中信博研研究院為您提供集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)狀況分析及發(fā)展規(guī)劃研究報(bào)告2015-2021年。集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)狀況分析及發(fā)展規(guī)劃研究報(bào)告2015-2021年
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報(bào)告編號(hào):74282
出版機(jī)構(gòu):亞博中研研究院
出版日期:2015年10月
報(bào)告價(jià)格:紙質(zhì)版: 6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)+電子: 7000元
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〖 目 錄 〗
一、2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展概述
(一)發(fā)展現(xiàn)狀
(二)基本特點(diǎn)
(三)主要與地區(qū)
1、美國(guó)
2、歐洲
3、日本
4、亞太(不含日本)
二、2014年集成電路市場(chǎng)概述
(一)發(fā)展現(xiàn)狀
(二)基本特點(diǎn)
(三)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、品牌結(jié)構(gòu)
三、2014年集成電路細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)研究
(一)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)分析
(二)消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)分析
(三)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域市場(chǎng)分析
(四)工業(yè)控制領(lǐng)域市場(chǎng)分析
四、2015-2021年集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
(一)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
(二)產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)
(三)企業(yè)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)
五、2015-2021年集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
(一) 2015-2021年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
(二) 2015-2021年市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
六、集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
(一)整體競(jìng)爭(zhēng)格局
(二)重點(diǎn)廠商
1、Intel (英特爾)
2、Samsung(三星)
。..。..
七、建議
表目錄
* 2008-2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
* 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及環(huán)比增長(zhǎng)
* 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
* 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)
* 2008-2014年集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
* 。..。..
圖目錄
* 2008-2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
* 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及環(huán)比增長(zhǎng)
* 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
* 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu)
* 2008-2014年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
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-
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