晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略研究報(bào)告

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報(bào)告編號(hào) 109267
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出版日期 2015年11月
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-章晶圓制造簡(jiǎn)介1
-節(jié)晶圓制造流程1
第二節(jié)晶圓制造成本分析2
第二章半導(dǎo)體市場(chǎng)4
-節(jié)2011-2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)4
第二節(jié)2011-2015年半導(dǎo)體市場(chǎng)下游預(yù)測(cè)5
第三節(jié)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀10
第四節(jié)全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)11
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況11
二、全球晶圓代工行業(yè)概況12
第五節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)14
一、半導(dǎo)體市場(chǎng)14
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)15
三、ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)16
四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)17
第三章晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介18
-節(jié)晶圓制造工藝簡(jiǎn)介18
第二節(jié)全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介20
第三節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境22
第四節(jié)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)23
第四章晶圓廠研究24
一、中芯國(guó)際24
二、上海華虹nec電子有限公司32
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司36
四、華潤(rùn)微電子38
五、上海-半導(dǎo)體43
六、和艦科技（蘇州）有限公司48
七、bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司52
八、方正微電子有限公司54
九、坤寧微電子公司55
十、南通綠山集成電路有限公司56
十一、納科（常州）微電子有限公司56
十二、珠海南科集成電子有限公司57
十三、康福-半導(dǎo)體（北京）有限公司59
十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)-有限公司60
十五、光電子(大連)有限公司60
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司62
十七、吉林華微電子股份有限公司64
十八、丹東安順微電子有限公司69
十九、敦南科技73
二十、福建福順微電子76
二十一、杭州立昂76
二十二、杭州士蘭集成電路78
二十三、hynix-st 半導(dǎo)體公司79
二十四、臺(tái)積電80
二十五、聯(lián)電82
二十六、特許86
二十七、東部亞南dongbuanam87
二十八、-88
二十九、jazz半導(dǎo)體91
三十、magnachip92
三十一、silterra93
三十二、x-fab94
三十三、1st silicon95
三十四、tower semiconductor95
三十五、episil technologies96
三十六、ibm97
圖表目錄
圖表 1：2005-2015年半導(dǎo)體市場(chǎng)消費(fèi)情況及預(yù)測(cè) 億美元4
圖表 2：2006-2015年全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量統(tǒng)計(jì) 億部5
圖表 3：2006-2015年手機(jī)市場(chǎng)銷售量預(yù)測(cè) 億部6
圖表 4：2006-2015年全球pc機(jī)出貨量預(yù)測(cè) 億臺(tái)7
圖表 5：2006-2015年全球筆記本電腦出貨量預(yù)測(cè) 億臺(tái)8
圖表 6：2006-2015年pc機(jī)產(chǎn)量預(yù)測(cè) 億臺(tái)8
圖表 7：2006-2015年筆記本電腦產(chǎn)量預(yù)測(cè) 億臺(tái)9
圖表 8：2006-2015年汽車產(chǎn)量預(yù)測(cè) 萬輛10
圖表 9：2006-2015年第三季度全球半導(dǎo)體銷售情況 億美元12
圖表 10：2006-2015年中芯國(guó)際銷售收入情況25
圖表 11：2007-2015年中芯國(guó)際不同地區(qū)銷售收入分析26
圖表 12：中芯國(guó)際主要組織機(jī)構(gòu)及業(yè)務(wù)26
圖表 13：2006-2015年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債率分析27
圖表 14：2005-2015年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債情況28
圖表 15：中芯國(guó)際45nm工藝技術(shù)特點(diǎn)28
圖表 16：中芯國(guó)際65nm工藝技術(shù)特點(diǎn)28
圖表 17：中芯國(guó)際90nm工藝技術(shù)特點(diǎn)29
圖表 18：中芯國(guó)際0.13μm工藝技術(shù)特點(diǎn)29
圖表 19：中芯國(guó)際0.15μm工藝技術(shù)特點(diǎn)30
圖表 20：中芯國(guó)際0.18μm工藝技術(shù)特點(diǎn)30
圖表 21：中芯國(guó)際0.25μm工藝技術(shù)特點(diǎn)31
圖表 22：中芯國(guó)際0.35μm工藝技術(shù)特點(diǎn)31
圖表 23：上海華虹nec電子有限公司營(yíng)業(yè)收入分析33
圖表 24：上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析34
圖表 25：上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析34
圖表 26：2015年上海華虹nec電子成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)35
圖表 27：華虹nec工藝技術(shù)36
圖表 28：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司營(yíng)業(yè)收入分析37
圖表 29：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析37
圖表 30：上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析38
圖表 31：2015年上海宏力半導(dǎo)體制造成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)38
