中研信息研究所為您提供撓性覆銅板fccl行業(yè)發(fā)展研究及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告2015-2021年。撓性覆銅板fccl行業(yè)發(fā)展研究及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告2015-2021年
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報(bào)告編號: 232570
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報(bào)告目錄
-章 撓性覆銅板的品種及主要性能要求 17
-節(jié) 按不同基材分類的fccl品種 17
第二節(jié) 按不同構(gòu)成分類的fccl品種 17
第三節(jié) 按不同應(yīng)用領(lǐng)域分類的fccl品種 17
第四節(jié) fccl品種的其它分類 17
第五節(jié) 產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求 18
一、fccl管理體制 18
二、fccl相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 18
三、fccl的主要性能要求 20
第二章 撓性覆銅板的制造工藝法及其特點(diǎn)研究 23
-節(jié) 三層型fccl的制造工藝法及其特點(diǎn) 23
一、片狀制造法 23
二、卷狀制造法 23
第二節(jié) 二層型fccl的制造工藝法及其特點(diǎn) 24
一、涂布法 24
二、濺射 電鍍法 25
三、層壓法 26
四、三種工藝法生產(chǎn)的2l-fccl在性能、工藝特點(diǎn)方面的比較 27
第三節(jié) 近年fpc的技術(shù)發(fā)展方面 28
一、二層型fccl已成品種發(fā)展的主流 28
二、fccl近年在技術(shù)方面的進(jìn)步 29
第三章 2013-2015年撓性覆銅板市場現(xiàn)狀分析 30
-節(jié) 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 30
一、撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 30
二、fccl市場規(guī)模及結(jié)構(gòu) 31
三、撓性覆銅板價(jià)格競爭分析 31
四、fccl原材料形態(tài)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化 32
第二節(jié) 2013-2015年撓性覆銅板區(qū)域市場分析 33
一、美國 33
二、日本 35
三、歐洲 36
四、韓國 37
五、- 38
第三節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 39
第四章 2013-2015年撓性覆銅板主要企業(yè)運(yùn)營走勢分析 41
-節(jié) 新日鐵化學(xué)株式會社 41
一、公司基本概況 41
二、2013-2015年公司經(jīng)營與銷售情況 41
三、2013-2015年公司競爭優(yōu)勢分析 42
第二節(jié) 宇部興產(chǎn)株式會社 43
一、公司基本概況 43
二、2013-2015年公司經(jīng)營與銷售情況 43
三、2013-2015年公司競爭優(yōu)勢分析 44
第三節(jié) 臺灣律勝科技股份有限公司 44
一、公司基本概況 44
二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 45
三、公司競爭優(yōu)勢分析 45
第四節(jié) 新?lián)P科技股份有限公司 45
一、公司基本概況 45
二、公司經(jīng)營與銷售分析 46
三、2013-2015年公司競爭優(yōu)勢分析 48
第五節(jié) 亞洲電材企業(yè)集團(tuán)亞洲電材股份有限公司 48
一、公司基本概況 48
二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 48
三、2013-2015年公司競爭優(yōu)勢分析 49
四、-化- 49
第六節(jié) 旗勝科技股份有限公司 50
一、公司基本概況 50
二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 50
三、公司競爭優(yōu)勢分析 51
第七節(jié) 東麗世韓有限公司 51
一、公司發(fā)展基本概況 51
二、公司經(jīng)營策略分析 51
第八節(jié) sd電線有限公司 52
第五章 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)運(yùn)營態(tài)勢分析 53
-節(jié) 2013-2015年覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概述 53
一、覆銅板主要產(chǎn)品概述 53
二、覆銅板生產(chǎn)發(fā)展歷程 54
三、覆銅板生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀 56
四、覆銅板全面- 57
五、覆銅板技改科研成果 58
第二節(jié) 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況 60
一、撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況 60
二、撓性覆銅板生產(chǎn)情況分析 61
三、撓性覆銅板的產(chǎn)能與產(chǎn)量 63
四、撓性覆銅板企業(yè)銷售狀況 64
第三節(jié) 2013-2015年撓性覆銅板發(fā)展存在的問題與對策分析 64
第六章 2013-2015年撓性覆銅板相關(guān)市場調(diào)查 66
-節(jié) 2013-2015年撓性印制電路業(yè)發(fā)展分析 66
一、柔性電路板相關(guān)概述 66
二、fpc產(chǎn)值及生產(chǎn)企業(yè) 69
三、我國fpc生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀 70
四、fpc多層撓性板的新技術(shù) 71
五、重慶彭水建柔性線路板基地 75
第二節(jié) 二層型撓性覆銅板在lcd的ic驅(qū)動用cof市場現(xiàn)狀與發(fā)展 75
一、驅(qū)動ic用cof 75
二、驅(qū)動ic用cof撓性基板的性能特點(diǎn)及市場發(fā)展 77
三、cof撓性基板生產(chǎn)現(xiàn)狀 77
第七章 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況 79
-節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)分析 79
一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況 79
二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況 81
第二節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)總體規(guī)模分析 84
一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)企業(yè)規(guī)模分析 84
二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)人員規(guī)模統(tǒng)計(jì) 86
三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 87
四、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)負(fù)債規(guī)模分析 88
五、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析 88
第三節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析 89
一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 89
二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)供給區(qū)域分布 90
三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 91
四、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)需求區(qū)域分布 92
第四節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)投資狀況分析 93
一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)投資增長分析 93
二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)投資區(qū)域分布 96
