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撓性覆銅板fccl行業(yè)發(fā)展研究及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告2015-2021年

撓性覆銅板fccl行業(yè)發(fā)展研究及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告2015-2021年

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-**華-**研-**中-**商-**研--究--**院-
報(bào)告編號: 232570
出版機(jī)構(gòu): 華研中商研究院
出版時(shí)間: 2015年10月
交付方式: emil電子版或特快專遞
報(bào)告價(jià)格:紙質(zhì)版:6500元 電子版: 6800元 紙質(zhì)+電子: 7000元
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報(bào)告目錄

-章 撓性覆銅板的品種及主要性能要求 17

-節(jié) 按不同基材分類的fccl品種 17

第二節(jié) 按不同構(gòu)成分類的fccl品種 17

第三節(jié) 按不同應(yīng)用領(lǐng)域分類的fccl品種 17

第四節(jié) fccl品種的其它分類 17

第五節(jié) 產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求 18

一、fccl管理體制 18

二、fccl相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 18

三、fccl的主要性能要求 20



第二章 撓性覆銅板的制造工藝法及其特點(diǎn)研究 23

-節(jié) 三層型fccl的制造工藝法及其特點(diǎn) 23

一、片狀制造法 23

二、卷狀制造法 23

第二節(jié) 二層型fccl的制造工藝法及其特點(diǎn) 24

一、涂布法 24

二、濺射 電鍍法 25

三、層壓法 26

四、三種工藝法生產(chǎn)的2l-fccl在性能、工藝特點(diǎn)方面的比較 27

第三節(jié) 近年fpc的技術(shù)發(fā)展方面 28

一、二層型fccl已成品種發(fā)展的主流 28

二、fccl近年在技術(shù)方面的進(jìn)步 29



第三章 2013-2015年撓性覆銅板市場現(xiàn)狀分析 30

-節(jié) 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 30

一、撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 30

二、fccl市場規(guī)模及結(jié)構(gòu) 31

三、撓性覆銅板價(jià)格競爭分析 31

四、fccl原材料形態(tài)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化 32

第二節(jié) 2013-2015年撓性覆銅板區(qū)域市場分析 33

一、美國 33

二、日本 35

三、歐洲 36

四、韓國 37

五、- 38

第三節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 39



第四章 2013-2015年撓性覆銅板主要企業(yè)運(yùn)營走勢分析 41

-節(jié) 新日鐵化學(xué)株式會社 41

一、公司基本概況 41

二、2013-2015年公司經(jīng)營與銷售情況 41

三、2013-2015年公司競爭優(yōu)勢分析 42

第二節(jié) 宇部興產(chǎn)株式會社 43

一、公司基本概況 43

二、2013-2015年公司經(jīng)營與銷售情況 43

三、2013-2015年公司競爭優(yōu)勢分析 44

第三節(jié) 臺灣律勝科技股份有限公司 44

一、公司基本概況 44

二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 45

三、公司競爭優(yōu)勢分析 45

第四節(jié) 新?lián)P科技股份有限公司 45

一、公司基本概況 45

二、公司經(jīng)營與銷售分析 46

三、2013-2015年公司競爭優(yōu)勢分析 48

第五節(jié) 亞洲電材企業(yè)集團(tuán)亞洲電材股份有限公司 48

一、公司基本概況 48

二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 48

三、2013-2015年公司競爭優(yōu)勢分析 49

四、-化- 49

第六節(jié) 旗勝科技股份有限公司 50

一、公司基本概況 50

二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 50

三、公司競爭優(yōu)勢分析 51

第七節(jié) 東麗世韓有限公司 51

一、公司發(fā)展基本概況 51

二、公司經(jīng)營策略分析 51

第八節(jié) sd電線有限公司 52



第五章 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)運(yùn)營態(tài)勢分析 53

-節(jié) 2013-2015年覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概述 53

一、覆銅板主要產(chǎn)品概述 53

二、覆銅板生產(chǎn)發(fā)展歷程 54

三、覆銅板生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀 56

四、覆銅板全面- 57

五、覆銅板技改科研成果 58

第二節(jié) 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況 60

一、撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況 60

二、撓性覆銅板生產(chǎn)情況分析 61

三、撓性覆銅板的產(chǎn)能與產(chǎn)量 63

四、撓性覆銅板企業(yè)銷售狀況 64

第三節(jié) 2013-2015年撓性覆銅板發(fā)展存在的問題與對策分析 64



第六章 2013-2015年撓性覆銅板相關(guān)市場調(diào)查 66

-節(jié) 2013-2015年撓性印制電路業(yè)發(fā)展分析 66

一、柔性電路板相關(guān)概述 66

二、fpc產(chǎn)值及生產(chǎn)企業(yè) 69

三、我國fpc生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀 70

四、fpc多層撓性板的新技術(shù) 71

五、重慶彭水建柔性線路板基地 75

第二節(jié) 二層型撓性覆銅板在lcd的ic驅(qū)動用cof市場現(xiàn)狀與發(fā)展 75

一、驅(qū)動ic用cof 75

二、驅(qū)動ic用cof撓性基板的性能特點(diǎn)及市場發(fā)展 77

三、cof撓性基板生產(chǎn)現(xiàn)狀 77



第七章 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況 79

-節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)分析 79

