cem-3板)的銷售額情況統(tǒng)計
表3-36 國內(nèi)紙基板及cem-1復(fù)合基板2011年銷售收入-
表3-37 紙基覆銅板、cem-1覆銅板的主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力統(tǒng)計
表3-38 2015年國內(nèi)主要生產(chǎn)金屬基覆銅板廠家及其產(chǎn)能情況
表4-1 2015年全球各種不同品種的pcb產(chǎn)值詳細(xì)分布情況
表4-2 2015年不同地區(qū)不同類型pcb產(chǎn)量
表4-3各類別pcb的2015年產(chǎn)值統(tǒng)計
表4-4 各類別pcb的2015年銷量（按照面積計）統(tǒng)計
表4-5 2011年～2015年不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb的占有比例和增長率
表4-6 2015年-2021年全球pcb的各個應(yīng)用領(lǐng)域的caagr （百萬美元）
表4-7 2015年-2021年全球不同種類pcb的caagr （百萬美元）
表4-8 2015年-2021年全球不同/地區(qū)pcb的caagr （百萬美元）
表4-9 2014 年pcb銷售額在全球-前25 位的制造廠商情況
表4-10 2015年我國內(nèi)地銷售額在1億以上的pcb企業(yè)銷售額-
表4-11 2015年在我國內(nèi)地的內(nèi)資pcb企業(yè)銷售額-（1億元以上）
表4-12 2015年-2021年全球不同/地區(qū)pcb的caagr
表4-13 -pcb未來5年增長率預(yù)測 (百萬美元)
表5-1 應(yīng)用撓性印制電路板及其產(chǎn)品例
表5-2 新型基膜材料的fccl特性及生產(chǎn)廠家
表5-3 三種fpc用撓性基板材料的性能對比
表5-4 -與撓性印制電路板用基板材料相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的
表5-5 常見的3l-fccl產(chǎn)品的規(guī)格品種
表5-6 常見的2l-fccl產(chǎn)品的規(guī)格品種
表5-7 聚酰-基膜三層型fccl和聚酯基膜fccl的主要性能
表5-8 聚酰-基膜二層型fccl（涂布法）的主要性能
表5-9 三層法撓性覆銅板的ipc標(biāo)準(zhǔn)主要性能指標(biāo)
表5-10 常見二層法撓性覆銅板的ipc標(biāo)準(zhǔn)主要性能指標(biāo)
表5-11 -酸酯水基膠和溶劑膠的比較
表5-12 撓性覆銅板常用膠粘劑性能比較一覽表
表5-13 兩類撓性覆銅板的特性及應(yīng)用比較
表5-14 pi、tpi兩種樹脂的基本特性
表5-15 鐘淵化學(xué) “pixeo bp”tpi復(fù)合薄膜的主要特性
表5-16 鐘淵化學(xué)tpi復(fù)合薄膜在2l-fccl上的應(yīng)用性能情況
表5-17 鐘淵化學(xué)公司商品化的復(fù)合膜牌號（雙面）
表5-18 ube層壓型2l-fccl用tpi膜的主要性能（1）
表5-19 ube層壓型2l-fccl用tpi膜的主要性能（2）
表5-20 ube層壓型2l-fccl用tpi膜的主要性能（3）
表5-21 兩種高溫輥壓機的比較
表5-22 三種工藝法制作2l-fccl性能的對比
表5-23 -家/地區(qū)3l-fccl產(chǎn)量格局及其主要生產(chǎn)廠家情況
表5-24 -家/地區(qū)2l-fccl產(chǎn)量格局及其主要生產(chǎn)廠家情況
表5-25 主要生產(chǎn)fccl的廠家統(tǒng)計
表5-26 2008-2015年國內(nèi)主要fccl廠家產(chǎn)能力的統(tǒng)計
表5-27 我國 fccl及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況
表6-1 fpc品種的不同分類
表6-2 各種功能的撓性印制電路板的主要應(yīng)用產(chǎn)品
表6-3 fpc在適應(yīng)市場需要方面產(chǎn)品特性優(yōu)勢的表現(xiàn)方面
表6-4 2012 年不同種類線路板增長率
表6-5 全球各、地區(qū)在2015年的撓性板產(chǎn)值情況
表6-6 2015年、2015年及2017年各、地區(qū)fpc產(chǎn)值、產(chǎn)量的統(tǒng)計與預(yù)測
表6-7 2012 年不同層數(shù)fpc 在不同應(yīng)用領(lǐng)域的分布 （按照產(chǎn)值計）
表6-8 2015年全球fpc主要大型廠商及生產(chǎn)情況
表6-9 2006-2015年全球fpc銷售額在前8名（或-名）的大型fpc生產(chǎn)廠家情況
表6-10 大型fpc生產(chǎn)廠家在2010-2015年間的銷售額變化情況