三、2013-2015年不同規(guī)模印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額分析 97
四、2013-2015年不同性質(zhì)印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額分析 98
第五節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)獲利能力分析 99
一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)利潤總額分析 99
二、2013-2015年不同規(guī)模印制電路板制造企業(yè)獲利能力分析 99
三、2013-2015年不同性質(zhì)印制電路板制造企業(yè)獲利能力分析 100
四、2013-2015年主要省區(qū)印制電路板制造行業(yè)獲利能力 101
第六節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析 102
一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)償債能力分析 102
二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析 105
三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)毛利率分析 109
四、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營能力分析 111
第七節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 115
一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)銷售成本分析 115
二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)銷售費(fèi)用分析 116
三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)管理費(fèi)用分析 117
四、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析 118
第八節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)總體結(jié)構(gòu)特征分析 119
一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)類型結(jié)構(gòu) 119
二、2013-2015年印制電路板制造企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 120
三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)特征 121
第九節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)集中度分析 124
一、行業(yè)資產(chǎn)集中度分析 124
二、行業(yè)銷售集中度分析 124
三、行業(yè)利潤集中度分析 125
第八章 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 126
-節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 126
一、2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口數(shù)量情況 126
二、2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口金額情況 126
第二節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔出口數(shù)據(jù)分析 127
一、2013-2015年覆銅板及銅箔出口數(shù)量情況 127
二、2013-2015年覆銅板及銅箔出口金額情況 128
第三節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)出口均價(jià)分析 129
第四節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)出口及地區(qū)分析 130
一、2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口及地區(qū)分析 130
二、2013-2015年覆銅板及銅箔出口及地區(qū)分析 131
第五節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)出口省市分析 132
一、2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口省市情況 132
二、2013-2015年覆銅板及銅箔出口省市情況 133
第九章 2013-2015年覆銅板重點(diǎn)企業(yè)競爭力與關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析 134
-節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 134
一、公司基本情況 134
二、2013-2015年企業(yè)經(jīng)營情況分析 134
三、2013-2015年企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 136
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 136
五、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 136
六、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 137
七、2013-2015年企業(yè)成長能力分析 137
第二節(jié) 金寶電子()有限公司 138
一、公司基本情況 138
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 138
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 138
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 139
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 139
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 139
第三節(jié) 金安國紀(jì)科技股份有限公司 140
一、公司基本情況 140
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 140
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 141
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 141
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 142
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 142
第四節(jié) 陜西生益科技有限公司 143
一、公司基本情況 143
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 143
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 144
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 144
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 145
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 145
第五節(jié) 山東金寶電子股份有限公司 146
一、公司基本情況 146
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 146
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 147
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 147
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 148
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 148
第六節(jié) 無錫宏仁電子材料科技有限公司 149
一、公司基本情況 149
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 149