一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況 79

二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況 81

第二節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)總體規(guī)模分析 84

一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)企業(yè)規(guī)模分析 84

二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)人員規(guī)模統(tǒng)計(jì) 86

三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 87

四、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)負(fù)債規(guī)模分析 88

五、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析 88

第三節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析 89

一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 89

二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)供給區(qū)域分布 90

三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 91

四、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)需求區(qū)域分布 92

第四節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)投資狀況分析 93

一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)投資增長分析 93

二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)投資區(qū)域分布 96

三、2013-2015年不同規(guī)模印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額分析 97

四、2013-2015年不同性質(zhì)印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額分析 98

第五節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)獲利能力分析 99

一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)利潤總額分析 99

二、2013-2015年不同規(guī)模印制電路板制造企業(yè)獲利能力分析 99

三、2013-2015年不同性質(zhì)印制電路板制造企業(yè)獲利能力分析 100

四、2013-2015年主要省區(qū)印制電路板制造行業(yè)獲利能力 101

第六節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析 102

一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)償債能力分析 102

二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析 105

三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)毛利率分析 109

四、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營能力分析 111

第七節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 115

一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)銷售成本分析 115

二、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)銷售費(fèi)用分析 116

三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)管理費(fèi)用分析 117

四、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析 118

第八節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)總體結(jié)構(gòu)特征分析 119

一、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)類型結(jié)構(gòu) 119

二、2013-2015年印制電路板制造企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 120

三、2013-2015年印制電路板制造行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)特征 121

第九節(jié) 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)集中度分析 124

一、行業(yè)資產(chǎn)集中度分析 124

二、行業(yè)銷售集中度分析 124

三、行業(yè)利潤集中度分析 125



第八章 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 126

-節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 126

一、2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口數(shù)量情況 126

二、2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口金額情況 126

第二節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔出口數(shù)據(jù)分析 127

一、2013-2015年覆銅板及銅箔出口數(shù)量情況 127

二、2013-2015年覆銅板及銅箔出口金額情況 128

第三節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)出口均價(jià)分析 129

第四節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)出口及地區(qū)分析 130

一、2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口及地區(qū)分析 130

二、2013-2015年覆銅板及銅箔出口及地區(qū)分析 131

第五節(jié) 2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)出口省市分析 132

一、2013-2015年覆銅板及銅箔進(jìn)口省市情況 132

二、2013-2015年覆銅板及銅箔出口省市情況 133



第九章 2013-2015年覆銅板重點(diǎn)企業(yè)競爭力與關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析 134