表6-11 2006～2015年我國fpc銷售額、產(chǎn)量的統(tǒng)計
表6-12 2015年-2021年我國fpc產(chǎn)值、產(chǎn)量的統(tǒng)計與預(yù)測
表6-13 2015年我國內(nèi)地銷售額在1億以上的pcb企業(yè)-及近年各企業(yè)fpc銷售額的變化情況
表6-14 我國國內(nèi)大型或較大型fpc生產(chǎn)廠家情況統(tǒng)計
表7-1 構(gòu)成基板材料的三大主要原材料對基板材料性能的影響
表7-2 覆銅板制造所使用的各類銅箔的品種及特征
表7-3 幾種銅箔阻擋層處理方式及其特點
表7-4 1998年～2014年電解銅箔產(chǎn)量、產(chǎn)能的變化
表7-5 2005年～2014年產(chǎn)量--位的電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)
表7-6 我國-主要電解銅箔生產(chǎn)廠家情況調(diào)查、統(tǒng)計情況
表7-7 2006～ 2015年我國電子銅箔的主要生產(chǎn)廠家產(chǎn)能統(tǒng)計
表7-8 國內(nèi)電解銅箔生產(chǎn)廠家企業(yè)性質(zhì)情況的統(tǒng)計
表7-9 國內(nèi)目前正在建設(shè)或籌建的電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)情況統(tǒng)計
表7-10 -主要壓延銅箔生產(chǎn)廠家情況
表7-11 -對e玻璃成份的要求
表7-12 e玻璃及玻璃纖維的性能
表7-13 典型的覆銅板所用電子玻纖布的特性
表7-14 我國電子級玻纖布的主要生產(chǎn)企業(yè)織機臺數(shù)及年產(chǎn)能現(xiàn)狀
表7-15 我國fr-4覆銅板所需電子級玻纖布的各種規(guī)格品種構(gòu)成比例
表7-16 覆銅板制造中應(yīng)用的主要環(huán)氧樹脂品種及應(yīng)用情況
表7-17 美國dow公司雙酚a/f環(huán)氧樹脂的主要牌號與性能指標(biāo)
表7-18 低溴型環(huán)氧樹脂的技術(shù)要求
表7-19 美國dow公司雙酚a/f環(huán)氧樹脂的主要牌號與性能指標(biāo)
表7-20 日本dic公司含溴環(huán)氧樹脂的主要牌號與性能指標(biāo)
表7-21 宏昌電子公司公司含溴環(huán)氧樹脂產(chǎn)品牌號及主要性能指標(biāo)
表7-22 雙酚a型環(huán)氧樹脂與鄰-甲醛環(huán)氧樹脂固化物的性能比較
表7-23 鄰-甲醛環(huán)氧樹脂的主要性能指標(biāo)
表7-24美國dow公司酚醛環(huán)氧樹脂的主要牌號與性能指標(biāo)
表7-25 日本dic公司鄰-甲醛環(huán)氧樹脂的主要牌號與性能指標(biāo)
表7-26 日本dic公司其它種類的酚醛環(huán)氧樹脂的主要牌號與性能指標(biāo)
表7-27 美國亨斯曼公司生產(chǎn)的多-線型酚醛縮水甘油醚樹脂的主要牌號與性能指標(biāo)
表7-28 南亞環(huán)氧樹脂（昆山）公司的多-鄰--酚醛環(huán)氧樹脂品種及主要性能指標(biāo)
表7-29 無錫阿科力化工有限公司含磷環(huán)氧樹脂的主要性能指標(biāo)及在覆銅板中應(yīng)用范圍
表7-30 昆山南亞環(huán)氧樹脂公司含磷環(huán)氧樹脂產(chǎn)品品種及主要性能指標(biāo)
表7-31 宏昌電子公司公司含磷環(huán)氧樹脂產(chǎn)品牌號及主要性能指標(biāo)
表7-32 各主要、地區(qū)環(huán)氧樹脂生產(chǎn)廠家的產(chǎn)能情況
表7-33 2009～2015年國內(nèi)環(huán)氧樹脂消費量統(tǒng)計
表7-34我國內(nèi)地2萬噸以上年產(chǎn)能的環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力
表7-35 2010年-2015年在國內(nèi)新建擬建擴建環(huán)氧樹脂生產(chǎn)廠的項目
表7-36國內(nèi)特種環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)企業(yè)及其年產(chǎn)能情況
表7-37 fccl用新型基膜材料及其生產(chǎn)廠家
表7-38 撓性覆銅板用聚酰-薄膜的主要性能指標(biāo)
表7-39 主要pi薄膜生產(chǎn)廠家典型fccl用pi薄膜產(chǎn)品的性能比較
表7-40 國內(nèi)的fccl用pi薄膜主要生產(chǎn)企業(yè)情況
表7-41 撓性覆銅板用聚酯薄膜的主要性能指標(biāo)
表7-42 幾種用于撓性覆銅板的聚酯薄膜的主要性能

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