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 150
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 150
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 151
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 151
第七節(jié) 建滔積層板(韶關(guān))有限公司 152
一、公司基本情況 152
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 152
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 153
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 153
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 153
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 154
第八節(jié) 建滔積層板深圳有限公司 155
一、公司基本情況 155
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 155
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 156
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 156
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 156
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 157
第九節(jié) 江門建滔積層板有限公司 157
一、公司基本情況 157
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 157
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 158
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 158
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 158
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 159
第十節(jié) 蘇州松下電工有限公司 160
一、公司基本情況 160
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 160
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 161
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 161
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 161
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 162
第十一節(jié) 依頓(中山)多層線路板有限公司 162
一、公司基本情況 162
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 162
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 163
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 163
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 163
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 164
第十二節(jié) 國際層壓板材有限公司 165
一、公司基本情況 165
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 165
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 166
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 166
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 166
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 167
第十三節(jié) 萊蕪金鼎電子材料有限公司 167
一、公司基本情況 167
二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 168
三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 168
四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 168
五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 169
六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 169
第十章 2013-2015年印刷電路板市場運(yùn)行分析 171
-節(jié) 2013-2015年印刷電路板行業(yè)發(fā)展概況 171
一、印刷電路板(pcb)分類及產(chǎn)業(yè)鏈 171
二、印刷電路板產(chǎn)量居- 173
三、國內(nèi)印刷線路板企業(yè)區(qū)域分布情況 174
四、印刷電路板技術(shù)發(fā)展水平及趨勢 174
五、我國武漢將成為-產(chǎn)業(yè)基地 175
六、臺灣柔性pcb公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群 175
七、重慶打造高技術(shù)印刷電路板產(chǎn)業(yè)高地 176
第二節(jié) 2013-2015年印刷電路板市場發(fā)展分析 177
一、2013-2015年印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模 177
二、2013-2015年印刷電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 178
三、印刷線路板市場集中度分析 179
四、印刷電路板市場需求特點(diǎn)分析 181
第三節(jié) 2013-2015年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析 182
一、國內(nèi)pcb配套產(chǎn)業(yè)還需進(jìn)一步完善 182
二、產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱 183
三、企業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)研究與開發(fā)水平薄弱 183
四、行業(yè)無序競爭產(chǎn)品定價(jià)能力有限 183
五、pcb企業(yè)投入需進(jìn)一步加強(qiáng) 184
第四節(jié) 2013-2015年印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析 184
第十一章 2013-2015年撓性覆銅板用主要原材料業(yè)運(yùn)行動態(tài)分析 186
-節(jié) 撓性覆銅板用絕緣基膜--pi薄膜 186
一、絕緣基膜的生產(chǎn)方式 186
二、fccl發(fā)展對絕緣基膜性能提出了更高的要求 191
三、fccl用pi薄膜在品種和性能上的發(fā)展 193
四、撓性覆銅板用pi薄膜的市場需求情況 198
第二節(jié) 撓性覆銅板用導(dǎo)電材料 199
一、各類銅箔的品種及特征 199
二、壓延銅箔 199
三、電解銅箔 199
四、fccl發(fā)展對銅箔性能提出更高的要求 201
第三節(jié) 撓性覆銅板用膠粘劑 204
一、fpc用膠粘劑發(fā)展概述 204
二、-酸酯粘合劑研究與應(yīng)用的狀況 205
三、環(huán)氧樹脂粘合劑研究與應(yīng)用的狀況 208
四、聚xi-粘合劑研究與應(yīng)用的狀況 209
五、fpc及fccl用膠粘劑的主要生產(chǎn)廠家及品種 209
第四節(jié) 撓性覆銅板用覆蓋膜 210
第十二章 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 211
-節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢分析 211
一、印刷電路板行業(yè)預(yù)測分析 211
二、對未來fpc技術(shù)發(fā)展預(yù)測 211
