2015-2020年電路板焊接產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場監(jiān)測報告

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出版日期 2015年
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線路板，電路板, pcb板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到-。然而溫度敏感元件卻-了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是smd.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。
在焊接bga之前，pcb和bga都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的pcb和bga可以直接進行焊接。--，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接bga之前，要將bga準確的對準在pcb上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要采用的手工對位，即將bga的四周和pcb上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把bga和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將pcb放在bga返修工作站的支架上，將其固定，使其和bga返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比bga大小略大），然后選擇對應(yīng)的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了bga的焊接。
在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會因為bga損壞或者其他原因更換bga。bga返修工作站同樣可以完成拆卸bga的工作。拆卸bga可以看作是焊接bga的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將bga吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下bga的pcb趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進行操作呢？因為熱的pcb相當與預(yù)熱的功能，可以-除錫的工作容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，-pcb上焊盤平整后，便可以進行焊接bga的操作了。
電路板焊接缺陷：
1、電路板孔的可焊性影響焊接
電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和 內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和-醇溶劑。（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有-的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的pcb,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的pbga器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點將長時間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就-導致虛焊開路。
3、電路板的設(shè)計影響焊接
在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化pcb板設(shè)計：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少emi干擾。（2）重量大的（如超過20g） 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）-元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的δt產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠離-源。（4）元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形-。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容 易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用統(tǒng)計數(shù)據(jù)，-，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自-，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自-及市場-數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于-規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券-等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄：

-章 電路板焊接行業(yè)概述
-節(jié)　電路板焊接定義
第二節(jié)　電路板焊接應(yīng)用領(lǐng)域
第三節(jié)　電路板焊接市場的相關(guān)政策
第四節(jié)　電路板焊接生產(chǎn)工藝技術(shù)進展及當前發(fā)展趨勢

第二章 發(fā)展環(huán)境分析
-節(jié) 2008-2014年全球經(jīng)濟環(huán)境分析
一、2009年全球經(jīng)濟運行概況
二、2015-2020年全球經(jīng)濟形勢預(yù)測
第二節(jié) 金融危機對全球經(jīng)濟的影響
一、國際金融危機發(fā)展趨勢及其國際影響
二、對各國實體經(jīng)濟的影響
第三節(jié) 金融危機對經(jīng)濟的影響
一、金融危機對實體經(jīng)濟的影響
二、金融危機影響下的主要行業(yè)
三、宏觀經(jīng)濟政策變動及趨勢
第四節(jié) 2015-2020年經(jīng)濟環(huán)境分析
一、2009年宏觀經(jīng)濟運行概況
二、2009-2014年宏觀經(jīng)濟趨勢預(yù)測

第三章 2010-2014年電路板焊接行業(yè)及運營數(shù)據(jù)
-節(jié) 2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場狀況
一、2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場產(chǎn)值
二、2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場銷售額
三、2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場市場容量
第二節(jié) 2010-2014年電路板焊接行業(yè)運營數(shù)據(jù)
一、2010-2014年電路板焊接行業(yè)資產(chǎn)狀況
二、2010-2014年電路板焊接行業(yè)負債狀況
三、2010-2014年電路板焊接行業(yè)成長性分析
四、2010-2014年電路板焊接行業(yè)經(jīng)營能力分析
五、2010-2014年電路板焊接行業(yè)盈利能力分析
六、2010-2014年電路板焊接行業(yè)償債能力分析

第四章 2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場供給狀況
-節(jié) 電路板焊接行業(yè)總體規(guī)模
第二節(jié) 電路板焊接產(chǎn)能概況
一、歷年產(chǎn)能分析
二、2015-2020年產(chǎn)能預(yù)測
第三節(jié) 電路板焊接產(chǎn)量概況
一、歷年產(chǎn)量分析
二、產(chǎn)能利用率調(diào)查
三、2015-2020年產(chǎn)量預(yù)測
第四節(jié) 電路板焊接產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五章 2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場需求狀況
-節(jié) 2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場銷售
第二節(jié) 2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場潛在需求量狀況
第三節(jié) 電路板焊接行業(yè)的經(jīng)銷模式
第四節(jié) 電路板焊接行業(yè)的主要銷售渠道分析
第五節(jié) 電路板焊接行業(yè)市場需求的地域分布分析
第六節(jié) 未來幾年電路板焊接行業(yè)銷售量預(yù)期以及市場滿足率