-節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 134

一、公司基本情況 134

二、2013-2015年企業(yè)經(jīng)營情況分析 134

三、2013-2015年企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 136

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 136

五、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 136

六、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 137

七、2013-2015年企業(yè)成長能力分析 137

第二節(jié) 金寶電子()有限公司 138

一、公司基本情況 138

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 138

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 138

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 139

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 139

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 139

第三節(jié) 金安國紀(jì)科技股份有限公司 140

一、公司基本情況 140

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 140

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 141

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 141

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 142

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 142

第四節(jié) 陜西生益科技有限公司 143

一、公司基本情況 143

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 143

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 144

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 144

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 145

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 145

第五節(jié) 山東金寶電子股份有限公司 146

一、公司基本情況 146

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 146

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 147

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 147

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 148

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 148

第六節(jié) 無錫宏仁電子材料科技有限公司 149

一、公司基本情況 149

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 149

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 150

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 150

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 151

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 151

第七節(jié) 建滔積層板(韶關(guān))有限公司 152

一、公司基本情況 152

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 152

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 153

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 153

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 153

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 154

第八節(jié) 建滔積層板深圳有限公司 155

一、公司基本情況 155

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 155

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 156

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 156

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 156

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 157

第九節(jié) 江門建滔積層板有限公司 157

一、公司基本情況 157

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 157

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 158

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 158

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 158

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 159

第十節(jié) 蘇州松下電工有限公司 160

一、公司基本情況 160

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 160

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 161

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 161

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 161

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 162

第十一節(jié) 依頓(中山)多層線路板有限公司 162

一、公司基本情況 162

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 162

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 163

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 163

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 163

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 164

第十二節(jié) 國際層壓板材有限公司 165

一、公司基本情況 165

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 165

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 166

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 166

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 166

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 167

第十三節(jié) 萊蕪金鼎電子材料有限公司 167

一、公司基本情況 167

二、2013-2015年企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 168

三、2013-2015年企業(yè)償債能力分析 168

四、2013-2015年企業(yè)盈利能力分析 168

五、2013-2015年企業(yè)運(yùn)營能力分析 169

六、2013-2015年企業(yè)成本費(fèi)用分析 169



第十章 2013-2015年印刷電路板市場運(yùn)行分析 171

-節(jié) 2013-2015年印刷電路板行業(yè)發(fā)展概況 171

一、印刷電路板(pcb)分類及產(chǎn)業(yè)鏈 171

二、印刷電路板產(chǎn)量居- 173

三、國內(nèi)印刷線路板企業(yè)區(qū)域分布情況 174

四、印刷電路板技術(shù)發(fā)展水平及趨勢 174

五、我國武漢將成為-產(chǎn)業(yè)基地 175

六、臺灣柔性pcb公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群 175

七、重慶打造高技術(shù)印刷電路板產(chǎn)業(yè)高地 176

第二節(jié) 2013-2015年印刷電路板市場發(fā)展分析 177

一、2013-2015年印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模 177

二、2013-2015年印刷電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 178

三、印刷線路板市場集中度分析 179

四、印刷電路板市場需求特點(diǎn)分析 181

第三節(jié) 2013-2015年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析 182

一、國內(nèi)pcb配套產(chǎn)業(yè)還需進(jìn)一步完善 182

二、產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱 183