圖表 32：2006-2015年華潤(rùn)微電子銷售收入情況40
圖表 33：2008-2015年區(qū)域市場(chǎng)份額分析40
圖表 34：華潤(rùn)微電子主要業(yè)務(wù)分析41
圖表 35：2006-2015年華潤(rùn)微電子資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計(jì)42
圖表 36：華潤(rùn)微電子資產(chǎn)負(fù)債情況 單位：百萬元42
圖表 37：華潤(rùn)微電子晶圓代工業(yè)務(wù)能力43
圖表 38：上海-半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)的芯片制造廠架構(gòu)的概要44
圖表 39：上海-半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分析45
圖表 40：上海-半導(dǎo)體資產(chǎn)利潤(rùn)率分析45
圖表 41：上海-半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債率分析46
圖表 42：2015年上海-半導(dǎo)體制造股份成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)46
圖表 43：上海-半導(dǎo)體分產(chǎn)品銷售額增長(zhǎng)分析47
圖表 44：上海-半導(dǎo)體分地區(qū)產(chǎn)品銷售分析47
圖表 45：上海-半導(dǎo)體客戶類型分析47
圖表 46：上海-半導(dǎo)體不同產(chǎn)品增長(zhǎng)分析48
圖表 47：和艦科技晶圓生產(chǎn)能力49
圖表 48：和艦科技0.18um工藝技術(shù)特點(diǎn)49
圖表 49：和艦科技0.25um工藝技術(shù)特點(diǎn)49
圖表 50：和艦科技0.35um工藝技術(shù)特點(diǎn)50
圖表 51：和艦科技高壓工藝技術(shù)50
圖表 52：和艦科技（蘇州）有限公司營(yíng)業(yè)收入分析51
圖表 53：和艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析51
圖表 54：和艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析52
圖表 55：2015年和艦科技（蘇州）有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)52
圖表 56： bcd主要產(chǎn)品分析53
圖表 57：方正微電子有限公司工藝路線發(fā)展55
圖表 58：珠海南科集成電子有限公司營(yíng)業(yè)收入分析58
圖表 59：珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析58
圖表 60：珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析59
圖表 61：2015年珠海南科集成電子成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)59
圖表 62：光電子(大連)有限公司 經(jīng)營(yíng)收入分析61
圖表 63：光電子(大連)有限公司 資產(chǎn)負(fù)債率分析61
圖表 64：光電子(大連)有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析62
圖表 65：2015年光電子（大連）有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)62
圖表 66：西安西岳電子技術(shù)有限公司組織結(jié)構(gòu)63
圖表 67：西安西岳電子技術(shù)有限公司工藝分析64
圖表 68：吉林華微電子股份有限公司 經(jīng)營(yíng)收入分析65
圖表 69：吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)率分析66
圖表 70：2015年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況66
圖表 71：2015年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)情況 單位:元66
圖表 72：2015年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況 單位:元67
圖表 73：華微電子股份盈利能力分析67
圖表 74：華微電子股份經(jīng)營(yíng)效率分析68
圖表 75：華微電子股份償債能力分析68
圖表 76：華微電子股份成長(zhǎng)能力分析69
圖表 77：丹東安順微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入分析70
圖表 78：丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)利潤(rùn)率分析71
圖表 79：丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率分析71
圖表 80：2015年丹東安順微電子有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)72
圖表 81：丹東安順微電子有限公司主要產(chǎn)品72
圖表 82：敦南科技營(yíng)業(yè)收入分析74
圖表 83：敦南科技資產(chǎn)負(fù)債率分析74
圖表 84：2015年敦南科技(無錫)有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)75
圖表 85：l26esd5v0a2功能特色75
圖表 86：杭州立昂公司結(jié)構(gòu)圖77
圖表 87：杭州立昂營(yíng)業(yè)收入分析77
圖表 88：杭州立昂資產(chǎn)利潤(rùn)率分析78
圖表 89：杭州立昂資產(chǎn)負(fù)債率分析78
圖表 90：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況81
圖表 91：2015年臺(tái)積電資產(chǎn)負(fù)債情況81
圖表 92：2008-2015年臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司主要銷售產(chǎn)品情況82
圖表 93：聯(lián)發(fā)科技股份有限公司盈利能力分析83
圖表 94：2007-2015年三季度聯(lián)發(fā)科技股份有限公司損益表 單位：-元84
圖表 95：2007-2015年三季度聯(lián)發(fā)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 單位：-元85
圖表 96：公司組織結(jié)構(gòu)88
圖表 97：-財(cái)務(wù)狀況分析 單位：千元-90
圖表 98：-經(jīng)營(yíng)分析 單位：千元-91
圖表 99：-主要產(chǎn)品之銷售地區(qū)及金額 單位：千元-91
圖表 100：企業(yè)主要技術(shù)分析94
圖表 101：2007-2015年tower semiconductor營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì)96
圖表 102：2007-2015年ibm 經(jīng)營(yíng)分析98
圖表 103：ibm技術(shù)構(gòu)架99



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