第六章 電路板焊接產(chǎn)品價格走勢及影響因素分析
-節(jié) 近幾年來電路板焊接產(chǎn)品價格走勢
第二節(jié) 近幾年來電路板焊接產(chǎn)品價格影響因素分析
第三節(jié) 電路板焊接行業(yè)價格競爭方式分析
第四節(jié) 2015-2020年電路板焊接價格走勢預(yù)測

第七章 電路板焊接行業(yè)進出口市場分析
-節(jié) 電路板焊接進出口市場分析
一、電路板焊接進出口產(chǎn)品構(gòu)成特點
二、2010-2014年電路板焊接進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 電路板焊接行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2010-2014年電路板焊接進口量統(tǒng)計
二、2010-2014年電路板焊接出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 電路板焊接進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2015-2020年電路板焊接進出口預(yù)測
一、2015-2020年電路板焊接進口預(yù)測
二、2015-2020年電路板焊接出口預(yù)測

第八章 電路板焊接區(qū)域市場情況分析
-節(jié) 華北地區(qū)
一、2010-2014年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2010-2014年市場需求情況分析
三、2010-2014年市場規(guī)模情況分析
四、2010-2014年市場潛在需求分析
五、2015-2020年行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第二節(jié) 東北地區(qū)
一、2010-2014年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2010-2014年市場需求情況分析
三、2010-2014年市場規(guī)模情況分析
四、2010-2014年市場潛在需求分析
五、2015-2020年行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第三節(jié) 華東地區(qū)
一、2010-2014年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2010-2014年市場需求情況分析
三、2010-2014年市場規(guī)模情況分析
四、2010-2014年市場潛在需求分析
五、2015-2020年行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第四節(jié) 中南地區(qū)
一、2010-2014年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2010-2014年市場需求情況分析
三、2010-2014年市場規(guī)模情況分析
四、2010-2014年市場潛在需求分析
五、2015-2020年行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第五節(jié) 西南地區(qū)
一、2010-2014年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2010-2014年市場需求情況分析
三、2010-2014年市場規(guī)模情況分析
四、2010-2014年市場潛在需求分析
五、2015-2020年行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第六節(jié) 西北地區(qū)
一、2010-2014年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2010-2014年市場需求情況分析
三、2010-2014年市場規(guī)模情況分析
四、2010-2014年市場潛在需求分析
五、2015-2020年行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第九章 電路板焊接市場競爭策略分析
-節(jié) 電路板焊接市場-swot分析
第二節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第三節(jié) 電路板焊接市場競爭策略分析
一、電路板焊接市場增長潛力分析
二、電路板焊接產(chǎn)品競爭策略分析
第四節(jié) 電路板焊接行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2015-2020年我國電路板焊接市場發(fā)展趨勢
二、2015-2020年電路板焊接行業(yè)銷售額變化預(yù)測
三、2015-2020年電路板焊接行業(yè)產(chǎn)值變化預(yù)測
四、2015-2020年電路板焊接行業(yè)市場規(guī)模變化預(yù)測

第十章 2015-2020年電路板焊接行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險分析
-節(jié) 當前電路板焊接行業(yè)存在的問題
第二節(jié) 電路板焊接行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測分析
一、電路板焊接發(fā)展方向分析
二、電路板焊接行業(yè)投資環(huán)境分析
三、電路板焊接行業(yè)投資趨勢分析
四、電路板焊接行業(yè)產(chǎn)品投資方向
第三節(jié) 電路板焊接行業(yè)資本市場的運作
一、電路板焊接企業(yè)國內(nèi)資本市場的運作建議
二、電路板焊接企業(yè)海外資本市場的運作建議
第四節(jié) 項目投資運作建議
一、電路板焊接行業(yè)投資對象
二、電路板焊接行業(yè)投資營銷模式
1、電路板焊接行業(yè)企業(yè)的國內(nèi)營銷模式建議
2、電路板焊接行業(yè)企業(yè)海外營銷模式建議