三、fpc發(fā)展對fccl提出更-的要求 212
第二節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)市場預(yù)測分析 215
一、覆銅板生產(chǎn)供給預(yù)測分析 215
二、撓性覆銅板供給預(yù)測分析 216
三、撓性覆銅板市場調(diào)查 216
第三節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)盈利能力預(yù)測 217
第十三章 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)分析 218
-節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資環(huán)境分析 218
第二節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資機(jī)會分析 221
一、覆銅板行業(yè)投資情況分析 221
二、撓性覆銅板區(qū)域投資機(jī)會分析 221
三、撓性覆銅板行業(yè)投資吸引力分析 222
第三節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 223
一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 223
二、市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 223
三、原材料市場風(fēng)險(xiǎn) 223
四、技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)分析 224
第四節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資策略分析 224
附:報(bào)告說明 225
圖表目錄
圖表1 撓性聚xi-覆銅板的型號和特性 18
圖表2 lpi-301f、lpi-301、lpi-302f、lpi-302 型產(chǎn)品性能要求 21
圖表3 lpi-201f、lpi-202f、lpi-203f 型產(chǎn)品性能要求 22
圖表4 采用卷狀涂布工藝法制3l-fccl的工藝過程圖 24
圖表5 涂布法二層型fccl的產(chǎn)品構(gòu)成 25
圖表6 涂布法二層型fccl的生產(chǎn)過程示意圖 25
圖表7 層壓法工藝制程 26
圖表8 層壓生產(chǎn)線 27
圖表9 三種2l-fccl的工藝加工特點(diǎn)及剖面結(jié)構(gòu)圖 28
圖表10 三種2l-fccl制作方式的比較 28
圖表11 撓性覆銅板主要供貨商名錄 30
圖表12 2014-2015年全球fccl產(chǎn)值增長趨勢 31
圖表13 2013-2015年美國pcb產(chǎn)值增長趨勢 33
圖表14 美國pcb主要運(yùn)用領(lǐng)域 33
圖表15 2014-2015年北美pcb工廠數(shù)目增長趨勢 34
圖表16 2013-2015年美國pcb行業(yè)各細(xì)分市場的重點(diǎn)企業(yè) 34
圖表17 日本撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 35
圖表18 2013-2015年日本pcb產(chǎn)值增長趨勢 36
圖表19 2013-2015年歐洲主要pcb產(chǎn)值分布 36
圖表20 2013-2015年歐洲pcb產(chǎn)值增長趨勢 37
圖表21 韓國撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 37
圖表22 2013-2015年韓國各種類pcb所占比例 38
圖表23 2013-2015年韓國pcb產(chǎn)值增長趨勢 38
圖表24 -撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 39
圖表25 2013-2015年-pcb產(chǎn)值增長趨勢 39
圖表26 2013-2015年新日鐵化學(xué)株式會社總資產(chǎn)增長趨勢 41
圖表27 2013-2015年新日鐵化學(xué)株式會社銷售額增長趨勢 42
圖表28 2013-2015年新日鐵化學(xué)株式會社凈利潤增長趨勢 42
圖表29 2013-2015年宇部興產(chǎn)株式會社凈利潤趨勢 44
圖表30 2013-2015年宇部興產(chǎn)株式會社總資產(chǎn)趨勢 44
圖表31 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司營業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì) 46
圖表32 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司營收成長率統(tǒng)計(jì) 46
圖表33 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司營業(yè)利潤成長率統(tǒng)計(jì) 47
圖表34 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司稅后凈利潤成長率統(tǒng)計(jì) 47
圖表35 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司總資產(chǎn)成長率統(tǒng)計(jì) 47
圖表36 亞洲電材股份有限公司營業(yè)收入分地區(qū)情況圖 49
圖表38 旗勝科技股份有限公司營業(yè)收入分地區(qū)情況圖 50
圖表39 2013-2015年剛性覆銅板產(chǎn)量及占全球比例 56
圖表40 2013-2015年各類覆銅板生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì) 56
圖表41 2013-2015年各類覆銅板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 57
圖表42 2013-2015年剛性覆銅板產(chǎn)量及增長速度 57
圖表43 2013-2015年-地區(qū)覆銅板需求增長趨勢 57
圖表44 2013-2015年覆銅板技改科研成果匯總表 58
圖表45 fccl及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況 61
圖表46 主要生產(chǎn)廠家fccl生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì) 63
圖表47 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)能統(tǒng)計(jì) 64
圖表48 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)量情況統(tǒng)計(jì) 64
圖表49 2013-2015年可比企業(yè)撓性覆銅板銷售情況統(tǒng)計(jì) 64
圖表50 2014-2015年fpc產(chǎn)值增長統(tǒng)計(jì) 70
圖表51 2014-2015年fpc產(chǎn)值增長趨勢 70
圖表52 2014-2015年全球cof市場規(guī)模增長趨勢 77
圖表53 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 79
圖表54 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)企業(yè)數(shù)量- 80
圖表55 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)資產(chǎn)總計(jì)- 81
圖表56 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)銷售收入- 81
圖表57 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)利潤總額- 81
圖表58 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 82
圖表59 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)企業(yè)數(shù)量- 83
圖表60 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)資產(chǎn)總計(jì)- 83
圖表61 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)銷售收入- 84
圖表62 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)利潤總額- 84
圖表63 2013-2015年印制電路板制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢 85
略……
本公司主營:
市場調(diào)研
-
咨詢,服務(wù)
-
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