三、企業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)研究與開發(fā)水平薄弱 183

四、行業(yè)無序競爭產(chǎn)品定價(jià)能力有限 183

五、pcb企業(yè)投入需進(jìn)一步加強(qiáng) 184

第四節(jié) 2013-2015年印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析 184



第十一章 2013-2015年撓性覆銅板用主要原材料業(yè)運(yùn)行動態(tài)分析 186

-節(jié) 撓性覆銅板用絕緣基膜--pi薄膜 186

一、絕緣基膜的生產(chǎn)方式 186

二、fccl發(fā)展對絕緣基膜性能提出了更高的要求 191

三、fccl用pi薄膜在品種和性能上的發(fā)展 193

四、撓性覆銅板用pi薄膜的市場需求情況 198

第二節(jié) 撓性覆銅板用導(dǎo)電材料 199

一、各類銅箔的品種及特征 199

二、壓延銅箔 199

三、電解銅箔 199

四、fccl發(fā)展對銅箔性能提出更高的要求 201

第三節(jié) 撓性覆銅板用膠粘劑 204

一、fpc用膠粘劑發(fā)展概述 204

二、-酸酯粘合劑研究與應(yīng)用的狀況 205

三、環(huán)氧樹脂粘合劑研究與應(yīng)用的狀況 208

四、聚xi-粘合劑研究與應(yīng)用的狀況 209

五、fpc及fccl用膠粘劑的主要生產(chǎn)廠家及品種 209

第四節(jié) 撓性覆銅板用覆蓋膜 210



第十二章 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 211

-節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢分析 211

一、印刷電路板行業(yè)預(yù)測分析 211

二、對未來fpc技術(shù)發(fā)展預(yù)測 211

三、fpc發(fā)展對fccl提出更-的要求 212

第二節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)市場預(yù)測分析 215

一、覆銅板生產(chǎn)供給預(yù)測分析 215

二、撓性覆銅板供給預(yù)測分析 216

三、撓性覆銅板市場調(diào)查 216

第三節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)盈利能力預(yù)測 217



第十三章 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)分析 218

-節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資環(huán)境分析 218

第二節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資機(jī)會分析 221

一、覆銅板行業(yè)投資情況分析 221

二、撓性覆銅板區(qū)域投資機(jī)會分析 221

三、撓性覆銅板行業(yè)投資吸引力分析 222

第三節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 223

一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 223

二、市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 223

三、原材料市場風(fēng)險(xiǎn) 223

四、技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)分析 224

第四節(jié) 2015-2021年撓性覆銅板行業(yè)投資策略分析 224



附:報(bào)告說明 225



圖表目錄

圖表1 撓性聚xi-覆銅板的型號和特性 18

圖表2 lpi-301f、lpi-301、lpi-302f、lpi-302 型產(chǎn)品性能要求 21

圖表3 lpi-201f、lpi-202f、lpi-203f 型產(chǎn)品性能要求 22

圖表4 采用卷狀涂布工藝法制3l-fccl的工藝過程圖 24

圖表5 涂布法二層型fccl的產(chǎn)品構(gòu)成 25

圖表6 涂布法二層型fccl的生產(chǎn)過程示意圖 25

圖表7 層壓法工藝制程 26

圖表8 層壓生產(chǎn)線 27

圖表9 三種2l-fccl的工藝加工特點(diǎn)及剖面結(jié)構(gòu)圖 28

圖表10 三種2l-fccl制作方式的比較 28

圖表11 撓性覆銅板主要供貨商名錄 30

圖表12 2014-2015年全球fccl產(chǎn)值增長趨勢 31

圖表13 2013-2015年美國pcb產(chǎn)值增長趨勢 33

圖表14 美國pcb主要運(yùn)用領(lǐng)域 33

圖表15 2014-2015年北美pcb工廠數(shù)目增長趨勢 34

圖表16 2013-2015年美國pcb行業(yè)各細(xì)分市場的重點(diǎn)企業(yè) 34

圖表17 日本撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 35

圖表18 2013-2015年日本pcb產(chǎn)值增長趨勢 36

圖表19 2013-2015年歐洲主要pcb產(chǎn)值分布 36

圖表20 2013-2015年歐洲pcb產(chǎn)值增長趨勢 37

圖表21 韓國撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 37

圖表22 2013-2015年韓國各種類pcb所占比例 38

圖表23 2013-2015年韓國pcb產(chǎn)值增長趨勢 38

圖表24 -撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 39

圖表25 2013-2015年-pcb產(chǎn)值增長趨勢 39

圖表26 2013-2015年新日鐵化學(xué)株式會社總資產(chǎn)增長趨勢 41

圖表27 2013-2015年新日鐵化學(xué)株式會社銷售額增長趨勢 42

圖表28 2013-2015年新日鐵化學(xué)株式會社凈利潤增長趨勢 42

圖表29 2013-2015年宇部興產(chǎn)株式會社凈利潤趨勢 44

圖表30 2013-2015年宇部興產(chǎn)株式會社總資產(chǎn)趨勢 44

圖表31 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司營業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì) 46

圖表32 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司營收成長率統(tǒng)計(jì) 46

圖表33 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司營業(yè)利潤成長率統(tǒng)計(jì) 47

圖表34 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司稅后凈利潤成長率統(tǒng)計(jì) 47

圖表35 2003-2015年新?lián)P科技股份有限公司總資產(chǎn)成長率統(tǒng)計(jì) 47

圖表36 亞洲電材股份有限公司營業(yè)收入分地區(qū)情況圖 49

圖表38 旗勝科技股份有限公司營業(yè)收入分地區(qū)情況圖 50

圖表39 2013-2015年剛性覆銅板產(chǎn)量及占全球比例 56

圖表40 2013-2015年各類覆銅板生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì) 56

圖表41 2013-2015年各類覆銅板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 57

圖表42 2013-2015年剛性覆銅板產(chǎn)量及增長速度 57

圖表43 2013-2015年-地區(qū)覆銅板需求增長趨勢 57

圖表44 2013-2015年覆銅板技改科研成果匯總表 58

圖表45 fccl及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況 61

圖表46 主要生產(chǎn)廠家fccl生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì) 63

圖表47 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)能統(tǒng)計(jì) 64

圖表48 2013-2015年撓性覆銅板產(chǎn)量情況統(tǒng)計(jì) 64

圖表49 2013-2015年可比企業(yè)撓性覆銅板銷售情況統(tǒng)計(jì) 64

圖表50 2014-2015年fpc產(chǎn)值增長統(tǒng)計(jì) 70

圖表51 2014-2015年fpc產(chǎn)值增長趨勢 70

圖表52 2014-2015年全球cof市場規(guī)模增長趨勢 77

圖表53 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 79

圖表54 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)企業(yè)數(shù)量- 80

圖表55 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)資產(chǎn)總計(jì)- 81

圖表56 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)銷售收入- 81

圖表57 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)利潤總額- 81

圖表58 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 82

圖表59 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)企業(yè)數(shù)量- 83

圖表60 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)資產(chǎn)總計(jì)- 83

圖表61 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)銷售收入- 84

圖表62 2013-2015年印制電路板制造行業(yè)-省區(qū)利潤總額- 84

圖表63 2013-2015年印制電路板制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢 85

略……



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