第十一章 電路板焊接行業(yè)投資風險預(yù)警
-節(jié) 影響電路板焊接行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2014年影響電路板焊接行業(yè)運行的有利因素
二、2014年影響電路板焊接行業(yè)運行的穩(wěn)定因素
三、2014年影響電路板焊接行業(yè)運行的不利因素
四、2014年我國電路板焊接行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
五、2014年我國電路板焊接行業(yè)發(fā)展面臨的機遇
第二節(jié) 電路板焊接行業(yè)投資風險預(yù)警
一、2015-2020年電路板焊接行業(yè)市場風險及控制策略
二、2015-2020年電路板焊接行業(yè)政策風險及控制策略
三、2015-2020年電路板焊接行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略
四、2015-2020年電路板焊接同業(yè)競爭風險及控制策略
五、2015-2020年電路板焊接行業(yè)其他風險及控制策略

圖表目錄:
圖表：我國電路板焊接行業(yè)所處生命周期示意圖
圖表：行業(yè)生命周期、戰(zhàn)略及其特征
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場規(guī)模變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)銷售收入變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)銷售投資收益率變化
圖表：主要營銷模式結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)潛在需求量變化
圖表：2014年各種經(jīng)銷模式市場份額對比圖
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)市場容量變化
圖表：2010-2014年電路板焊接供給量變化
圖表：2010-2014年電路板焊接供需平衡分析
圖表：2010-2014年電路板焊接市場供需分析
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)產(chǎn)銷分析
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)利潤率變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)資產(chǎn)利潤率變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)總資產(chǎn)負債變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)償債能力分析
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)營運能力分析
圖表：2010-2014年電路板焊接出口量占產(chǎn)量的份額
圖表：2010-2014年電路板焊接進口量占需求量的份額
圖表：2010-2014年電路板焊接進口量變化
圖表：2010-2014年電路板焊接出口量變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)產(chǎn)能變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)產(chǎn)量變化
圖表：2010-2014年電路板焊接行業(yè)產(chǎn)能利用率變化
圖表：2010-2014年東北地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售量變化（萬噸）
圖表：2010-2014年東北地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售比例變化
圖表：2010-2014年東北地區(qū)廠家產(chǎn)品銷售量變化
圖表：2010-2014年西南地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售變化（萬噸）
圖表：2010-2014年西南地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售比例變化
圖表：2010-2014年西南地區(qū)廠家產(chǎn)品銷售量變化
圖表：2010-2014年華北地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售變化（萬噸）
圖表：2010-2014年華北地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售比例變化
圖表：2010-2014年華北地區(qū)廠家產(chǎn)品銷售量變化
圖表：2010-2014年中南地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售變化（萬噸）
圖表：2010-2014年中南地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售比例變化
圖表：2010-2014年中南地區(qū)廠家產(chǎn)品銷售量變化
圖表：2010-2014年華東地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售變化（萬噸）
圖表：2010-2014年華東地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售比例變化
圖表：2010-2014年華東地區(qū)廠家產(chǎn)品銷售量變化
圖表：2010-2014年西北地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售變化（萬噸）
圖表：2010-2014年西北地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品銷售比例變化
圖表：2010-2014年西北地區(qū)廠家產(chǎn)品銷售量變化
圖表：2010-2014年電路板焊接各地區(qū)銷售比例變化
圖表：2009年電路板焊接市場不同因素的價格影響力對比
圖表：2015-2020年電路板焊接平均價格走勢預(yù)測
圖表：2010-2014年電路板焊接出口量及增長情況
圖表：2010-2014年電路板焊接進口量及增長情況
圖表：2015-2020年電路板焊接總產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接消費量預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接市場贏利凈值規(guī)模預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接平均價格走勢預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接區(qū)域需求結(jié)構(gòu)變化
圖表：電路板焊接生產(chǎn)廠家主要經(jīng)營模式
圖表：電路板焊接生產(chǎn)企業(yè)定價目標選擇
圖表：電路板焊接企業(yè)對付競爭者降價的程序
圖表：電路板焊接***方式
圖表：2015-2020年電路板焊接進口量預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接出口量預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接行業(yè)成長性分析
圖表：2015-2020年電路板焊接行業(yè)經(jīng)營能力預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接行業(yè)資產(chǎn)利潤率預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接行業(yè)盈利能力預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接行業(yè)償債能力預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接行業(yè)銷售收入預(yù)測
圖表：2015-2020年電路板焊接行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測

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